CN210776564U - 一种无风扇计算机电源供应器散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于计算机电源供应器技术领域，提供了一种无风扇计算机电源供应器散热结构，包括外壳以及固定于外壳内部的电子组件，所述外壳包括用于散热的上盖、用于散热的下盖、用于散热的前盖和用于散热的后盖，所述上盖、下盖、前盖和后盖之间形成闭合空间，所述上盖的下表面设有第一导热层，所述第一导热层与所述电子组件的上表面接触，所述下盖的上表面设有第二导热层，所述第二导热层与所述电子组件的下表面接触。本实用新型的一种无风扇计算机电源供应器散热结构，消除了电源供应器的噪音，具有较好的散热效果。

Description

一种无风扇计算机电源供应器散热结构

技术领域

本实用新型涉及计算机电源供应器技术领域，具体涉及一种无风扇计算机电源供应器散热结构。

背景技术

凡是电子设备都需要用电源供应器，不过多半电源供应器都整合在设备之中，或是以变压整流器整合插头的形式存在，日光灯的电源供应器即属如此。

然而以计算机设备而言，就不能以如此简单的方式处理。由于，计算机设备中包含多种装置，例如CPU、主机板、软盘机、光驱、硬盘机以及各种显示卡或声卡，所需要的供电状态就十分的多样化，并非简单的电源供应设备所能解决，因此，需要一种具有多方供电并整合的电源供应器。

由于电源供应器具有整流与变压的功能，因此，其所生的热量是相当大的，若持续累积则会将其中的电子组件烧毁，为了避免此现象产生，就需要有散热装置，目前应用最普遍的就是风扇，将电源供应器内的热空气直接自当中排出。

但是，通过风扇对电源供应器进行散热的过程中，风扇会产生噪音。在现有的技术中，通过改良风扇的空气动力外型的方法降低风扇的噪音问题，然而这种方法并不能完全消除噪音，故一种无风扇电源供应器应运而生。

实用新型内容

针对现有技术中的缺陷，本实用新型提供的一种无风扇计算机电源供应器散热结构，消除了电源供应器的噪音，具有较好的散热效果。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出以下技术方案：

一种无风扇计算机电源供应器散热结构，包括外壳以及固定于外壳内部的电子组件，所述外壳包括用于散热的上盖、用于散热的下盖、用于散热的前盖和用于散热的后盖，所述上盖、下盖、前盖和后盖之间形成闭合空间，所述上盖的下表面设有第一导热层，所述第一导热层与所述电子组件的上表面接触，所述下盖的上表面设有第二导热层，所述第二导热层与所述电子组件的下表面接触。

进一步地，所述第一导热层包括铝板，铝板上表面与所述上盖的下表面固定连接，所述电子组件的上表面设有导热膏，所述电子组件上表面通过导热膏与铝板的下表面接触；所述第二导热层包括导热硅片，导热硅片的上表面与所述电子组件的下表面接触，导热硅片的下方设有导热矽胶布，导热矽胶布与所述下盖的上表面接触。

进一步地，所述铝板下表面的形状与所述电子组件的形状相适配。

进一步地，所述上盖的上表面设有散热鳍片，所述下盖的下表面设有散热鳍片，所述前盖的上边缘和下边缘均设有散热鳍片，所述后盖的上边缘和下边缘均设有散热鳍片。

进一步地，所述上盖为U型，所述下盖为U型，所述上盖的下边缘与所述下盖的上边缘接触。

进一步地，所述上盖、下盖、前盖和后盖均为铝型板。

由上述技术方案可知，本实用新型的有益效果：通过在上盖的下表面设有第一导热层，在下盖的上表面设有第二导热层，电子组件的上表面通过第一导热层将热量传导到上盖进行散热，电子组件的下表面通过通过第二导热层将热量传导到下盖进行散热，消除了电源供应器的噪音，具有较好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的仰视图；

图3为本实用新型内部的结构示意图；

图4为图3所示A处的放大图。

附图标记：

1-外壳；2-电子组件；

11-上盖；12-下盖；13-前盖；

111-铝板；112-散热鳍片；121-导热硅片；122-导热矽胶布。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

参阅图1-图3所示，本实施例提供的一种无风扇计算机电源供应器散热结构，包括外壳1以及固定于外壳1内部的电子组件2，外壳1包括用于散热的上盖11、用于散热的下盖12、用于散热的前盖13和用于散热的后盖，上盖11、下盖12、前盖13和后盖之间形成闭合空间，上盖11的下表面设有第一导热层，第一导热层与电子组件2的上表面接触，下盖12的上表面设有第二导热层，第二导热层与电子组件2的下表面接触，电子组件2为现有技术，故不赘述。

在实际使用中，通过在上盖11的下表面设有第一导热层，在下盖12的上表面设有第二导热层，电子组件2的上表面通过第一导热层将热量传导到上盖11进行散热，电子组件2的下表面通过通过第二导热层将热量传导到下盖12进行散热，消除了电源供应器的噪音，具有较好的散热效果。

在本实施例中，第一导热层包括铝板111，铝板111上表面与上盖11的下表面固定连接，电子组件2的上表面设有导热膏，电子组件2上表面通过导热膏与铝板111的下表面接触；第二导热层包括导热硅片121，导热硅片121的上表面与电子组件2的下表面接触，导热硅片121的下方设有导热矽胶布122，导热矽胶布122与下盖12的上表面接触。

在实际使用中，电子组件2产生的热量向上扩散通过导热膏传递到铝板111，通过铝板111传递到上盖11，通过上盖11、前盖13以及后盖将热量散发出去，电子组件2的热量向下扩散通过导热硅片121以及导热矽胶布122传导到下盖12，通过下盖12、前盖13以及后盖将热量散发出去，具有散热效果充分的特点。

在本实施例中，铝板111下表面的形状与电子组件2的形状相适配，便于铝板111与电子组件2充分接触，进行充分地传导热量。

在本实施例中，上盖11的上表面设有散热鳍片112，下盖12的下表面设有散热鳍片112，前盖13的上边缘和下边缘均设有散热鳍片112，后盖的上边缘和下边缘均设有散热鳍片112。

在实际使用中，上盖11、下盖12、前盖13和后盖上均设有散热鳍片112，增强上盖11、下盖12、前盖13和后盖的散热效果。

在本实施例中，上盖11为U型，下盖12为U型，上盖11的下边缘与下盖12的上边缘接触，便于上盖11和下盖12之间充分接触，形成封闭空间。

在本实施例中，上盖11、下盖12、前盖13和后盖均为铝型板，具有散热效果好的特点。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本实用新型的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (6)

1.一种无风扇计算机电源供应器散热结构，包括外壳(1)以及固定于外壳(1)内部的电子组件(2)，其特征在于：所述外壳(1)包括用于散热的上盖(11)、用于散热的下盖(12)、用于散热的前盖(13)和用于散热的后盖，所述上盖(11)、下盖(12)、前盖(13)和后盖之间形成闭合空间，所述上盖(11)的下表面设有第一导热层，所述第一导热层与所述电子组件(2)的上表面接触，所述下盖(12)的上表面设有第二导热层，所述第二导热层与所述电子组件(2)的下表面接触。

2.根据权利要求1所述的一种无风扇计算机电源供应器散热结构，其特征在于：所述第一导热层包括铝板(111)，铝板(111)上表面与所述上盖(11)的下表面固定连接，所述电子组件(2)的上表面设有导热膏，所述电子组件(2)上表面通过导热膏与铝板(111)的下表面接触；所述第二导热层包括导热硅片(121)，导热硅片(121)的上表面与所述电子组件(2)的下表面接触，导热硅片(121)的下方设有导热矽胶布(122)，导热矽胶布(122)与所述下盖(12)的上表面接触。

3.根据权利要求2所述的一种无风扇计算机电源供应器散热结构，其特征在于：所述铝板(111)下表面的形状与所述电子组件(2)的形状相适配。

4.根据权利要求1所述的一种无风扇计算机电源供应器散热结构，其特征在于：所述上盖(11)的上表面设有散热鳍片(112)，所述下盖(12)的下表面设有散热鳍片(112)，所述前盖(13)的上边缘和下边缘均设有散热鳍片(112)，所述后盖的上边缘和下边缘均设有散热鳍片(112)。

5.根据权利要求1所述的一种无风扇计算机电源供应器散热结构，其特征在于：所述上盖(11)为U型，所述下盖(12)为U型，所述上盖(11)的下边缘与所述下盖(12)的上边缘接触。

6.根据权利要求1所述的一种无风扇计算机电源供应器散热结构，其特征在于：所述上盖(11)、下盖(12)、前盖(13)和后盖均为铝型板。

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