CN218122553U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

一种电子装置，包括一第一壳体、一第二壳体、一电路板、一热源以及一散热模块。第一壳体包括多个第一开孔。第二壳体包括多个第二开孔，其中，该第一壳体结合该第二壳体以形成一腔室，该多个第一开孔对应该多个第二开孔。该电路板设于该腔室之内。热源设于该电路板之上，其中，该热源产生一热量。该散热模块包括一第一热管以及一第一散热鳍片单元，该第一热管热连接该热源，该第一散热鳍片单元对应至少部分的该多个第一开孔以及至少部分的该多个第二开孔，该第一散热鳍片单元邻接该第一热管的一第一段部。

Description

电子装置

【技术领域】

本实用新型是有关于一种电子装置，特别是有关于一种具有散热能力的电子装置。

【背景技术】

已知的无风扇笔记型电脑舍弃散热风扇，而以被动散热的方式进行散热。不同于有源散热，无风扇笔记型电脑的中央处理器(CPU)和系统内零件热功耗容易积聚在机器内部而不易散失。考量到各厂牌对机壳表面及内部零件的温度规范、中央处理器(CPU)等板上零件的最大建议操作温度等等限制。已知无风扇笔记型电脑的中央处理器(CPU)的功率极限仅能约为7W～9W。如此会限制中央处理器(CPU)的功率，也限制笔记型电脑整体的效能。

【实用新型内容】

本实用新型的实施例是为了欲解决已知技术的问题而提供的一种电子装置，包括一第一壳体、一第二壳体、一电路板、一热源以及一散热模块。第一壳体包括多个第一开孔。第二壳体包括多个第二开孔，其中，该第一壳体结合该第二壳体以形成一腔室，该多个第一开孔对应该多个第二开孔。该电路板设于该腔室之内。热源设于该电路板之上，其中，该热源产生一热量。该散热模块包括一第一热管以及一第一散热鳍片单元，该第一热管热连接该热源，该第一散热鳍片单元对应至少部分的该多个第一开孔以及至少部分的该多个第二开孔，该第一散热鳍片单元邻接该第一热管的一第一段部。

在一实施例中，该电子装置为一无风扇电子装置。

在一实施例中，该散热模块更包括一第二散热鳍片单元，该第二散热鳍片单元对应至少部分的该多个第一开孔以及至少部分的该多个第二开孔，该第二散热鳍片单元邻接该第一热管的一第二段部。

在一实施例中，该第一热管的该第一段部朝向一第一延伸方向延伸，该第一热管的该第二段部朝向一第二延伸方向延伸，该第一延伸方向相反于该第二延伸方向。

在一实施例中，该第一热管更包括一第一U型段部，该第一段部连接该第一U型段部的一端，该第二段部连接该第一U型段部的另一端。

在一实施例中，该散热模块更包括一第二热管，该第二热管热连接该热源，该第二热管更包括一第二U型段部，该第一U型段部具有一第一开口方向，该第二U型段部具有一第二开口方向，该第一开口方向与该第二开口方向相反。

在一实施例中，该散热模块更包括一导热基板，该第一热管以及该第二热管设于该导热基板之上。

在一实施例中，该散热模块更包括一第一弹片以及一第二弹片，该第一U型段部以及该第二U型段部部分位于该第一弹片以及该第二弹片之间，该第一弹片以及该第二弹片适于将该散热模块限位于该电路板之上。

在一实施例中，该电子装置更包括一散热贴件，该散热贴件设于该第二壳体之上，该散热贴件对应该散热模块。

在一实施例中，该散热贴件包括热导板(Thermal Ground Plane；TGP)、超薄均热板(Vapor Chamber；VC)或多层石墨板材。

在本实用新型实施例的电子装置中，由于散热鳍片单元对应至少部分的该多个第一开孔以及至少部分的该多个第二开孔，因此该多个第一开孔以及该多个第二开孔之间的自然对流可将该热量从散热鳍片单元移除。另由于第一热管的该第一开口方向与第二热管的该第二开口方向相反，该第一热管以及该第二热管的自由端分别朝一矩形区域的四隅延伸，因此可充分将热量展开，避免热累积，再搭配散热贴件的使用，因此有效提高散热效率。在一实施例中，本实用新型实施例的电子装置的中央处理器(CPU，热源)的功率极限可以达到15W甚至以上。电子装置的整体效能因此可大幅提升。

【符号说明】

E:电子装置

1:装置本体

11:第一壳体

111:第一开孔

12:第二壳体

121:第二开孔

19:键盘

2:掀盖

21:支撑部

3:电路板

31:热源

4:散热模块

41:第一热管

411:第一段部

412:第二段部

413:第一U型段部

42:第二热管

421:第三段部

422:第四段部

423:第二U型段部

43:第一散热鳍片单元

44:第二散热鳍片单元

45:导热基板

461:第一弹片

462:第二弹片

51，52:散热贴件

521:第一贴条

522:第二贴条

523:第三贴条

524:环状贴条

R:腔室

X1:第一方向

X2:第二方向

Y1:第一开口方向

Y2:第二开口方向

【附图说明】

图1是显示本实用新型实施例的电子装置的立体图。

图2是显示本实用新型实施例的电子装置的部分结构爆炸图。

图3是显示本实用新型实施例的散热模块的细部结构。

图4是显示本实用新型另一实施例的散热贴件。

图5是显示本实用新型实施例的电子装置的部分结构侧视图。

【具体实施方式】

图1是显示本实用新型实施例的电子装置的立体图。图2是显示本实用新型实施例的电子装置的部分结构爆炸图。搭配参照图1、2，本实用新型实施例的电子装置E，包括一装置本体1以及一掀盖2。该掀盖2以可转动的方式连接该装置本体1。该装置本体1包括一第一壳体11、一第二壳体12、一电路板3、一热源31以及一散热模块4。第一壳体11包括多个第一开孔111。第二壳体12包括多个第二开孔121，其中，该第一壳体11结合该第二壳体12以形成一腔室R，该多个第一开孔111对应该多个第二开孔121。该电路板3设于该腔室R之内。热源31设于该电路板3之上，其中，该热源31产生一热量。

图3是显示本实用新型实施例的散热模块的细部结构。搭配参照图2、3，该散热模块4包括一第一热管41以及一第一散热鳍片单元43，该第一热管41热连接该热源31，该第一散热鳍片单元43对应至少部分的该多个第一开孔111以及至少部分的该多个第二开孔121，该第一散热鳍片单元43邻接该第一热管41的一第一段部411。借此，该热源31所产生的热量可经由该第一热管41传递至该第一散热鳍片单元43。由于该第一散热鳍片单元43对应至少部分的该多个第一开孔111以及至少部分的该多个第二开孔121，因此该多个第一开孔111以及该多个第二开孔121之间的自然对流可将该热量从该第一散热鳍片单元43移除。在一实施例中，该第一散热鳍片单元43可以通过焊接、抵接或其他方式连接该第一热管41的该第一段部411。

搭配参照图1、2，在一实施例中，该电子装置E为一无风扇电子装置。例如，无风扇笔记型电脑。因此，可适用上述的自然对流的设计。

搭配参照图2、3，在一实施例中，该散热模块4更包括一第二散热鳍片单元44，该第二散热鳍片单元44对应至少部分的该多个第一开孔111以及至少部分的该多个第二开孔121，该第二散热鳍片单元44邻接该第一热管41的一第二段部412。在一实施例中，该第二散热鳍片单元44可以通过焊接、抵接或其他方式连接该第一热管41的该第二段部412。

搭配参照图2、3，在一实施例中，该第一热管41的该第一段部411朝向一第一延伸方向X1延伸，该第一热管41的该第二段部412朝向一第二延伸方向X2延伸，该第一延伸方向X1相反于该第二延伸方向X2。

搭配参照图2、3，在一实施例中，该第一热管41更包括一第一U型段部413，该第一段部411连接该第一U型段部413的一端，该第二段部412连接该第一U型段部413的另一端。

搭配参照图2、3，在一实施例中，该散热模块4更包括一第二热管42，该第二热管42热连接该热源，该第二热管42更包括一第二U型段部423，该第一U型段部413具有一第一开口方向Y1，该第二U型段部423具有一第二开口方向Y2，该第一开口方向Y1与该第二开口方向Y2相反。在此实施例中，该第二热管42更包括一第三段部421以及一第四段部422，该第三段部421连接该第二U型段部423的一端，该第四段部422连接该第二U型段部423的另一端。在此实施例中，该第一热管41以及该第二热管42的自由端分别朝一矩形区域的四隅延伸，因此可充分将热量展开，避免热累积。

搭配参照图2、3，在一实施例中，该散热模块4更包括一导热基板45，该第一热管41以及该第二热管42设于该导热基板45之上。该导热基板45的材质可以为金属。

搭配参照图2、3，在一实施例中，该散热模块4更包括一第一弹片461以及一第二弹片462，该第一U型段部413以及该第二U型段部423部分位于该第一弹片461以及该第二弹片462之间，该第一弹片461以及该第二弹片462适于将该散热模块4限位于该电路板3之上。在此实施例中，该第一弹片461的两端锁附连接该电路板3，并对该导热基板45进行限位。该第二弹片462的两端锁附连接该电路板3，并对该导热基板45进行限位。

参照图2，在一实施例中，该电子装置更包括一散热贴件51，该散热贴件51设于该第二壳体12之上，该散热贴件51对应该散热模块4。在一实施例中，该散热贴件51包括热导板(Thermal Ground Plane；TGP)、超薄均热板(Vapor Chamber；VC)或多层石墨板材。借此，该热量适于从该散热模块4，通过该该散热贴件51，被传递至该第二壳体12。该散热贴件51的范围可对应该散热模块4。在一实施例中，该散热贴件51的范围可对应前述的矩形区域(即，图2实施例中的该散热贴件51的对应区域)。

图4是显示本实用新型另一实施例的散热贴件。参照图4，在此实施例中，散热贴件52包括一第一贴条521、一第二贴条522、一第三贴条523以及一环状贴条524。该散热贴件52可对应该导热基板45。在此实施例中，可节省散热贴件52的材料使用。第一贴条521、第二贴条522、第三贴条523可对应散热模块4或其他热量较高的区域。

图5是显示本实用新型实施例的电子装置的部分结构侧视图。搭配参照图1、2、5，在此实施例中，该掀盖2包括一支撑部21，当该掀盖2掀开时，该支撑部21适于将该装置本体1的一侧抬高，以方便使用者操作键盘19。在此实施例中，该第二壳体12与桌面之间存在一间隙，该第二壳体12的该多个第二开孔对应该间隙。借此，散热气流可顺利的通过该多个第二开孔而离开该装置本体1。

在本实用新型实施例的电子装置中，由于散热鳍片单元对应至少部分的该多个第一开孔以及至少部分的该多个第二开孔，因此该多个第一开孔以及该多个第二开孔之间的自然对流可将该热量从散热鳍片单元移除。另由于第一热管的该第一开口方向与第二热管的该第二开口方向相反，该第一热管以及该第二热管的自由端分别朝一矩形区域的四隅延伸，因此可充分将热量展开，避免热累积，再搭配散热贴件的使用，因此有效提高散热效率。在一实施例中，本实用新型实施例的电子装置的中央处理器(CPU，热源)的功率极限可以达到15W甚至以上。电子装置的整体效能因此可大幅提升。

虽然本实用新型已以具体的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟习此项技术者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，仍可作些许的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一第一壳体，包括多个第一开孔；

一第二壳体，包括多个第二开孔，其中，该第一壳体结合该第二壳体以形成一腔室，该多个第一开孔对应该多个第二开孔；

一电路板，设于该腔室之内；

一热源，设于该电路板之上，其中，该热源产生一热量；以及

一散热模块，其中，该散热模块包括一第一热管以及一第一散热鳍片单元，该第一热管热连接该热源，该第一散热鳍片单元对应至少部分的该多个第一开孔以及至少部分的该多个第二开孔，该第一散热鳍片单元邻接该第一热管的一第一段部。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为一无风扇电子装置。

3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热模块更包括一第二散热鳍片单元，该第二散热鳍片单元对应至少部分的该多个第一开孔以及至少部分的该多个第二开孔，该第二散热鳍片单元邻接该第一热管的一第二段部。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一热管的该第一段部朝向一第一延伸方向延伸，该第一热管的该第二段部朝向一第二延伸方向延伸，该第一延伸方向相反于该第二延伸方向。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第一热管更包括一第一U型段部，该第一段部连接该第一U型段部的一端，该第二段部连接该第一U型段部的另一端。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该散热模块更包括一第二热管，该第二热管热连接该热源，该第二热管更包括一第二U型段部，该第一U型段部具有一第一开口方向，该第二U型段部具有一第二开口方向，该第一开口方向与该第二开口方向相反。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该散热模块更包括一导热基板，该第一热管以及该第二热管设于该导热基板之上。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，该散热模块更包括一第一弹片以及一第二弹片，该第一U型段部以及该第二U型段部部分位于该第一弹片以及该第二弹片之间，该第一弹片以及该第二弹片适于将该散热模块限位于该电路板之上。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，其更包括一散热贴件，该散热贴件设于该第二壳体之上，该散热贴件对应该散热模块。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该散热贴件包括热导板、超薄均热板或多层石墨板材。

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