CN211979593U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，包括通讯模块、第一散热元件和第二散热元件，在对所述通讯模块进行散热时，不仅可以利用第一散热元件对所述通讯模块进行被动散热，还可以利用所述第二散热元件对所述通讯模块进行主动散热，以利用被动散热和主动散热相结合的方式，提高对所述通讯模块的散热效果，在满足通讯模块的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着通讯技术的发展，越来越多的电子设备中集成了通讯模块，以实现通讯功能。但是，随着电子设备越来越轻薄化，使得现有电子设备中留给通讯模块的散热空间越来越有限，因此，如何实现通讯模块的散热，以在满足通讯模块的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

通讯模块，第一散热元件和第二散热元件，其中，所述第一散热元件用于对所述通讯模块产生的热量进行被动散热，所述第二散热元件通过所述第一散热元件与所述通信模块相连，对所述通讯模块产生的热量进行主动散热。

可选的，所述第一散热元件为均热组件，所述第二散热元件为风扇组件。

可选的，所述风扇组件包括风扇上盖，所述风扇上盖为导热盖，所述风扇上盖与所述均热组件的至少部分为一体结构。

可选的，还包括：处理器以及对所述处理器产生的热量进行散热的第三散热元件，所述第三散热元件与所述第二散热元件相连，所述第二散热元件与所述第一散热元件相连。

可选的，所述第二散热元件包括：至少一个散热鳍片，所述散热鳍片通过热管与所述第三散热元件相连。

可选的，所述第三散热元件与所述第一散热元件的至少部分为一体结构。

可选的，还包括：主板以及对所述主板产生的热量进行散热的第四散热元件；

所述第二散热元件与所述第三散热元件相连，所述第三散热元件与所述第四散热元件相连，所述第四散热元件与所述第一散热元件相连。

可选的，所述第三散热元件与所述第四散热元件焊接，所述第四散热元件与所述第一散热元件的至少部分为一体结构。

可选的，如果所述风扇组件包括风扇上盖，所述风扇上盖与所述第一散热元件的至少部分为一体结构，所述风扇上盖位于所述第一散热元件的至少部分与所述第四散热元件之间。

可选的，所述通讯模块为第五代移动通信模块。

本申请实施例所提供的电子设备，包括通讯模块、第一散热元件和第二散热元件，在对所述通讯模块进行散热时，不仅可以利用第一散热元件对所述通讯模块进行被动散热，还可以利用所述第二散热元件对所述通讯模块进行主动散热，以利用被动散热和主动散热相结合的方式，提高对所述通讯模块的散热效果，在满足通讯模块的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一个实施例所提供的电子设备的结构示意图；

图2为本申请一个实施例所提供的电子设备中，第一散热元件、第二散热元件、第三散热元件和第四散热元件的相对位置示意图；

图3为本申请一个实施例所提供的电子设备中，第五代移动通讯模块的位置示意；

图4为图3中虚线框部分的局部放大图；

图5为利用本申请的方案对所述通讯模块进行散热时，电子设备的键盘面的温度分布示意图；

图6为利用铜块对通讯模块进行散热，并利用风扇对铜块进行散热时电子设备的键盘面的温度分布示意图；

图7为利用本申请的方案对所述通讯模块进行散热时，电子设备的D面的温度分布示意图；

图8为利用铜块对通讯模块进行散热，并利用风扇对铜块进行散热时电子设备的D面的温度分布示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，如何实现通讯模块的散热，以在满足通讯模块的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势，成为本本领域技术人员亟待解决的技术问题。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备，如图1所示，该电子设备包括：通讯模块10、第一散热元件20和第二散热元件30，其中，所述第一散热元件20与所述通讯模块10相连，用于给所述通讯模块10产生的热量进行被动散热，所述第二散热元件30通过所述第一散热元件20与所述通讯模块10相连，对所述通讯模块10进行主动散热。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一散热元件20为均热组件，如均热板，所述第二散热元件30为风扇组件。

由上可知，本申请实施例所提供的电子设备，在对通讯模块进行散热时，不仅可以利用第一散热元件对通讯模块进行被动散热，还可以利用第二散热元件对所述通讯模块进行主动散热，以提高所述通讯模块的散热效果。

而且，本申请实施例所提供的电子设备，在所述通讯模块进行散热时，利用均热组件对所述通讯模块进行被动散热，利用风扇组件通过所述均热组件对所述通讯模块进行主动散热，从而在所述通讯模块所在区域可以只设置均热组件，以在所述通讯模块所在区域设置散热元件的基础上，尽量减小所述电子设备中所述通讯模块所在区域的厚度，以适应电子设备轻薄化的发展趋势。

由此可见，本申请实施例所提供的电子设备，可以在满足通讯模块的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图2所示，所述风扇组件包括风扇上盖31，所述风扇上盖31为导热盖，且所述风扇上盖31与所述第一散热元件20的至少部分相连，以通过所述风扇上盖31增加对所述通讯模块进行被动散热的散热面积，提高对所述通讯模块的散热效果。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述风扇上盖与所述均热组件的至少部分为一体结构，从而提高所述风扇上盖与所述均热组件之间的热传导效果，进而提高对所述通讯模块的散热效果。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述均热组件为金属均热组件，所述风扇上盖为金属上盖，以提高所述均热组件和所述风扇上盖的被动散热效果。

在上述任一实施例的为基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备还包括：处理器以及对所述处理器产生的热量进行散热的第三散热元件，继续如图2所示，在本申请实施例中，所述第一散热元件20与所述第二散热元件30相连，所述第二散热元件30与所述第三散热元件40相连，即所述第三散热元件通过所述第二散热元件与所述第一散热元件相连。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第三散热元件为铜块，以提高所述第三散热元件的散热效果。

在本申请实施例中，所述第二散热元件连接所述第一散热元件和第三散热元件，在对所述通讯模块进行散热时，利用所述第一散热元件对所述通讯模块进行均热，以实现对所述通讯模块的直接被动散热，利用所述第三散热元件和所述风扇上盖对所述第一散热元件进行均热，以实现对所述通讯模块的间接被动散热，利用所述第二散热元件对所述第三散热元件进行主动散热，以实现对所述通讯模块的主动散热，从而可以利用对所述处理器进行散热的第三散热元件对所述通讯模块进行被动散热，增加对所述通讯模块进行被动散热的散热面积，进一步提高对所述通讯模块的散热效果。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第二散热元件包括至少一个散热鳍片，所述散热鳍片通过热管与所述第三散热元件相连。在本申请实施例中，在对所述通讯模块进行散热时，通过所述第一散热元件对所述通讯模块进行被动散热，通过所述第三散热元件对所述第一散热元件进行被动散热，通过所述热管将所述第三散热元件处的热量传递到所述第二散热元件的散热鳍片处，利用所述第二散热元件的散热鳍片对所述第三散热元件进行主动散热，以实现主动散热和被动散热相结合，提高对所述通讯模块的散热效果。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第三散热元件与所述第一散热元件的至少部分为一体结构，以提高所述第三散热元件与所述第一散热元件之间的热传导效果，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述风扇上盖、所述第三散热元件以及所述第一散热元件的至少部分为一体结构，以提高所述风扇上盖与所述第三散热元件之间的热传导效果以及所述第三散热元件与所述第一散热元件之间的热传导效果。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备还包括：主板以及对所述主板产生的热量进行散热的第四散热元件。可选的，所述第四散热元件为所述主板的散热板。具体的，在本申请的一个实施例中，所述第四散热元件为金属散热板，以提高所述第四散热元件的散热效果。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图2所示，所述第三散热元件40与所述第四散热元件50相连，所述第四散热元件50与所述第二散热元件30相连，所述第二散热元件30与所述第一散热元件20相连。即在本申请实施例中，所述第一散热元件20对所述通讯模块进行直接被动散热，所述第四散热元件50通过所述第二散热元件30的风扇上盖31与所述第一散热元件20相连，通过所述第一散热元件20进行均热，间接对所述通讯模块进行被动散热，所述第三散热元件40与所述第四散热元件50相连，通过对所述第四散热元件50进行均热，间接对所述通讯模块进行被动散热，所述第二散热元件30与所述第三散热元件40相连，通过对所述第三散热元件40进行主动散热，间接对所述通讯模块进行主动散热，以通过所述第四散热元件50增加对所述通讯模块进行散热时的均热面积，提高对所述通讯模块的散热效果。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第三散热元件与所述第四散热元件焊接，以保证所述第三散热元件和所述第四散热元件之间的稳固性，但本申请对此并不做限定，在本申请的另一个实施例中，所述第三散热元件与所述第四散热元件也可以为一体结构，以提高所述第三散热元件和所述第四散热元件之间的热传导效果，并显小所述第三散热元件和所述第四散热元件组成的整体的厚度。

可选的，在本申请的一个实施例中，所述第四散热元件与所述第一散热元件的至少部分为一体结构，以提高所述第四散热元件与所述第一散热元件之间的热传导效果，从而提高对所述通讯模块的散热效果。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图2所示，如果所述风扇组件30包括风扇上盖31，所述风扇上盖31与所述第一散热元件20的至少部分为一体结构，所述风扇上盖31位于所述第一散热元件20的至少部分与所述第四散热元件50之间，以将所述第一散热元件20设置在所述第一散热元件20、所述第二散热元件30、所述第三散热元件40和所述第四散热元件50组成的整体散热结构的边缘，从而在保证所述第一散热元件20对所述通讯模块进行均热的基础上，便于所述第一散热元件边缘的封装，降低所述第一散热元件的工艺难度，简化所述电子设备的工艺制程，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述第一散热元件、所述风扇上盖以及所述第四散热元件为一体结构，所述第三散热元件与所述第四散热元件焊接，以利用所述电子设备中的所有散热元件对所述通讯模块进行散热，提高对所述通讯模块的散热效果。

随着移动通讯技术的发展，第五代移动通讯技术(简称5G)由于具有高数据传输速率，低时间延迟，成为通讯行业的研究热点。而5G的到来将开启物联网及人工智慧时代，并带来大量数据储存及处理需求，进而刺激服务器市场长，也将把手持装置市场趋势导向更薄更轻及多元化运用。具体的，5G网络性能的提升，将广泛应用于云端技术如物联网、保全、无人商店、手机、手持、穿戴装置及自动驾驶等领域。但当前5G的功率较高，对散热挑战很大。

因此，在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述通讯模块为第五代移动通信模块。如图3和图4所示，图3和图4示出了第五代移动通讯模块60在电子设备内的位置示意图，其中，图4为图3虚线框部分的局部放大图。

可选的，所述第一散热元件在所述第五代移动通信模块的安装面上的正投影完全覆盖所述第五代移动通信模块在其安装面上的正投影，以尽可能增大所述第一散热元件与所述第五代移动通信模块的接触面积，提高所述第一散热元件对所述第五代移动通讯模块的散热效果。

需要说明的是，由于电子设备厚度和空间的限制，5G最高功耗很难解到最高，虽然均热板具有较大的热容，散热效果较好，但是电子设备空间的限制，均热板的体积受限，从而无法单纯采用均热板来解5G模块本身的瞬态功耗，以使得5G模块的瞬态功耗尽量解到最高并维持较长时间。而本申请实施例所提供的电子设备，利用所述第一散热元件较大的比热容，对所述第五代移动通讯模块进行被动散热，再利用第二散热元件对所述第五代移动通讯模块进行主动散热，从而通过被动散热和主动散热相结合的方式，提高对所述第五代移动通讯模块散热效果，可以将5G模块的瞬态功耗尽量解到最高并维持较长时间，且降低了所述第五代移动通讯模块对散热空间的要求，以适用于电子设备轻薄化的发展。但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述通讯模块还可以是其他移动通讯模块，具体视情况而定。

而且，本申请实施例所提供的电子设备中，用于给所述通讯模块散热的所述第一散热元件、给所述处理器散热的第三散热元件、给所述主板散热的第四散热元件以及风扇组件的风扇上盖做成一体结构，可大大增加散热面积，并且充分利用风扇上盖散热，从而提升对5G模块的散热能力。

如表1所示，表1示出了所述电子设备为笔记本电脑时，利用本申请的方案对所述通讯模块进行散热时，电子设备的C面、键盘面以及D面的温度(方案一对应的温度)，以及利用铜块对通讯模块进行散热，并利用风扇对铜块进行散热时电子设备的C面、键盘面以及D面的温度(即方案二对应的温度)。其中，电子设备的C面是指笔记本电脑的上表面(即具有显示屏的本体上背离显示屏一侧表面)，电子设备的D面是指笔记本电脑的下表面(即具有键盘的本体上背离键盘面一侧的表面)。

表1：

表面温度(℃)	C cover	Keyboard	D cover
				方案二	47.8	45.1	49.4
方案一	46.5	43.7	47.6

从表1可以看出，本申请实施例所提供的电子设备，在包括第五代移动通讯模块时，可以降低电子设备C面、键盘面以及D面的温度，具有较好的散热效果。

如图5-图8所示，图5示出了利用本申请的方案对所述通讯模块进行散热时，电子设备的键盘面的温度分布示意图，图6示出了利用铜块对通讯模块进行散热，并利用风扇对铜块进行散热时电子设备的键盘面的温度分布示意图，图7示出了利用本申请的方案对所述通讯模块进行散热时，电子设备的D面的温度分布示意图，图8示出了利用铜块对通讯模块进行散热，并利用风扇对铜块进行散热时电子设备的D面的温度分布示意图，其中，颜色越深的区域标识温度越高。

从图5-图8也可以看出，本申请实施例所提供的电子设备，在包括第五代移动通讯模块时，可以降低电子设备D面和键盘面的温度。

需要说明的是，在上述实施例中，由于所述第一散热元件、第二散热元件、第三散热元件和第四散热元件彼此热接触，因此，本申请实施例所提供的电子设备除了可以提高对所述通讯模块的散热效果，在所述处理器和所述主板中的至少一个具有较高散热需求时，本申请实施例所提供的电子设备同样可以提高对该具有较高散热需求的元件的散热效果。

综上，本申请实施例所提供的电子设备，包括通讯模块、第一散热元件和第二散热元件，在对所述通讯模块进行散热时，不仅可以利用第一散热元件对所述通讯模块进行被动散热，还可以利用所述第二散热元件对所述通讯模块进行主动散热，以利用被动散热和主动散热相结合的方式，提高对所述通讯模块的散热效果，在满足通讯模块的散热需求的基础上，适应电子设备轻薄化的发展趋势。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

通讯模块，第一散热元件和第二散热元件，其中，所述第一散热元件用于对所述通讯模块产生的热量进行被动散热，所述第二散热元件通过所述第一散热元件与所述通讯模块相连，对所述通讯模块产生的热量进行主动散热；

其中，所述第二散热元件包括风扇组件和至少一个散热鳍片。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一散热元件为均热组件。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述风扇组件包括风扇上盖，所述风扇上盖为导热盖，所述风扇上盖与所述均热组件的至少部分为一体结构。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括：处理器以及对所述处理器产生的热量进行散热的第三散热元件，所述第三散热元件与所述第二散热元件相连，所述第二散热元件与所述第一散热元件相连。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热鳍片通过热管与所述第三散热元件相连。

6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第三散热元件与所述第一散热元件的至少部分为一体结构。

7.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，还包括：主板以及对所述主板产生的热量进行散热的第四散热元件；

所述第二散热元件与所述第三散热元件相连，所述第三散热元件与所述第四散热元件相连，所述第四散热元件与所述第一散热元件相连。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述第三散热元件与所述第四散热元件焊接，所述第四散热元件与所述第一散热元件的至少部分为一体结构。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述风扇组件包括风扇上盖，所述风扇上盖与所述第一散热元件的至少部分为一体结构，所述风扇上盖位于所述第一散热元件的至少部分与所述第四散热元件之间。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述通讯模块为第五代移动通信模块。

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