CN106304772A - 散热装置、电子设备及热控方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种散热装置、电子设备及热控方法；其中散热装置用于对电子设备的热源进行散热，所述散热装置包括相变散热部件与连接部件，所述连接部件与所述相变散热部件相连，所述相变散热部件用于对所述热源进行散热。采用本发明，能够提升电子设备的散热性能，确保电子设备使用过程中的散热舒适性，提升用户体验。

Description

散热装置、电子设备及热控方法

技术领域

本发明涉及电子设备的散热技术，尤其涉及一种散热装置、电子设备及热控方法。

背景技术

目前大部分笔记本或者平板电脑等电子设备在实现轻薄化外形的同时又需要具有高性能的要求，这就对电子设备的散热性能提出了很要的要求，除了考虑散热安全性外，还需要考虑散热舒适性的问题，如何在提高电子设备散热性能的同时，尽量提高用户使用电子设备过程中的舒适性，的散热舒适性成为目前轻薄化电子产品的迫切需求。

发明内容

本发明实施例提供一种散热装置、电子设备及热控方法，能够提升电子设备的散热性能，确保电子设备使用过程中的散热舒适性，提升用户体验。

本发明实施例的技术方案是这样实现的：

本发明实施例提供一种散热装置，用于对电子设备的热源进行散热，所述散热装置包括相变散热部件与连接部件，所述连接部件与所述相变散热部件相连，所述相变散热部件用于对所述热源进行散热。

优选地，所述相变散热部件贴附所述热源上。

优选地，所述相变散热部件与所述热源间隔第一距离。

优选地，所述相变散热部件吸收热量与所述第一距离负相关。

优选地，随着所述连接部件吸收的热量与所述连接部件的形变量正相关。

优选地，所述连接部件采用支持随温度升高而变形的材料。

优选地，所述连接部件采用支持变形的电磁结构。

本发明实施例还提供一种电子设备，包括热源、热感面及散热装置，所述散热装置设置在所述热源与所述热感面之间，所述散热装置包括相变散热部件与连接部件，所述连接部件与所述相变散热部件相连，所述相变散热部件用于对所述热源进行散热。

优选地，所述相变散热部件贴附在所述热源上。

优选地，所述相变散热部件与所述热源间隔第一距离。

优选地，所述相变散热部件吸收热量与所述第一距离负相关。

优选地，随着所述连接部件吸收的热量与所述连接部件的形变量正相关。

优选地，所述连接部件采用支持随温度升高而变形的材料。

优选地，所述连接部件采用支持变形的电磁结构。

本发明实施例还提供一种热控方法，应用于电子设备，所述方法包括：设置于所述电子设备的热源与热感面之间的相变散热部件吸收所述电子设备中热源的热量。

优选地，所述方法还包括：

所述电子设备中设置有连接部件，所述连接部件连接所述相变散热部件，以控制所述相变散热部件与所述热源之间的第一距离。

优选地，所述连接部件连接所述相变散热部件，以控制所述相变散热部件与所述热源之间的第一距离，包括：所述连接部件连接所述相变散热部件；所述连接部件吸收热量的增加时，所述连接部件的形变量增大，使所述第一距离随所述形变量的增大而减小。

本发明实施例中，由于相变材料吸收热量的能力超出普通散热材料，电子设备的温度上升趋势低于使用普通散热材料时温度的上升趋势；相变散热部件发生相变时，利用潜热性能吸收热量，因此电子设备的温度会保持不变，会给用户带来较高的使用舒适度，并且热源的热量被相变散热部件充分吸收，保证了电子设备的运行性能。

附图说明

图1为本发明实施例中散热装置的结构示意图一；

图2为相关技术提供的电子设备的结构示意图；

图3为本发明实施例中电子设备设置有散热装置的结构示意图一；

图4为普通散热材料对电子设备热源进行散热时电子设备的温度的示意图；

图5为使用相变散热部件对电子设备的热源进行散热时电子设备的温度、与电子设备中使用普通散热材料时温度的比较示意图；

图6为本发明实施例中电子设备设置有散热装置的结构示意图二；

图7为使用相变散热部件对电子设备的热源进行散热时电子设备的温度、与电子设备中使用普通散热材料时温度的比较示意图；

图8为本发明实施例中电子设备设置有散热装置的结构示意图四；

图9为本发明实施例中电子设备设置有散热装置的结构示意图五；

图10为使用相变散热部件对电子设备的热源进行散热时电子设备的温度、与电子设备中使用普通散热材料时温度的比较示意图；

图11为本发明实施例中电子设备设置有散热装置的结构示意图六；

图12为本发明实施例中电子设备设置有散热装置的结构示意图七；

图13为本发明实施例中电子设备设置有散热装置的结构示意图八。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例一

本实施例记载一种如图1所示的散热装置100，可以应用于手机、笔记本电脑、台式机电脑、服务器等如图2所示的电子设备200中，用于对电子设备200中的热源230散热，热源230可以为电子设备200中的任意用电器件，如处理器、图形处理单元、内存、电源等；

如图1所示，本实施例记载的散热装置100包括：相变散热部件110与连接部件120，所述连接部件120与所述相变散热部件110相连，所述相变散热部件110用于对所述热源230进行散热；

相变散热部件110采用相变材料制成，相变材料为随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，在相变过程中，相变散热部件110的热吸收效率高于发生相变之前的热吸收效率，从而可以吸收大量的热能。

相变散热部件110的表面积视在电子设备200的设置的位置以及电子设备200的可容置空间决定，相变散热部件110表面积越大，所能吸收的热源230的热量越多，从而能够形成来自热源230的热量的高效传导。

对于图2示出的电子设备200，包括壳体210和热源230，其中热源230设置于印刷电路板(PCB)220上(图2中只示出了电子设备200本体一个侧面的壳体210)，利用图1示出的散热装置100进行散热处理时的设置示意图如图3所示，相变散热部件110与连接部件120，所述连接部件120与所述相变散热部件110相连，所述相变散热部件110用于吸收电子设备200中热源230的热量并在散热部件中传导，以对热源230进行散热，相变散热部件110与热源230之间具有第一距离(相变散热部件110也可以与热源230形成直接接触，实施例二中进行说明)；图1中相变散热部件110通过两个连接部件120进行连接，相变散热部件110也可以分为两部分，并通过一个连接部件120进行连接。

图3中示出的相变散热部件110还与电子设备200的壳体210形成接触，并且未与热源230形成接触；实际应用中，相变散热部件110可以不与电子设备200的壳体210形成接触，如保持特定间隔距离从而形成散热通道。

由于电子设备200中内部空间的情况不尽相同，相变散热部件110还可以在特定位置进行镂空处理，以避让电子设备200中设置的器件。

当相变散热部件110从热源230吸收热量后，能够将所吸收的热量在相变散热部件110自身进行快速传导，避免将热源230产生的热量全部传导至电子设备200的壳体210，导致壳体210的局部温度快速上升从而影响用户使用舒适性。

图4示出使用普通散热材料(如石墨)对电子设备200中的热源230进行散热时电子设备200的温度(壳体表面温度)的示意图，可以看出，随着电子设备200运行时间的增加，在0至t1时刻，电子设备200的温度(电子设备200壳体210所感应到的温度)快速上升，普通散热材料吸收的热量迅速达到上限，在t0时刻达到舒适温度T1(不影响用户使用舒适度的温度)，并在t1时刻达到热感温度T2(热感明显，影响用户使用舒适度的温度)，不仅会使电子设备200中热源230的热量无法及时导出，影响电子设备200的性能以及安全性，并且热量会在电子设备200的壳体210的局部位置集中，影响使用的舒适性；

图5示出使用本实施例记载的相变散热部件110对电子设备200中的热源230进行散热时电子设备200的温度、与电子设备200中使用普通散热材料时温度的比较示意图，可以看出，在曲线(2)中，随着电子设备200运行时间的增加，在0至t2时刻，由于相变材料吸收热量的能力超出普通散热材料，电子设备200的温度上升趋势低于曲线(1)中示出的使用普通散热材料时温度的上升趋势，电子设备200的温度上升至T1的时间t0超出使用普通散热材料对电子设备200散热时温度上升至T1的时间t1；在t2时刻，相变散热部件110发生相变，利用潜热性能吸收热量，在t2至t3时刻相变散热部件110的吸收的热量未达到相变散热部件110所能吸收热量的上限(此时相变散热部件110的热吸收性能大于相变散热部件110的热辐射性能)，因此电子设备200的温度会保持T1不变，会给用户带来较高的使用舒适度，并且热源230的热量被相变散热部件110充分吸收，保证了电子设备200的运行性能；当相变散热部件110吸收的热量超过上限(此时相变散热部件110的热吸收性能大于相变散热部件110的热辐射性能)，此时电子设备200的温度才会从T1上升，但上升的趋势仍然低于采用普通散热材料时温度上升的趋势，比较曲线(1)和曲线(2)，使用本实施例记载的散热装置100对电子设备200的热源230散热时，电子设备200的温度达到热感温度T2(使用户明显感到不舒适的温度)所需要的时间为t4，明显超出电子设备200中使用普通散热材料时温度上升至T2所需的时间t1，这就不会导致壳体210温度快速上升而影响用户的使用舒适度。

实施例二

本实施例记载一种散热装置100，可以应用于手机、笔记本电脑、台式机电脑、服务器等电子设备200中，用于对电子设备200中的热源230散热，热源230可以为电子设备200的中的任意用电器件，如处理器、图形处理单元、内存、电源等；

如图1所示，本实施例记载的散热装置100包括：相变散热部件110与连接部件120，所述连接部件120与所述相变散热部件110相连，所述相变散热部件110用于对所述热源230进行散热；

对于图2示出的电子设备200，包括壳体210和热源230，其中热源230设置于PCB上(图2中只示出了电子设备200本体一个侧面的壳体210)，利用图1示出的散热装置100进行散热处理时的设置示意图如图6所示，相变散热部件110与连接部件120，所述连接部件120与所述相变散热部件110相连，所述相变散热部件110用于吸收电子设备200中热源230的热量并在散热部件中传导，以对热源230进行散热，相变散热部件110与热源230热源230形成直接接触，图1中相变散热部件110通过两个连接部件120进行连接，相变散热部件110也可以分为两部分，并通过一个连接部件120进行连接。

相变散热部件110采用相变材料制成，相变材料为随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，在相变过程中可以吸收大量的热能。

相变散热部件110的表面积视在电子设备200的设置的位置以及电子设备200的可容置空间决定，相变散热部件110表面积越大，所能吸收的热源230的热量越多，从而能够形成来自热源230的热量的高效传导。

图6中示出的相变散热部件110还与电子设备200的壳体210形成接触，实际应用中，相变散热部件110可以不与电子设备200的壳体210形成接触，如保持特定间隔距离从而形成散热通道

由于电子设备200中内部空间的情况不尽相同，相变散热部件110还可以在特定位置进行镂空处理，以避让电子设备200中设置的器件。

当相变散热部件110从热源230吸收热量后，能够将所吸收的热量在相变散热部件110自身进行快速传导，避免将热源230产生的热量全部传导至电子设备200的壳体210，导致壳体210的局部温度快速上升从而影响用户使用舒适性。

图4示出使用普通散热材料(如石墨)对电子设备200中的热源230进行散热时电子设备200的温度的示意图，可以看出，随着电子设备200运行时间的增加，在0至t1时刻，电子设备200的温度(电子设备200壳体210所感应到的温度)快速上升，普通散热材料吸收的热量迅速达到上限，不仅会使电子设备200中热源230的热量无法及时导出，影响电子设备200的性能以及安全性，并且热量会在电子设备200的壳体210的局部位置集中，影响使用的舒适性；

图7示出使用本实施例记载的相变散热部件110对电子设备200中的热源230进行散热时电子设备200的温度、与使用普通散热材料对电子设备200散热时电子设备200的温度的比较示意图，可以看出，在曲线(3)中，随着电子设备200运行时间的增加，在0至t1时刻，由于相变材料的热吸收效率超出普通散热材料，电子设备200的温度上升趋势低于曲线(1)中示出的使用普通散热材料时温度的上升趋势，电子设备200的温度上升至舒适T1的时间t1超出使用普通散热材料对电子设备200散热时温度上升至T1的时间t0；在t1时刻，相变散热部件110发生相变，利用潜热性能吸收热量，在t1至t5时刻相变散热部件110的吸收的热量未达到相变散热部件110所能吸收热量的上限(此时相变散热部件110的热吸收效率大于相变散热部件110的热辐射效率、以及未发生相变前的热吸收效率)，因此电子设备200的温度会保持T1不变，会给用户带来较高的使用舒适度，并且热源230的热量被相变散热部件110充分吸收，保证了电子设备200的运行性能；当相变散热部件110吸收的热量超过上限(此时相变散热部件110的热吸收效率大于相变散热部件110的热辐射效率)，此时电子设备200的温度才会从T1上升，但上升的趋势仍然低于采用普通散热材料时温度上升的趋势，比较曲线(1)和曲线(3)，使用本实施例记载的散热装置100对电子设备200的热源230散热时，电子设备200的温度达到热感温度T2(使用户明显感到不舒适的温度)所需要的时间为t4，明显超出电子设备200中使用普通散热材料时温度上升至T2所需的时间t1，这就不会导致壳体210温度快速上升而影响用户的使用舒适度。

实施例三

本实施例记载一种散热装置100，可以应用于手机、笔记本电脑、台式机电脑、服务器等电子设备200中，用于对电子设备200中的热源230散热，热源230可以为电子设备200的中的任意用电器件，如处理器、图形处理单元、内存、电源等；

如图1所示，本实施例记载的散热装置100包括：相变散热部件110与连接部件120，所述连接部件120与所述相变散热部件110相连，所述相变散热部件110用于对所述热源230进行散热；

对于图2示出的电子设备200，包括壳体210和热源230，其中热源230设置于PCB 220上(图2中只示出了电子设备200本体一个侧面的壳体210)，利用图1示出的散热装置100进行散热处理时的设置示意图如图8所示，相变散热部件110与连接部件120，所述连接部件120与所述相变散热部件110相连，所述相变散热部件110用于吸收电子设备200中热源230的热量并在散热部件中传导，以对热源230进行散热，相变散热部件110与热源230热源230之间具有第一距离130。

相变散热部件110采用相变材料制成，相变材料为随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，在相变过程中可以吸收大量的热能。

相变散热部件110的表面积视在电子设备200的设置的位置以及电子设备200的可容置空间决定，相变散热部件110表面积越大，所能吸收的热源230的热量越多，从而能够形成来自热源230的热量的高效传导。

图8中示出的相变散热部件110还与电子设备200的壳体210形成接触，实际应用中，相变散热部件110可以不与电子设备200的壳体210形成接触，如保持特定间隔距离从而形成散热通道；

由于电子设备200中内部空间的情况不尽相同，相变散热部件110还可以在特定位置进行镂空处理，以避让电子设备200中设置的器件。

当相变散热部件110从热源230吸收热量后，能够将所吸收的热量在相变散热部件110自身进行快速传导，避免将热源230产生的热量全部传导至电子设备200的壳体210，导致壳体210的局部温度快速上升从而影响用户使用舒适性。

相变散热部件110单位时间内从热源230吸收的热量与第一距离(也即相变散热部件110与热源230之间的距离)负相关，也就是说，相变散热部件110与热源230距离越近，则接收热量的效率越高，本实施例中记载的连接部件120具有随温度升高而发生形变的特性，随着连接部件120吸收热量的增加，连接部件120的形变量逐渐增大，当热源230的温度上升到温度T1时，连接部件120所发生的形变量能够使相变散热部件110与热源230形成直接接触，从而加速相变散热部件110与热源230之间的热传递，对热源230进行高效散热，同时利用相变散热部件110的相变过程对热量接收，并且能够在相变过程中保持相变散热部件110的温度恒定，从而避免电子设备200的温度快速上升，影响用户使用体验。

实际应用中，所述连接部件120采用支持随温度升高而变形的材料，例如记忆合金，当记忆合金吸收的热量达到形变温度时，随着从热源230以及相变散热部件110吸收热量的增加将发生形变，且形变量随自身温度升高而增大，记忆合金发生形变时作用方向朝向热源230，如图9所示，连接部件120的形变量持续增大时会将连接部件120之间的相变散热部件110与热源230形成直接接触，以高于未与热源230形成接触时的热吸收率吸收热源230产生的热量。

实际应用中，连接部件120也可以采用支持变形的电磁结构，当电子设备200的温度上升至T1时，驱动两个连接部件120之间的相变散热部件110与热源230形成直接接触，以高于未与热源230形成接触时的热吸收率吸收热源230产生的热量。

图4示出使用普通散热材料(如石墨)对电子设备200中的热源230进行散热时，电子设备200的温度示意图，可以看出，随着电子设备200运行时间的增加，在t0至t1时刻，电子设备200的温度(电子设备200壳体210所感应到的温度)快速上升，普通散热材料吸收的热量迅速达到上限，不仅会使电子设备200中热源230的热量无法及时导出，影响电子设备200的性能以及安全性，并且热量会在电子设备200的壳体210的局部位置集中，影响使用的舒适性；

图10示出使用本实施例记载的相变散热部件110对电子设备200中的热源230进行散热时电子设备200的温度、与使用普通散热材料对电子设备200散热时电子设备200的温度的比较示意图，可以看出，在曲线(4)中，随着电子设备200运行时间的增加，在0至t7时刻，由于相变材料吸收热量的性能超出普通散热材料，电子设备200的温度上升趋势低于曲线(1)中示出的使用普通散热材料时温度的上升趋势，电子设备200的温度上升至T1的时间t7超出使用普通散热材料对电子设备200散热时温度上升至T1的时间t0；在t7时刻，连接部件120的发生的形变量导致连接件之间的相变散热部件110与热源230形成直接接触，并且相变散热部件110发生相变，利用潜热性能吸收热量，在t7至t5时刻相变散热部件110的吸收的热量未达到相变散热部件110所能吸收热量的上限(此时相变散热部件110的热吸收性能大于相变散热部件110的热辐射性能)，因此电子设备200的温度会保持T1不变，会给用户带来较高的使用舒适度，并且热源230的热量被相变散热部件110充分吸收，保证了电子设备200的运行性能；当相变散热部件110吸收的热量超过上限(此时相变散热部件110的热吸收性能大于相变散热部件110的热辐射性能)，此时电子设备200的温度才会从T1上升，但上升的趋势仍然低于采用普通散热材料时温度上升的趋势，比较曲线(1)和曲线(4)，使用本实施例记载的散热装置100对电子设备200的热源230散热时，电子设备200的温度达到温度温度T2(使用户明显感到不舒适的温度)所需要的时间为t6，明显超出电子设备200中使用普通散热材料时温度上升至T2所需的时间t1，这就不会导致壳体210温度快速上升而影响用户的使用舒适度。

实施例四

本实施例记载一种电子设备300，如图11所示，包括热源310、热感面320及散热装置100，所述散热装置100设置在所述热源310与所述热感面320(本实施例中热感面320为电子设备300的壳体)之间，所述散热装置100包括相变散热部件110与连接部件120，所述连接部件120与所述相变散热部件110相连，所述相变散热部件110贴附在所述热源310上，热源310设置于电子设备300中的PCB上，以直接吸收来自热源310的热量，以对热源310进行散热；

热源310可以为电子设备300的中的任意用电器件，如处理器、图形处理单元、内存、电源等；

相变散热部件110采用相变材料制成，相变材料为随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，在相变过程中，相变散热部件110的热吸收效率高于发生相变之前的热吸收效率，从而可以吸收大量的热能，较相关技术使用普通散热材料散热，能够对热源进行更有效的散热，确保电子设备的运行性能，并能够明显提升电子设备的温度到达热感温度的持续时间，给用户带来良好的使用体验。

实施例五

本实施例记载一种电子设备300，如图12所示，包括热源320、热感面310及散热装置200，所述散热装置200设置在所述热源320与所述热感面310(本实施例中热感面310为电子设备300的壳体)之间，所述散热装置200包括相变散热部件210与连接部件220，所述连接部件220与所述相变散热部件210相连，所述相变散热部件210贴附在所述热源320上，热源320设置于电子设备300中的PCB上，以直接吸收来自热源320的热量，对热源320进行散热，相变散热部件210与热源320热源320之间具有第一距离230。

热源320可以为电子设备300的中的任意用电器件，如处理器、图形处理单元、内存、电源等；

相变散热部件210采用相变材料制成，相变材料为随温度变化而改变物理性质并能提供潜热的物质，转变物理性质的过程称为相变过程，在相变过程中，相变散热部件210的热吸收效率高于发生相变之前的热吸收效率，从而可以吸收大量的热能。

相变散热部件210单位时间内从热源320吸收的热量与第一距离230(也即相变散热部件210与热源320之间的距离)负相关，也就是说，相变散热部件210与热源320距离越近，则接收热量的效率越高，本实施例中记载的连接部件220具有随温度升高而发生形变的特性，随着连接部件220吸收热量的增加，连接部件220的形变量逐渐增大，如图13所示，当电子设备300的温度上升至T1时，连接部件220所发生的形变量能够使相变散热部件210与热源320形成直接接触，从而加速相变散热部件210与热源320之间的热传递效率，对热源320进行高效散热，同时利用相变散热部件210的相变过程对热量接收，并且能够在相变过程中保持相变散热部件210的温度恒定，从而避免电子设备300的温度快速上升，影响用户使用体验。

连接部件220可以采用支持随温度升高而变形的材料，例如记忆合金，当记忆合金吸收的热量达到形变温度时，随着从热源320以及相变散热部件210吸收热量的增加将发生形变，且形变量随自身温度升高而增大，记忆合金发生形变时作用方向朝向热源320，如图13所示，连接部件220的形变量持续增大时会将连接部件220之间的相变散热部件210与热源320形成直接接触，以高于未与热源320形成接触时的热吸收率吸收热源320产生的热量。

连接部件220也可以采用支持变形的电磁结构，当电子设备300的温度上升至T1时，电磁结构驱动两个连接部件220之间的相变散热部件210与热源320形成直接接触，以高于未与热源320形成接触时的热吸收率吸收热源320产生的热量。

实施例六

本实施例记载一种热控方法，应用于手机、平板电脑、台式机电脑、服务器等电子设备300，如图12所示，设置于所述电子设备300的热源320与热感面310之间的相变散热部件200吸收所述电子设备300中热源320的热量。

所述电子设备300中设置有连接部件220，所述连接部件220连接所述相变散热部件210，以控制所述相变散热部件210与所述热源320之间的第一距离230；

例如，所述连接部件220可以采用吸收的热量与发生形变的形变量正相关的材料如记忆金属，当连接部件220吸收的热量增加时所述连接部件220的形变量增大，使所述第一距离230随所述形变量的增大而减小，如图13所示，直至使连接部件220之间的相变散热组件210与热源230形成直接接触，从而以高于未与热源230形成接触时的热吸收率吸收热源230产生的热量，保证电子设备300的运行性能，同时由于热量在相变散热组件210中传导，使电子设备300的温度(壳体温度)不会快速上升，保证了电子设备300的使用舒适度；

再例如，所述连接部件220可以采用电磁结构，随着热源320温度的升高，连接部件220可以减小连接部件220之间的相变散热组件210与热源320之间的第一距离230，如图13所示，直至使连接部件220之间的相变散热组件210与热源230形成直接接触，从而以高于未与热源230形成接触时的热吸收率吸收热源230产生的热量，保证电子设备300的运行性能，同时由于热量在相变散热组件210中传导，使电子设备300的温度(壳体温度)不会快速上升，保证了电子设备300的使用舒适度。

综上所述，由于相变材料吸收热量的能力超出普通散热材料，电子设备的温度上升趋势低于使用普通散热材料时温度的上升趋势；相变散热部件发生相变时，利用潜热性能吸收热量，因此电子设备的温度会保持不变，会给用户带来较高的使用舒适度，并且热源的热量被相变散热部件充分吸收，保证了电子设备的运行性能。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种散热装置，用于对电子设备的热源进行散热，其特征在于，所述散热装置包括相变散热部件与连接部件，所述连接部件与所述相变散热部件相连，所述相变散热部件用于对所述热源进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述相变散热部件贴附于所述热源上。

3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述相变散热部件与所述热源间隔第一距离。

4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述相变散热部件吸收热量与所述第一距离负相关。

5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，随着所述连接部件吸收热量与所述连接部件的形变量正相关。

6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述连接部件采用支持随温度升高而变形的材料。

7.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于，所述连接部件采用支持变形的电磁结构。

8.一种电子设备，包括热源、热感面及散热装置，所述散热装置设置在所述热源与所述热感面之间，其特征在于，所述散热装置包括相变散热部件与连接部件，所述连接部件与所述相变散热部件相连，所述相变散热部件用于对所述热源进行散热。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述相变散热部件贴附在所述热源上。

10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述相变散热部件与所述热源间隔第一距离。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述相变散热部件吸收热量与所述第一距离负相关。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，随着所述连接部件吸收的热量与所述连接部件的形变量正相关。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述连接部件采用支持随温度升高而变形的材料。

14.根据权利要求12所述的散热装置，其特征在于，所述连接部件采用支持变形的电磁结构。

15.一种热控方法，应用于电子设备，其特征在于，所述方法包括：

设置于所述电子设备的热源与热感面之间的相变散热部件吸收所述电子设备中热源的热量。

16.根据权利要求15所述的热控方法，其特征在于，所述方法还包括：

所述电子设备中设置有连接部件，所述连接部件连接所述相变散热部件，以控制所述相变散热部件与所述热源之间的第一距离。

17.根据权利要求15所述的热控方法，其特征在于，所述连接部件连接所述相变散热部件，以控制所述相变散热部件与所述热源之间的第一距离，包括：

所述连接部件连接所述相变散热部件；

所述连接部件吸收热量的增加时，所述连接部件的形变量增大，使所述第一距离随所述形变量的增大而减小。