CN104619147A - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子设备，用以解决现有技术中的电子设备的散热效果较差的技术问题。所述电子设备包括：壳体；结构件；散热片，贴附在所述壳体的内表面，所述散热片的至少一个表面具有凸起结构，用于增大所述散热片在所述散热片的垂直方向上的热阻；其中，当所述所述结构件所产生的热量到达所述散热片时，所述凸起结构能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导。

Description

一种电子设备

技术领域

本发明涉及机械领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备进入到人们的生活中，比如，智能手机、平板电脑、笔记本电脑、对讲机等，为增加这些电子设备的便携性，较多的电子设备都具有轻薄的外型，因此在电子设备中用于散热的空间非常有限，在电子设备工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量，随着热量的积累，易导致电子设备中的各元器件工作环境温度较高，甚至导致有些元器件出现故障，所以电子设备如何散热成为不容回避的问题。

现有技术中，为了解决电子设备的散热问题，常用的方法是在电子设备的壳体或者结构件上贴附石墨、铜箔等导热率较高的散热箔片来达到均温的效果，以此达到散热的目的，避免产品表面温度过高。但若使用石墨片对电子设备进行散热，由于要保证面内较高的导热率，在石墨的使用过程中不能任意弯折，故使用具有较大的局限性，并且石墨价格昂贵，增加了电子设备的成本费用。因此，一般情况下多采用金属箔片对电子设备进行散热。

但本申请发明人发现采用金属箔片对电子设备进行散热时存在以下缺陷：

若使用金属箔片对电子设备进行散热，由于金属箔片在各个方向的导热率均相同，所以在面内将热量导走的同时，很容易通过垂直方向将热量导到壳体，导致电子设备表面温度过高，散热效果不好。

综上可知，现有技术中，电子设备的散热效果较差。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备，用以解决现有技术中的电子设备的散热效果较差的技术问题。

一种电子设备，包括：

壳体；

结构件；

散热片，贴附在所述壳体的内表面，所述散热片的至少一个表面具有凸起结构，用于增大所述散热片在所述散热片的垂直方向上的热阻；

其中，当所述结构件所产生的热量到达所述散热片时，所述凸起结构能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导。

较佳的，当所述结构件所产生的热量到达所述散热片的所述凸起结构时，所述散热片将所述热量在所述散热片的水平方向上进行面传导。

较佳的，所述散热片具体为金属箔片。

较佳的，所述金属箔片具体为铜箔、铝箔或银箔。

较佳的，所述散热片与所述壳体通过导热硅脂相连。

较佳的，所述散热片具有延展性和折叠性。

较佳的，所述凸起结构为将所述散热片通过冲压的方式形成的凸起结构，或将所述散热片通过刻蚀的方式形成的凸起结构。

较佳的，所述凸起结构位于所述散热片的表面的局部，或者所述凸起结构位于整个所述散热片的表面。

较佳的，当所述散热片贴附在所述壳体的内表面时，所述散热片的表面具有所述凸起结构的部分与所述壳体之间形成至少一层封闭空间。

较佳的，所述散热片在表面具有所述凸起结构的部分的垂直热阻大于表面不具有所述凸起结构的部分的垂直热阻。

本发明实施例中，所述电子设备中所述散热片贴附在所述壳体的内表面，所述散热片的至少一个表面具有所述凸起结构，则所述散热片具有所述凸起结构的部分与所述壳体之间可以形成至少一层封闭空间，所述封闭空间的存在增大了该部分所述散热片的垂直方向上的热阻，从而当所述结构件所产生的热量到达所述散热片时，所述凸起结构就能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导，减缓了所述热量在所述散热片的垂直方向上的传导速率。由于所述凸起结构能够增加所述热量与空气的接触的面积，提高空气对所述热量的吸收，加快所述热量在所述散热片在水平方向上的传导，从而尽量避免热量传导到所述壳体的表面，避免造成所述壳体表面温度过高，进而避免所述电子设备可能因所述壳体温度过高而出现故障，提高了所述电子设备的散热效果，保证所述电子设备能够正常工作。

附图说明

图1为本发明实施例中电子设备的结构示意图；

图2为本发明实施例中散热片中凸起结构的示意图；

图3A为本发明实施例中散热片单面具有凸起结构的横截面示意图；

图3B为本发明实施例中散热片双面具有凸起结构的横截面示意图；

图4A为本发明实施例中散热片局部具有凸起结构的平面示意图；

图4B为本发明实施例中散热片整片具有凸起结构的平面示意图。

具体实施方式

本发明实施例中提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体；结构件；散热片，贴附在所述壳体的内表面，所述散热片的至少一个表面具有凸起结构，用于增大所述散热片在所述散热片的垂直方向上的热阻；其中，当所述结构件所产生的热量到达所述散热片时，所述凸起结构能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导。

本发明实施例中，所述电子设备中所述散热片贴附在所述壳体的内表面，所述散热片的至少一个表面具有所述凸起结构，则所述散热片具有所述凸起结构的部分与所述壳体之间可以形成至少一层封闭空间，所述封闭空间的存在增大了该部分所述散热片的垂直方向上的热阻，从而当所述结构件所产生的热量到达所述散热片时，所述凸起结构就能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导，减缓了所述热量在所述散热片的垂直方向上的传导速率。由于所述凸起结构能够增加所述热量与空气的接触的面积，提高空气对所述热量的吸收，加快所述热量在所述散热片在水平方向上的传导，从而尽量避免热量传导到所述壳体的表面，避免造成所述壳体表面温度过高，进而避免所述电子设备可能因所述壳体温度过高而出现故障，提高了所述电子设备的散热效果，保证所述电子设备能够正常工作。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例中，所述电子设备可以是PC（个人计算机）、笔记本、PAD（平板电脑）、手机等等不同的电子设备，本发明对此不作限制。

首先说明，本文中出现的术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。

实施例一

请参见图1，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备可以包括壳体101、结构件102和散热片103，图1以所述电子设备是手机为例。其中，所述散热片103和所述结构件102均位于所述电子设备内部，本应不可见，但为了解释本发明，在图1中将其示出。

所述壳体101可以是所述电子设备的外壳，或者也可以是所述电子设备中一些元器件的封装外壳。所述壳体101可以用于保护所述电子设备，同时所述壳体101还可以使所述电子设备看起来较为美观。其中图1中是以所述壳体101是所述电子设备的外壳为例。并且，所述电子设备的所述壳体101一般会包括两个部分，前壳和后壳，例如，所述电子设备为手机时，所述手机就可以包括前盖和后盖。在所述前壳的内表面和所述后壳的内表面的整体或局部都可以贴附所述散热片103，图1中是以将所述散热片103贴附于所述后壳的内表面的整体为例。

较佳的，本发明实施例中，当所述壳体101是所述电子设备的外壳时，所述壳体101可以是由合金材料制成，例如所述壳体101可以是由铝镁合金或钛合金等材料制成，具体的，所述壳体101选择什么材料，与所述电子设备有关。例如，如果所述电子设备是笔记本，则所述壳体101的材料一般会选择铝镁合金，具有银白色的镁铝合金外壳可使产品更为豪华、美观，及，镁铝合金可以通过表面处理工艺变成个性化的粉蓝色、粉红色等不同的颜色，为笔记本的外观增色不少。

较佳的，本发明实施例中，当所述壳体101是所述电子设备的外壳时，所述壳体101也可以是由塑料材料制成，例如所述壳体101可以是由碳纤维、聚碳酸酯PC（Polycarbonate，聚碳酸酯）或ABS（Acrylonitrile-Butadiene-Styrene，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)工程塑料等不同的材料制成。其中，ABS工程塑料既具有PC树脂的优良耐热耐候性、尺寸稳定性和耐冲击性能，又具有ABS树脂优良的加工流动性，常应用在薄壁及复杂形状制品中，能保持其优异的性能，以及保持塑料与一种酯组成的材料的成型性，且成本较低，故目前多数的塑料外壳笔记本都是采用ABS工程塑料做原料的。

在实际应用中，所述电子设备的所述壳体101对其散热效果及整机重量均有一定的影响，故针对不同的需求，通常会选择不同的材料制作所述壳体101，具体选择什么材料，本发明不做限制。

所述结构件102可以是位于所述电子设备中的元器件，尤其可以是所述电子设备中能够产生热量的元器件，例如CPU（中央处理器）、硬盘等。

所述散热片103可以贴附在所述壳体101的内表面，且所述散热片103的至少一个表面具有凸起结构，用于增大所述散热片103在所述散热片的垂直方向上的热阻；其中，当所述结构件102所产生的热量到达所述散热片103时，所述凸起结构能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导。

本发明实施例中，所述散热片的垂直方向可以是指所述散热片103的第一表面到与所述散热片103的第二表面的距离所在的方向，即与所述散热片103的表面垂直的方向，参见图2，为所述散热片103的横截面示意图，图中数字21代表所述第一表面，数字22代表所述第二表面，数字23代表所述凸起结构，图2中的箭头代表所述散热片的垂直方向，即垂直于所述第一表面和所述第二表面的方向。图2中以所述第一表面的局部具有所述凸起结构为例。

较佳的，本发明实施例中，所述凸起结构为在所述散热片的垂直方向上向上凸起的结构。较佳的，所述凸起结构可以是压花。

本发明实施例中，当所述结构件102所产生的热量到达所述散热片103的所述凸起结构时，所述散热片103能够将所述热量在所述散热片的水平方向上进行面传导。

较佳的，本发明实施例中，所述散热片的水平方向可以是与图2中所述第一表面及所述第二表面平行的方向，即所述散热片的水平方向是与图2中的箭头相垂直的方向。

例如，当所述结构件102所产生的热量到达所述凸起结构时，由于所述凸起结构增大了所述散热片的垂直方向上的热阻，抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导，而对所述散热片的水平方向上的热阻没有影响，此时，所述散热片103将所述热量主要在所述散热片的水平方向上进行面传导，从而可以使所述散热片103的散热较均匀。并且，通过所述凸起结构可以抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导，可以尽量避免所述热量传导到所述壳体101的表面。

较佳的，本发明实施例中，所述散热片103具体可以为金属箔片，所述金属箔片可以是用金属延展而成的薄金属片，由于金属具有良好的导热性，因此金属箔片也广泛应用于电子产品的散热系统中，且金属分子之间的连结是金属键，因此随意更换位置都可再重新建立连结，所以金属还具有较好的伸展性，能够很好地与所述电子设备的热源相贴附。

通常，所述金属箔片的种类有赤金箔、银箔、铜箔和铝箔几种，其中以赤金箔使用较多，使用时间也最久，由于不易氧化可以永久发光，赤金箔烫印常用于保存有价值的贵重书籍。但赤金箔的价格也较为昂贵。

较佳的，本发明实施例中，所述金属箔片具体可以为铜箔、铝箔或银箔。

例如，所述铜箔可以是由金属铜加一定比例的其它金属打制而成，具有低表面氧气特性，可以附着于各种不同基材上，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。

例如，所述铝箔可以是用金属铝直接压延成薄片的烫印材料，由于铝的质地柔软、延展性好，具有很好的可塑性。

例如，所述银箔可以是用自然银加工而成的纸状薄片，银有良好的传热及导电性，在空气中不受氧化，也常用于装饰。

本发明实施例中，由于所述散热片103为金属箔片，故所述散热片103具有较好的延展性和折叠性。

例如，可以根据所述壳体101的内部形状对所述散热片103的形状进行设计，以使所述散热片103通过弯曲、折叠或者延展，更好地贴附在所述壳体101的内表面，以使所述散热片103能较好地获取并散发所述电子设备中产生的热量。

在实际应用中，由于所述散热片103为金属箔片，具有较好的延展性和折叠性，当其贴附在所述壳体的内表面上时，能够通过弯曲或折叠来与所述壳体101的形状相贴附，故具有所述凸起结构的所述金属箔片能够在实现具有石墨片的高散热性能的同时，突破了所述石墨片的使用的局限性，且所述金属箔片价格较石墨片的价格低，实现所述凸起结构的方式也较为简单，故在保证所述电子设备的散热功能的同时，降低了所述散热片103的成本，提高了所述散热片103的性价比。

本发明实施例中，所述散热片103可以与所述壳体101的内表面通过导热硅脂相连，即，可以在所述壳体101与所述散热片103的接触面涂上一层导热硅脂，使所述结构件102发出的热量更有效的传导到所述散热片103上，再经所述散热片103散发到周围空气中去。

本发明实施例中，所述导热硅脂可以用于填充所述散热片103与所述壳体101之间的空隙。

较佳的，所述导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，具有优异的电绝缘性和导热性，它可广泛涂覆于各种电子设备中的发热体（例如功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（例如散热片103、散热条、壳体101等）之间的接触面，起传热媒介作用和防潮、防腐蚀、防震等作用，并对电子设备中的产生热的电子元件提供了极佳的导热及散热效果，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

较佳的，本发明实施例中，所述凸起结构可以是所述第一表面上的凸起的部分，所述凸起结构的内部为空心，请仍参见图2中的所述凸起结构，以便形成可用于隔热的封闭空间。例如，所述凸起结构可以是压花。

较佳的，本发明实施例中，所述散热片103的至少一个表面具有所述凸起结构，可以是指在所述散热片103的一个表面具有所述凸起结构，即所述散热片103为单面凸起结构，或者是指在所述散热片103的两个相对的表面均具有所述凸起结构，即所述散热片103为双面凸起结构。如图3A所示，为所述散热片103单面凸起结构的横截面示意图，图3B中为所述散热片103双面凸起结构的横截面示意图。图3A和图3B均以所述凸起结构是压花为例。

若所述散热片103为所述单面凸起结构，则所述散热片103与空气的接触面积较大，且通过所述凸起结构带来的所述散热片103与所述壳体101之间的空隙能够增大所述散热片103的垂直热阻，延长热量在所述散热片103上的面传导时间。

当所述散热片103为所述双面凸起结构时，则所述散热片103两个表面均具有空气间隙，故至少可以形成两层可用于隔热的所述封闭空间，即通过两层所述封闭空间可以达到二次隔热的效果，使所述散热片103在同一时间内能够向空气中传导更多的热量，进一步提高散热效率。同时，所述双面凸起结构使所述散热片103与空气的接触面积相较于所述单面凸起结构时更多、更大，能够进一步增大所述散热片103的所述垂直热阻，同时也能够较好地保持所述散热片103的面传导特性。

较佳的，本发明实施例中，当所述散热片103的表面的全部区域均具有所述凸起结构时，所述散热片103上各区域的垂直热阻均较大，所述散热片103能够较快地吸收所述电子设备产生的热量，并将热量在其面上进行传导和散热，尽量避免热量直接传导到所述壳体101的表面，能够较好地对所述电子设备中产生的热量进行散发，保证所述电子设备的所述壳体101的温度较低，尽量保证所述电子设备不会因所述壳体101过热而出现故障。

当所述散热片103的表面的局部区域具有所述凸起结构时，则其具有所述凸起结构的部分的垂直热阻可以较大，其中，垂直热阻较大的部分可以贴附在所述壳体101内表面中对应所述结构件102中易发热的部分，以便将所述结构件102中易发热的部分的热量通过所述散热片103的面传导快速地散入空气中，这样，既能够达到使所述结构体102快速散热的效果，又无需在整个散热片103上均进行处理，节省了对所述散热片103的处理时间，同时，局部凸起也可以减少所述凸起结构的制作成本。

例如，所述结构件102为所述电子设备的CPU，所述凸起结构位于所述第一表面的局部区域，则所述第一表面中具有所述凸起结构的部分的位置可以与所述CPU发热的部位相对应，在所述电子设备的工作过程中，所述CPU发出的热量就会通过所述凸起结构均匀地传向所述散热片103进行散热。这样，只需在一个表面中的部分区域设置所述凸起结构，减少了设置所述凸起结构时的工作量，同时，所述凸起结构与所述结构件102发热的部位相对应，有效提高了所述散热片103的散热性能。

本发明实施例中，当所述散热片103贴附在所述壳体101的内表面时，所述散热片103的表面具有所述凸起结构的部分与所述壳体101之间可以形成至少一层封闭空间。

具体的，当所述散热片103只在一个表面具有所述凸起结构，即所述散热片103为单面凸起结构时，具有所述凸起结构的部分与所述壳体101之间具有许多的细小空气泡，所述空气泡可以至少形成一层封闭空间，当所述电子设备产生的热量到达所述封闭空间时，一方面所述封闭空间中空气相对较静止，能够保存大量的热量，即增大了所述散热片103的垂直热阻，抑制热量在所述散热片103的垂直方向上的传导，避免热量通过所述散热片103垂直传导到所述壳体101的外表面，另一方面，由于所述散热片103为所述金属箔片，具有很好的导热性能，能够在吸收热量后，快速地将热量在其面上进行传导散热，从而可以避免造成与所述散热片103相连的所述壳体101的温度过高，达到良好的散热效果。

当所述散热片103的两个表面均具有所述凸起结构，即所述散热片103为双面凸起结构时，所述散热片103与所述壳体101之间可以至少形成两层封闭空间，且所述封闭空间相较所述散热片103单面具有所述凸起结构时形成的封闭空间更大。当所述热量到达所述散热片103与所述结构件102构成的第一层封闭空间时，所述第一层封闭空间中的空气保存大部分的热量，所述散热片103能够吸收其中大部分的热量，并通过面传导进行散热，当未被所述散热片103吸收的少量热量到达所述散热片103与所述壳体101之间形成的第二层封闭空间时，同样，所述第二层封闭空间中的空气可以保存其中的大部分的热量，以便再次通过所述散热片103的所述凸起结构与空气的接触将所述热量进行吸收，并通过所述散热片103进行面传导和散热，可见，当所述散热片103为双面凸起结构时，形成的所述封闭空间更大，能够保存的所述热量也较多，以便所述热量能够进一步被吸收，相对于单面凸起结构来说散热效果更好，真正传到所述壳体101的热量会很少，几乎可以忽略，从而尽量避免造成所述电子设备的所述壳体101温度过高的情况，使所述电子设备在正常温度下稳定工作，达到良好的散热效果。

本发明实施例中，所述凸起结构可以是将所述散热片103的表面通过冲压的方式形成的凸起结构，或可以是将所述散热片103通过刻蚀的方式形成的凸起结构，等等，具体形成凸起结构的方式本发明不做限制。

较佳的，本发明实施例中，所述凸起结构可以是将所述金属箔片通过所述冲压的方式形成的凸起结构，或将所述金属箔片通过所述刻蚀的方式形成的凸起结构。

其中，所述冲压的方式可以为靠压力机和模具对所述金属箔片施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的所述散热片103的成形加工方法，过程简单，成本低，目前所述冲压的方式已成为制作所述凸起结构最常用的方式。

所述刻蚀的方式通常为先在表面涂敷一层光致抗蚀剂，然后透过掩模对抗蚀剂层进行选择性曝光，由于抗蚀剂层的已曝光部分和未曝光部分在显影液中溶解速度不同，经过显影后在衬底表面留下了抗蚀剂图形，以此为掩模就可对衬底表面进行选择性腐蚀。如果衬底表面存在介质或金属层，则经过选择性腐蚀以后，图形就转移到介质或金属层上，但最简单常见的为湿法刻蚀和干法刻蚀。

所述湿法刻蚀为一个纯粹的化学反应过程，是指利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的，其选择性好、重复性好、生产效率高、设备简单、成本较低。

所述干法刻蚀包括光挥发、气相腐蚀、等离子体腐蚀等，制成的产品的各向异性好，选择比高，具有较好的可控性、灵活性和重复性，但该方式成本较高，所需的设备较为复杂。

具体的，在采用所述冲压的方式对所述金属箔片进行处理时，可以使用不同的所述模具使所述金属箔片形成不同样式的所述凸起结构，例如，所述凸起结构的样式可以是矩形、圆形的样式，或者所述凸起结构的样式可以是六边形的蜂窝样式，或者所述凸起结构的样式也可以是其它样式，本发明对此不作限制。

本发明实施例中，在所述散热片103的表面上，所述凸起结构可以位于所述散热片103的表面的局部，或者可以位于整个所述散热片103的表面。

例如，所述散热片103的第一表面具有所述凸起结构，则所述凸起结构可以位于所述第一表面的局部区域，参见图4A，为所述散热片103的表面上局部具有凸起结构的平面示意图，或者所述凸起结构可以位于所述第一表面的全部区域，参见图4B，为所述散热片103的整个表面具有凸起结构的平面示意图。其中，图4A和图4B中的凸起结构图样以六边形的蜂窝样式为例，且图4A和图4B中均以所述凸起结构是压花为例。

本发明实施例中提供一种电子设备，所述电子设备包括：壳体101；结构件102；散热片103，贴附在所述壳体101的内表面，所述散热片103的至少一个表面具有凸起结构，用于增大所述散热片103在所述散热片的垂直方向上的热阻；其中，当所述结构件102所产生的热量到达所述散热片103时，所述凸起结构能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导。

本发明实施例中，所述电子设备中所述散热片103贴附在所述壳体101的内表面，所述散热片103的至少一个表面具有所述凸起结构，则所述散热片103具有所述凸起结构的部分与所述壳体101之间可以形成至少一层封闭空间，所述封闭空间的存在增大了该部分所述散热片的垂直方向上的热阻，从而当所述结构件103所产生的热量到达所述散热片103时，所述凸起结构就能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导，减缓了所述热量在所述散热片的垂直方向上的传导速率。由于所述凸起结构能够增加所述热量与空气的接触的面积，提高空气对所述热量的吸收，加快所述热量在所述散热片的水平方向上的传导，从而尽量避免热量传导到所述壳体101的表面，避免造成所述壳体101表面温度过高，进而避免所述电子设备可能因所述壳体101温度过高而出现故障，提高了所述电子设备的散热效果，保证所述电子设备能够正常工作。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）或处理器（processor）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以对本申请的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体；

结构件；

散热片，贴附在所述壳体的内表面，所述散热片的至少一个表面具有凸起结构，用于增大所述散热片在所述散热片的垂直方向上的热阻；

其中，当所述结构件所产生的热量到达所述散热片时，所述凸起结构能够抑制所述热量在所述散热片的垂直方向上进行传导。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述结构件所产生的热量到达所述散热片的所述凸起结构时，所述散热片将所述热量在所述散热片的水平方向上进行面传导。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述散热片具体为金属箔片。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属箔片具体为铜箔、铝箔或银箔。

5.如权利要求1-4任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述散热片与所述壳体通过导热硅脂相连。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述散热片具有延展性和折叠性。

7.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凸起结构为将所述散热片通过冲压的方式形成的凸起结构，或将所述散热片通过刻蚀的方式形成的凸起结构。

8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述凸起结构位于所述散热片的表面的局部，或者所述凸起结构位于整个所述散热片的表面。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，当所述散热片贴附在所述壳体的内表面时，所述散热片的表面具有所述凸起结构的部分与所述壳体之间形成至少一层封闭空间。

10.如权利要求1-4、7-9任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述散热片在表面具有所述凸起结构的部分的垂直方向上的热阻大于表面不具有所述凸起结构的部分的垂直方向上的热阻。