CN104607374A - 一种隔热材料的加工方法、隔热材料及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种隔热材料的加工方法、隔热材料及电子设备，包括：将湿凝胶喷涂在一载体上，在所述载体上形成湿凝胶层；将所述湿凝胶层进行干燥处理，以在所述载体上形成气凝胶层，进而获得所述隔热材料。

Description

一种隔热材料的加工方法、隔热材料及电子设备

技术领域

本申请涉及隔热材料技术领域，特别涉及一种隔热材料的加工方法及隔热材料。

背景技术

随着电子设备的快速发展，电子设备能够同时并行运行多项任务，在电子设备同时并行运行多项任务的过程中，电子设备会散发出很多热量。以笔记本电脑为例，笔记本电脑能够同时播放音乐、收发邮件、编辑文档等，在笔记本电脑同时并行运行播放音乐、收发邮件、编辑文档等多项任务的过程中，笔记本电脑会散发出来很多热量。

电子设备散发出的很多热量通常都聚集在电子设备的壳体内部，如果这些热量没有及时排出电子设备的壳体，将影响甚至破坏电子设备的正常运行。因此，需要将电子设备散发出的很多热量及时排出电子设备的壳体。

现有技术的一种解决方案是：在电子设备的课题内部安装一个小风扇，由小风扇对笔记本电脑进行散热。由于便携性的要求，纤薄化、轻型化已经成为各类电子设备的发展趋势。超薄的机体使得电子设备的硬件内置空间相当有限，因此无风扇设计成为较佳选择。

在无风扇设计下，现有技术的一种解决方案是：将用气凝胶做出的隔热材料包裹在电子设备的壳体上，以实现给电子设备散热。

但本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：

一、由于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度通常为0.5毫米，在电子设备的硬件内置空间相当有限的情况下，用气凝胶做成的隔热材料却占据大比例的设备空间，严重制约了电子设备的发展，所以，存在用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题。

二、由于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料占据电子设备较大的壳体内主空腔的内置空间，在一定程度上限制了电子设备外形的设计，所以，现有技术中还存在用气凝胶做成的隔热材料限制电子设备外形设计的技术问题。

三、由于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度通常为0.5厘米，在制作隔热材料的过程中会使用大量的气凝胶，而气凝胶的价钱昂贵，所以现有技术中还存在用气凝胶做成的隔热材料成本高的技术问题。

四、进一步的，由于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料成本高，导致现有技术中用气凝胶做成的隔热材料无法广泛使用，所以现有技术还存在用气凝胶做成的隔热材料无法广泛使用的技术问题。

发明内容

本申请实施例通过提供一种隔热材料的加工方法、隔热材料及电子设备，解决了现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题，实现了减小用气凝胶做成的隔热材料的厚度的技术效果。

第一方面，本申请实施例提供了一种隔热材料的加工方法，包括：

将湿凝胶喷涂在一载体上，在所述载体上形成湿凝胶层；

将所述湿凝胶层进行干燥处理，以在所述载体上形成气凝胶层，进而获得所述隔热材料。

可选的，所述载体具体为：塑料薄膜，泡棉或片状壳体。

可选的，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

可选的，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

第二方面，本申请实施例提供了一种隔热材料，包括：

一载体；

气凝胶层，通过上述的方法形成在所述载体的表面。

可选的，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

可选的，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

一电路板；

至少一个发热器件，设置在所述电路板上；

散热模块，所述散热模块至少由通过上述的隔热材料组成，所述散热模块至少贴附在所述电路板的第一面。

可选的，所述电子设备还包括：壳体，在所述壳体上贴附有所述气凝胶层。

可选的，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

可选的，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

一、由于在本申请实施例中，提供了一种隔热材料的加工方法，该方法通过将湿凝胶喷涂在一载体上，在该载体上形成湿凝胶层，再将该湿凝胶层进行干燥处理，以在该载体上形成气凝胶层，进而获得隔热材料，所以通过该方法获得的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，因而通过该方法获得的隔热材料的厚度远远小于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的0.5厘米的厚度，所以解决了现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题，实现了减小用气凝胶做成的隔热材料的厚度的技术效果。

二、由于在本申请实施例中，提供了一种隔热材料，该隔热材料的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，因而该隔热材料的厚度能够占据电子设备较小的壳体内主空腔的内置空间，所以解决了现有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料限制电子设备外形设计的技术问题，有助于电子设备的纤薄化的外形设计。

三、由于在本申请实施例中，提供了一种隔热材料，该隔热材料的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，所以相比现有技术而言，使用了较少的气凝胶制成隔热材料，解决了现有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料成本高的技术问题，实现了降低使用气凝胶制作隔热材料的成本。

四、由于本实施例提供的隔热材料使用了较少的气凝胶，降低了使用气凝胶制作隔热材料的成本，所以解决了先有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料无法广泛使用的技术问题，有助于用气凝胶做成的隔热材料广泛使用。

五、由于在本申请实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备的散热模块是由本申请实施例提供的散热材料组成的，并且该散热材料贴附在电子设备的电路板的第一面上，由于该散热材料的气凝胶层同时具有绝缘和散热两个功效，所以不用在该电路板上贴附绝缘材料之后，再贴附隔热材料，因而电路板不会占据电子设备很大的空间，有助于电子设备的的纤薄化的外形设计。

六、由于在本申请实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备的壳体上贴附有本申请实施例提供的隔热材料的气凝胶层，而由于本申请实施例提供的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，所以相比于现有技术将较厚的隔热材料包裹在电子设备的壳体上，本申请电子设备的壳体占据了较少的电子设备空间，有助于电子设备的纤薄化的外形设计。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种隔热材料的加工方法的流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种隔热材料的剖面图；

图3为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图。

具体实施方式

本申请实施例通过提供一种隔热材料的加工方法、隔热材料及电子设备，解决了现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题，实现了减小用气凝胶做成的隔热材料的厚度的技术效果。

本申请实施例中，提供了一种隔热材料的加工方法，该方法通过将湿凝胶喷涂在一载体上，在该载体上形成湿凝胶层，再将该湿凝胶层进行干燥处理，以在该载体上形成气凝胶层，进而获得隔热材料。

可见，由于在本申请实施例中，通过对将湿凝胶喷涂在一载体上，并对该湿凝胶进行干燥处理，得到的气凝胶的厚度的取值在1毫米至1微米之间，因而获得的隔热材料的厚度远远小于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的0.5厘米的厚度，所以解决了现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题，实现了减小用气凝胶做成的隔热材料的厚度的技术效果。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

请参考图1，本申请实施例提供了一种隔热材料的加工方法，包括：

S1：将湿凝胶喷涂在一载体上，在所述载体上形成湿凝胶层；

S2：将所述湿凝胶层进行干燥处理，以在所述载体上形成气凝胶层，进而获得所述隔热材料。

在具体实施过程中，所述载体可以为塑料薄膜、泡棉、片状壳体等，在此仅是举例说明，凡是能够在其表面喷涂湿凝胶的物体，均可以作为本申请实施例中的载体，在此就不一一举例了。

下面将以载体为塑料薄膜为例，对步骤S1-S2的实现过程做具体的描述：

首先，在塑料薄膜上喷涂湿凝胶，形成湿凝胶层。具体可以方法是：通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，将湿凝胶分散成均匀而微细的雾滴，施涂于塑料薄膜的表面，形成湿凝胶层。具体可以采用多种喷涂方式，比如：空气喷涂、无空气喷涂、静电喷涂以及上述基本喷涂形式的各种派生的方式，如大流量低压力雾化喷涂、热喷涂、自动喷涂、多组喷涂等。

接着，对湿凝胶层进行干燥处理，以在塑料薄膜上形成气凝胶层。具体方法是：将湿凝胶中的液体被气体所取代，同时凝胶的网络结构基本保留不变。具体可以采用多种干燥方式，比如：常减压烘箱干燥、冷冻干燥、超临界流体干燥、低压干燥、熔剂置换干燥、喷雾干燥、微波干燥等。

在对湿凝胶进行干燥处理之后，湿凝胶就变成了气凝胶，由于使用喷涂的方法，所以气凝胶的厚度的取值在1毫米至1微米之间，气凝胶贴附在塑料薄膜上，形成了隔热材料。

使用本实施例提供的方法制成的气凝胶层还具有很好的绝缘性，气凝胶的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

当所述载体是泡棉、结构件、电子产品外壳内外表面、产品附件、包体等时，也可以采用本实施例提供的方法，根据载体的不同和加工要求的不同去调节喷涂的湿凝胶的厚度，再对湿凝胶进行干燥处理，进而制成隔热材料。比如，当所述载体是泡棉，并且加工要求是湿凝胶的厚度为0.5毫米，那么就在泡棉上喷涂0.5毫米厚的湿凝胶，再对湿凝胶进行干燥处理，进而制成隔热材料。

本实施例提供的方法通过将湿凝胶喷涂在一载体上，在该载体上形成湿凝胶层，再将该湿凝胶层进行干燥处理，以在该载体上形成气凝胶层，进而获得隔热材料，所以通过该方法获得的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，因而通过该方法获得的隔热材料的厚度远远小于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的0.5厘米的厚度，所以解决了现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题，实现了减小用气凝胶做成的隔热材料的厚度的技术效果。

实施例二

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种隔热材料，即使用如实施例二中的隔热材料的加工方法制成的隔热材料，如图2所示，隔热材料包括：

1：一载体；

2：气凝胶层，通过实施例一所述的方法形成在所述载体的表面。

在具体实施过程中，所述载体可以为塑料薄膜、泡棉、片状壳体等，在此仅是举例说明，凡是能够在其表面喷涂湿凝胶的物体，均可以作为本申请实施例中的载体，在此就不一一举例了。

当所述载体是泡棉、结构件、电子产品外壳内外表面、产品附件、包体等时，隔热材料是：采用实施例一提供的方法，根据载体的不同和加工要求的不同去调节喷涂的湿凝胶的厚度，再对湿凝胶进行干燥处理，进而制成的隔热材料。比如，当所述载体是泡棉，并且加工要求是湿凝胶的厚度为0.5毫米，隔热材料是：在泡棉上喷涂0.5毫米厚的湿凝胶，再对湿凝胶进行干燥处理，进而制成的表面有厚度小于0.5毫米的气凝胶层的隔热材料。

本实施例提供的隔热材料的气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间，气凝胶贴附在载体的表面。此外，气凝胶层还具有很好的绝缘性，气凝胶的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。因此，本实施例提供的隔热材料同时具有两个功能：隔热和绝缘。

由于本申请实施例中提供的隔热材料的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，因而该隔热材料的厚度能够占据电子设备较小的壳体内主空腔的内置空间，所以解决了现有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料限制电子设备外形设计的技术问题，有助于电子设备的纤薄化的外形设计。

此外，由于该隔热材料的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，所以相比现有技术而言，使用了较少的气凝胶制成隔热材料，解决了现有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料成本高的技术问题，实现了降低使用气凝胶制作隔热材料的成本。

进一步的，由于本实施例提供的隔热材料使用了较少的气凝胶，降低了使用气凝胶制作隔热材料的成本，所以解决了先有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料无法广泛使用的技术问题，有助于用气凝胶做成的隔热材料广泛使用。

实施例三

基于同一发明构思，本申请实施例还提供一种电子设备，如图3所示，电子设备包括：

10：一电路板；

20：至少一个发热器件，设置在所述电路板上；

30：散热模块，所述散热模块至少由隔热材料组成，所述散热模块至少贴附在所述电路板的第一面。

在具体实现过程中，所述电子设备可以是笔记本电脑，也可以是平板电脑，还可以是智能手机。所述电路板可以是主板，也可以是单面板、双面板还可以是多层线路板。是在本实施例中，将以电子设备是笔记本电脑，且电路版是主板为例，对所述电子设备的具体结构做详细描述。

对于笔记本电脑来说，包括主板，设置在主板上的发热器件：供电部分、南桥、北桥芯片，还有散热模块，散热模块至少是由实施例二中的隔热材料组成的，比如说表面有气凝胶层的塑料薄膜，并且塑料薄膜至少贴附在主板的一面。当然，塑料薄膜也可以贴附在主板的两个表面上。

当然所述发热器件还可以是位于所述电子设备中的除供电部分、南桥、北桥芯片之外的元器件，尤其可以是所述电子设备中能够产生热量的元器件，例如CPU（中央处理器）、硬盘等。

在实际应用中，所述隔热材料是由表面有气凝胶层的载体组成的。所述载体可以是泡棉、结构件、电子产品外壳内外表面、产品附件、包体等。由于具有不同载体的隔热材料的隔热效果不同，并且对整机重量均一定的影响，故针对不同的需求，通常会选择不同的载体制作所述隔热材料，具体选择什么材料，本发明不做限制。

通常笔记本电脑的主板由于同时并行运行多个任务，所以主板上的供电部分、南桥、北桥芯片都会散发出很多热量。而这些热量长时间积累，不及时地排出笔记本电脑，那么笔记本电脑会因为内部温度过高而影响电子器件的正常工作，甚至电子器件会烧毁，进而造成笔记本电脑停止工作。

在本实施例中，在笔记本电脑的主板上贴附实施例二中的隔热材料，比如在主板的两个表面上贴附表面有气凝胶层的塑料薄膜，由于气凝胶内含大量的空气，是一种具有纳米结构的多孔材料，其纤细的纳米结构使得材料的热导率极低，抑制了孔隙内气体的相对流动，从而抑制其对流导热，具有良好的隔热效果，所以主板上的热量能够及时地散发出去。另外，由于塑料薄膜表面的气凝胶层具有良好的绝缘性，其绝缘电阻的取值大于等于10MΩ，所以本实施例中的表面贴附有隔热材料的主板能够同时绝缘和隔热，不再需要专门的风扇或其他散热设备对主板进行散热，也不需要在主板上贴附绝缘薄膜后，再包裹隔热材料，电子设备能够更加纤薄。

当然，在此仅是以主板上贴附有实施例二中的隔热材料的笔记本电脑为例进行说明，实际应用中，凡是电路板上贴附有实施例二中的隔热材料的电子设备都在本申请的保护范围之内。

在本实施例中，所述电子设备还包括：壳体，在所述壳体上贴附有所述气凝胶层。

在具体实现过程中，所述壳体可以是所述电子设备的外壳，或者也可以是所述电子设备中一些元器件的封装外壳。所述壳体可以用于保护所述电子设备，同时所述壳体还可以使所述电子设备看起来较为美观。

下面以电子设备为笔记本电脑，并且壳体是笔记本电脑的外壳为例，为增加这些电子设备的便携性，较多的笔记本电脑都具有轻薄的外型，因此在笔记本电脑中用于散热的空间非常有限，由于笔记本电脑处于开启状态时，在笔记本电脑工作时消耗的电能会有相当一部分转化为热量，这些热量会积累在笔记本壳体的内部，并且部分热量会传到笔记本电脑的壳体上，造成笔记本电脑的壳体发烫。

本实施例中，笔记本电脑的壳体上贴附有实施例二中的隔热材料的气凝胶层。该气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。基本不占据笔记本电脑的内部空间，有利于笔记本电脑的纤薄化的外形设计。并且由于该气凝胶层的厚度很薄，用很少的湿凝胶喷在电子设备的壳体上就能够进行隔热，所以在降低电子设备隔热成本的同时，也推广了气凝胶的广泛使用。

另外，由于所述电子设备的所述壳体一般会包括两个部分，前壳和后壳，例如，所述电子设备为笔记本电脑时，所述笔记本电脑就可以包括前盖和后盖。在所述前壳的内表面和所述后壳的内表面的整体或局部都可以贴附所述隔热材料。

当然，在此仅是以壳体表面贴附有实施例二中的气凝胶层的笔记本电脑为例进行说明，实际应用中，凡是壳体表面贴附有实施例二中的气凝胶层的电子设备，均在本申请的保护范围之内。

由于在本申请实施例中提供的电子设备的壳体上贴附有本申请实施例提供的隔热材料的气凝胶层，而由于本申请实施例提供的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，所以相比于现有技术将较厚的隔热材料包裹在电子设备的壳体上，本申请电子设备的壳体占据了较少的电子设备空间，有助于电子设备的纤薄化的外形设计。

本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

一、由于在本申请实施例中，提供了一种隔热材料的加工方法，该方法通过将湿凝胶喷涂在一载体上，在该载体上形成湿凝胶层，再将该湿凝胶层进行干燥处理，以在该载体上形成气凝胶层，进而获得隔热材料，所以通过该方法获得的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，因而通过该方法获得的隔热材料的厚度远远小于现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的0.5厘米的厚度，所以解决了现有技术中用气凝胶做成的隔热材料的厚度过大的技术问题，实现了减小用气凝胶做成的隔热材料的厚度的技术效果。

二、由于在本申请实施例中，提供了一种隔热材料，该隔热材料的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，因而该隔热材料的厚度能够占据电子设备较小的壳体内主空腔的内置空间，所以解决了现有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料限制电子设备外形设计的技术问题，有助于电子设备的纤薄化的外形设计。

三、由于在本申请实施例中，提供了一种隔热材料，该隔热材料的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，所以相比现有技术而言，使用了较少的气凝胶制成隔热材料，解决了现有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料成本高的技术问题，实现了降低使用气凝胶制作隔热材料的成本。

四、由于本实施例提供的隔热材料使用了较少的气凝胶，降低了使用气凝胶制作隔热材料的成本，所以解决了先有技术中存在的用气凝胶做成的隔热材料无法广泛使用的技术问题，有助于用气凝胶做成的隔热材料广泛使用。

五、由于在本申请实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备的散热模块是由本申请实施例提供的散热材料组成的，并且该散热材料贴附在电子设备的电路板的第一面上，由于该散热材料的气凝胶层同时具有绝缘和散热两个功效，所以不用在该电路板上贴附绝缘材料之后，再贴附隔热材料，因而电路板不会占据电子设备很大的空间，有助于电子设备的的纤薄化的外形设计。

六、由于在本申请实施例中，提供了一种电子设备，该电子设备的壳体上贴附有本申请实施例提供的隔热材料的气凝胶层，而由于本申请实施例提供的气凝胶层的厚度在1毫米至1微米之间，所以相比于现有技术将较厚的隔热材料包裹在电子设备的壳体上，本申请电子设备的壳体占据了较少的电子设备空间，有助于电子设备的纤薄化的外形设计。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等）或处理器（processor）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器（ROM，Read-Only Memory）、随机存取存储器（RAM，Random Access Memory）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，以上实施例仅用以对本申请的技术方案进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (11)

1.一种隔热材料的加工方法，包括：

将湿凝胶喷涂在一载体上，在所述载体上形成湿凝胶层；

将所述湿凝胶层进行干燥处理，以在所述载体上形成气凝胶层，进而获得所述隔热材料。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载体具体为：塑料薄膜，泡棉或片状壳体。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

5.一种隔热材料，包括：

一载体；

气凝胶层，通过权利要求1-4中任一权项所述的方法形成在所述载体的表面。

6.如权利要求5所述的隔热材料，其特征在于，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

7.如权利要求5或6所述的隔热材料，其特征在于，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。

8.一种电子设备，包括：

一电路板；

至少一个发热器件，设置在所述电路板上；

散热模块，所述散热模块至少由通过权利要求5-7中任一权项所述的隔热材料组成，所述散热模块至少贴附在所述电路板的第一面。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：壳体，在所述壳体上贴附有所述气凝胶层。

10.如权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述气凝胶层的厚度的取值在1毫米至1微米之间。

11.如权利要求8或9所述的电子设备，其特征在于，所述气凝胶层的绝缘电阻的取值大于等于10MΩ。