TWI537473B - 用於電子裝置之送風機總成 - Google Patents

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TWI537473B
TWI537473B TW102131804A TW102131804A TWI537473B TW I537473 B TWI537473 B TW I537473B TW 102131804 A TW102131804 A TW 102131804A TW 102131804 A TW102131804 A TW 102131804A TW I537473 B TWI537473 B TW I537473B
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道格拉斯 海曼
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英特爾股份有限公司
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    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D17/00—Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps
    • F04D17/02—Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps having non-centrifugal stages, e.g. centripetal
    • F04D17/04—Radial-flow pumps, e.g. centrifugal pumps; Helico-centrifugal pumps having non-centrifugal stages, e.g. centripetal of transverse-flow type
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    • F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
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Description

用於電子裝置之送風機總成
在此所述的主題大致上關於電子裝置的領域，尤其是關於一或更多個電子裝置的送風機總成。
現代的計算系統在運作期間產生熱。熱可以影響系統的特定平臺構件，因此一般須要從系統加以逸散或移除。計算系統所產生的熱可以使用多樣的熱管理技術和/或熱逸散技術而加以限制或減少。舉例而言，處理器所產生的熱可以藉由使用風扇或送風機來產生空氣流動而逸散。此外，多樣之平臺層級的冷卻裝置可以搭配風扇或送風機來實施以增進熱逸散，例如熱管、散熱器、熱槽、通風孔、相變化材料或基於液體的冷媒。
用於可攜式計算系統的傳統送風機產生從平行於旋轉軸線(譬如軸向)之入口到大致垂直於旋轉軸線之出口的空氣流動。舉例而言，這在筆記型電腦可以是有問題的，因為這些傳統的風扇需要在風扇箱罩之上和/或之下的入口間隙。因為筆記型電腦的尺寸限制，所以傳統系 統的冷卻能力便熱受限於可以容納在筆記型電腦箱罩裡而同時允許風扇箱罩之上和/或之下的入口間隙有足夠空間之風扇的尺寸。再者，筆記型電腦的形式因數在尺寸上持續縮減，導致冷卻構件可用的空間較少。因此，需要改善筆記型電腦的冷卻技術。
100‧‧‧電子裝置
101‧‧‧箱罩(封殼)
102‧‧‧第一區段(第一側)
104‧‧‧第二區段(第二側)
106‧‧‧送風機
108‧‧‧馬達
110‧‧‧凹陷部分
111‧‧‧鍵盤
112‧‧‧第一內部高度
114‧‧‧第二內部高度
116‧‧‧空氣流動
118‧‧‧熱槽
120‧‧‧顯示器
210‧‧‧箱盒
212‧‧‧第一表面
214‧‧‧第二表面
216‧‧‧側壁
218‧‧‧空氣入口
220‧‧‧空氣出口
222‧‧‧中央軸線(笛卡兒座標系統)
230‧‧‧葉輪(轉子)
232‧‧‧輪轂
240‧‧‧周邊空氣流動路徑
242‧‧‧旋轉方向
300‧‧‧電子裝置(計算系統)
306‧‧‧揚聲器
310‧‧‧鍵盤
312‧‧‧輸入/輸出裝置
314‧‧‧滑鼠
320‧‧‧系統硬體
322‧‧‧處理器(可管理性引擎)
324‧‧‧圖形處理器
326‧‧‧網路介面
328‧‧‧匯流排結構
330‧‧‧記憶體
340‧‧‧作業系統
342‧‧‧系統呼叫介面模組
344‧‧‧通訊介面
350‧‧‧檔案系統
352‧‧‧處理控制次系統
354‧‧‧硬體介面模組
360‧‧‧第一區段
362‧‧‧第二區段
380‧‧‧檔案儲存器
400‧‧‧電腦系統
402‧‧‧計算裝置
404‧‧‧電力轉接器
406‧‧‧計算裝置電源供應器
408‧‧‧中央處理單元(CPU)
410‧‧‧匯流排
412‧‧‧晶片組
414‧‧‧記憶體控制集線器(MCH)
416‧‧‧記憶體控制器
418‧‧‧主系統記憶體
420‧‧‧圖形介面
422‧‧‧圖形加速器
424‧‧‧集線器介面
426‧‧‧平臺控制集線器(PCH)
428‧‧‧周邊構件互連(PCI)橋接器
430‧‧‧PCI匯流排
432‧‧‧音訊裝置
434‧‧‧磁碟機
440‧‧‧顯示器
D1‧‧‧第一距離
D2‧‧‧第二距離
詳細敘述乃參考附圖來描述。
圖1是電子裝置的示意圖，其可加以修改而包括依據某些實施例的送風機總成。
圖2A是依據某些實施例之送風機的示意立體圖。
圖2B是依據某些實施例的部分之送風機的示意透視平面圖。
圖3和4是電子裝置的示意圖，其可以根據實施例來調適而包括送風機。
【發明內容及實施方式】
在此所述的是用於電子裝置之送風機總成的範例性實施例。於以下敘述，列出了許多特定的細節以便徹底理解多樣的實施例。然而，熟於此技藝者將了解多樣的實施例可以在沒有該等特定細節下來實施。於其他的情況，並未詳細示範或描述熟知的方法、程序、構件、電路，如此以不模糊了特殊的實施例。
本文提及「一實施例」或「實施例」時，係意謂關於該實施例所述之特殊的特色、結構或特徵乃包括於至少一實施例中。在說明書不同地方出現的「於一實施例」和「於實施例」等詞未必都是指同一實施例。
圖1是電子裝置100的示意圖，其可加以修改而包括依據某些實施例的送風機總成。電子裝置100可以包括超薄筆記型電腦，其於某些實施例中具有8.0毫米或更小的內部箱罩高度。如圖1所示，電子裝置100包括多個元件，例如箱罩101、送風機106、馬達108、鍵盤111、熱槽118、顯示器120。然而，電子裝置100的實施例並不限於此圖所示的元件。
於多樣的實施例，送風機106可以包括風扇或送風機，其安排成經由送風機在垂直於送風機旋轉軸線的方向上產生側入、側出的空氣流動。也描述和請求了其他的實施例。
馬達108可以包括任何適合的電動馬達，其於某些實施例中能夠旋轉側入、側出的送風機106以產生空氣流動。於多樣的實施例，馬達108可以包括交流馬達、有刷直流馬達或無刷直流馬達。舉例而言，馬達108可以包括由裝置100之內部或外部電源所供電的直流馬達。於某些實施例，馬達108可以包括尖端驅動馬達或超薄馬達。可以基於特殊實施的尺寸和功效限制來選擇尺寸、在箱罩101裡的位置、相對於側入、側出送風機106的位置。
於多樣的實施例，箱罩101可以包括第一區段102和第二區段104。於某些實施例，部分的第一區段102可以在第二區段104的方向上凹陷。箱罩101的凹陷部分110可以建構成容納例如鍵盤111的鍵盤總成，使得鍵盤111的按鍵可以壓下而低於箱罩101之第一側102的頂面。箱罩可以具有在第一區段102和第二區段104之間的第一內部高度112，並且具有在第一區段102的凹陷部分110和第二側區段之間的第二內部高度114。
於某些實施例，部分的送風機106可以定位在第一區段102的凹陷部分110和第二區段104之間。於此組態，舉例而言，送風機106可以具有大約等於第二內部高度114的軸向高度。可以使用其他的高度而仍落於所述的實施例範圍裡。再者，應該了解在送風機106和箱罩101的內部表面之間應該提供適當的空間，使得送風機106當運作時不接觸箱罩101的內部表面。於多樣的實施例，圍繞送風機106之區域的表面特色可以建構成使送風機106上的洩漏和阻力減到最小。
舉例而言，馬達108可以定位在送風機106之上或之下。於多樣的實施例，馬達108可以定位在送風機106和第一側102之間。於某些實施例，馬達108具有的高度可以大約等於第一內部高度112和第二內部高度114之間的差異或第一內部高度112和送風機106的軸向高度之間的差異。以此方式，總內部高度(譬如高度112)可以由送風機106和馬達108的組合所完全利用。
於某些實施例，馬達108可以定位成居中於送風機106的軸線之上，並且可以控制或旋轉送風機106以產生空氣流動116。再者，馬達108可以位在鍵盤111和顯示器120之間，後者可以耦合於箱罩101，使得顯示器120於某些實施例中可以相對於箱罩101而旋轉。於多樣的實施例，熱槽118或其他熱逸散構件可以位在送風機106的下游以輔助電子裝置100的熱逸散。
送風機106的多個方面將參考圖2A和2B來解釋。首先參見圖2A，於某些實施例，送風機106包括箱盒210，其包括第一表面212、相對於第一表面212的第二表面214、在部分的第一表面212和第二表面214之間延伸的側壁216。於某些實施例，側壁216包括空氣入口218和空氣出口220。於某些實施例，空氣入口218可以大致上大於空氣出口220。
於某些實施例，葉輪230配置於箱盒210中並可繞著在第一表面212和第二表面214之間延伸的中央軸線222而旋轉。習用的笛卡兒座標系統222可以鋪在葉輪的輪轂232上，並且於此種座標系統，葉輪可以在(x，y)平面上繞著z軸而旋轉。
於某些實施例，部分的側壁216配置成與中央軸線間隔第一距離(圖2B的D1所指)，並且葉輪230與中央軸線間隔第二距離(圖2B的D2所指)而小於第一距離D1。於此種實施例，葉輪230界定出在箱盒210之內的周邊空氣流動路徑240。於某些實施例，第一距離D1測量 起來要比第二距離D2至少大10毫米。操作上，葉輪230繞著(x，y)平面中的中央軸線而旋轉以在空氣入口218和空氣出口220之間的周邊空氣流動路徑240中產生空氣流動。
於某些實施例，葉輪230乃大致居中的位在箱盒210之內。葉輪230繞著旋轉的中央軸線則位在垂直於葉輪230之旋轉平面的平面，並且空氣出口220配置於第二平面，其大致垂直於葉輪230的旋轉平面。此外，於某些實施例，空氣出口220配置在垂直於包括中央軸線(由圖2B的Y軸所代表)的葉輪旋轉平面之平面的大約5毫米之內。
於某些實施例，葉輪230可以包括轉子，其於某些實施例中建構成增加壓力和/或空氣流動。葉輪230的葉片可以是適合誘導周邊空氣流動的任何尺寸、形狀、數目或組態。於某些實施例，葉輪230的多個葉片可以不平均的隔開以改善送風機106的聲音特徵。於多樣的實施例，可以選擇葉片的數目以減少送風機106在預先界定之頻率範圍中所產生的共振噪音，或者可以利用葉輪230之葉片的羽翼或凹口以減少產生同調的噪音。於某些實施例，葉片可以由發泡材料所建構。再者，於某些實施例，可以選擇性的包括被動或主動的噪音消去構件，並連同送風機系統，以減少葉輪230所產生的共振噪音。也描述和請求了其他的實施例。
操作上，當馬達108動起來時，它驅動著葉 輪230，而使葉輪230於箭號242所指的方向旋轉。葉輪230的旋轉產生經由空氣入口218、經由周邊空氣流動路徑240而從空氣出口220出去的空氣流動，如圖2A和2B所指。
於某些實施例，馬達108可以定位在送風機箱盒210之內。舉例來說，馬達108可以定位在送風機106之葉輪230的半徑裡。舉例而言，馬達108的部分或整個半徑可以與送風機106之葉輪230的部分或整個半徑重疊。以此安排，馬達108和送風機106的組合高度可以大約等於裝置封殼的內部高度，例如圖1之封殼101的高度114。於某些實施例，馬達106可以整個位在轉子230的半徑內，使得馬達106不與轉子230的葉片重疊以減少馬達108和轉子230的葉片之間機械干擾的可能性。
上述的實施例可以用於改善具有8.0毫米或更小的內部高度(譬如圖1的第一內部高度112)之超薄筆記型電腦中的空氣流動。於某些實施例，舉例而言，8.0毫米的內部高度可以對應於具有0.5~0.8英吋之外部厚度的筆記型電腦。
於某些實施例，例如圖2A、2B所示的送風機系統可以用於電子裝置，例如用於超薄筆記型電腦，相較於依賴離心送風機而需要在送風機之上和/或之下的入口間隙以便抽送空氣通過筆記型電腦的傳統冷卻方法來說提供了增進的冷卻能力。圖3是依據某些實施例之範例性電子裝置300的示意圖。於一實施例，電子裝置300可以包 括一或更多個伴隨的輸入/輸出裝置，例如一或更多個揚聲器306、鍵盤310、一或更多個其他的輸入/輸出裝置312、滑鼠314。其他的輸入/輸出裝置312可以包括觸控螢幕、聲控輸入裝置、軌跡球、任何其他允許電子裝置300從使用者接收輸入的裝置。
於多樣的實施例，電子裝置300可以實施成個人電腦、膝上型電腦、個人數位助理、行動電話、娛樂裝置或另一種計算裝置。電子裝置300包括系統硬體320和記憶體330，其可以實施成隨機存取記憶體和/或唯讀記憶體。檔案儲存器380可以通訊耦合於電子裝置300。檔案儲存器380可以在計算裝置308的內部，其例如是一或更多個硬碟機、CD-ROM光碟機、DVD-ROM光碟機或其他類型的儲存裝置。檔案儲存器380也可以在電腦108的外部，例如是一或更多個外部硬碟機、網路附接的儲存器或分開的儲存網路。
系統硬體320可以包括一或更多個處理器322、圖形處理器324、網路介面326、匯流排結構328。於一實施例，處理器322可以實施成Intel® Core2 Duo®處理器，其可得自美國加州Santa Clara市的英特爾公司。如在此所用的，「處理器」(processor)一詞意謂任何類型的計算元件，例如但不限於微處理器、微控制器、複雜指令集計算(CISC)微處理器、縮減指令集(RISC)微處理器、極長指令字組(VLIW)微處理器或任何其他類型的處理器或處理電路。
於某些實施例，系統硬體320的處理器322中之一者可以包括低功率嵌入式處理器，在此是指可管理性引擎(ME)。可管理性引擎322可以實施成獨立的積體電路，或者可以是更大之處理器322的專屬部分。
(多個)圖形處理器324的功能可以是做為附屬處理器，其管理圖形和/或視訊運作。(多個)圖形處理器324可以整合到計算系統300的主機板上，或者可以經由擴充槽而耦合在主機板上。
於一實施例，網路介面326可為有線介面，例如乙太網路介面(譬如參見電機電子工程師協會/IEEE 802.3-2002)；或是無線介面，例如符合IEEE 802.11a、b或g的介面(譬如參見區域網路/都會區域網路系統之間的資訊科技遠程通訊和資訊交換的IEEE標準-第II部分：無線區域網路的媒體存取控制(MAC)和實體層(PHY)規格修正4：在2.4十億赫茲頻帶的進一步更高資料速率延伸，802.11G-2003)。無線介面的另一範例則是一般封包無線電服務(GPRS)介面(譬如參見GPRS手機要求的指導方針，全球行動通訊系統/GSM協會，第3.0.1版，2002年12月)。
匯流排結構328連接系統硬體328的多樣構件。於一實施例，匯流排結構328可以是幾種匯流排結構中的一或更多者，其包括記憶體匯流排、周邊匯流排或外部匯流排和/或區域匯流排而使用任何各式各樣可用的匯流排架構，包括但不限於11位元匯流排、工業標準架構 (ISA)、微通道架構(MSA)、擴充ISA(EISA)、智能驅動電子電路(IDE)、視訊電子標準協會(VESA)的局部匯流排(VLB)、周邊構件互連(PCI)、通用序列匯流排(USB)、先進圖形埠(AGP)、個人電腦記憶卡國際協會匯流排(PCMCIA)、小型電腦系統介面(SCSI)。
記憶體330可以包括作業系統340來管理計算裝置308的運作。於一實施例，作業系統340包括硬體介面模組354，其提供對系統硬體320的介面。附帶而言，作業系統340可以包括檔案系統350來管理用於電子裝置300之運作的檔案，並且包括處理控制次系統352來管理電子裝置300上所執行的處理。
作業系統340可以包括(或管理)一或更多個通訊介面，其可以配合系統硬體320來運作以從遠端來源收發資料封包和/或資料流。作業系統340可以進一步包括系統呼叫介面模組342，其提供在作業系統340和駐留於記憶體330中之一或更多個應用程式模組之間的介面。作業系統340可以實施成UNIX作業系統或其任何衍生者(譬如Linux、Solaris等)或實施成Windows®品牌的作業系統或其他的作業系統。
於一實施例，電子裝置300包括蛤殼(clamshell)本體，其包括第一區段360(其通常稱為基座而容置著鍵盤、主機板和其他構件)和第二區段362(其容置著顯示器)。第一區段360和第二區段362是由樞紐總成所連接而能讓蛤殼本體打開和關閉。
圖4是依據某些實施例之電腦系統400的示意圖。電腦系統400包括計算裝置402和電力轉接器404(其譬如供應電力給計算裝置402)。計算裝置402可以是任何適合的計算裝置，例如膝上型(或筆記型)電腦、個人數位助理、桌上型計算裝置(譬如工作站或桌上型電腦)，架裝式計算裝置和類似者。
電力可以從以下一或更多個來源而提供給計算裝置402的多樣構件(譬如經由計算裝置電源供應器406)：一或更多個電池組、交流電(AC)出口(譬如經由變壓器和/或轉接器，例如電力轉接器404)、汽車電源供應器、飛機電源供應器和類似者。於某些實施例，電力轉接器404可以將電源供應器來源輸出(譬如約110伏特交流電到240伏特交流電的交流出口電壓)轉變成範圍在約5伏特直流到12.6伏特直流之間的直流(DC)電壓。據此，電力轉接器404可以是交流/直流轉接器。
計算裝置402也可以包括一或更多個中央處理單元(CPU)408。於某些實施例，CPU 408可以是Pentium®家族處理器中的一或更多個處理器，包括可得自美國加州Santa Clara市之Intel®公司的Pentium® II處理器家族、Pentium® III處理器、Pentium® IV或CORE2 Duo處理器。替代而言，可以使用其他的CPU，例如英特爾的Itanium®、XEONTM、Celeron®處理器。同時，可以利用來自其他製造商的一或更多個處理器。再者，處理器可以具有單一或多重核心設計。
晶片組412可以耦合於或整合於CPU 408。晶片組412可以包括記憶體控制集線器(MCH)414。MCH 414可以包括耦合於主系統記憶體418的記憶體控制器416。主系統記憶體418儲存由CPU 408或系統400所包括之任何其他裝置所執行的資料和指令順序。於某些實施例，主系統記憶體418包括隨機存取記憶體(RAM)；然而，主系統記憶體418可以使用其他的記憶體類型來實施，例如動態RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)和類似者。額外的裝置也可以耦合於匯流排410，例如多個CPU和/或多個系統記憶體。
MCH 414也可以包括耦合於圖形加速器422的圖形介面420。於某些實施例，圖形介面420經由加速圖形埠(AGP)而耦合於圖形加速器422。於某些實施例，顯示器(例如平面顯示器)440舉例而言可以經由訊號轉換器而耦合於圖形介面420，該訊號轉換器將儲存於儲存裝置(例如視訊記憶體或系統記憶體)的數位影像代表轉譯成由顯示器所解讀和顯示的顯示訊號。由顯示裝置所產生之顯示器440的訊號在被顯示器解讀和接著顯示在顯示器上之前可以通過多樣的控制裝置。
集線器介面424將MCH 414耦合於平臺控制集線器(PCH)426。PCH 426提供對耦合於電腦系統400之輸入/輸出(I/O)裝置的介面。PCH 426可以耦合於周邊構件互連(PCI)匯流排。因此，PCH 426包括PCI橋接器428，其提供對PCI匯流排430的介面。PCI橋接器428 提供CPU 408和周邊裝置之間的資料路徑。附帶而言，可以利用其他類型的I/O互連拓樸，例如PCI ExpressTM架構，其可得自加州Santa Clara市的Intel®公司。
PCI匯流排430可以耦合於音訊裝置432和一或更多個磁碟機434。其他的裝置可以耦合於PCI匯流排430。附帶而言，CPU 408和MCH 414可加以組合而形成單一晶片。再者，於其他的實施例，圖形加速器422可以包括在MCH 414裡。
附帶而言，於多樣的實施例，耦合於PCH 426的其他周邊裝置可以包括(多個)整合驅動電子電路(IDE)或小型電腦系統介面(SCSI)硬碟機、(多個)通用序列匯流排(USB)埠、鍵盤、滑鼠、(多個)平行埠、(多個)序列埠、(多個)軟碟機、數位輸出支援(譬如數位視訊介面(DVI))和類似者。因此，計算裝置402可以包括揮發性和/或非揮發性記憶體。
在此所指的「邏輯指令」(logic instruction)一詞乃關於可以由一或更多個機器所理解以進行一或更多個邏輯運作的表示。舉例而言，邏輯指令可以包括可以由處理器編譯器所解讀以對一或更多個資料物件執行一或更多個運作的指令。然而，這僅是機器可讀取的指令之範例，並且實施例在這方面沒有限制。
在此所指的「電腦可讀取的媒體」(computer readable medium)一詞乃關於能夠維持著可由一或更多個機器所感知之表示的媒體。舉例而言，電腦可讀取的媒體 可以包括一或更多個儲存裝置以儲存電腦可讀取的指令或資料。此種儲存裝置可以包括儲存媒體，舉例而言例如光學、磁性或半導體儲存媒體。然而，這僅是電腦可讀取的媒體之範例，並且實施例在這方面沒有限制。
在此所指的「邏輯」(logic)一詞乃關於用來進行一或更多個邏輯運作的結構。舉例而言，邏輯可以包括電路，其基於一或更多個輸入訊號而提供一或更多個輸出訊號。此種電路可以包括有限狀態的機器，其接收數位輸入並且提供數位輸出，或者包括提供一或更多個類比輸出訊號來回應於一或更多個類比輸入訊號的電路。此種電路可以提供於特用積體電路(ASIC)或場可程式化閘陣列(FPGA)中。同時，邏輯可以包括儲存於記憶體之機器可讀取的指令，其組合了處理電路以執行此種機器可讀取的指令。然而，這些僅是可以提供邏輯的結構範例，並且實施例在這方面沒有限制。
在此所述的某些方法可以實施成在電腦可讀取的媒體上之邏輯指令。當在處理器上執行時，邏輯指令將處理器程式化成實施所述方法的特用機器。處理器當由邏輯指令所建構以執行在此所述的方法時，則構成了執行所述方法的結構。替代而言，在此所述的方法可以縮減成譬如在場可程式化閘陣列(FPGA)、特用積體電路(ASIC)或類似者上的邏輯。
於說明書和申請專利範圍，可能使用了耦合和連接二詞以及連同其衍生詞。於特殊的實施例，連接可 以用於指出二或更多個元件彼此直接實體或電接觸。耦合可以意謂二或更多個元件是直接實體或電接觸。然而，耦合也可以意謂二或更多個元件可能不是彼此直接接觸但仍可能彼此合作或互動。
說明書中提及「一實施例」或「某些實施例」時，乃意謂關於該實施例所述之特殊的特色、結構或特徵乃包括於至少一實施中。說明書中不同地方出現的「於一實施例」一詞可以都是或可以不是指同一實施例。
雖然已經以結構特色和/或方法動作所特定的語言來描述實施例，但是要了解所請標的可以不受限於所述的特定特色及動作。特定的特色或動作反而是揭示成為實施所請標的之樣本形式。
100‧‧‧電子裝置
101‧‧‧箱罩(封殼)
102‧‧‧第一區段(第一側)
104‧‧‧第二區段(第二側)
106‧‧‧送風機
108‧‧‧馬達
110‧‧‧凹陷部分
111‧‧‧鍵盤
112‧‧‧第一內部高度
114‧‧‧第二內部高度
116‧‧‧空氣流動
118‧‧‧熱槽
120‧‧‧顯示器

Claims (13)

  1. 一種送風機，其包括：箱盒，其包括第一表面、相對於該第一表面的第二表面、在部分的該第一表面和該第二表面之間延伸的側壁，其中該側壁包括空氣入口和空氣出口；葉輪，其配置於該箱盒中並可繞著在該第一表面和該第二表面之間延伸的旋轉軸線而旋轉；其中部分的該側壁係配置成與該旋轉軸線間隔至少第一距離，並且該葉輪是要界定出在該箱盒之內的周邊空氣流動路徑；其中該葉輪是要在該空氣入口和該空氣出口之間的該周邊空氣流動路徑中產生空氣流動；其中該葉輪是要繞著垂直於第一平面的旋轉軸線而旋轉；以及該空氣出口界定出孔洞，其配置在大致垂直於該第一平面的第二平面；且其中該孔洞配置在垂直於該第一平面而包括該旋轉軸線之平面的5毫米之內。
  2. 如申請專利範圍第1項的送風機，其中該葉輪包括由多孔性材料所建構的葉片。
  3. 如申請專利範圍第1項的送風機，其中：部分的該葉輪配置成與該旋轉軸線間隔第二距離；以及該第一距離測量起來比該第二距離至少大10毫米。
  4. 如申請專利範圍第1項的送風機，其中該葉輪居中 的位在該箱盒之內。
  5. 如申請專利範圍第1項的送風機，其進一步包括耦合於該葉輪的馬達以使該葉輪繞著該中央軸線而旋轉。
  6. 一種用於電子裝置的箱罩，其包括：第一區段和耦合於該第一區段的第二區段以界定出內部腔室；馬達，其配置於該內部腔室中；以及送風機，其耦合於該馬達，該送風機包括：箱盒，其包括第一表面、相對於該第一表面的第二表面、在部分的該第一表面和該第二表面之間延伸的側壁，其中該側壁包括空氣入口和空氣出口；葉輪，其配置於該箱盒中並可繞著在該第一表面和該第二表面之間延伸的旋轉軸線而旋轉；其中部分的該側壁係配置成與該旋轉軸線間隔至少第一距離，並且該葉輪是要界定出在該箱盒之內的周邊空氣流動路徑；其中該葉輪是要在該空氣入口和該空氣出口之間的該周邊空氣流動路徑中產生空氣流動；其中該葉輪是要繞著垂直於第一平面的旋轉軸線而旋轉；以及該空氣出口界定出孔洞，其配置在大致垂直於該第一平面的第二平面；且其中該孔洞配置在垂直於該第一平面而包括該旋轉軸線之平面的5毫米之內。
  7. 如申請專利範圍第6項的箱罩，其中該葉輪包括由 多孔性材料所建構的葉片。
  8. 如申請專利範圍第6項的箱罩，其中：部分的該葉輪配置成與該旋轉軸線間隔第二距離；以及該第一距離測量起來比該第二距離至少大10毫米。
  9. 如申請專利範圍第6項的箱罩，其中該葉輪居中的位在該箱盒之內。
  10. 一種電子裝置，其包括：箱罩，其包括：第一區段和耦合於該第一區段的第二區段以界定出內部腔室；至少一產熱構件，其配置於該內部腔室中；馬達，其配置於該內部腔室中；以及送風機，其耦合於該馬達，該送風機包括：箱盒，其包括第一表面、相對於該第一表面的第二表面、在部分的該第一表面和該第二表面之間延伸的側壁，其中該側壁包括空氣入口和空氣出口；葉輪，其配置於該箱盒中並可繞著在該第一表面和該第二表面之間延伸的旋轉軸線而旋轉；其中部分的該側壁係配置成與該旋轉軸線間隔至少第一距離，並且該葉輪是要界定出在該箱盒之內的周邊空氣流動路徑；以及其中該葉輪是要在該空氣入口和該空氣出口之間的該周邊空氣流動路徑中產生空氣流動； 其中該葉輪是要繞著垂直於第一平面的旋轉軸線而旋轉；以及該空氣出口界定出孔洞，其配置在大致垂直於該第一平面的第二平面；且其中該孔洞配置在垂直於該第一平面而包括該旋轉軸線之平面的5毫米之內。
  11. 如申請專利範圍第10項的電子裝置，其中該葉輪包括由多孔性材料所建構的葉片。
  12. 如申請專利範圍第10項的電子裝置，其中：部分的該葉輪配置成與該旋轉軸線間隔第二距離；以及該第一距離測量起來比該第二距離至少大10毫米。
  13. 如申請專利範圍第10項的電子裝置，其中該葉輪居中的位在該箱盒之內。
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