TW201643597A - 處理器效能狀態設定技術 - Google Patents

Abstract

揭示一例示性行動裝置，其偵檢該行動裝置是否已銜接或卸除，當該行動裝置已銜接時設定該行動裝置之一處理器之一效能狀態至一更高效能狀態，以及當該行動裝置已卸除時設定該處理器之該效能狀態至一更低效能狀態。

Description

處理器效能狀態設定技術

本發明係有關於處理器效能狀態設定技術。

個人電腦(PC)中的散熱一直是一種挑戰，對於目前殼架朝向更小且更可攜的趨勢尤其如此。處理器可產生大量的熱，當系統僅具備有限冷卻功能時，此大量的熱會造成各種問題。舉例而言，在手掌大小的口袋型PC中，由於尺寸小，並且因為此類裝置通常為手持式且亦可在氣流不充裕的密封環境中使用，散熱因而至關重要。

依據本發明之一實施例，係特地提出一種方法，其包含有偵檢一行動裝置是否已銜接或卸除；當該行動裝置已銜接時，設定該行動裝置之一處理器之一效能狀態至一第一效能狀態；以及當該行動裝置已卸除時，設定該處理器之該效能狀態至一第二效能狀態，其中該第一效能狀態是一高於該第二效能狀態之效能狀態。

110‧‧‧行動裝置

111、127‧‧‧接腳

120‧‧‧銜接站

121‧‧‧銜接區域

122‧‧‧直流(DC)轉換器

123‧‧‧組件

124、125‧‧‧冷卻單元

128‧‧‧電力連接物

129‧‧‧資料連接物

140‧‧‧交流電源

201‧‧‧硬體處理器元件

202-1~202-N‧‧‧核心

204‧‧‧記憶體

205‧‧‧模組

206‧‧‧輸入輸出裝置

300、400‧‧‧方法

305~395、405~495‧‧‧程序塊

圖1是本揭露之一例示性系統之一方塊圖；圖2是一例示性電腦之高階方塊圖； 圖3繪示一例示方法之一流程圖，該方法基於一行動裝置是否已銜接或卸除，選擇該行動裝置之一處理器效能狀態；以及圖4繪示另一例示方法之一流程圖，該方法基於一行動裝置是否已銜接或卸除，選擇該行動裝置之一處理器效能狀態。

本揭露大致揭示一種行動裝置，以及一種有關之方法及電腦可讀媒體，係用於基於判斷該行動裝置是否已銜接(例如已連接至一銜接站並且由一交流(AC)電源供電)，或已卸除(可移動)並且由該行動裝置之一電池供電，來動態調整該行動裝置中處理器核心的使用狀況。在一個實例中，當該行動裝置已銜接時，該處理器例如使用該處理器之更多核心，或以一更高電壓及/或一更高時脈頻率(例如更低的P狀態(P-state))操作任一或多個該等核心，於一更高效能狀態下運作。當該行動裝置已卸除時，該處理器例如使用該處理器之更少核心(例如使該處理器之一或多個核心處於一閒置狀態，或C狀態(C-state))，或以一更低電壓及/或一更低時脈頻率(例如一更高P狀態)操作該處理器之一或多個核心，在一相較於該更高效能狀態之更低效能狀態下運作。特別的是，當該行動裝置已銜接時，該行動裝置有附加散熱選項可用，例如散熱器、風扇、液體冷卻等等。另外，由於電力是經由一交流電源所提供，來自該電 池的熱及更大的電池電力消耗不是問題。如此，在已銜接時，該處理器可在一更高效能狀態下運作，該更高效能狀態典型利用更高電力並發熱更多，而在已卸除時，該處理器可在一更低效能狀態下運作，該更低效能狀態發熱更少。

值得注意的是，諸如手掌大小之口袋型PC等行動裝置一般屬於小尺寸，通常屬於手持式，並且可在氣流不充裕的密封環境中使用。因此，由於此類裝置的散熱功能有限，這類PC典型使用低總設計功率(TDP)行動處理器(例如低於大約12瓦特)。特別的是，低TDP行動處理器典型發更少，但效能比為習知的桌上型PC所設計的處理器更低。相比之下，舉例而言，桌上型PC典型利用TDP為15瓦特至90瓦特的處理器。根據本揭露，一行動裝置可配有一更高TDP處理器，具有例如桌上型PC處理器範圍之TDP。因此，已銜接時，該處理器可在全效能下運作，但已卸除時，是在更低效能下運行並且發熱更少。在一些狀況中，本揭露之行動裝置亦可因具有一桌上型類別處理器而得到附加優點。舉例來說，一行動裝置可配有一桌上型類別處理器，原生支援高速介面，例如Peripheral Component Interconnect Express(PCIe)。相比之下，行動類別處理器未原生支援此類高速介面。

多核心處理器在行動與桌上型這兩種類別現已常見，並且在多執行緒環境中運作時，可用於高效能。然而，在許多情況下，不一定所有核心都在作用中。舉例而言，一行動裝置若是手機，一使用者裝置最常將此裝置用 於運算量較低且使用資源較少的功能，例如電子郵件、文字傳訊、及網頁瀏覽。因此，作用中的核心數量會為了省電並降低發熱而減少。停用處理器核心會降低或移除時脈及電壓，使得停用的核心會實質斷開。舉例來說，若要使一核心停用或閒置，可使該核心處於數種C狀態其中一種。一核心在閒置時，不會使用電力或產生熱，或至少會顯著降低用電量及發熱。若有需要，可動態重新啟用核心。替代地，或另外，一或多個核心可處於一減少運作狀態，例如一更低的操作頻率及/或一更低的操作電壓。另外，在一些實例中，不同核心可處於不同P狀態。換句話說，並非所有作用中的核心都必須處於相同的P狀態。

P狀態是一處理器或核心之一效能或運作狀態。其為頻率(例如時脈率或時脈頻率)與電壓的比率。P0是具有最大頻率與電壓之最高進行狀態。隨後的P狀態(Px，其中x>=1)係頻率與電壓降低而使效能更低且發熱更少。P1是一比P0更低的效能，P2是一比P1更低的效能，以此類推，Px是一比Px-1更低的效能。現代的處理器支援P狀態以改變效能。有些多核心處理器是依照各核心的需求來支援P狀態。

在一個實例中，舉例如一處理器之至少一個核心所實施之該行動裝置之一基本輸入輸出系統(BIOS)可判斷該行動裝置是採用交流電力還是直流(DC)電力(即電池電力)，並且可設定該(等)適當的P狀態，用於在目前的情況下，讓作用中的處理器核心效能最佳。進入一更高的P狀態會降低頻率與電壓，因此發熱更少。進入一更低的P狀態會 升高頻率與電壓而使效能更佳，但發熱更多。

一C狀態是一種省電狀態，並且範圍可由C0(作用中/使用中)至Cx(其中x>=1)。C1為第一閒置狀態，C2為第二閒置狀態並且是一比C1更深的省電狀態，以此類推。在一個實例中，不同的核心可視情況而處於不同的C狀態。根據本揭露，當一核心閒置而使熱與電力消耗量降低時，該核心可進入任何高於C0的C狀態。C狀態也有「套件式」，此等「套件式」C狀態影響一處理器中所有核心所共享的組件。然而，本揭露由於聚焦於操縱處理器產生的熱而未涉及套件式C狀態(但在一處理器可轉變至一套件式C狀態的情況下，一處理器/核心使用狀況已顯著降低，使得熱不太可能成為一問題)。

本揭露之實例因此容許形狀因子非常小、電池供電且冷卻有限的行動裝置使用更高TDP處理器，並且在經適當銜接的環境中以全效能操作該等處理器，同時在已卸除或使用直流/電池電力時如在一具有更低效能之典型行動系統中運行該處理器，以便延長電池壽命並限制發熱。

為了幫助理解本揭露，圖1繪示一例示性系統100。在一個實例中，系統100可包含有一具有一行動裝置110及一銜接站120之行動裝置銜接站系統。為了連接行動裝置110至銜接站120，銜接站120包含有銜接區域121，該銜接區域可包含有一插座、一表面、或其他指定用以接收行動裝置110之區域。在一個實例中，銜接站120可為了與行動裝置110配合使用而特別設計，以便提供附加冷卻選項及 其他特徵。在一個實例中，行動裝置110經由電力連接物128接收電力，並且經由資料連接物129與銜接站120之組件123連通。

特別的是，如圖1所示，銜接站120係連接至交流電源140，並且包括有將交流電從交流電源140轉換成一直流電之直流(DC)轉換器122，用以在已銜接時，將該直流電供電給銜接站120之組件123，並且傳給行動裝置110。因此，銜接站120包括有電力連接物128，該電力連接物可包含有纜線、積體電路線路或類似物，用於傳送直流電力至組件123及銜接區域121。類似的是，資料連接物129可包含有一資料匯流排，該資料匯流排係由一些纜線、積體電路線路或類似物所形成，用於在行動裝置110與組件123之間傳送資料信號。為了有助於行動裝置110與銜接站120之間的電力及資料連接物，行動裝置110及銜接站120可包含有一組互補接腳111及127。然而，另一例示性資料連接物129可在行動裝置110與銜接站120之組件123之間包含有無線信號。舉例而言，組件123可包含有一無線或藍牙揚聲器、鍵盤、滑鼠、監視器/顯示器或類似物。因此，已銜接時，行動裝置110可取用一更大的監視器、存取一實體鍵盤而不是一觸控螢幕(在行動裝置可包含有一觸控螢幕式裝置的情況下)，以此類推。

在一個實例中，銜接站120亦可包括有一或多個冷卻單元124及125。雖然繪示兩個冷卻單元，應瞭解的是，一根據本揭露之銜接站仍可包括有任意數量的冷卻單元。 在一個實例中，冷卻單元124與125可包含有散熱器、風扇或液體冷卻套管。在另一實例中，冷卻單元124與125可結合或個別包含有一液浴，其中行動裝置110可以是一防水/防液體裝置。前述僅是銜接站120中可包括之可能冷卻單元類型中的數個實例。因此，應瞭解的是，冷卻單元124與125可包含有任何足以使熱從行動裝置110消散的冷卻溶液。

圖2繪示一電腦200之一高階方塊圖，該電腦可轉換成一專屬於進行本文中所述功能之機器。舉例來說，一根據本揭露之行動裝置可藉由例示性電腦200來具體實現。值得注意的是，目前還不存在進行如本文中所述功能的電腦或機器。結果是，本揭露的實例改良一電腦之運作及功能，用以基於一行動裝置是否已銜接或卸除來選擇該行動裝置(例如該電腦)之一處理器效能狀態，如本文中所揭示。

如圖2所示，電腦200包含有一硬體處理器元件201，例如一中央處理單元(CPU)，一微處理器、或一具有二或更多個核心202-1至202-n之多核心處理器，其中「n」是一大於1的整數，該硬體處理器元件還包含有一記憶體204，例如隨機存取記憶體(RAM)及/或唯讀記憶體(ROM)，該硬體處理器元件還包含有一基於一行動裝置是否已銜接或卸除來選擇該行動裝置之一處理器效能狀態的模組205、以及各種輸入輸出裝置206，例如包括有但不限於一磁帶機、一軟碟機、一硬碟機或一光碟機之儲存裝置、一接收器、一傳送器、一揚聲器、一顯示器，一語音合成器、 一輸出埠、一輸入埠及一使用者輸入裝置，例如一鍵盤、一鍵板、一滑鼠、一麥克風及類似者。

應知，本揭露可藉由機器/電腦可讀指令來實施，及/或可例如使用一電腦或任何其他硬體均等件，實施成電腦可讀指令與硬體之一組合。舉例而言，附屬於下文所述方法300之電腦可讀指令可用於將一硬體處理器組配來進行以上所揭示方法之程序塊、功能及/或操作。在一個實例中，基於一行動裝置是否已銜接或卸除用於選擇該行動裝置之一處理器效能狀態之本模組205之指令及資料，例如電腦可讀指令，可載入記憶體204並藉由硬體處理器元件201執行以實施如下文參照例示性方法300所論述之程序塊、功能或操作。再者，當一硬體處理器執行用以進行「操作」的指令時，可包括有該硬體處理器直接進行該等操作，及/或有助於、引導或配合另一硬體裝置或組件(例如一共處理器及類似者)以進行該等操作。

執行與下文所述方法有關之電腦可執行指令的處理器可視為一經程式規劃處理器或一專用處理器。如此，本揭露中基於一行動裝置是否已銜接或卸除(包括有相關聯資料結構)來選擇該行動裝置之一處理器效能狀態的模組205可儲存於一有形或實體(大致非暫時性)電腦可讀儲存裝置或媒體上，例如依電性記憶體、非依電性記憶體、ROM記憶體、RAM記憶體、磁性或光學驅動機、裝置或碟片及類似者。更具體而言，該電腦可讀儲存裝置可包含有任何有能力儲存諸如資料及/或指令等資訊之實體裝置，該 資訊係待由一處理器或一運算裝置來存取，例如一電腦或一應用伺服器。

圖3繪示一例示方法300之一流程圖，該方法基於一行動裝置是否已銜接或卸除，選擇該行動裝置之一處理器效能狀態。在一個實例中，方法300之步驟、操作或功能(例如「程序塊」)可藉由圖1所示的行動裝置110來進行。替代地，或另外，方法300之一或多個步驟、操作或功能可藉由一具有如圖2所示之一處理器、一記憶體及輸入輸出裝置的運算裝置來實施，經具體程式規劃用以進行本方法之該等步驟、功能及/或操作。為了說明性目的，方法300現將依據一實例來說明，其中本方法之程序塊是由一處理器來進行，例如圖2中的處理器201。

方法300始於程序塊305並且進入程序塊310。於程序塊310，該處理器偵檢一行動裝置是否已銜接或卸除。舉例而言，該處理器可偵檢該行動裝置是否連接至一銜接站。在一個實例中，該處理器可偵檢正經由一與該銜接站相接之連接物從一交流電源接收電力，以便判斷該行動裝置已銜接。若未偵檢到此電力，則該處理器可斷定該行動裝置已卸除或可移動。因此，該行動裝置在已銜接時利用該交流電力運作，若已卸除則利用該行動裝置之一電池源送出之直流電池電力運作。在一個實例中，該電源之該偵檢是經由該行動裝置之一BIOS來進行。舉例來說，該處理器可包含有一多核心處理器，該BIOS是由該等核心之至少一者來執行。在一個實例中，程序塊310可包含有偵檢該行 動裝置之一銜接，或偵檢該行動裝置之一卸除。舉例而言，當初始偵檢到一交流電源經由該銜接站送出之電力時，可判斷該行動裝置之該銜接。類似的是，當初始偵檢到經由該銜接站從一交流電源送出之一交流電力有喪失現象時，可判斷該行動裝置之該卸除。

於程序塊320，當該行動裝置已銜接時，該處理器設定該處理器之該效能狀態至一第一效能狀態，例如一更高效能狀態。舉例而言，該處理器可利用該處理器之一最高可用操作電壓，及/或該處理器之一最高可用時脈頻率。在一個實例中，該處理器可利用一最低P狀態，例如操作電壓與時脈頻率之一指定組合。在一個實例中，相較於當該行動裝置已卸除時所使用之一電壓與一時脈頻率，該處理器可選擇利用一更高的操作電壓或更高的時脈頻率。在一個實例中，該處理器可依據步驟320之判斷，選擇使該處理器的所有可用核心「作用中」。在另一實例中，相較於一更低效能狀態，及/或相較於該行動裝置已卸除時作用中的核心數量，該處理器可選擇使該處理器之更多核心可用。

應知，如本文中所述，當方法300之操作是藉由該處理器來進行時，若該處理器是一多核心處理器，則該等操作可藉由任何一或多個核心來執行。然而，在一個實例中，該等核心其中一者可指定用來運行該行動裝置之一BIOS，並因此可進行方法300之所有該等操作。在此類狀況中，只要該行動裝置未進入一延伸之非使用期，例如休眠模式、待機模式及類似者，該指定的核心便將會維持「作 用中」或處於一P狀態。在一個實例中，該更高效能狀態之該選擇是經由該行動裝置之一先進組態與電力介面(ACPI)來進行。

在一個實例中，程序塊320可包含有該處理器依照各核心的需求來調整操作參數(例如電壓及/或時脈頻率)。舉例來說，至少一個核心可隨著程序塊320之判斷從一更高P狀態進入一更低P狀態，而至少一個其他核心可留在一更低效能狀態(例如一更高P狀態，或在一C狀態下閒置)。值得注意的是，當該行動裝置已銜接時，相較於該裝置已卸除之情兄，該行動裝置可用的附加冷卻選項至少有一個。舉例來說，一銜接站可提供一或多個能夠使附加熱消散的冷卻單元，該附加熱是在該處理器於一更高效能狀態運作時產生。

於程序塊330，當該行動裝置已卸除時，該處理器設定該處理器之該效能狀態至一第二效能狀態，例如一更低效能狀態。在一個實例中，「更低」一詞係與該行動裝置已銜接時於程序塊320選擇之該更高效能狀態有關。在一個實例中，「更低」一詞與一最高可用時脈頻率或最高可用操作電壓有關，或與一選用於在該行動裝置已銜接時使用之時脈頻率或操作電壓有關。在另一實例中，更低效能狀態一詞意指為相較於該處理器之總核心數量，作用中的核心數量更少，或與該行動裝置已銜接時指定為「作用中」之核心數量有關。在一個實例中，該等效能狀態包含有P狀態，其中P0是最高效能狀態，該處理器在此最高效能狀 態下是以全功率運行。隨後的P狀態P1、P2、P3等所具有的效能漸低，該處理器在更低效能下降低頻率及/或電壓。在一個實例中，程序塊360包含有降低至少一個核心的操作參數(其中該處理器是一多核心處理器)。換句話說，操作參數可依照各核心的需求來降低。程序塊330之後，方法300進入程序塊395結束本方法。

圖4繪示一例示方法400之一附加流程圖，該方法基於一行動裝置是否已銜接或卸除，選擇該行動裝置之一處理器效能狀態。在一個實例中，方法400之步驟、操作或功能(例如「程序塊」)可藉由圖1所示的行動裝置110來進行。替代地，或另外，方法400之一或多個步驟、操作或功能可藉由一具有如圖2所示之一處理器、一記憶體及輸入輸出裝置的運算裝置來實施，經具體程式規劃用以進行本方法之該等步驟、功能及/或操作。為了說明性目的，方法400現將依據一實例來說明，其中本方法之程序塊是由一處理器來進行，例如圖2中的處理器201。

方法400始於程序塊405並且進入程序塊410。於程序塊410，該處理器偵檢一行動裝置是否已銜接或卸除。舉例而言，該處理器可偵檢該行動裝置是否連接至一銜接站。在一個實例中，該處理器可偵檢正經由一與該銜接站相接之連接物從一交流電源接收電力，以便判斷該行動裝置已銜接。若未偵檢到此電力，則該處理器可斷定該行動裝置已卸除或可移動。因此，該行動裝置在已銜接時利用該交流電力運作，若已卸除則利用該行動裝置之一電池源 送出之直流電池電力運作。在一個實例中，該電源之該偵檢是經由該行動裝置之一BIOS來進行。舉例來說，該處理器可包含有一多核心處理器，該BIOS是由該等核心之至少一者來執行。在一個實例中，程序塊410可包含有偵檢該行動裝置之一銜接，或偵檢該行動裝置之一卸除。舉例而言，當初始偵檢到一交流電源經由該銜接站送出之電力時，可判斷該行動裝置之該銜接。類似的是，當初始偵檢到經由該銜接站從一交流電源送出之一交流電力有喪失現象時，可判斷該行動裝置之該卸除。在一個實例中，程序塊410可包含有與以上參照方法300之程序塊310所述相同或實質類似的操作。

於程序塊420，該處理器基於該行動裝置是否已銜接或卸除來判斷是否進入程序塊430或程序塊460。若該行動裝置已銜接，則方法400進入程序塊430。否則，若該行動裝置已卸除，則方法400進入程序塊460。

於程序塊430，該處理器選擇要在一更高效能狀態下運作。舉例而言，該處理器可利用該處理器之一最高可用操作電壓，及/或該處理器之一最高可用時脈頻率。在一個實例中，該處理器可利用一最低P狀態，例如操作電壓與時脈頻率之一指定組合。在一個實例中，相較於當該行動裝置已卸除時所使用之一電壓與一時脈頻率，該處理器可選擇利用一更高的操作電壓或更高的時脈頻率。在一個實例中，該處理器可依據步驟420之判斷，選擇使該處理器的所有可用核心「作用中」。在另一實例中，相較於一更低 效能狀態，及/或相較於該行動裝置已卸除時作用中的核心數量，該處理器可選擇使該處理器之更多核心可用。

應知，如本文中所述，當方法400之操作是藉由該處理器來進行時，若該處理器是一多核心處理器，則該等操作可藉由任何一或多個核心來執行。然而，在一個實例中，該等核心其中一者可指定用來運行該行動裝置之一BIOS，並因此可進行方法400之所有該等操作。在此類狀況中，只要該行動裝置未進入一延伸之非使用期，例如休眠模式、待機模式及類似者，該指定的核心便將會維持「作用中」或處於一P狀態。在一個實例中，該更高效能狀態之該選擇是經由該行動裝置之一先進組態與電力介面(ACPI)來進行。

在一個實例中，程序塊430可包含有該處理器依照各核心的需求來調整操作參數(例如電壓及/或時脈頻率)。舉例來說，至少一個核心可隨著程序塊420之判斷從一更高P狀態進入一更低P狀態，而至少一個其他核心可留在一更低效能狀態(例如一更高P狀態，或在一C狀態下閒置)。值得注意的是，當該行動裝置已銜接時，相較於該裝置已卸除之情兄，該行動裝置可用的附加冷卻選項至少有一個。舉例來說，一銜接站可提供一或多個能夠使附加熱消散的冷卻單元，該附加熱是在該處理器於一更高效能狀態運作時產生。在一個實例中，程序塊430可包含有與以上參照方法300之程序塊320所述相同或實質類似的操作。

於程序塊440，該處理器判斷該行動裝置之至少 一部分的溫度超出一臨界值。舉例來說，該處理器可使用一板面溫度感測器或類似物來判斷該行動裝置之一部分是否變為太熱，以便該行動裝置可以持續安全運作。因此，由於即使一銜接站存在附加冷卻選項，該行動裝置仍有可能達到不安全溫度，因此，附加溫度管理選項可藉由該行動裝置來實施。舉例而言，該銜接站本身可置放於一過熱環境中，使得其冷卻單元未充分維持該行動裝置之一安全操作溫度。若判斷溫度超出此一安全運作臨界值，則方法400進入程序塊450。否則，方法400進入程序塊470。

於程序塊450，該處理器降低該處理器之一效能狀態以因應該過高溫度。在一個實例中，程序塊450可包含有該處理器回復到一在程序塊430選擇一更高效能狀態之前便已先利用的運作狀態。在另一實例中，該處理器可降低該處理器之一時脈頻率及/或一操作電壓，進入一更高P狀態，以此類推。在一個實例中，程序塊450可包含有降低該處理器之一或多個經選擇核心的效能參數(例如依照各核心的需求來降低時脈頻率及/或電壓)。

在一個實例中，若一第一經降低效能狀態無法使該行動裝置之該部分的溫度下降到低於該臨界溫度，則該處理器可努力選擇一第二經降低效能狀態以使該溫度返回一安全範圍。舉例來說，附加核心可處於閒置，時脈頻率與電壓可再降低，以此類推。程序塊450之後，方法400進入程序塊470。

回到程序塊420，若判斷該行動裝置已卸除，則 方法400進入程序塊460。

於程序塊460，例如相較於該行動裝置已銜接時所選擇之一更高效能狀態，該處理器選擇要操作於一更低效能狀態。在一個實例中，「更低」一詞與一最高可用時脈頻率或最高可用操作電壓有關，或與一選用於在該行動裝置已銜接時使用之時脈頻率或操作電壓有關。在另一實例中，更低效能狀態一詞意指為相較於該處理器之總核心數量，作用中的核心數量更少，或與該行動裝置已銜接時指定為「作用中」之核心數量有關。在一個實例中，該等效能狀態包含有P狀態，其中P0是最高效能狀態，該處理器在此最高效能狀態下是以全功率運行。隨後的P狀態P1、P2、P3等所具有的效能漸低，該處理器在更低效能下降低頻率及/或電壓。在一個實例中，程序塊460包含有降低至少一個核心的操作參數(其中該處理器是一多核心處理器)。換句話說，操作參數可依照各核心的需求來降低。在一個實例中，程序塊460可包含有與以上參照方法300之程序塊330所述相同或實質類似的操作。

於程序塊470，該處理器判斷該行動裝置是否已關閉或是否處於待機模式。若該裝置已關閉，則該系統內沒有電力運作，而且該處理器不會是一熱源。若該裝置處於待機模式，則該處理器中包括一實施BIOS功能之核心在內的所有核心的電源都實質關閉。因此，在待機模式下，該處理器也不是一熱源。若無時脈運作，該處理器也不能夠進行此等功能，並且執行用以實施方法400的指令。如 此，當該裝置關閉或處於待機模式時，方法400進入程序塊495結束本方法。若該行動裝置未關閉或未處於待機模式，則方法400回到程序塊410，將該等先前的程序塊再重複進行一次。

應知，上述方法300或方法400的一或多個程序塊、功能或操作雖然未明確指定，仍可視一特定應用需要，包括有一儲存、顯示及/或輸出步驟。換句話說，此等方法中所論述的任何資料、記錄、欄位及/或中間結果都可視一特定應用需要，予以儲存、顯示及/或輸出至另一裝置。再者，圖3及圖4中敍述一判斷操作或涉及一決策之步驟、功能或操作不一定需要該判斷操作的兩支路都要予以實踐。換句話說，該判斷操作之該等支路其中一者可視為一選配步驟。

將了解的是，以上所揭示者的變例及其他特徵與功能或其替代方案都可組合成許多其他不同系統或應用。其中各種目前無法預測或非預期的替代方案、修改、變化或改進後續可由所屬技術領域中具有通常知識者來施作，並且係意欲由以下的申請專利範圍所含括。

300‧‧‧方法

305~395‧‧‧程序塊

Claims (15)

1. 一種方法，其包含有：偵檢一行動裝置是否已銜接或卸除；當該行動裝置已銜接時，設定該行動裝置之一處理器之一效能狀態至一第一效能狀態；以及當該行動裝置已卸除時，設定該處理器之該效能狀態至一第二效能狀態，其中該第一效能狀態是一高於該第二效能狀態之效能狀態。
2. 如請求項1之方法，其中該處理器具有一大於15瓦特之總設計功率。
3. 如請求項1之方法，其中該第一效能狀態包含有一相較於該第二效能狀態之一操作頻率更快的操作頻率。
4. 如請求項1之方法，其中該第一效能狀態包含有一相較於該第二效能狀態之一操作電壓更高的操作電壓。
5. 如請求項1之方法，其中該第一效能狀態包含有一相較於該第二效能狀態更高的P狀態。
6. 如請求項1之方法，其中該處理器包含有複數個核心，其中該第二效能狀態相較於該第一效能狀態，包含有該處理器有更多核心處於一閒置狀態的一狀態。
7. 如請求項6之方法，其更包含有：當該效能狀態係設定至該第一效能狀態時，判斷該行動裝置之至少一部分之一溫度是否超出一臨界值；以及 當該行動裝置之該至少一部分之該溫度超出該臨界值時，將該效能狀態從該第一效能狀態降低，其中該降低該效能狀態包含有進行至少一個包含有下列至少一者之補救動作：降低該處理器之該等核心之至少一者之一時脈速度；或停用該處理器之該等核心之至少一者。
8. 如請求項1之方法，其更包含有：偵檢該行動裝置是否已關閉或是否處於待機模式。
9. 如請求項1之方法，其中該偵檢該行動裝置是否已銜接或卸除係經由該行動裝置之一基本輸入輸出系統來進行。
10. 如請求項1之方法，其中該設定該處理器之該效能狀態至該第一效能狀態、及該設定該處理器之該效能狀態至該第二效能狀態係經由該行動裝置之一先進組態與電力介面來進行。
11. 一種儲存指令之非暫時性電腦可讀媒體，該等指令在藉由一行動裝置之一處理器執行時，令該處理器執行以下步驟：偵檢該行動裝置已銜接；以及當該行動裝置已銜接時，設定該行動裝置之該處理器之一效能狀態至一第一效能狀態，其中該第一效能狀態係一高於一第二效能狀態之效能狀態，該第二效能狀態是在該行動裝置已卸除時使用。
12. 如請求項11之非暫時性電腦可讀媒體，其中該第一效能狀態包含有一相較於該第二效能狀態之一操作頻率更快的操作頻率。
13. 一種系統，其包含有：一行動裝置之一處理器；以及一儲存指令之非暫時性電腦可讀媒體，該等指令在藉由該處理器執行時，令該處理器執行以下步驟：偵檢該行動裝置之一銜接；當偵檢到該行動裝置之該銜接時，設定該行動裝置之該處理器之一效能狀態至一第一效能狀態；以及當該行動裝置已卸除時，設定該處理器之該效能狀態至一第二效能狀態，其中該第一效能狀態是一高於該第二效能狀態之效能狀態。
14. 如請求項13之系統，其中該處理器包含有複數個核心，其中該第二效能狀態相較於該第一效能狀態，包含有該處理器有更多核心處於一閒置狀態的一狀態。
15. 如請求項13之系統，其更包含有：一銜接站，其中該行動裝置在已銜接時與該銜接站整合，其中該銜接站相較於當該行動裝置已卸除時提供至少一個附加冷卻選項至該行動裝置，其中該至少一個附加冷卻選項包含有：一散熱器；一風扇；或 一液體冷卻套管。