CN112062538A - 常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法 - Google Patents
常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，包括如下步骤：第一步，制备前驱体反应浆料：第二步，将第一步中前驱体反应浆料喷淋到柔性多孔材料基体表面；第三步，将第二步中得到的柔性多孔材料基体进行静置陈化；第四步，将第三步静置陈化后的柔性多孔材料基体进行等离子微波干燥；第五步，将第四步经过等离子微波干燥处理后的柔性多孔材料基体在常压条件下冷却至室温；第六步，将第五步中常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体制备单层气凝胶成品/多层气凝胶成品。本发明的有益效果是：产的二氧化硅气凝胶成品具有低密度、低导热系数、高比表面积和良好保温保冷效果的特性。
Description
技术领域
本发明涉及气凝胶保温保冷材料技术领域，更具体地说涉及一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法。
背景技术
气凝胶材料作为保温保冷技术领域的代表性材料，逐渐引起了军事、航空航天、化工、节能、新能源等诸多领域的青睐。由于气凝胶材料基体表面具有良好的三维网络孔隙结构，在接触外部热源的过程中热流在气凝胶材料基体中传递时只能沿着气孔壁进行传递，其独特的高比表面积、高孔隙率结构使得该材料基体的热传导效果得到了最有效的抑制，气凝胶材料基体表面的热传导能力下降到接近最低极限，在-130℃到1200℃温度范围内皆可表现出良好的保温保冷效果。
目前，市场上使用范围最为广泛、技术最为成熟的保温爆冷型气凝胶为二氧化硅气凝胶，该类气凝胶在制备过程中经过溶胶、凝胶、老化等制备工艺的处理后，通常需要利用高温高压状态下的超临界干燥技术排除成品基体中未反应完全的液态浆料。由于超临界干燥工艺能耗相对较高、工序繁复、设备昂贵且可能导致安全事故发生的因素较多，极大的提高了二氧化硅气凝胶的生产成本、增加了生产过程中的危险系数，从而限制了二氧化硅气凝胶产品的大规模生产与推广领域。
随着节能减排意识的深入人心以及我国政府对于安全生产预防监管力度的逐渐增大，传统的超临界干燥工艺已经无法满足市场和生产单位的实际需求，此外，由于超临界干燥会不同程度上对气凝胶材料基体本身造成一定的伤害，严重时甚至会导致结构整体坍塌，破坏基体表面完善的三维网络结构，因此，寻找一种既能降低生产能耗、不伤害材料基体性能，又能有效提升生产工艺安全系数的干燥技术就成为目前国内外气凝胶材料制备过程中的热门课题。
发明内容
本发明克服了现有技术中的不足，提供了一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法。
本发明的目的通过下述技术方案予以实现。
一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，包括如下步骤：
第一步，制备前驱体反应浆料：
第二步，将所述第一步中所述前驱体反应浆料喷淋到柔性多孔材料基体表面；
第三步，将所述第二步中得到的所述柔性多孔材料基体进行静置陈化；
第四步，将所述第三步静置陈化后的柔性多孔材料基体进行等离子微波干燥；
第五步，将所述第四步经过等离子微波干燥处理后的柔性多孔材料基体在常压条件下冷却至室温；
第六步，将所述第五步中常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体制备单层气凝胶成品/多层气凝胶成品。
进一步，所述第一步中，所述制备前驱体反应浆料的方法为：步骤一，将硅源、金属醇盐、醇类、亲水改性剂和遮光剂充分混合，其摩尔比为1:(0.01-1):(0.005-2):(0.01-1):(0.001-1)；步骤二，向混合溶液中加入去蒸馏水进行稀释，在1000-50000r/min条件下均匀搅拌1-30min，制得质量分数为2.5％、10％、15％、20％、25％、50％的反应浆料。
进一步，所述第二步中，所述前驱体反应浆料通过双面喷淋的方式喷淋到柔性多孔材料基体表面。
进一步，所述喷淋压力为0.01-5MPa，挤压时间为0.5-10min。
进一步，所述静置陈化的温度为200-500℃，时间为20-60min。
进一步，所述离子微波干燥的条件为：等离子微波控制温度为200-500℃，高频放电频率为1-50kHz，输出功率为10-2000W。
进一步，所述第五步中，制备单层气凝胶成品的方法为：常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体，根据使用尺寸直接收卷包装。
进一步，所述第五步中，制备多层气凝胶成品的方法为：在单层气凝胶柔性多孔材料基体表面进行粘合剂喷涂处理并与复合材料粘合后再进行收卷包装。
进一步，所述表面喷涂粘合剂包含但不局限于热敏胶、压敏胶、水性粘合剂以及有机粘合剂。
进一步，所述复合材料包含但不局限于气凝胶绝热毡、铝箔、纤维布以及碳纤维。
进一步，所述硅源为单一硅源或复合硅源或功能性硅源。
进一步，所述单一硅源包括但不局限于硅溶胶、白炭黑、硅微粉、硅粉、水玻璃、硅酸钠、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、三甲基乙氧基硅烷以及甲基三甲氧基硅烷。
进一步，所述复合硅源包括但不限于二甲基二乙氧基硅烷-正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷-正硅酸甲酯。
进一步，所述功能性硅源包括但不限于氨丙基三乙氧基硅烷、疏丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙氨基)正丙基三甲氧基硅烷与正辛基三乙氧基硅烷。
进一步，所述金属醇盐包含但不局限于Si、Al、Ti、B、Ge、Zr、Y、Ca类金属醇盐。
进一步，所述醇类包含但不局限于甲醇、乙醇以及异丙醇。
进一步，所述亲水改性剂包含但不局限于甲基三乙氧基硅烷。
进一步，所述遮光剂包括但不局限于二氧化肽。
进一步，所述柔性多孔材料基体包括但不局限于玻纤毡、耐火毯、预氧丝以及纤维布。
本发明的有益效果为：
在常压条件下应用等离子微波干燥技术制备二氧化硅气凝胶的方法，当二氧化硅前驱体浆料与柔性多孔材料充分浸润并挤压处理后，经过含有氧气或二氧化碳的等离子区间，在辉光放电的状态下利用等离子微波干燥技术激发热化为等离子，使得硅氧重新聚合附着在柔性材料表面，并控制射频速度来控制气相化学沉降速度，从而合成具有高比表面积、高孔隙率的二氧化硅气凝胶。应用等离子微波干燥技术能够有效替代超临界干燥法，生产工艺简化、安全系数较高、生产能耗下降、制备而成的二氧化硅气凝胶绝热材料结构完善、保温保冷效果良好，有利于气凝胶材料的大规模的工业化生产与推广。
附图说明
图1为常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法的工艺流程图；
图2(a)-(b)为本发明所制备的二氧化硅气凝胶的电子显微镜图；
图3为前驱体反应浆料质量分数对二氧化硅气凝胶成品堆积密度的影响；
图4为前驱体反应浆料质量分数对二氧化硅气凝胶成品导热系数的影响。
具体实施方式
下面通过具体的实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，包括如下步骤：
第一步，制备前驱体反应浆料：
第二步，将所述第一步中所述前驱体反应浆料喷淋到柔性多孔材料基体表面；
第三步，将所述第二步中得到的所述柔性多孔材料基体进行静置陈化；
第四步，将所述第三步静置陈化后的柔性多孔材料基体进行等离子微波干燥；
第五步，将所述第四步经过等离子微波干燥处理后的柔性多孔材料基体在常压条件下冷却至室温；
第六步，将所述第五步中常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体制备单层气凝胶成品/多层气凝胶成品。
进一步，所述第一步中，所述制备前驱体反应浆料的方法为：步骤一，将硅源、金属醇盐、醇类、亲水改性剂和遮光剂充分混合，其摩尔比为1:(0.01-1):(0.005-2):(0.01-1):(0.001-1)；步骤二，向混合溶液中加入去蒸馏水进行稀释，在1000-50000r/min条件下均匀搅拌1-30min，制得质量分数为2.5％、10％、15％、20％、25％、50％的反应浆料。
进一步，所述第二步中，所述前驱体反应浆料通过双面喷淋的方式喷淋到柔性多孔材料基体表面。
进一步，所述喷淋压力为0.01-5MPa，挤压时间为0.5-10min；优选地，喷淋压力为0.1-5MPa，挤压时间为2-10min；优选地，喷淋压力为0.05-2.5MPa，挤压时间为1-8min；优选地，喷淋压力为0.01-2MPa，挤压时间为0.5-5min。
进一步，所述静置陈化的温度为200-500℃，时间为20-60min；
优选地，所述静置陈化的温度为300-500℃，时间30-60min；
优选地，所述静置陈化的温度为200-400℃，时间30-40min；
优选地，所述静置陈化的温度为200-300℃，时间20-30min。
进一步，所述离子微波干燥的条件为：等离子微波控制温度为200-500℃，高频放电频率为1-50kHz，输出功率为10-2000W；
优选地，所述等离子微波控制温度为300-500℃，高频放电频率为1-50kHz，输出功率为10-2000W；
优选地，所述等离子微波控制温度为200-400℃，高频放电频率为2-20kHz，输出功率为50-1000W；
优选地，所述等离子微波控制温度为200-300℃，高频放电频率为2-15kHz，输出功率为100-500W。
进一步，所述第五步中，制备单层气凝胶成品的方法为：常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体，根据使用尺寸直接收卷包装。
进一步，所述第五步中，制备多层气凝胶成品的方法为：在单层气凝胶柔性多孔材料基体表面进行粘合剂喷涂处理并与复合材料粘合后再进行收卷包装。
进一步，所述表面喷涂粘合剂包含但不局限于热敏胶、压敏胶、水性粘合剂以及有机粘合剂。
进一步，所述复合材料包含但不局限于气凝胶绝热毡、铝箔、纤维布以及碳纤维。
进一步，所述硅源为单一硅源或复合硅源或功能性硅源。
进一步，所述单一硅源包括但不局限于硅溶胶、白炭黑、硅微粉、硅粉、水玻璃、硅酸钠、正硅酸乙酯、正硅酸甲酯、三甲基乙氧基硅烷以及甲基三甲氧基硅烷。
进一步，所述复合硅源包括但不限于二甲基二乙氧基硅烷-正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷-正硅酸甲酯。
进一步，所述功能性硅源包括但不限于氨丙基三乙氧基硅烷、疏丙基三乙氧基硅烷、3-(2-氨基乙氨基)正丙基三甲氧基硅烷与正辛基三乙氧基硅烷。
进一步，所述金属醇盐包含但不局限于Si、Al、Ti、B、Ge、Zr、Y、Ca类金属醇盐。
进一步，所述醇类包含但不局限于甲醇、乙醇以及异丙醇。
进一步，所述亲水改性剂包含但不局限于甲基三乙氧基硅烷。
进一步，所述遮光剂包括但不局限于二氧化肽。
进一步，所述柔性多孔材料基体包括但不局限于玻纤毡、耐火毯、预氧丝以及纤维布。
实施例1
一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，所述制备方法的具体步骤如下：
(a)制备前驱体反应浆料
将硅源、金属醇盐、醇类、亲水改性剂和遮光剂充分混合，其摩尔比为1：0.01：0.005：0.01：0.001，向混合溶液中加入去蒸馏水进行稀释，在1000r/min条件下均匀搅拌1min，制得质量分数为2.5％的反应浆料。
(b)前驱体浆料在柔性多孔材料上的常压润湿
将柔性多孔材料基体应用压辊等机械传送装置定位到传输带上，随后将混合均匀的前驱体反应浆料利用液体传输装置输送至喷淋锟涂喷头处，通过双面喷淋的方式将前驱体反应浆料喷淋到柔性多孔材料基体表面，并经过压辊的挤压使前驱体浆料进入材料空隙中并附着在柔性基材上，挤压后剩余的反应浆料进入循环系统重复使用；喷淋压力为0.1MPa，挤压时间为2min。
(c)常压陈化处理过程
将经过前驱体浆料喷淋润湿、挤压处理后的柔性多孔材料基体进行静置陈化；所述静置陈化的温度为500℃，时间60min。
(d)等离子微波干燥过程
应用传送装置将经过常压陈化处理后的柔性多孔材料基体送入等离子微波干燥区域实施干燥；等离子微波控制温度为200℃，高频放电频率为10kHz，输出功率为1000W。
(e)常压冷却过程
将经过等离子微波干燥处理后的柔性多孔材料基体在常压条件下冷却至室温。
(f)多孔高比表面积二氧化硅气凝胶成品的制备过程
常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体，可根据使用尺寸直接收卷包装，如需制备为多层气凝胶柔性多孔材料基体，需要在单层气凝胶柔性多孔材料基体表面进行粘合剂喷涂处理并与复合材料粘合后再进行收卷包装。
实施例2
一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，所述制备方法的具体步骤如下：
(a)制备前驱体反应浆料
将硅源、金属醇盐、醇类、亲水改性剂和遮光剂充分混合，其摩尔比为1:0.02:0.05:0.25:0.01，向混合溶液中加入去蒸馏水进行稀释，在10000r/min条件下均匀搅拌10min，制得质量分数为10％的反应浆料。
(b)前驱体浆料在柔性多孔材料上的常压润湿
将柔性多孔材料基体应用压辊等机械传送装置定位到传输带上，随后将混合均匀的前驱体反应浆料利用液体传输装置输送至喷淋锟涂喷头处，通过双面喷淋的方式将前驱体反应浆料喷淋到柔性多孔材料基体表面，并经过压辊的挤压使前驱体浆料进入材料空隙中并附着在柔性基材上，挤压后剩余的反应浆料进入循环系统重复使用；喷淋压力为0.25MPa，挤压时间为2min。
(c)常压陈化处理过程
将经过前驱体浆料喷淋润湿、挤压处理后的柔性多孔材料基体进行静置陈化；所述静置陈化的温度为400℃，时间45min。
(d)等离子微波干燥过程
应用传送装置将经过常压陈化处理后的柔性多孔材料基体送入等离子微波干燥区域实施干燥；所述等离子微波控制温度为400℃，高频放电频率为5kHz，输出功率为500W。
(e)常压冷却过程
将经过等离子微波干燥处理后的柔性多孔材料基体在常压条件下冷却至室温。
(f)多孔高比表面积二氧化硅气凝胶成品的制备过程
常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体，可根据使用尺寸直接收卷包装，如需制备为多层气凝胶柔性多孔材料基体，需要在单层气凝胶柔性多孔材料基体表面进行粘合剂喷涂处理并与复合材料粘合后再进行收卷包装。
实施例3
一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，所述制备方法的具体步骤如下：
(a)制备前驱体反应浆料
将硅源、金属醇盐、醇类、亲水改性剂和遮光剂充分混合，其摩尔比为1:0.5:1:0.5:0.5，向混合溶液中加入去蒸馏水进行稀释，在25000r/min条件下均匀搅拌15min，制得质量分数为25％的反应浆料。
(b)前驱体浆料在柔性多孔材料上的常压润湿
将柔性多孔材料基体应用压辊等机械传送装置定位到传输带上，随后将混合均匀的前驱体反应浆料利用液体传输装置输送至喷淋锟涂喷头处，通过双面喷淋的方式将前驱体反应浆料喷淋到柔性多孔材料基体表面，并经过压辊的挤压使前驱体浆料进入材料空隙中并附着在柔性基材上，挤压后剩余的反应浆料进入循环系统重复使用；喷淋压力为1MPa，挤压时间为2.5min。
(c)常压陈化处理过程
将经过前驱体浆料喷淋润湿、挤压处理后的柔性多孔材料基体进行静置陈化；所述静置陈化的温度为300℃，时间30min。
(d)等离子微波干燥过程
应用传送装置将经过常压陈化处理后的柔性多孔材料基体送入等离子微波干燥区域实施干燥；所述等离子微波控制温度为300℃，高频放电频率为5kHz，输出功率为1000W。
(e)常压冷却过程
将经过等离子微波干燥处理后的柔性多孔材料基体在常压条件下冷却至室温。
(f)多孔高比表面积二氧化硅气凝胶成品的制备过程
常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体，可根据使用尺寸直接收卷包装，如需制备为多层气凝胶柔性多孔材料基体，需要在单层气凝胶柔性多孔材料基体表面进行粘合剂喷涂处理并与复合材料粘合后再进行收卷包装。
实施例4
一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，所述制备方法的具体步骤如下：
(a)制备前驱体反应浆料
将硅源、金属醇盐、醇类、亲水改性剂和遮光剂充分混合，其摩尔比为1:1:2:1:1，向混合溶液中加入去蒸馏水进行稀释，在50000r/min条件下均匀搅拌30min，制得质量分数为50％的反应浆料。
(b)前驱体浆料在柔性多孔材料上的常压润湿
将柔性多孔材料基体应用压辊等机械传送装置定位到传输带上，随后将混合均匀的前驱体反应浆料利用液体传输装置输送至喷淋锟涂喷头处，通过双面喷淋的方式将前驱体反应浆料喷淋到柔性多孔材料基体表面，并经过压辊的挤压使前驱体浆料进入材料空隙中并附着在柔性基材上，挤压后剩余的反应浆料进入循环系统重复使用；喷淋压力为2MPa，挤压时间为10min。
(c)常压陈化处理过程
将经过前驱体浆料喷淋润湿、挤压处理后的柔性多孔材料基体进行静置陈化；所述静置陈化的温度为300℃，时间20min。
(d)等离子微波干燥过程
应用传送装置将经过常压陈化处理后的柔性多孔材料基体送入等离子微波干燥区域实施干燥；所述等离子微波控制温度为500℃，高频放电频率为5kHz，输出功率为2000W。
(e)常压冷却过程
将经过等离子微波干燥处理后的柔性多孔材料基体在常压条件下冷却至室温。
(f)多孔高比表面积二氧化硅气凝胶成品的制备过程
常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体，可根据使用尺寸直接收卷包装，如需制备为多层气凝胶柔性多孔材料基体，需要在单层气凝胶柔性多孔材料基体表面进行粘合剂喷涂处理并与复合材料粘合后再进行收卷包装。
为了验证本发明的技术效果，实施例1-4所制备的二氧化硅气凝胶绝热材料为例，发明人通过以下实验进行说明，具体为：
(1)电子显微镜图
使用导电胶将制备而成的待测二氧化硅气凝胶绝热材料样品固定在载玻片上后，通过对其进行间歇性喷金的方式完成待测试样的表面处理，然后通过QUANTA200型扫描电子显微镜(FE-SEM)观察待测实施例1-4所制备的二氧化硅气凝胶绝热材料的表面形貌。
如图2(a)-(b)所示，制备而成的二氧化硅气凝胶基体表面质地均匀、比表面积大并形成了完善的三维孔隙结构，应用本发明制备而成的二氧化硅气凝胶纳米颗粒直径在20nm左右，孔径在20-50nm区间范围之内。
(2)前驱体反应浆料质量分数对二氧化硅气凝胶成品堆积密度的影响
将制备而成的二氧化硅气凝胶绝热材料样品充分干燥后，研磨后取材料基体中不同部位的气凝胶颗粒若干并充分混合，应用200目标准筛筛分20min后，精确称取量筒、量筒与二氧化硅气凝胶样品的总质量m0、m1。此时，该二氧化硅气凝胶绝热材料样品的松散堆积密度为1000(m1-m0)/Vkg·m-3,直至颗粒密度基本无变化。测试过程中忽略略雷诺膨胀，每次测试进行5次平行实验取平均值。
如图3所示，随着前驱体反应浆料质量分数的不断增加，二氧化硅气凝胶绝热材料基体的堆积密度不断增大，随着前驱体反应浆料质量分数从2.5％增长到50％时，其堆积密度从20.5kg·m-3逐渐增长到302.8kg·m-3。
(3)前驱体反应浆料质量分数对二氧化硅气凝胶成品导热系数的影响
将制备的二氧化硅气凝胶绝热材料基体研磨为粉体，利用STA449C型导热系数测试仪对来测定导热系数。
如图4所示，随着前驱体反应浆料质量分数的增加，由于应用辉光放电的状态下利用等离子微波干燥技术激发热化为等离子，使得硅氧重新聚合附着在柔性材料表面制备而成的具有高比表面积、高孔隙率的二氧化硅气凝胶有效阻止了热量的传播，成品的二氧化硅气凝胶显示了良好的保温爆冷效能。当前驱体反应浆料质量分数为50％时，制备而出的气凝胶导热系数仅为0.001W/(m.K)。
以上对本发明的四个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
Claims (10)
1.一种常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
第一步，制备前驱体反应浆料：
第二步，将所述第一步中所述前驱体反应浆料喷淋到柔性多孔材料基体表面；
第三步，将所述第二步中得到的所述柔性多孔材料基体进行静置陈化；
第四步，将所述第三步静置陈化后的柔性多孔材料基体进行等离子微波干燥；
第五步，将所述第四步经过等离子微波干燥处理后的柔性多孔材料基体在常压条件下冷却至室温；
第六步，将所述第五步中常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体制备单层气凝胶成品/多层气凝胶成品。
2.根据权利要求1所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述第一步中，所述制备前驱体反应浆料的方法为：步骤一，将硅源、金属醇盐、醇类、亲水改性剂和遮光剂充分混合，其摩尔比为1:(0.01-1):(0.005-2):(0.01-1):(0.001-1)；步骤二，向混合溶液中加入去蒸馏水进行稀释，在1000-50000r/min条件下均匀搅拌1-30min，制得质量分数为2.5％、10％、15％、20％、25％、50％的反应浆料。
3.根据权利要求1所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述第二步中，所述前驱体反应浆料通过双面喷淋的方式喷淋到柔性多孔材料基体表面。
4.根据权利要求3所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述喷淋压力为0.01-5MPa，挤压时间为0.5-10min。
5.根据权利要求1所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述静置陈化的温度为200-500℃，时间为20-60min。
6.根据权利要求1所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述离子微波干燥的条件为：所述离子微波干燥的温度为200-500℃，高频放电频率为1-50kHz，输出功率为10-2000W。
7.根据权利要求1所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述第五步中，制备单层气凝胶成品的方法为：常压冷却后制备而成的单层气凝胶柔性多孔材料基体，根据使用尺寸直接收卷包装。
8.根据权利要求1所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述第五步中，制备多层气凝胶成品的方法为：在单层气凝胶柔性多孔材料基体表面进行粘合剂喷涂处理并与复合材料粘合后再进行收卷包装。
9.根据权利要求8所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述表面喷涂粘合剂包含但不局限于热敏胶、压敏胶、水性粘合剂以及有机粘合剂。
10.根据权利要求8所述的常压微波等离子体法二氧化硅气凝胶绝热材料的制备方法，其特征在于：所述复合材料包含但不局限于气凝胶绝热毡、铝箔、纤维布以及碳纤维。
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| 达道安主编: "《真空设计手册》", 30 November 1991, 国防工业出版社 * |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114049983A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-02-15 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种阻值集中度高的片式电阻浆料及其制备方法 |
| CN114049983B (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-08 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种阻值集中度高的片式电阻浆料及其制备方法 |
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