TWM500290U - 擴充基座及電子總成 - Google Patents

Description

擴充基座及電子總成

本新型創作是有關於一種擴充基座及電子總成，且特別是有關於一種擴充基座及使用此擴充基座的電子總成。

隨著科技的日新月異，伴隨著許多可攜式電子裝置的問世，例如筆記型電腦、智慧型手機以及平板電腦等。由於使用者可透過這些可攜式電子裝置即時地處理及收發資料，因此這些可攜式電子裝置儼然成為了現代人在生活上不可或缺的重要用品。以平板電腦為例，其具有體積輕巧及攜帶方便的優點，相當方便使用者在外出時使用。

通常而言，平板電腦可大致分為風扇式散熱與無風扇式(fanless)散熱等兩種散熱方式，其中風扇式散熱會造成平板電腦的內部空間的耗費，並不利於薄型化的設計需求。此外，風扇運行時所產生的噪音，亦會讓使用者感到不適。基於此，常見的平板電腦大多是採用無風扇式散熱的散熱方式，例如是透過銅箔或其他高導熱材料所構成的薄膜或片材貼附於發熱元件，藉以將發熱 元件所產生的熱傳導至銅箔或其他高導熱材料所構成的薄膜或片材，再自銅箔或其他高導熱材料所構成的薄膜或片材傳導至平板電腦的背蓋，進而逸散至外界。然而，在高效能運轉時，平板電腦內的電子元件會產生的大量的熱，無風扇發熱元件散熱的散熱方式難以將前述大量的熱快速地導出，散熱效果有限。

本新型創作提供一種擴充基座，能在可攜式電子裝置組裝於其上後提高可攜式電子裝置的散熱效率。

本新型創作提供一種電子總成，其具有較佳的散熱效率。

本新型創作提出一種擴充基座，適用於可攜式電子裝置。擴充基座包括本體、承載座、至少一導熱卡勾以及散熱管。承載座樞設於本體上。前述至少一導熱卡勾凸設於承載座上。散熱管設置於承載座或本體內。散熱管連接前述至少一導熱卡勾，且填充有一散熱流體。

本新型創作提出一種電子總成，包括前述擴充基座以及可攜式電子裝置。可攜式電子裝置包括機體、發熱元件以及第二導熱元件。機體具有對應於前述至少一導熱卡勾設置的至少一導熱卡槽。發熱元件位於機體內。導熱元件設置於機體內，並連接發熱元件與至少一導熱卡槽，其中在可攜式電子裝置組裝於擴充基座上時，前述至少一導熱卡勾卡合於前述至少一導熱卡槽內，使得發熱元件所產生的熱能適於經由導熱元件、前述至少一導熱 卡槽以及前述至少一導熱卡勾而傳導至散熱管。

基於上述，本新型創作的擴充基座的承載座上設置有導熱卡勾，且埋設有與導熱卡勾相連接的散熱管。另一方面，本新型創作的可攜式電子裝置的發熱元件會與導熱元件相連接，並且導熱元件會與可攜式電子裝置的機體的導熱卡槽相連接。因此，在將可攜式電子裝置組裝於擴充基座後，導熱元件、導熱卡槽以及與導熱卡槽相卡合的導熱卡勾可構成熱傳導路徑，藉由前述熱傳導路徑可將發熱元件所產生的熱能快速地傳導至散熱管，進而提高可攜式電子裝置的工作效能，並延長其工作壽命。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧電子總成

100、100A‧‧‧擴充基座

110、110a‧‧‧本體

111‧‧‧底殼

111a‧‧‧開口

112‧‧‧底蓋

120‧‧‧承載座

130‧‧‧導熱卡勾

140、140a‧‧‧散熱管

150、220‧‧‧發熱元件

160‧‧‧散熱風扇

170‧‧‧散熱結構

180‧‧‧散熱板

200‧‧‧可攜式電子裝置

210‧‧‧機體

211‧‧‧導熱卡槽

230‧‧‧導熱元件

L‧‧‧散熱流體

圖1是本新型創作一實施例的電子總成的側視示意圖。

圖2是圖1的電子總成的俯視示意圖。

圖3是圖1的承載座的局部剖面示意圖。

圖4是本新型創作另一實施例的擴充基座的底視示意圖。

圖1是本新型創作一實施例的電子總成的側視示意圖。圖2是圖1的電子總成的俯視示意圖，其中為求清楚表示與便於 說明，本體110、承載座120以及機體210是以虛線繪示。請參考圖1，在本實施例中，電子總成10包括擴充基座100以及可攜式電子裝置200，其中可攜式電子裝置200例如是平板電腦，且為可拆卸地組裝於擴充基座100上。

擴充基座100包括本體110、承載座120、至少一導熱卡勾130(圖2示意地繪示出兩個)以及散熱管140，其中本體110可具有操作介面例如是鍵盤組(圖未示)，而承載座120例如是透過樞軸(圖未示)樞設於本體110上，以相對於本體110轉動。另一方面，導熱卡勾130凸設於承載座120上，其可以是由銅、金或銀等導熱金屬，或者是上述導熱金屬的合金所構成。散熱管140設置於承載座120內，其可以是由銅、金或銀等導熱金屬，或者是上述導熱金屬的合金所構成，且實質上為真空管。詳細而言，散熱管140會與各個導熱卡勾130相連接，且散熱管140內填充有散熱流體L，例如水，但本新型創作並不以此為限。

可攜式電子裝置200包括機體210、發熱元件220以及導熱元件230，其中機體210具有對應於各個導熱卡勾130設置的導熱卡槽211。舉例來說，導熱卡槽211可以是將銅、金或銀等導熱金屬，或者是上述導熱金屬的合金所構成的殼罩內嵌在機體210中對應於各個導熱卡勾130設置的凹槽所形成，但本新型創作並不以此為限。其中，前述殼罩的一端會延伸至導熱元件230所在處，並面接觸導熱元件230。

發熱元件220例如是中央處理器(CPU)、繪圖晶片或其它 種類之發熱元件，而導熱元件230例如是熱管(heat pipe)或其他高導熱元件，其中發熱元件220與導熱元件230皆位於機體210內，並且導熱元件230連接了發熱元件230與各個導熱卡槽211。在可攜式電子裝置200組裝於擴充基座100上時，各個導熱卡勾130會卡合於對應的導熱卡槽211內，使得發熱元件220所產生的熱能適於經由導熱元件230、導熱卡槽211以及與導熱卡槽211相卡合的導熱卡勾130而傳導至散熱管140。

也就是說，在將可攜式電子裝置200組裝於擴充基座100後，導熱元件230、導熱卡槽211以及與導熱卡槽211相卡合的導熱卡勾130可構成熱傳導路徑，藉由前述熱傳導路徑可將發熱元件220所產生的熱能快速地傳導至散熱管140，進而提高可攜式電子裝置200的工作效能，並延長其工作壽命。

圖3是圖1的承載座的局部剖面示意圖。請參考圖1至圖3，由於散熱管140內呈真空狀態，且散熱流體L的體積與散熱管140的內部空間的體積的比例至少為50%，因此在散熱流體L在吸收傳導至散熱管140的熱能後，即可在相對低的汽化溫度下汽化。如此為之，傳導至散熱管140的熱能會有一部分儲存於未汽化的散熱流體L，並透過承載座120與外界進行熱交換，藉以帶走部分的熱能。同時，汽化後的散熱流體L所儲存的熱能亦可透過承載座120與外界進行熱交換，其中在汽化後的散熱流體L所儲存的熱能逸散至外界後會產生凝結現象，使得汽化後的散熱流體L液化回復至液態。

簡言之，在承載座120埋設有與各個導熱卡勾130相連接的散熱管140的情況下，可透過散熱管140內的散熱流體L來與外界進行熱交換，其散熱途徑可概分為兩種；(1)導熱元件230→導熱卡槽211→與導熱卡槽211相卡合的導熱卡勾130→散熱管140→散熱管140內的液態的散熱流體L→承載座120→外界；以及(2)導熱元件230→導熱卡槽211→與導熱卡槽211相卡合的導熱卡勾130→散熱管140→汽化後的散熱流體L→承載座120→外界。透過前述兩種散熱途徑即可將發熱元件220所產生的熱能快速地逸散至外界，進而提高可攜式電子裝置200的工作效能，並延長其工作壽命。

以下將列舉其他實施例以作為說明。在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖4是本新型創作另一實施例的擴充基座的底視示意圖，其中為求清楚表示與便於說明，本體110a、底殼111以及底蓋112是以虛線繪示，並省略繪示承載座120。請參考圖4，本實施例的擴充基座100A與上述實施例的擴充基座100之間的不同處是在於：本實施例的擴充基座100A例如是筆記型電腦的主機，但本新型創作不限於此。擴充基座100A的本體110a內具有多個發熱元件150(圖4示意地繪示出一個)例如中央處理器(CPU)、繪圖 晶片或其它種類之發熱元件。另一方面，擴充基座100A更包括至少一散熱風扇160(圖4示意地繪示出兩個)，散熱管140a與散熱風扇160皆設置於本體110a內，其中散熱管140a分別與發熱元件150以及散熱風扇160相連接，以將發熱元件150所產生的熱能傳導至散熱風扇160而進行散熱。

詳細而言，擴充基座100A更包括散熱結構170以及散熱板180，其中散熱結構170罩覆於散熱管140a上，並連接了散熱管140a與發熱元件150，以作為散熱管140a與發熱元件150之間的熱傳導途徑。散熱板180例如是由銅、金或銀等導熱金屬，或者是上述導熱金屬的合金所構成，且為可拆卸地組裝於散熱結構170上，用以提高熱傳導面積。在此，散熱板180可經由底殼111的開口111a以組裝於本體110a內的散熱結構170上，因此開口111a的面積需設置大於散熱板180的面積，以便於組裝。此外，本體110a還具有底蓋112，用以遮蓋開口111a，其中底蓋112為可拆卸地設置於底殼111上。因此，在將散熱板180組裝於本體110a內的散熱結構170上時，須先將底蓋112自底殼111上拆卸下來，待散熱板180組裝於本體110a內的散熱結構170上後，再將底蓋112扣合至底殼111上。

綜上所述，本新型創作的擴充基座的承載座上設置有導熱卡勾，且埋設有與導熱卡勾相連接的散熱管。另一方面，本新型創作的可攜式電子裝置的發熱元件會與導熱元件相連接，並且導熱元件會與可攜式電子裝置的機體的導熱卡槽相連接。因此， 在將可攜式電子裝置組裝於擴充基座後，導熱元件、導熱卡槽以及與導熱卡槽相卡合的導熱卡勾可構成熱傳導路徑，藉由前述熱傳導路徑可將發熱元件所產生的熱能快速地傳導至散熱管。

在傳導至散熱管的熱能由散熱管內的散熱流體吸收後，會有一部分的熱能儲存於未汽化的散熱流體，並透過承載座與外界進行熱交換，藉以帶走部分的熱能。同時，汽化後的散熱流體所儲存的熱能亦可透過承載座與外界進行熱交換，透過前述兩種散熱途徑即可將發熱元件所產生的熱能快速地逸散至外界，進而提高可攜式電子裝置的工作效能，並延長其工作壽命。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電子總成

100‧‧‧擴充基座

110‧‧‧本體

120‧‧‧承載座

130‧‧‧導熱卡勾

140‧‧‧散熱管

200‧‧‧可攜式電子裝置

210‧‧‧機體

211‧‧‧導熱卡槽

220‧‧‧發熱元件

230‧‧‧導熱元件

L‧‧‧散熱流體

Claims (10)

1. 一種擴充基座，適用於一可攜式電子裝置，該擴充基座包括：一本體；一承載座，樞設於該本體上；至少一導熱卡勾，凸設於該承載座上；以及一散熱管，設置於該承載座內或該本體內，其中該散熱管連接該至少一導熱卡勾，且該散熱管內填充有一散熱流體。
2. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該散熱管內呈真空狀態。
3. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，其中該散熱流體的體積與該散熱管的內部空間的體積的比例至少為50%。
4. 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座，更包括：至少一散熱風扇，與該散熱管設置於該本體內，其中該散熱管連接該至少一散熱風扇；一散熱結構，罩覆於該散熱管上；以及一散熱板，可拆卸地組裝於該散熱結構上。
5. 如申請專利範圍第4項所述的擴充基座，其中該本體的一底殼以及一底蓋，該底殼具有一開口，該散熱板適於經由該開口以組裝於該散熱結構上，而該底蓋可拆卸地設置於該底殼上以遮蓋該開口。
6. 一種電子總成，包括： 如申請專利範圍第1項所述的擴充基座；以及一可攜式電子裝置，可拆卸地組裝於該擴充基座，該可攜式電子裝置包括：一機體，具有對應於該至少一導熱卡勾設置的至少一導熱卡槽；一發熱元件，位於該機體內；以及一導熱元件，設置於該機體內，並連接該發熱元件與該至少一導熱卡槽，其中在該可攜式電子裝置組裝於該擴充基座上時，該至少一導熱卡勾卡合於該至少一導熱卡槽內，使得該發熱元件所產生的熱能適於經由該導熱元件、該至少一導熱卡槽以及該至少一導熱卡勾而傳導至該散熱管。
7. 如申請專利範圍第6項所述的電子總成，其中傳導至該散熱管的該熱能由該散熱流體所吸收，並傳導至該承載座而逸散至外界。
8. 如申請專利範圍第6項所述的電子總成，其中該散熱管內呈真空狀態。
9. 如申請專利範圍第6項所述的電子總成，其中該導熱元件為熱管。
10. 如申請專利範圍第6項所述的電子總成，其中該散熱流體的體積與該散熱管的內部空間的體積的比例至少為50%。