WO2017191674A1

WO2017191674A1 - 情報処理装置

Info

Publication number: WO2017191674A1
Application number: PCT/JP2016/063558
Authority: WO
Inventors: 遼介野口; 武則桑田; 知樹坂; 陵平佐藤
Original assignee: 富士通株式会社
Priority date: 2016-05-02
Filing date: 2016-05-02
Publication date: 2017-11-09

Abstract

　電子部品の熱が情報処理装置のケースの外部に伝わることを抑制しつつ、電子部品を冷却する。　ケース（１０４）の内部に配置される電子部品（メインボード１２０）が収容される収容空間（１３８）が、ケース（１０４）と真空断熱体（１３０）との間に形成される。真空断熱体（１３０）の一部はケース（１０４）の外側に露出する。ケース（１０４）には、収容空間（１３８）の内部と外部とを連通させる連通部（１４０）が設けられる。

Description

情報処理装置

　本願の開示する技術は、情報処理装置に関する。

　外箱と内箱とによって形成される空間に充填された発泡断熱材を有し、外箱又は内箱のいずれか一方の壁面に真空断熱材を配設した機器がある。また、装置ケースと、装置ケース内部に、発熱部と、拡張機器取り付けユニットと、放熱機構とを有し、発熱部と放熱ケースとの間、又は、発熱部と拡張機器取り付けユニットとの間の少なくともいずれか一方に真空断熱材を配設した機器がある。

　さらに、装置内部の発熱部と装置ケースとの間を遮断する断熱時と、放熱板とを具備し、断熱材が厚さ５ｍｍ以下の真空断熱材であるノート型コンピュータがある。

　また、ＣＰＵの平面面積以上の大きさを有する真空断熱材を、ＣＰＵ真下のパソコン底面の内側、またはＣＵＰ真上のキーボード裏面の、少なくともどちらか一方に密着させて装着するノート型パソコンがある。

特開２００３－７４７８５号公報特開２００１－３５０５４６号公報特開２００３－２９８７８号公報

　電子部品を有する情報処理装置では、電子部品の熱が、情報処理装置のケースの外側へ伝わることを抑制すれば、情報処理装置の操作が容易である。しかし、電子部品の熱がケースの外側に伝わることを単に抑制すると、電子部品からの放熱が十分に行えず、電子部品の冷却が難しくなることがある。

　本願の開示する技術は、１つの側面として、電子部品の熱が情報処理装置のケースの外部に伝わることを抑制しつつ、電子部品を冷却することを目的とする。

　上記目的を達成するために、本願の開示する技術の一観点によれば、ケースと真空断熱体との間に形成される収容空間に、電子部品が収容される。真空断熱体の一部はケースの外側に露出する。ケースには、収容空間の内部と外部とを連通させる連通空間が設けられる。

　本願の開示する技術によれば、電子部品の熱が情報処理装置のケースの外部に伝わることを抑制しつつ、電子部品を冷却できる。

図１は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す斜視図である。図２は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す斜視図である。図３は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す背面図である。図４は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す分解斜視図である。図５は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの内部を示す斜視図である。図６は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの内部を示す斜視図である。図７は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの真空断熱体を部分的に示す断面図である。図８は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの内部を示す斜視図である。図９は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す図３の９－９線断面図である。図１０は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す図３の１０－１０線断面図である。図１１は第一実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す図３の１１－１１線断面図である。図１２は第二実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す斜視図である。図１３は第二実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す背面図である。図１４は第二実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す分解斜視図である。図１５は第二実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す図１３の１５－１５線断面図である。図１６は第二実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す図１３の１６－１６線断面図である。図１７は第二実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す図１３の１７－１７線断面図である。図１８は第二実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す図１３の１８－１８線断面図である。図１９は第三実施形態の情報処理装置を示す斜視図である。図２０は第三実施形態の情報処理装置を示す斜視図である。図２１は第三実施形態の情報処理装置を示す斜視図である。図２２は第三実施形態の情報処理装置のスマートフォンを示す背面図である。図２３は第三実施形態の情報処理装置のスマートフォンを示す背面図である。図２４は第三実施形態の情報処理装置のスマートフォンを示す図２３の２４－２４線断面図である。図２５は第四実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンを示す分解斜視図である。図２６は第四実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの内部を示す斜視図である。図２７は第四実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの回転体を示す平面図である。図２８は第四実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの回転体を示す斜視図である。図２９は第四実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの回転体に真空断熱体を装着した状態を示す斜視図である。図３０は第四実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの内部を示す図である。図３１は第四実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの内部を示す図である。図３２は第四実施形態の情報処理装置の一例であるスマートフォンの内部を示す図である。図３３は第五実施形態の情報処理装置を示す斜視図である。図３４は第五実施形態の情報処理装置を示す斜視図である。

　第一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。第一実施形態では、「情報処理装置」として、スマートフォンを例示する。

　図１及び図２に示すように、第一実施形態のスマートフォン１０２は、ケース１０４を有する。ケース１０４は、たとえば、偏平な直方体形状である。図面において、スマートフォンの幅方向、高さ方向及び厚み方向をそれぞれ、矢印Ｗ、矢印Ｈ及び矢印Ｄで示す。ただし、スマートフォンを使用する向きは、これらの方向に限定されない。

　スマートフォン１０２は、厚み方向（矢印Ｄ方向）に見て、一対の長辺１０４Ａ、１０４Ｂと一対の短辺１０４Ｃ、１０４Ｄとを有する。

　図４に示すように、ケース１０４は、互いに組み合わされる第一カバー１０６及び第二カバー１０８を有する。第一カバー１０６と第二カバー１０８とは、たとえば係合爪等の係合部材、接着剤等の接着部材、ボルト等の締結部材を用いて、組み合わせた状態で互いに固定される。組み合わせた状態で、第一カバー１０６と第二カバー１０８の間に、内部空間１０４Ｋが形成される。

　図５に示すように、第一カバー１０６は、ケース板部１１０を有する。ケース板部１１０には、ケース１０４の外側（図３では下側）に位置するように、ディスプレイ１１２が取り付けられる。

　ディスプレイ１１２には、スマートフォン１０２における各種の情報を表示することができる。ディスプレイ１１２は、接触により情報を入力できるタッチパネルを兼ねていてもよい。図２及び図４に示す例では、ディスプレイ１１２はケース１０４を厚み方向に見て、全体に重なる形状（大きさ）であるが、ケース１０４より小型であってもよい。

　ケース板部１１０において、第一カバー１０６と第二カバー１０８とが組み合わされた状態で、内側に位置する面が、第一カバー１０６における内面１０６Ｕである。

　図４及び図５に示すように、第一カバー１０６の内面１０６Ｕには、厚み方向（矢印Ｄ方向）に見て中央の位置に、装着部１１４が立設されている。装着部１１４は、偏平な円筒状に形成されており、ケース板部１１０と一体で形成されている。装着部１１４の外周には、雄ネジ部１１６が形成されている。

　装着部１１４の内側には、メインボード１２０及びバッテリ１２４が配置されている。メインボード１２０には、プロセッサ１２２等の集積回路や、各種の半導体素子等が実装されている。

　メインボード１２０及びバッテリ１２４は、それぞれ、たとえば係合爪等の係合部材、接着剤等の接着部材、ボルト等の締結部材を用いて、所定位置に取り付けられている。メインボード１２０とバッテリ１２４とは、バッテリ接続ケーブル１２６で電気的に接続されている。メインボード１２０は、電子部品の一例である。

　装着部１１４には、真空断熱体１３０が装着される。図４及び図６に示すように、真空断熱体１３０は、装着部１１４を覆う形状（円形）の円板部１３２と、この円板部１３２の外周から延出される扁平な円筒状の円筒部１３４とを有する。

真空断熱体１３０の円筒部１３４の内周には雌ネジ部１３６が形成されている。真空断熱体１３０（雌ネジ部１３６）は、装着部１１４（雄ネジ部１１６）にねじ込まれる。このように真空断熱体１３０が装着部１１４にねじ込まれた状態で、真空断熱体１３０とケース板部１１０との間に、収容空間１３８が形成される。換言すれば、収容空間１３８に、メインボード１２０及びバッテリ１２４が収容されている。

　真空断熱体１３０は、図７に示すように、円板部１３２の内部が低圧（実質的に真空とみなせる程度）の空洞部１３０Ｅを有する。空洞部１３０Ｅに空気等の流体や、固体が存在する構造と比較して、高い断熱性を有する。

　図８に示すように、第一カバー１０６には、連通部１４０が形成されている。図８に示す例では、連通部１４０は、ディスプレイ１１２側が開放されるように第一カバー１０６に形成された凹部である。この凹部がディスプレイ１１２によって覆われることで、内部を空気が移動可能な流路が形成される。

　図１０及び図１１に示すように、連通部１４０は、一端側がケース板部１１０において、収容空間１３８内に開口しており、他端側が、ケース板部１１０において短辺１０４Ｃ側に開口している。すなわち、連通部１４０は、収容空間１３８の内部と外部とを連通させている。

　本実施形態では、連通部１４０において、短辺１０４Ｃに近い部位では開口断面積が拡大されており、収容部１４０Ｃが形成されている。収容部１４０Ｃには、１枚または複数枚（図４に示す例では２枚）のサブボード１４２が配置されている。サブボード１４２には、たとえば、スマートフォン１０２の外部の機器との接続用の端子１４４が実装される。サブボード１４２は、メインボード１２０と比較して、発熱量が少ない（ほとんど発熱しないと言える）部品であり、外部部品の一例である。

　図１０に示すように、メインボード１２０とサブボード１４２とは、サブボード接続ケーブル１４６により電気的に接続されている。換言すれば、連通部１４０は、サブボード接続ケーブル１４６を通す孔であるが、さらに、この連通部１４０を用いることで収容空間１３８の内部とスマートフォン１０２の外部とを連通している。

　図１、３、４に示すように、第二カバー１０８には、厚み方向（矢印Ｄ方向）に見て中央の位置に、露出開口１０８Ｅが形成されている。後述するように、露出開口１０８Ｅからは、真空断熱体１３０の一部（円板部１３２の露出面１３２Ｅ）が露出する。図９～図１１に示すように、真空断熱体１３０の露出面１３２Ｅは、第二カバー１０８の外面１０８Ｓと面一、すなわち同一平面にある。

　次に、本実施形態の作用を説明する。

　図９～図１１に示すように、メインボード１２０は、真空断熱体１３０と、第一カバー１０６の一部とで囲まれた収容空間１３８に収容されている。真空断熱体１３０は高い断熱性を有しているので、収容空間１３８の外側、特に真空断熱体１３０の外側には熱が伝わりにくい構造である。

　真空断熱体１３０は、その一部である露出面１３２Ｅが、ケース１０４の外側に露出している。したがって、スマートフォン１０２を操作する操作者が、たとえばケース１０４を手に持って操作する場合に、メインボード１２０の熱が操作者に伝わりにくい。特にスマートフォン１０２では、露出面１３２Ｅは、ディスプレイ１１２の反対側の面（第二カバー１０８の外面１０８Ｓ）に位置しており、操作者は、外面１０８Ｓを覆うようにケース１０４を把持することが有り得る。この場合に、操作者に、メインボード１２０の熱が伝わることを効果的に抑制できる。

　なお、このように、メインボード１２０の熱がケース１０４の外側に伝わることを抑制するには、たとえば、第二カバー１０８に露出開口１０８Ｅを形成せず、ケース１０４の内部に熱拡散シートや断熱シート等を配置する構造も考えられる。

　しかし、ケース１０４に内部に単にこれらのシートを配置すると、その分、ケース１０４の全体の厚みが増す。本実施形態では、ケース１０４（第二カバー１０８）に露出開口１０８Ｅを形成し、真空断熱体１３０の一部を露出開口１０８Ｅから露出させることで、ケース１０４の薄型化を図ることができる。

　また、ケース１０４の内部に熱拡散シートを配置した構造では、特定の部分での温度上昇は抑制できるものの、スマートフォンの表面温度は、全体的に上昇することがある。本実施形態では、真空断熱体１３０を用いているので、この真空断熱体１３０の部位において、スマートフォン１０２の表面温度の上昇を抑制できる。

　ケース１０４（第一カバー１０６）には連通部１４０が形成されている。連通部１４０は、メインボード１２０が収容された収容空間１３８と、ケース１０４の外部とを連通している。連通部１４０により、収容空間１３８とケース１０４の外部とで空気の移動（循環）が生じることで、メインボード１２０の熱をケース１０４の外部に排出でき、メインボード１２０を冷却することが可能である。

　次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については、第一実施形態と同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。

　図１３及び図１４に示すように、第二実施形態のスマートフォン２０２では、第二カバー１０８に、複数の吸排気部２０４が形成されている。図示の例では、図１８に示すように、長辺１０４Ａに近い位置に１つの吸排気部２０４Ａが形成されている。さらに、図１５～図１７に示すように、短辺１０４Ｄ（端子１４４が配置されていない短辺）に近い位置に１つの吸排気部２０４Ｄが形成されている。すなわち、合計で２つの吸排気部２０４Ａ、２０４Ｄが形成されている。

　図１２～図１４に示すように、第二実施形態の第一カバー１０６には、吸排気部２０４のそれぞれに対応する連通部２０６が形成される。図示の例では、図１８に示すように、長辺１０４Ａに近い吸排気部２０４Ａに対応して１つの連通部２０６Ａが形成されている。さらに、短辺１０４Ｃに近い吸排気部２０４Ｄに対応して１つの連通部２０６Ｄが形成されている。すなわち、合計で２つの連通部２０６Ａ、２０６Ｄが形成される。第二実施形態では、連通部１４０に加えて２つの連通部２０６Ａ、２０６Ｄを有し、合計で３つの連通部を有する構造である。

　したがって、第二実施形態のスマートフォン２０２では、複数の連通部１４０、２０６Ａ、２０６Ｄが、収容空間１３８への空気の流入口又は流出口として機能する。たとえば、図１７に矢印Ｆ２で示す例では、連通部１４０、２０６Ｄがいずれも流出口として機能している。また、第二実施形態のスマートフォン２０２では、複数の連通部の一部は流入口として機能し、他の連通部は流出口として機能することで、複数の連通部の機能を、空気の流入と流出とで分担させることも可能である。

　なお、連通部は複数であれば、上記のように、流入口を流出口の機能を分担することができる。かかる観点からは、連通部は２つでもよい。複数の連通部は、収容空間１３８の内部でのメインボード１２０の位置や、ケース１０４の向きに応じて、流入口と流出口の役割が換わることもある。

　次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態において、第一実施形態又は第二実施形態と同様の要素、部材等については、第一実施形態と同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。

　図１９～図２１に示すように、第三実施形態の情報処理装置３０２では、第二実施形態のスマートフォン２０２に加えて、スタンド３０４を有する。

　スタンド３０４は、スマートフォン２０２を支持する支持台３０６を有する。支持台３０６には、図１９及び図２０に示すように、スマートフォン２０２を横置き（長辺１０４Ａ、１０４Ｂが水平）にすることが可能であり、さらに、図２１に示すように、スマートフォン２０２を縦置き（短辺１０４Ｃ、１０４Ｄが水平）にすることが可能である。

　スタンド３０４の内部には、風を発生させるファン３０８が配置されている。スタンド３０４には、さらに、給気口３１０が形成されている。ファン３０８で発生された風は、給気口３１０から、スタンド３０４の外部に排出される。

　給気口３１０の位置は、支持台３０６にスマートフォン２０２が横置きされた状態では吸排気部２０４Ａと対向し、縦置きされた状態では吸排気部２０４Ｄと対向する位置である。換言すれば、給気口３１０の位置に合わせて、スマートフォン２０２の吸排気部２０４Ａ、２０４Ｄの位置が設定されている。

　したがって、第三実施形態では、スマートフォン２０２をスタンド３０４に置いた状態でファン３０８を駆動させることで、ファン３０８で発生された風を収容空間１３８の内部に流入させて、メインボード１２０を空冷（強制空冷）することが可能である。

　たとえば、図１９及び図２０に示すようにスマートフォン２０２が支持台３０６に横置きされた状態では、図２２に矢印Ｆ３で示すように、吸排気部２０４Ａからファン３０８の風が流入し、吸排気部２０４Ｄ及び連通部１４０から風が流出する。

これに対し、図２１に示すようにスマートフォン２０２が支持台３０６に縦置きされた状態では、図２３及び図２４に矢印Ｆ４で示すように、吸排気部２０４Ｄからファン３０８の風が流入し、吸排気部２０４Ａ及び連通部１４０から風が流出する。すなわち、スマートフォン２０２をスタンド３０４に設置する向きに応じて、収容空間１３８内に風を送り込むことができる。

　このように、第三実施形態では、スタンド３０４にスマートフォン２０２を設置した状態で、ファン３０８の風によりメインボード１２０を強制冷却できるので、ファン３０８の風をあてない構造と比較して冷却効果が高い。たとえば、スマートフォン２０２をスタンド３０４に設置する場合としては、動画再生等、メインボード１２０のプロセッサ等の高負荷状態が想定される。このような場合に、メインボード１２０を強制冷却できる。メインボード１２０を冷却する効果が高いので、たとえば、メインボード１２０の高負荷状態の過度の温度上昇を抑制するための利用制限（スロットリング）をかけることを回避あるいは抑制することも可能である。

　第一実施形態～第三実施形態では、第一カバー１０６が、ケース板部１１０と、このケース板部１１０から立設された装着部１１４と、を有する。装着部１１４はケース板部１１０と一体であるので、装着部１１４がケース板部１１０と別体である構造と比較して、部品点数が少ない。また、スマートフォン１０２の製造時に、別体の装着部をケース板部１１０に取り付ける工程も不要である。

　装着部１１４は、ケース板部１１０から円筒形状に立設される。これにより、真空断熱体１３０としても、円筒部１３４を有する形状を実現できる。真空断熱体１３０が多角形状である構造と比較して、真空断熱体１３０の作用する荷重の偏在を抑制できる。

　装着部１１４は円筒形状であり、外周に雄ネジ部１１６が形成されている。真空断熱体１３０の雌ネジ部１３６をこの雄ネジ部１１６にねじ込むだけで真空断熱体１３０をケース板部１１０に装着でき、装着作業が容易である。

　次に、第四実施形態について説明する。第四実施形態において、第一実施形態～第三実施形態と同様の要素、部材等については、第一実施形態と同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。

　第四実施形態のスマートフォン４０２では、図２５及び図２６に示すように、第一カバー１０６に、真空断熱パネル４２２が取り付けられている。真空断熱パネル４２２は、真空断熱体１３０と同様に、内部が真空構造であり、高い断熱性を有する板状の部材である。

真空断熱パネル４２２は、収容空間１３８（図３０～図３２参照）に相当する形状及び位置で、ケース板部１１０に固定される。ケース板部１１０との間に真空断熱パネル４２２を挟んで、メインボード１２０及びバッテリ１２４が第一カバー１０６に取り付けられている。

　第一カバー１０６は、第一実施形態～第三実施形態の装着部１１４（図４及び図５参照）に代えて、回転部４０４を有する。回転部４０４は、ケース板部１１０とは別体の部材である、

　図２７及び図２８に示すように、回転部４０４は、筒部４０６、内鍔部４０８Ｕ及び外鍔部４０８Ｓを有する。筒部４０６は、扁平な円筒状の部位である。内鍔部４０８Ｕは、筒部４０６の軸方向の一端側から径方向外側に伸びる環状の部位である。外鍔部４０８Ｓは、さらに内鍔部４０８Ｕから径方向外側に伸びる環状の部位である。内鍔部４０８Ｕと外鍔部４０８Ｓとの間には段部４１０が形成されている。

　図２８に示すように、筒部４０６の外周には、雄ネジ部１１６が形成されている。図２９に示すように、第一実施形態の装着部１１４と同様に、この雄ネジ部１１６に、真空断熱体１３０がねじ込まれて装着される。

　内鍔部４０８Ｕ及び外鍔部４０８Ｓには、１つまたは複数の連通部４１２が形成されている。連通部４１２は、回転部４０４の径方向の内側と外側とを連通している。連通部４１２は、図２７及び図２８に示す例では２つであり、これら２つの連通部４１２は、回転部４０４の中心４０４Ｃから見て偏在している。換言すれば、２つの連通部４１２と中心４０４Ｃとの成す角θ（図２７参照）は、１８０度より小さく、実質的には９０度以下である。

　外鍔部４０８Ｓには、周方向に一定の間隔をあけて、複数（図２７及び図２８に示す例では８つ）の固定孔４１４が形成されている。図２６に示すように、ケース板部１１０の内面１０６Ｕには、固定孔４１４のそれぞれに対応するネジ孔４１６が形成されている。後述するように、回転部４０４は、面内方向で見て、周方向の複数（固定孔４１４の数）の回転位置でケース板部１１０に取り付けでき、この取り付けの角度に応じて、連通部４１２の位置も変わる（図３０～図３２参照）。

　図２７及び図２８に示すように、外鍔部４０８Ｓには、周方向の一定の間隔をあけて、１つ又は複数の位置決め孔４１８が形成されている。図示の例では、位置決め孔４１８は、固定孔４１４と同数（８つ）であり、それぞれの固定孔４１４に近い位置に位置決め孔４１８が形成されている。

　図２６に示すように、ケース板部１１０の内面１０６Ｕには、１つ又は複数（図示の例では２つ）の位置決めピン４２０が立設されている。位置決めピン４２０は、回転部４０４が所定の回転角度にある状態で、対応する位置決め孔４１８に挿入され、これによって回転部４０４がケース板部１１０に対し位置決めされる。

　図２５に示すように、第四実施形態のスマートフォン４０２では、第一カバー１０６に収容部１４０Ｃが設けられる。この収容部１４０Ｃには、サブボード１４２が配置されている。サブボード１４２は、サブボード接続ケーブル１４６（図２５では図示省略、第一実施形態の図１０等参照）によりメインボード１２０と電気的に接続される。なお、第一カバー１０６には、収容部１４０Ｃの内部と外部とで、サブボード接続ケーブル１４６を通す孔部が形成されている。サブボード１４２には、端子１４４が搭載される（第一実施形態の図４等参照）。

　図３０～図３２に示すように、第四実施形態のスマートフォン４０２では、ディスプレイ１１２に、厚み方向（矢印Ｄ方向）に見て局所的に温度が高い高温部位１１２Ｈが存在する。高温部位１１２Ｈとは、ディスプレイ１１２における温度の平面分布において温度が極大値となる位置の近傍部位である。たとえば、ディスプレイ１１２の内部に搭載された発熱部品の発熱により、高温部位１１２Ｈが生じる。

　この高温部位の位置は、ディスプレイの種類に応じて異なることがある。たとえば、図３０に示す例では、短辺１０４Ｄの近傍にあり、図３１に示す例では長辺１０４Ａの近傍にあり、図３２に示す例では短辺１０４Ｄの近傍にある。なお、図３０～図３２に示す各例において、高温部位１１２Ｈはディスプレイ１１２の厚み方向に見て長方形状であるが、高温部位１１２Ｈの形状は限定されない。また、高温部位１１２Ｈの数も、２つ以上であってもよい。

　第四実施形態のスマートフォン４０２では、上記したように、回転部４０４をケース板部１１０に取り付ける取付角度として、複数の角度が設定されている。回転部４０４においては、この取付角度に応じて、連通部４１２の位置を変更できる。たとえば、スマートフォン１０２の製造時に、連通部４１２が特定の位置となるように、回転部４０４を所定の取付角度でケース板部１１０に取り付けできる。

　そして、第四実施形態のスマートフォン２０２では、ディスプレイ１１２の高温部位１１２Ｈの位置がディスプレイ１１２の種類に応じて異なっていても、高温部位１１２Ｈを避けて連通部４１２が位置する状態を実現できる。図３０～図３２に示す例はいずれも、高温部位１１２Ｈの位置に応じて、連通部４１２が高温部位１１２Ｈを避けた位置となるように、回転部４０４をケース板部１１０に取り付けた例である。特に、これらの例では、連通部４１２を、高温部位１１２Ｈの反対側に向けている。

　連通部４１２には、収容空間１３８においてメインボード１２０から熱を受けた空気、すなわち外気よりも高温の空気が排出されることがある。この高温の空気が、ディスプレイ１１２の高温部位１１２Ｈに向けて流れると、高温部位１１２Ｈあるはその近傍の温度がさらに上昇することが想定される。しかし、本実施形態のスマートフォン４０２では、高温部位１１２Ｈを避けた位置に連通部４１２を配置することで、高温部位１１２Ｈやその近傍の温度上昇を抑制できる。

　第四実施形態のスマートフォン４０２では、高温部位１１２Ｈを有する部材としてディスプレイ１１２を例示している。ディスプレイ１１２の高温部位１１２Ｈでの温度上昇を抑制できるので、使用者は、スマートフォン４０２を快適に使用できる。

　ディスプレイ１１２がタッチパネルを兼ねている構造では、ディスプレイ１１２に操作者が接触することがあるが、この場合でも、操作者は快適にディスプレイ１１２に接触できる。

　第四実施形態のスマートフォン４０２では、ケース板部１１０に脱着可能な回転部４０４を有しているので、この回転部４０４の取付角度を変えるだけで、連通部４１２の位置を容易に変更できる。

　第四実施形態のスマートフォン４０２では、回転部４０４を有しており、この回転部４０４を径方向に貫通する簡単な構造で、連通部４１２を形成できる。

　第四実施形態において、連通部４１２の数は１つでもよいが、上記の例では、２つ（あるいは３つ以上）の連通部４１２を有する。したがって、複数の連通部４１２の一部では、収容空間１３８へ吸気され、他の連通部４１２では、収容空間１３８から排気されるように、連通部４１２の機能を分けることができる。

　このように複数の連通部４１２を有する構造では、どの連通部を通じて収容空間１３８に吸気され、どの連通部を通じて収容空間１３８から廃棄されるかが定まらない場合もある。上記したように、複数の連通部２０６が回転部４０４の中心から見て偏在していると、複数の連通部２０６をいずれも高温部位１１２Ｈを避けた位置に配置できる。したがって、どの連通部２０６を通じて収容空間１３８から排気されても、排出された空気は高温部位１１２Ｈを避けた位置を流れるので、高温部位１１２Ｈの近傍の温度上昇を抑制できる。

　第四実施形態の回転部４０４の円筒部１３４は円筒形状であり、外周に雄ネジ部１１６が形成されている。真空断熱体１３０の雌ネジ部１３６をこの雄ネジ部１１６にねじ込むだけで真空断熱体１３０をケース板部１１０に装着でき、装着作業が容易である。

　次に、第五実施形態について説明する。第五実施形態において、第一実施形態～第四実施形態と同様の要素、部材等については、第一実施形態と同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。

　第五実施形態において、情報処理装置の一例である装着型機器５０２は、図３３及び図３４に示すように、第一実施形態と同様のスマートフォン１０２を有する。装着型機器５０２は、さらに、このスマートフォン１０２における短辺１０４Ｃ、１０４Ｄに、ベルト取付部５０４Ｃ、５０４Ｄが設けられている。ベルト取付部５０４Ｃ、５０４Ｄにはそれぞれ、一対のベルト５０６Ｃ、５０６Ｄが取り付けられている。ベルト５０６Ｃ、５０６Ｄは、バックルや面ファスナ等によって所望の長さで連結することができる。そして、ベルト５０６Ｃ、５０６Ｄを使用者の身体の一部、たとえば、手首に巻くことで、装着型機器５０２を身体に装着することができる。

　なお、第五実施形態において、このようにベルト５０６Ｃ、５０６Ｄを取り付ける対象であるスマートフォンは、第一実施形態のスマートフォン１０２に限定されない。第二実施形態～第四実施形態のスマートフォン２０２、４０２にベルト５０６Ｃ、５０６Ｄを取り付けて、身体の一部に装着可能としてもよい。

　上記各実施形態では、ケース１０４は、互いに組み合わされる第一カバー１０６及び第二カバー１０８を有しており、簡単な構造で、スマートフォン１０２、２０２、４０２、５０２の外形をなす構造を実現できる。

　そして、真空断熱体１３０が第一カバー１０６に取り付けられことで、真空断熱体１３０と第一カバー１０６の一部とを効果的に用いて、収容空間１３８を形成できる。

　連通部１４０は、第一カバー１０６に形成されており、真空断熱体１３０には連通部１４０を形成しないので、真空断熱体１３０の構造、特に、真空状態を維持する構造を実現しやすい。

　第二カバー１０８には、露出開口１０８Ｅが形成される。すなわち、露出開口１０８Ｅを形成する簡単な構造で、真空断熱体１３０の一部をケース１０４の外側に露出させることができる。

　真空断熱体１３０において、ケース１０４の外側に露出される部分である露出面１３２Ｅは、第二カバー１０８の外面１０８Ｓと面一である。真空断熱体１３０がケース１０４から出っ張ったり、凹んだりしていないので、スマートフォン１０２、２０２、４０２、５０２が扱いやすい。

　連通部１４０には、メインボード１２０とサブボード１４２とを電気的に接続するバッテリ接続ケーブル１２６が配置される。バッテリ接続ケーブル１２６が、連通部１４０内に保持されるので、他の部材に引っかかったり、邪魔になったりしない。

　サブボード１４２は、連通部１４０、すなわち、収容空間１３８の外部に配置される。サブボード１４２は、メインボード１２０と比較して発熱量が少ないので、スマートフォン１０２、２０２、４０２、５０２の使用者への熱の作用は少ない。そして、収容空間１３８の限られたスペースを有効に用いて、発熱量の多いメインボード１２０を配置できる。

　サブボード１４２は連通部１４０に配置されるので、サブボード１４２を配置するためのあらたなスペースを設ける必要がない。

　連通部１４０は、第一カバー１０６の外側に開口しているので、この収容空間１３８の内部とケース１０４の外部とを、連通部１４０を通じて連通させ、空気の移動（循環）を生じさせることができる。

　連通部は、収容空間１３８の内部と外部とで空気の移動を可能にすればよく、たとえば、真空断熱体１３０に設けてもよい。ただし、真空断熱体１３０は、内部の真空状態を維持できるように、高い強度や形状安定性が求められることが多いので、あらたに連通部を設けることは難しい。これに対し、ケース１０４であれば、形状の自由度が高いので、連通部を設けるにあたっての制約が少ない。

　情報処理装置としては、上記したスマートフォンや腕装着型端末に限定されない。たとえば、タブレット型のコンピュータや、商品管理用の端末等、電子辞書、映像再生装置等であってもよい。

　以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

１０２      スマートフォン（情報処理装置の一例）
１０４      ケース
１０６      第一カバー
１０８      第二カバー
１０８Ｅ    露出開口
１１０      ケース板部
１１２      ディスプレイ
１１２Ｈ    高温部位
１１４      装着部
１１６      雄ネジ部
１２０      メインボード（電子部品の一例）
１３０      真空断熱体
１３６      雌ネジ部
１３８      収容空間
１４０      連通部
１４２      サブボード（外部部品の一例）
１４６      サブボード接続ケーブル（ケーブルの一例）
２０２      スマートフォン（情報処理装置の一例）
２０６      連通部
３０２      情報処理装置
３０４      スタンド
３０６      支持台
３０８      ファン
４０２      スマートフォン（情報処理装置の一例）
４０４      回転部
４１２      連通部
５０２      装着型機器（情報処理装置の一例）

Claims

　ケースと、
　前記ケースの内部に配置される電子部品と、
　前記ケースとの間に前記電子部品が収容される収容空間を形成し、一部が前記ケースの外側に露出する真空断熱体と、
　前記ケースに設けられ前記収容空間の内部を外部と連通させる連通部と、
　を有する情報処理装置。
　前記ケースは、
　互いに組み合わされる第一カバー及び第二カバーを有し、
　前記真空断熱体が前記第一カバーに取り付けられて該第一カバーとの間に前記収容空間を形成し、
　前記連通部が前記第一カバーに形成される請求項１に記載の情報処理装置。
　前記第二カバーは、前記真空断熱体の一部が露出する露出開口を有する請求項２に記載の情報処理装置。
　前記真空断熱体が前記第二カバーの外面と面一で前記露出開口から露出する請求項３に記載の情報処理装置。
　前記連通部に、前記電子部品と接続されるケーブルが配置される請求項２又は請求項３に記載の情報処理装置。
　前記ケースの内部で、且つ前記収容空間の外部に配置される外部部品を有し、
　前記ケーブルが前記電子部品と前記外部部品とを接続する請求項５に記載の情報処理装置。
　前記外部部品が、前記連通部に配置される請求項６に記載の情報処理装置。
　前記連通部が前記第一カバーの外側に開口している請求項２～請求項６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
　前記連通部が、前記ケースに複数設けられる請求項２に記載の情報処理装置。
　風を発生させるファンを備え複数の前記連通部のうちの一部が前記ファンの風を受ける姿勢で前記ケースが設置されるスタンド、を有する請求項９に記載の情報処理装置。
　前記連通部の位置に応じて前記ケースが異なる姿勢で前記ファンの風を受ける請求項１０に記載の情報処理装置。
　前記第一カバーが、
　前記電子部品と対向するケース板部と、
　前記ケース板部から立設され前記真空断熱体が装着される装着部と、
　を有する請求項２～請求項１１のいずれか１項に記載の情報処理装置。
　前記装着部が、前記ケース板部から円筒形状に立設される請求項１２に記載の情報処理装置。
　前記装着部の外周に、前記真空断熱体の雌ネジ部がねじ込まれる雄ネジ部が形成されている請求項１３に記載の情報処理装置。
　前記収容空間の外部で前記ケースに取り付けられる高温部位を有し、
　前記連通部が前記高温部位を避けた位置にある請求項２又は請求項３に記載の情報処理装置。
　前記第一カバーが、
　前記電子部品と対向するケース板部と、
　前記ケース板部に着脱可能で前記真空断熱体が装着される回転部と、
　を有する請求項１５に記載の情報処理装置。
　前記回転部が、円筒形状で前記ケースの面内方向で見て複数の回転角度で前記ケースに取り付けられる請求項１６に記載の情報処理装置。
　前記連通部が、前記回転部を径方向に貫通している請求項１７に記載の情報処理装置。
　前記連通部が、前記回転部の周方向の異なる位置に複数設けられる請求項１８に記載の情報処理装置。
　前記高温部位を備え前記ケースに取り付けられるディスプレイを有する請求項１５～請求項１９のいずれか１項に記載の情報処理装置。