CN105652958A - 扩充基座及电子总成 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种扩充基座及电子总成，扩充基座适用于便携式电子装置。扩充基座包括本体、承载座以及至少一卡勾。本体具有腔室与连通腔室的至少一通风口。承载座枢设于本体上，且具有至少一通气流道。前述至少一卡勾凸设于承载座上，且具有至少一连通孔。前述至少一通气流道连通前述至少一连通孔与腔室。本发明另提出一种应用前述扩充基座的电子总成。

Description

扩充基座及电子总成

技术领域

本发明是有关于一种扩充基座及电子总成。

背景技术

随着科技的日新月异，伴随着许多便携式电子装置的问世，例如笔记本电脑、智能手机以及平板电脑等。由于使用者可通过这些便携式电子装置即时地处理及收发数据，因此这些便携式电子装置俨然成为了现代人在生活上不可或缺的重要用品。以平板电脑为例，其具有体积轻巧及携带方便的优点，相当方便使用者在外出时使用。

通常而言，平板电脑可大致分为风扇式散热与无风扇式(fanless)散热等两种散热方式，其中风扇式散热会造成平板电脑的内部空间的耗费，并不利于薄型化的设计需求。此外，风扇运行时所产生的噪音，也会让使用者感到不适。基于此，常见的平板电脑大多是采用无风扇式散热的散热方式，例如是通过铜箔或其他高导热材料所构成的薄膜或片材贴附于发热元件，藉以将发热元件所产生的热传导至铜箔或其他高导热材料所构成的薄膜或片材，再自铜箔或其他高导热材料所构成的薄膜或片材传导至平板电脑的背盖，进而逸散至外界。然而，在高效能运转时，平板电脑内的电子元件会产生的大量的热，无风扇发热元件散热的散热方式难以将前述大量的热快速地导出，散热效果有限。

发明内容

本发明提供一种扩充基座及电子总成，能在便携式电子装置组装于其上后提高便携式电子装置的散热效率。

本发明提供一种电子总成，其具有较佳的散热效率。

本发明提出一种扩充基座，适用于便携式电子装置。扩充基座包括本体、承载座以及至少一卡勾。本体具有腔室与连通腔室的至少一通风口。承载座枢设于本体上，且具有至少一通气流道。前述至少一卡勾凸设于承载座上，且具有至少一连通孔。前述至少一通气流道连通前述至少一连通孔与腔室。

本发明提出一种电子总成，包括扩充基座与便携式电子装置。扩充基座包括本体、承载座以及至少一卡勾。本体具有第一腔室与连通腔室的至少一第一通风口。承载座枢设于本体上，且具有至少一通气流道。前述至少一卡勾凸设于承载座上，且具有至少一连通孔。前述至少一通气流道连通前述至少一连通孔与第一腔室。便携式电子装置可拆卸地组装于扩充基座。便携式电子装置包括机体以及壳体。壳体接合至机体而定义出第二腔室，其中壳体具有至少一卡槽、位于前述至少一卡槽内的至少一开孔以及至少一第二通风口。第二腔室分别连通前述至少一第二通风口与前述至少一开孔。在便携式电子装置组装于扩充基座而使前述至少一卡勾嵌入前述至少一卡槽时，第二腔室通过前述至少一开孔、前述至少一连通孔以及前述至少一通气流道连通至第一腔室。

基于上述，本发明的扩充基座的卡勾具有通过承载座的通气流道以连通至本体的第一腔室的连通孔，且第一腔室通过第一通风口与外界相连通。另一方面，便携式电子装置中相接合的机体与机壳定义出第二腔室，其中机壳具有与第二腔室相连通的开孔与第二通风口，且开孔位于卡槽内。因此，在将便携式电子装置组装置于扩充基座以组合成电子总成后，卡勾会嵌入卡槽。此时，第一腔室可通过通气流道、连通孔与开孔与第二腔室相连通。

在便携式电子装置运作时，其内部元件所产生的热会使得第二腔室内的空气的温度升高。接着，第二腔室内的热空气可经由开孔、连通孔与通气流道而流动至第一腔室，再从第一通风口排放至外界。同时，外界的冷空气会从第二通风口流入第二腔室，以与内部元件进行热交换，相似地，在前述冷空气与内部元件进行热交换而转变成热空气后，前述热空气会经由开孔、连通孔与通气流道而流动至第一腔室，再从第一通风口排放至外界。因此，通过上述气流循环的模式可有效地将内部元件所产生的热快速地逸散至外界，进而提高便携式电子装置的工作效能，并延长其工作寿命。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的扩充基座的示意图；

图2A是图1的承载座与卡勾的局部放大示意图；

图2B与图2C是本发明其他实施例的承载座与卡勾的局部放大示意图；

图3是本发明另一实施例的扩充基座的示意图；

图4是本发明一实施例的电子总成的俯视示意图；

图5是本发明另一实施例的电子总成的俯视示意图；

图6是本发明又一实施例的电子总成的俯视示意图。

附图标记说明：

10、10A：电子总成；

100、100A：扩充基座；

110、110a：本体；

111：操作界面；

112：第一腔室；

112a、112b：子腔室；

113、113a、113b、1113c：第一通风口；

114、224：侧壁；

115：挡墙；

120：承载座；

121：枢轴；

122：通气流道；

130、130a、130b、130c、130d：卡勾；

131、131a、131b、131c、131d、131e：连通孔；

200、200A：便携式电子装置；

201：第二腔室；

210：机体；

220、220a：壳体；

221：卡槽；

222：开孔；

223、223a：第二通风口；

A1～A14：截面积。

具体实施方式

图1是本发明一实施例的扩充基座的示意图。请参考图1，在本实施例中，扩充基座100包括本体110、承载座120、至少一卡勾130(图1示意地示出两个)，其中本体110可具有操作界面111，例如是键盘组。另一方面，本体110还具有第一腔室112与第一腔室112相连通的至少一第一通风口113。虽然图1仅示出位在本体110的侧壁114的一个第一通风口113以示意，但本发明不以此为限。在其他实施例中，也可将第一通风口113设置于本体的底部或操作界面111所在的表面，其中第一通风口113的数量更可视实际需求而有所调整。

承载座120例如是通过至少一枢轴121(图1示意地示出两个)枢设于本体110上，以相对于本体110转动。此处，承载座120具有至少一通气流道122(图2示意地示出两个)，其中各个通气流道122例如是穿过对应的枢轴121而与第一腔室112相连通。另一方面，卡勾130凸设于承载座120上，其中各个卡勾可具有至少一连通孔131，且各个连通孔131可通过对应的通气流道122连通至第一腔室112。也就是说，第一腔室112可通过连通孔131及通气流道122而与外界相连通，或者是通过第一通风口113与外界相连通。虽然图1仅在各个卡勾130上示出一个连通孔131以示意，但本发明不以此为限。在其他实施例中，各个卡勾130上的连通孔131的数量当视实际需求而有所调整。

图2A是图1的承载座与卡勾的局部放大示意图。请参考图1与图2A，在本实施例中，连通孔131相对靠近承载座120的截面积A1大于连通孔131相对远离承载座120的截面积A2，即，连通孔131的孔径例如是从外界渐扩至承载座120。如此设计下，可有效地驱动外界的空气经由连通孔131与通气流道122而流入第一腔室112。另一方面，第一通风口113相对靠近第一腔室112的截面积A3小于第一通风口113相对远离第一腔室112的截面积A4，即，第一通风口113的孔径例如是从第一腔室112渐扩至外界。如此设计下，可有效地驱动第一腔室112的空气经由第一通风口113而排放至外界。

本于上述设计概念，图2B与图2C是本发明其他实施例的承载座与卡勾的局部放大示意图，其中图2B所示的卡勾130a的连通孔131a的数量为两个，而此数量当可视实际需求而提高。另一方面，图2C所示的连通孔131b与图2A所示的连通孔131差异在于：连通孔131b与外界相连通的开口不位在卡勾130b的顶面，而是设置在卡勾130b的侧面。

以下将列举其他实施例以作为说明。在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。

图3是本发明另一实施例的扩充基座的示意图。请参考图3，图3所示的扩充基座100A与图1所示的扩充基座100大致相似，两者之间的主要差异在于：本体110a还具有挡墙115，用以将第一腔室112分隔出两子腔室112a与112b，其中子腔室112a与112b各自独立而未相连通。另一方面，本体110a还具有第一通风口113a与113b，其中第一通风口113a与子腔室112a相连通，且第一通风口113b与子腔室112b相连通。

此处，第一通风口113a相对靠近子腔室112a的截面积A5大于第一通风口113a相对远离子腔室112a的截面积A6，即，第一通风口113a的孔径例如是从外界渐扩至子腔室112a。另一方面，子腔室112a例如是通过通气流道122与卡勾130c的连通孔131c相连通，其中连通孔131c相对靠近子腔室112a的截面积A7小于连通孔131c相对远离子腔室112a的截面积A8，即，连通孔131c的孔径例如是从子腔室112a渐扩至外界。又，子腔室112b例如是通过通气流道122与卡勾130d的连通孔131d相连通，其中连通孔131d相对靠近子腔室112b的截面积A9大于连通孔131d相对远离子腔室112b的截面积A10，即，连通孔131d的孔径例如是从外界渐扩至子腔室112b。又，第一通风口113b相对靠近子腔室112b的截面积A11小于第一通风口113b相对远离子腔室112b的截面积A12，即，第一通风口113b的孔径例如是从子腔室112b渐扩至外界。

图4是本发明一实施例的电子总成的俯视示意图，其中为求清楚表示与便于说明，图4省略示出了本体上的部分构件，例如操作界面111。另一方面，便携式电子装置200例如是组装于图1所示的扩充基座100，因此相关于扩充基座100的技术内容的说明可参考前述实施例，下述实施例不再重复赘述。请参考图4，在本实施例中，便携式电子装置200为可拆卸地组装于扩充基座100以组合成电子总成10，其中便携式电子装置200例如是平板电脑。详细而言，便携式电子装置200可包括机体210以及壳体220，其中壳体220接合至机体210而定义出第二腔室201。

此处，壳体220具有至少一卡槽221(图4示意地示出两个)、位于各个卡槽221内的至少一开孔222以及至少一第二通风口223。虽然图4仅示出位于壳体220的侧壁224的一个第二通风口223以示意，但本发明不以此为限。在其他实施例中，也可将第二通风口223设置于壳体220的底部或其他适当的位置，其中第二通风口223的数量更可视实际需求而有所调整。另一方面，虽然图4仅示出位于各个卡槽221内的一个开孔222以示意，但本发明不以此为限。在其他实施例中，各个卡槽221内的开孔222的数量当可视实际需求而有所调整。

第二腔室201分别连通第二通风口223与各个开孔222，在便携式电子装置200组装于扩充基座100而使各个卡勾130嵌入对应的卡槽221时，第二腔室201可通过开孔222、连通孔131以及通气流道122而与第一腔室112相连通。详细而言，第二通风口223相对靠近第二腔室201的截面积A13大于第二通风口223相对远离第二腔室201的截面积A14，即，第二通风口223的孔径例如是从外界渐扩至第二腔室201。如此设计下，可有效地驱动外界的空气流入第二腔室201。

在便携式电子装置200运作时，其内部元件(图未示)所产生的热会使得第二腔室201内的空气的温度升高。接着，第二腔室201内的热空气可经由开孔222、连通孔131与通气流道122而流动至第一腔室112，再从第一通风口113排放至外界。同时，外界的冷空气会从第二通风口223流入第二腔室201，以与内部元件(图未示)进行热交换。相似地，在前述冷空气与内部元件(图未示)进行热交换而转变成热空气后，前述热空气会经由开孔222、连通孔131与通气流道122而流动至第一腔室112，再从第一通风口113排放至外界。因此，通过上述气流循环的模式可有效地将内部元件(图未示)所产生的热快速地逸散至外界，进而提高便携式电子装置200的工作效能，并延长其工作寿命。

图5是本发明另一实施例的电子总成的俯视示意图，其中为求清楚表示与便于说明，图5省略示出了本体上的部分构件，例如操作界面111。另一方面，便携式电子装置200A例如是组装于图3所示的扩充基座100A以构成电子总成10A，因此相关于扩充基座100A的技术内容的说明可参考前述实施例，下述实施例也不再重复赘述。请参考图5，便携式电子装置200A的壳体220a可不具有第二通风口223。在便携式电子装置200A运作时，其内部元件(图未示)所产生的热会使得第二腔室201内的空气的温度升高。接着，第二腔室201内的热空气可经由与子腔室112b相连通的开孔222、连通孔131d与通气流道122而流动至子腔室112b，再从第一通风口113b排放至外界。同时，外界的冷空气会从第一通风口113a流入子腔室112a，再经由与子腔室112a相连通的通气流道122、连通孔131c与开孔222流入第二腔室201，以与内部元件(图未示)进行热交换。相似地，在前述冷空气与内部元件(图未示)进行热交换而转变成热空气后，前述热空气会经由与子腔室112b相连通的开孔222、连通孔131d与通气流道122而流动至子腔室112b，再从第一通风口113b排放至外界。因此，通过上述气流循环的模式可有效地将内部元件(图未示)所产生的热快速地逸散至外界，进而提高便携式电子装置200A的工作效能，并延长其工作寿命。

图6是本发明又一实施例的电子总成的俯视示意图，其中为求清楚表示与便于说明，图6省略示出了本体上的部分构件，例如操作界面111。请参考图6，不同于上述实施例的是，本实施例是将连通孔131e的孔径设置为从承载座120渐扩至第二腔室201的态样，且将第一通风口113c设置为从外界渐扩至第一腔室112的态样。另外，将第二通风口223a设置为从第二腔室201渐扩至外界的态样。如此设计下，可获致冷空气从第一通风口113c流入第一腔室112，再经由通气流道122、连通孔131e与开孔222流动至第二腔室201，并于内部元件(图未示)进行热交换而转换成热空气后，从第二通风口223a排放至外界的气流循环。

值得一提的是，上述实施例的卡勾可以是由金属或其他高导热材质所构成，藉以提高散热的效果。另一方面，在第一腔室112或第二腔室201内也可选择性地设置有风扇，藉以提高气流的流动速率。

综上所述，本发明的扩充基座的卡勾具有通过承载座的通气流道以连通至本体的第一腔室的连通孔，且第一腔室通过第一通风口与外界相连通。另一方面，便携式电子装置中相接合的机体与机壳定义出第二腔室，其中机壳具有与第二腔室相连通的开孔与第二通风口，且开孔位于卡槽内。因此，在将便携式电子装置组装置于扩充基座以组合成电子总成后，卡勾会嵌入卡槽。此时，第一腔室可通过通气流道、连通孔与开孔与第二腔室相连通。

在便携式电子装置运作时，其内部元件所产生的热会使得第二腔室内的空气的温度升高。接着，第二腔室内的热空气可经由开孔、连通孔与通气流道而流动至第一腔室，再从第一通风口排放至外界。同时，外界的冷空气会从第二通风口流入第二腔室，以与内部元件进行热交换，相似地，在前述冷空气与内部元件进行热交换而转变成热空气后，前述热空气会经由开孔、连通孔与通气流道而流动至第一腔室，再从第一通风口排放至外界。因此，通过上述气流循环的模式可有效地将内部元件所产生的热快速地逸散至外界，进而提高便携式电子装置的工作效能，并延长其工作寿命。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种扩充基座，适用于便携式电子装置，其特征在于，所述扩充基座包括：

本体，具有腔室与连通所述腔室的至少一通风口；

承载座，枢设于所述本体上，且具有至少一通气流道；以及

至少一卡勾，凸设于所述承载座上，且具有至少一连通孔，所述至少一通气流道连通所述至少一连通孔与所述腔室。

2.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一连通孔相对靠近所述至承载座的截面积大于所述至少一连通孔相对远离所述承载座的截面积。

3.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一连通孔相对靠近所述至承载座的截面积小于所述至少一连通孔相对远离所述承载座的截面积。

4.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口相对靠近所述腔室的截面积小于所述至少一通风口相对远离所述腔室的截面积。

5.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口相对靠近所述腔室的截面积大于所述至少一通风口相对远离所述腔室的截面积。

6.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述承载座包括枢设于所述本体的至少一枢轴，所述至少一通气流道穿过所述至少一枢轴而与所述腔室相连通。

7.根据权利要求1所述的扩充基座，其特征在于，所述至少一通风口的数量为两个，所述本体还具有挡墙，用以将所述腔室分隔出两子腔室，各所述子腔室连通对应的所述通风口。

8.一种电子总成，其特征在于，包括：

扩充基座，包括：

本体，具有第一腔室与连通所述腔室的至少一第一通风口；

承载座，枢设于所述本体上，且具有至少一通气流道；以及

至少一卡勾，凸设于所述承载座上，且具有至少一连通孔，所述至少一通气流道连通所述至少一连通孔与所述第一腔室；以及

便携式电子装置，可拆卸地组装于所述扩充基座，所述便携式电子装置包括：

机体；以及

壳体，接合至机体而定义出第二腔室，其中壳体具有至少一卡槽、位于所述至少一卡槽内的至少一开孔以及至少一第二通风口，所述第二腔室分别连通所述至少一第二通风口与所述至少一开孔，

在所述便携式电子装置组装于所述扩充基座而使所述至少一卡勾嵌入所述至少一卡槽时，所述第二腔室通过所述至少一开孔、所述至少一连通孔以及所述至少一通气流道连通至所述第一腔室。

9.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一连通孔相对靠近所述承载座的截面积大于所述至少一连通孔相对远离所述承载座的截面积。

10.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一连通孔相对靠近所述承载座的截面积小于所述至少一连通孔相对远离所述承载座的截面积。

11.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一第一通风口相对靠近所述第一腔室的截面积小于所述至少一第一通风口相对远离所述第一腔室的截面积。

12.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一第一通风口相对靠近所述第一腔室的截面积大于所述至少一第一通风口相对远离所述第一腔室的截面积。

13.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述承载座包括枢设于所述本体的至少一枢轴，所述至少一通气流道穿过所述至少一枢轴而与所述第一腔室相连通。

14.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一第一通风口的数量为两个，所述本体还具有挡墙，用以将所述第一腔室分隔出两子腔室，各所述子腔室连通对应的所述第一通风口。

15.根据权利要求8所述的电子总成，其特征在于，所述至少一第二通风口相对靠近所述第二腔室的截面积大于所述至少一第二通风口相对远离所述第二腔室的截面积。