CN103717034A - 散热模块与电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种散热模块与电子装置。散热模块包含有一主体、一散热单元以及至少一弹性卡固单元。该散热单元的一侧连接于该主体且另一侧抵接于至少一发热元件。该至少一弹性卡固单元的一端连接于该主体的一侧且另一端卡扣于一固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来弹性下压该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。

Description

散热模块与电子装置
技术领域
本发明涉及一种散热模块，特别是涉及一种用于无风扇系统的存储器且具有良好散热效率的散热模块。
背景技术
在现有的电子装置中，有时为了特殊的需求如希望将电子装置的体积设计的很小，也或者是电子装置需要放置于狭窄的空间或较严苛的环境时，会因此取消散热风扇的配置。此外，在无风扇的电子装置中所采取的散热方式皆以CPU或芯片组为主要考量，而存储器元件在没有散热方式的情况下，存储器元件的温度会偏高而导致电子装置的系统在运作过程中产生不稳定的现象，而在这种情况下，现有的散热解决方式是将电子装置的外壳增加开孔，以便让存储器与周遭空气做自然对流的热交换。然而当电子装置的设计需求是防尘、防水或是无开孔的设计时，现有的解决方式便无法应用。因此设计一个容易拆装且具有良好散热效率的存储器散热模块，以应用在防尘、防水或是无开孔的需求的电子装置便是现今机构设计的一个重要课题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于无风扇系统的存储器且具有良好散热效率的散热模块，以解决上述的问题。
为达上述目的，本发明揭露一种散热模块，其包含有一主体、一散热单元以及至少一弹性卡固单元。该散热单元的一侧连接于该主体且一另一侧抵接于该至少一发热元件。该至少一弹性卡固单元的一端连接于该主体的一侧且一另一端固定于该固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来施压于该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。
本发明另揭露该至少一发热元件包括位于不同平面的一第一发热元件与一第二发热元件，该主体包含有一第一平台与一第二平台，该第一平台与该第二平台间形成一断差，该散热单元包含有一第一散热元件与一第二散热元件，该第一散热元件的一侧与该第二散热元件的一侧分别连接于该第一平台与该第二平台，且该第一散热元件的一另一侧与该第二散热元件的一另一侧分别抵接于该第一发热元件与该第二发热元件。
本发明另揭露该主体另包含有一第三平台，且该散热模块另包含有一导热元件，其一侧连接于该第三平台且一另一侧抵接于该外壳，用于传导该第一发热元件与该第二发热元件所产生的热量至该外壳。
本发明另揭露该第一平台以弯折延伸方式连接于该第二平台，该第二平台以弯折延伸方式连接于该第三平台。
本发明另揭露该至少一弹性卡固单元包含有一弹性部以及一卡勾部。该弹性部的一端连接于该主体且用来弹性下压该主体。该卡勾部连接于该弹性部的一另一端且用来卡扣于该固定座的该侧。
本发明另揭露该至少一弹性卡固单元另包含有一脱离部，其固接于该卡勾部且用来于被施压时带动该卡勾部脱离于该固定座的该侧。
本发明另揭露该弹性部铆合于该主体。
本发明另揭露该散热模块另包含一施力部，其连接于该弹性部的一另一端。
本发明另揭露该卡勾部枢接于该弹性部的一另一端，且该脱离部于被施压时带动该卡勾部枢转，用于脱离于该固定座的该侧。
本发明另揭露该散热模块另包含有一导热元件，其一侧连接于该主体且一另一侧抵接于一外壳，用于传导该至少一发热元件所产生的热量至该外壳。
本发明另揭露一种电子装置，包含有一外壳、一固定座、至少一发热元件以及一散热模块。该固定座安装于该外壳内。该至少一发热元件安装于该固定座上。该散热模块用以固定于该固定座并且抵接于该至少一发热元件，该散热模块包含有一主体、一散热单元以及至少一弹性卡固单元。该散热单元的一侧连接于该主体且一另一侧抵接于该至少一发热元件。该至少一弹性卡固单元的一端连接于该主体的一侧且一另一端固定于该固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来施压于该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。
本发明另揭露该电子装置另包含至少一固定元件，其中该第三平台的至少一侧形成有至少一孔洞，且该外壳相对于该至少一孔洞处形成有至少一开孔，该至少一固定元件穿过该至少一孔洞与该至少一开孔，以使该导热元件抵接于该外壳。
相比较于现有技术中，本发明用于无风扇的电子装置的散热模块所采用的方式是将散热元件与导热元件设置于一主体上，并使散热元件接触发热元件且导热元件接触电子装置的外壳，因此发热元件所产生的热量可以通过散热元件、主体以及导热元件将热量快速传导至外壳，再由外壳将热量散逸到电子装置的外部空间，达到快速散热的目的。此外散热模块还包含有至少一弹性卡固单元，其可使散热模块能够快速地组装于安装发热元件的固定架上。因此本发明解决了现有技术中对于无风扇的电子装置仅能以在电子装置的外壳增加开孔的方式来达到散热的目的且无法达到防尘与防水的设计需求的缺点。
附图说明
图1为本发明实施例电子装置的外观示意图；
图2为本发明实施例电子装置的部分元件分解示意图；
图3与图4分别为本发明实施例散热模块于不同视角的元件示意图；
图5为本发明实施例散热模块的元件分解示意图；
图6为本发明实施例弹性卡固单元的元件分解示意图；
图7为本发明实施例电子装置的内部部分元件示意图；
图8为本发明实施例散热模块安装于固定座上的立体示意图；
图9本发明实施例散热模块安装于固定座上的侧面示意图；
图10为本发明实施例电子装置的内部结构示意图。
主要元件符号说明
50     电子装置        52     外壳
54     固定座          56     发热元件
561    第一发热元件    562    第二发热元件
58     散热模块        60     主体
601    第一平台        602    第二平台
603    第三平台        62     散热单元
621    第一散热元件    622    第二散热元件
64     弹性卡固单元    66     导热元件
68     弹性部          681    凸块
682    凸片            70     卡勾部
701    穿孔            72     脱离部
74     施力部          76     固定元件
78     孔洞            80     开孔
D      断差
具体实施方式
请参阅图1至图2。图1为本发明实施例一电子装置50的外观示意图，图2为本发明实施例电子装置50的部分元件分解示意图。本发明电子装置50包含有一外壳52、一固定座54、至少一发热元件56以及一散热模块58。本发明的电子装置50可为一桌上型电脑、一笔记型电脑、一准系统电脑或一企业用伺服器等。固定座54可为一存储器插座，其安装于外壳内52；发热元件56可相对应为一存储器，其安装于固定座54上，该存储器可插入该存储器插座后与电子装置50内的电路板电连接，且于电子装置50运作时会产生热量。在此实施例中，电子装置50可为一工业或企业用的工业电脑，基于防尘、防水或是无开孔的设计需求，其可能不装设风扇以进行散热且其外壳52未开设用来对流散热的开孔。由于电子装置50所置放的周遭环境可能较为封闭而使得空气对流不佳，因此需要设置散热模块58用来散除至少一发热元件56（如存储器）所产生的热量并将的传导至电子装置50的外壳52，用于降低存储器的操作温度。
接着请参考图2至图5，图3与图4分别为本发明散热模块58于不同视角的元件示意图，图5为本发明散热模块58的元件分解示意图。散热模块58包含有一主体60、一散热单元62以及至少一弹性卡固单元64。主体60可由高热传导系数的导体如金属的材料制作而成，主体60包含有一第一平台601、一第二平台602以及一第三平台603，其中第一平台601以弯折延伸方式连接于第二平台602，第二平台602以弯折延伸方式连接于第三平台603。第一平台601、第二平台602与第三平台603以互相平行的方式设置。散热单元62的一侧连接于主体60且另一侧抵接于至少一发热元件56，在本实施例中，散热单元62包含有一第一散热元件621与一第二散热元件622，第一散热元件621与第二散热元件622的一侧分别连接于第一平台601与第二平台602且另一侧分别抵接于至少一发热元件56，散热单元62可为一软性材质的散热片，如具有高热传导系数的软性散热片或高传导系数的软性硅导热片，其可将至少一发热元件56所产生的热量快速传导至主体60。在此实施例中，安装于第一平台601与第二平台602上的第一散热元件621与第二散热元件622分别用来散除两不同发热元件所产生的热量，而本发明也可设计仅有一组平台与散热元件的组合来散除一组发热元件的热量，抑或是设计三组以上的平台与散热元件的组合来散除三组以上发热元件的热量，且其中各组平台与散热元件组合间可具有不同的断差，是端视实际设计需求而定。此外，电子装置50另包含有一导热元件66，其一侧连接于第三平台603且另一侧抵接于外壳52，用于传导至少一发热元件56所产生的热量至外壳52。在本实施例中，散热模块58包含有两弹性卡固单元64，其分别设置于主体60的相异两侧，而弹性卡固单元64的设置数量与位置不局限于本实施例所述，端视实际设计需求而定。各弹性卡固单元64的一端连接于主体60的一侧且另一端卡扣于固定座54的一侧，弹性卡固单元64用来弹性下压主体60，以使散热单元62紧贴于相对应的发热元件56。
另外请同时参考图2至图6，图6为本发明实施例弹性卡固单元64的元件分解示意图。弹性卡固单元64包含有一弹性部68、一卡勾部70、一脱离部72以及一施力部74。如图3所示，弹性部68的一端连接于主体60的第一平台601且用来弹性下压主体60的第一平台601，其中弹性部68可以铆合的方式连接于主体60的第一平台601，且弹性部68可由弹性材质所组成。卡勾部70连接于弹性部68的另一端且用来卡扣于图2中固定座54的该侧，其中卡勾部70可以枢接方式连接于弹性部68的另一端，如图6所示，卡勾部70具有两穿孔701，且弹性部68具有两凸块681，两穿孔701分别套设于两凸块681，用于使卡勾部70可相对于弹性部68枢转。脱离部72固接于卡勾部70上且用来于被施压时带动卡勾部70枢转，以使卡勾部70脱离于固定座54的该侧，其中脱离部72与卡勾部70可为一体成形。施力部74连接于弹性部68的另一端且用来提供施压脱离部72的施力处，举例来说使用者可以姆指抵住施力部74的上方且以食指施压脱离部72，以使脱离部72枢转靠近施力部74，用于带动卡勾部70脱离于固定座54的该侧。此外，弹性部68具有一凸片682且施力部74具有一凹槽741，弹性部68的凸片682插入施力部74的凹槽741后，施力部74即可固接于弹性部68。
接着说明散热模块58安装于外壳52内部的方式。请参考图7至图9，图7为本发明实施例电子装置50的内部部分元件示意图，图8为本发明实施例散热模块58安装于固定座54上的立体示意图，图9本发明实施例散热模块58安装于固定座54上的侧面示意图。于此实施例中，至少一发热元件56可包含有一第一发热元件561与一第二发热元件562，意即在固定座54上可插设有两存储器。首先将第一平台601与第二平台602分别对准第一发热元件561与第二发热元件562的位置后往图7中的箭头方向靠近固定座54上的第一发热元件561与第二发热元件562。接着使用者可以姆指抵住施力部74的上方且以食指施压脱离部72，以使脱离部72枢转靠近施力部74，此时如图8所示，脱离部72会带动卡勾部70相对于弹性部68枢转。当第一平台601与第二平台602上的第一散热元件621与第二散热元件622抵接第一发热元件561与第二发热元件562时，使用者即可放开脱离部72与施力部74，此时卡勾部70与脱离部72会以远离施力部74的方向相对于弹性部68枢转，最后如图9所示，连接于主体60两侧的两卡勾部70会分别卡合于固定座54的两侧，如此一来散热模块58即安装于固定座54上。通过弹性卡固单元64的设计，使得散热模块58可快速地拆卸或安装于固定架54。
再者，请参阅图2与图10，图10为本发明实施例电子装置50的内部结构示意图。电子装置50另包含至少一固定元件76，其中第三平台603的一侧形成有至少一孔洞78，且外壳52相对于至少一孔洞78处形成有至少一开孔80，各固定元件76穿过相对应孔洞78与开孔80，以使导热元件66抵接于外壳52，用于增加热传导效率。于此实施例中包含有两固定元件76，各固定元件76为一螺丝，第三平台603的两侧形成有两孔洞78且外壳52形成有两开孔80，两螺丝穿过两开孔80与两孔洞78后可锁固第三平台603与外壳52，以使导热元件66紧密地抵接于外壳52，因此第一发热元件561与第二发热元件562所产生的热量可传导至外壳52。也就是说，第一发热元件561与第二发热元件562所产生的热量可分别传导至第一散热元件621与第二散热元件622，第一散热元件621与第二散热元件622又分别将热量传导至主体60的第一平台601与第二平台602，因为主体60是一高热传导系数的导体，故又会将热量传导至第三平台603，接着再通过安装于第三平台603上的导热元件66将热量传导至外壳52，之后再通过外壳52将热量散逸至外界，以使外壳52内部的温度低于内部元件的可容许工作温度。举例来说，尤其在无风扇且无开孔的电子装置中，通过本发明的散热模块58的设置，可将存储器的温度降低6-15℃，例如在电子装置50进行高负载运作时可将存储器的温度降低约15℃，而达到稳定系统运作的目的。另外值得注意的是，第一平台601与第二平台602间可具有形成有一断差D，该D的目的是为了配合固定座54上不同位置的第一发热元件561与第二发热元件562。
相比较于现有技术中，本发明用于无风扇的电子装置的散热模块所采用的方式是将散热元件与导热元件设置于一主体上，并使散热元件接触发热元件且导热元件接触电子装置的外壳，因此发热元件所产生的热量可以通过散热元件、主体以及导热元件将热量快速传导至外壳，再由外壳将热量散逸到电子装置的外部空间，达到快速散热的目的。此外散热模块还包含有至少一弹性卡固单元，其可使散热模块能够快速地组装于安装发热元件的固定架上。因此本发明解决了现有技术中对于无风扇的电子装置仅能以在电子装置的外壳增加开孔的方式来达到散热的目的且无法达到防尘与防水的设计需求的缺点。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (20)

1.一种散热模块，用以固定于一固定座并且抵接于至少一发热元件，该散热模块包含有：
主体；
散热单元，其一侧连接于该主体且另一侧抵接于该至少一发热元件；以及
至少一弹性卡固单元，其一端连接于该主体的一侧且另一端固定于该固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来施压于该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。
2.如权利要求1所述的散热模块，其中该至少一发热元件包括位于不同平面的第一发热元件与第二发热元件，该主体包含有第一平台与第二平台，该第一平台与该第二平台间形成一断差，该散热单元包含有第一散热元件与第二散热元件，该第一散热元件的一侧与该第二散热元件的一侧分别连接于该第一平台与该第二平台，且该第一散热元件的另一侧与该第二散热元件的另一侧分别抵接于该第一发热元件与该第二发热元件。
3.如权利要求2所述的散热模块，其中该主体另包含有第三平台，且该散热模块另包含有导热元件，其一侧连接于该第三平台且另一侧抵接于该外壳，用于传导该第一发热元件与该第二发热元件所产生的热量至该外壳。
4.如权利要求3所述的散热模块，其中该第一平台以弯折延伸方式连接于该第二平台，该第二平台以弯折延伸方式连接于该第三平台。
5.如权利要求1所述的散热模块，其中该至少一弹性卡固单元包含有：
弹性部，其一端连接于该主体且用来弹性下压该主体；以及
卡勾部，其连接于该弹性部的一另一端且用来卡扣于该固定座的该侧。
6.如权利要求5所述的散热模块，其中该至少一弹性卡固单元另包含有脱离部，其固接于该卡勾部且用来于被施压时带动该卡勾部脱离于该固定座的该侧。
7.如权利要求5所述的散热模块，其中该弹性部铆合于该主体。
8.如权利要求5所述的散热模块，其另包含施力部，其连接于该弹性部的另一端。
9.如权利要求5所述的散热模块，其中该卡勾部枢接于该弹性部的另一端，且该脱离部于被施压时带动该卡勾部枢转，用于脱离于该固定座的该侧。
10.如权利要求1所述的散热模块，其中另包含有一导热元件，其一侧连接于该主体且另一侧抵接于一外壳，用于传导该至少一发热元件所产生的热量至该外壳。
11.如权利要求1所述的散热模块，其包含两弹性卡固单元且分别设置于该主体的两侧。
12.一种可散热的电子装置，包含有：
外壳；
固定座，其安装于该外壳内；
至少一发热元件，其安装于该固定座上；以及
散热模块，其用以固定于该固定座并且抵接于该至少一发热元件，该散热模块包含有：
主体；
散热单元，其一侧连接于该主体且另一侧抵接于该至少一发热元件；以及
至少一弹性卡固单元，其一端连接于该主体的一侧且另一端固定于该固定座的一侧，该至少一弹性卡固单元用来施压于该主体，以使该散热单元紧贴于该至少一发热元件。
13.如权利要求12所述的电子装置，其中该至少一发热元件包含有位于不同平面的第一发热元件与第二发热元件，该主体包含有第一平台与第二平台，该第一平台与该第二平台间形成一断差，该散热单元包含有第一散热元件与第二散热元件，该第一散热元件的一侧与该第二散热元件的一侧分别连接于该第一平台与该第二平台，且该第一散热元件的另一侧与该第二散热元件的另一侧分别抵接于该第一发热元件与该第二发热元件。
14.如权利要求13所述的电子装置，其中该主体另包含有第三平台，且该电子装置另包含有导热元件，其一侧连接于该第三平台且另一侧抵接于该外壳，用于传导该第一发热元件与该第二发热元件所产生的热量至该外壳。
15.如权利要求14所述的电子装置，另包含至少一固定元件，其中该第三平台的至少一侧形成有至少一孔洞，且该外壳相对于该至少一孔洞处形成有至少一开孔，该至少一固定元件穿过该至少一孔洞与该至少一开孔，以使该导热元件抵接于该外壳。
16.如权利要求12所述的电子装置，其中该至少一弹性卡固单元包含有：
弹性部，其一端连接于该主体且用来弹性下压该主体；以及
卡勾部，其连接于该弹性部的另一端且用来卡扣于该固定座的该侧。
17.如权利要求16所述的电子装置，其中该至少一弹性卡固单元另包含有脱离部，其固接于该卡勾部且用来于被施压时带动该卡勾部脱离于该固定座的该侧。
18.如权利要求16所述的电子装置，其另包含施力部，其连接于该弹性部的另一端。
19.如权利要求16所述的电子装置，其中该卡勾部枢接于该弹性部的另一端，且该脱离部于被施压时带动该卡勾部枢转，用于脱离于该固定座的该侧。
20.如权利要求12所述的电子装置，其中另包含有导热元件，其一侧连接于该主体且另一侧抵接于该外壳，用于传导该至少一发热元件所产生的热量至该外壳。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020134119A1 (zh) * 2018-12-24 2020-07-02 深圳市第一卫电子有限公司 移动终端散热装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3281080B1 (en) * 2015-04-10 2019-02-27 Phoenix Contact Development and Manufacturing, Inc. Enclosure with multiple heat dissipating surfaces
JP2019134647A (ja) * 2018-02-02 2019-08-08 株式会社豊田自動織機 半導体装置
CN114783471A (zh) * 2022-04-22 2022-07-22 江苏省建筑工程集团有限公司 一种bim模型编码资源存储平台及其使用方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6771506B2 (en) * 2002-08-23 2004-08-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink fastener
CN201229463Y (zh) * 2008-07-17 2009-04-29 庄忆芳 具有微型投影模块的掌上型电子装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7799428B2 (en) * 2004-10-06 2010-09-21 Graftech International Holdings Inc. Sandwiched thermal solution
US20080264613A1 (en) 2007-04-25 2008-10-30 Chu Huang-Cheng Structure of memory heat sink
US20090219687A1 (en) 2008-03-03 2009-09-03 Jui-Nan Lin Memory heat-dissipating mechanism
TWM383765U (en) * 2010-02-22 2010-07-01 Malico Inc Fast disassemble heat sink clip
TWM407417U (en) * 2010-11-09 2011-07-11 Inventec Corp Multi-folded heat sink and electrical device having the same

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6771506B2 (en) * 2002-08-23 2004-08-03 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Heat sink fastener
CN201229463Y (zh) * 2008-07-17 2009-04-29 庄忆芳 具有微型投影模块的掌上型电子装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020134119A1 (zh) * 2018-12-24 2020-07-02 深圳市第一卫电子有限公司 移动终端散热装置

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