CN102548335A - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子装置，其包括金属外壳、热源、第一散热块及第二散热块。该热源、该第一散热块及该第二散热块位于该金属外壳内，该第一散热块设置于该热源上，该金属外壳包括依次连接的第一内表面、第二内表面、第三内表面及第四内表面，该第一内表面与该第三内表面相对，该第二内表面与该第四内表面相对，该第二散热块设置于该第一、第二、第三及第四内表面上。

Description

电子装置

技术领域

本发明涉及一种散热良好的电子装置。

背景技术

目前，电子装置对其内的热源，如网络摄像机(IP Camera)内的几颗高瓦数的集成电路芯片，一般采用在该热源的表面贴附金属散热块的方法来散热。但，现今电子装置所使用的热源功率愈来愈高，该热源产生的热量也随之增加。在有限的空间内，为更有效地散热而使用更大的散热块，其难度是愈来愈高的。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热良好且散热块安装难度较低的电子装置。

一种电子装置，其包括金属外壳、热源、第一散热块及第二散热块。该热源、该第一散热块及该第二散热块位于该金属外壳内，该第一散热块设置于该热源上，该金属外壳包括依次连接的第一内表面、第二内表面、第三内表面及第四内表面，该第一内表面与该第三内表面相对，该第二内表面与该第四内表面相对，该第二散热块设置于该第一、第二、第三及第四内表面上。

本发明提供的电子装置将散热块设置于金属外壳的四个内表面，散热块安装难度较低。散热块与外壳的四内表面搭接后，直接地将热导出外界，确切改善了热量的传导路径，同时因散热块搭接后的外壳温度与环境温度差距拉大，因此增强了外壳外部自然对流的效应，进而大大增加了该电子装置的散热能力。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的一种电子装置的立体示意图。

图2为图1的电子装置省去一侧壁后的平面示意图。

图3为本发明第二实施方式提供的一种电子装置的截面示意图。

主要元件符号说明

电子装置                      100，200

金属外壳                      10

热源                          20

第一散热块                    30

第二散热块                    40

光学部                        11

电学部                        12

影像传感器电路板              202

主板                          204

输出/输入电路板               206

第一内表面                    101

第二内表面                    102

第三内表面                    103

第四内表面                    104

芯片                          300

隔热壳                        50

前面                          105

背面                          106

散热通孔                      52

支撑块                        60

具体实施方式

下面将结合图式对本发明作进一步详细说明。

请参阅图1至图2，本发明第一实施方式提供的一种电子装置100包括金属外壳10、位于外壳10内的热源20、第一散热块30及第二散热块40。本实施方式中，该电子装置100为网络摄像机，其包括光学部11及与该光学部11连接的电学部12。光学部11包括为成像所需的透镜组及相关滤光膜。金属外壳10为该电学部12的外壳。

该热源20包括网络摄像机的影像传感器电路板(Sensor Board)202、主板(Main Board)204及输出/输入电路板(I/O-Board)206。影像传感器电路板202上安装有影像传感器(图未示)，影像传感器用于接收来自光学部11的光并将光转换为电信号以供电学部12内的其它元件使用。

影像传感器电路板202、主板204及输出/输入电路板206在电子装置100工作期间产生热量，如不及时将所产生的热量散去，则会造成这些电路板202、204及206上的电子元件的工作温度超出所能承受的温度而烧坏。因此，位于该外壳10内的第一散热块30设置于该热源上。该第一散热块30的材料可选用导热性能较佳的铜或铝等。

该外壳10大致呈长方体形，其包括依次连接的第一内表面101、第二内表面102、第三内表面103及第四内表面104。该第一内表面101与该第三内表面103相对，该第二内表面102与该第四内表面104相对。本实施方式中，该外壳10的材料为铝镁合金。可以理解，在其它实施方式中，该外壳10的材料还可以为铁等其它金属材料。

该第二散热块40呈板状，其设置于该第一、第二、第三及第四内表面101、102、103及104上。该第二散热块40的材料可与第一散热块30的材料相同，均选用导热性能较佳的铜或铝等。进一步地，由于主板204完成电子装置100的大部分功能，如数据的编码、储存等，主板204产生的热量相对于其它电路板产生的热量多，故设置在主板204上的第一散热块30与位于第三内表面103上的第二散热块40接触，以更快地将主板204上的热量传导出去。

请参表1，以该电子装置100的主板204为例，该主板204上安装有多个集成电路芯片300(下表中，具体为以U1、U2、U3、U4、U5、U6、U7、U14、U15及U17表示)。在运行相同的工作时间后，主板上的芯片300的温度比起现有的电子装置(均未设置第二散热块40)的芯片温度均有所下降。

表1

本实施方式的电子装置100，将散热块40设置于金属外壳的四个内表面101、102、103及104，散热块40与外壳10的四侧面搭接后，直接地将热导出外界，确切改善了热的传导路径，同时因散热块40搭接后的外壳10温度与环境温度差距拉大，因此增强了外壳10外部自然对流的效应，进而大大增加了该电子装置100的散热能力。进一步地，即使使用热传导性较差的金属外壳10，该电子装置100的散热能力依然是可接受，比起使用热传导性较佳的金属降低了成本。

同时，相比起只在外壳10的其中一面设置第二散热块40，需要透过外壳10的设置有第二散热块40的该面将热量传导到该外壳的另外三面，本实施方式的电子装置100将第二散热块40均设置于四个内表面101、102、103及104，直接地将热量导出外界，确切改善了热的传导路径，不会产生热量的囤积并且影响到热源20的散热。

请参阅图3，为本发明第二实施方式提供的一种电子装置200。本实施方式中的电子装置200与第一实施方式的电子装置100不同之处在于，该电子装置200还包括隔热壳50。

该隔热壳50的材料为塑料，其间隔设置在该外壳10外。具体地，该隔热壳50是通过支撑块60间隔设置在外壳10的第一、第二、第三、第四外表面、前面105及背面106上。该隔热壳50与外壳10之间留有空气流通通道400。该第一、第二、第三、第四外表面分别与第一实施方式中的电子装置100的第一、第二、第三、第四内表面101、102、103及104相背，该前面105与背面106大致平行，并且前面105与背面106均连接第一、第二、第三及第四外表面。

该隔热壳50开设多个散热通孔52以保证空气流通。

本实施方式的电子装置200通过加装隔热壳50并与外壳10间隔设置以留有空气流通通道400，直接避免热传导到隔热壳50上，减少人体被烫伤的可能性；该隔热壳50开设多个散热通孔52，为开放式的设计，外壳10可直接与外界大气接触，对流系数不会被隔热壳50封闭而减少，更可维持外壳10内热源的散热条件。

另外，本领域技术人员还可以在本发明精神内做其它变化。当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种电子装置，其包括金属外壳、热源、第一散热块及第二散热块，该热源、该第一散热块及该第二散热块位于该金属外壳内，该第一散热块设置于该热源上，该金属外壳包括依次连接的第一内表面、第二内表面、第三内表面及第四内表面，该第一内表面与该第三内表面相对，该第二内表面与该第四内表面相对，该第二散热块设置于该第一、第二、第三及第四内表面上。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该金属外壳的材料为铝镁合金。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一散热块的材料与该第二散热块的材料相同。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括间隔设置在该金属外壳外的隔热壳，该隔热壳开设多个散热通孔。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置为网络摄像机，其包括光学部及与该光学部连接的电学部，该光学部包括透镜组及相关滤光膜，该金属外壳为该电学部的外壳。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该热源包括位于该金属外壳内的影像传感器电路板、主板及输出/输入电路板，该影像传感器电路板上安装有影像传感器。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，设置在该主板上的该第一散热块与位于该第三内表面上的该第二散热块接触。

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