CN103732038A - 散热结构 - Google Patents

Abstract

一种散热结构，覆盖于具有至少一个接口卡插槽的电路板上。散热结构包含板体、至少一个热片与至少一个接口卡开口。板体具有相对的第一面与第二面，其中第二面朝向电路板。散热片形成于板体的第一面。接口卡开口贯穿板体的第一面与第二面，使接口卡插槽显露于接口卡开口中。本发明的散热结构可同时对电路板的多个热源散热，只要在板体面对电路板热源的相反侧形成散热片便可。如此一来，可减少已知设置于电路板的散热模块数量，因此能节省组装的时间与人力的成本。此外，散热结构覆盖电路板，因此能保护电路板的电子元件，并具防尘的功能，可延长电路板的使用寿命。

Description

散热结构

【技术领域】

本发明是有关一种散热结构，且特别有关一种应用于主板的散热结构。

【背景技术】

一般而言，电脑在运转过程中，主板上的电子元件会产生热，例如中央处理单元(Central Processing Unit；CPU)、南北桥芯片、显示芯片、电容与电感等，若不将这些电子元件的热量有效率地排除，轻则电脑容易发生死机的状况，严重时则可能会烧毁主板，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电脑中设置散热模块。

散热模块的种类很多，一般较常见的有风扇、散热片、热管与水冷装置。举例来说，散热片可贴附在芯片的表面上，当散热片的温度高于环境温度时，便可降低芯片的温度，此为自然对流的散热方式。风扇与散热片亦可一起使用，风扇设置于散热片上，使芯片传导至散热片的热可由风扇产生的风带走，此为强制对流的散热方式。热管具有毛细管与水分子，当热管的两端温度不同时，水分子于高温处为气态，于低温处为液态，低温处的水能利用毛细管从低温处流回高温处，使位于高温处的散热片与芯片降温。水冷装置则是借由流动的水带走散热片与芯片的热，而达到降温的效果。

然而，不论是上述何种散热模块，皆是针对主板特定的电子元件散热，例如一个芯片贴附一个散热片，或搭配一组散热片与风扇的组合，无法借由单一的散热模块对主板的其他电子元件(例如电容与电感)散热。因此在主板需安装多个散热模块，会耗费大量的时间与人力成本。此外，已知的散热模块不具保护电子元件与防尘的功能，无法有效延长主板的使用寿命。

【发明内容】

本发明提供一种散热结构，其覆盖于具有至少一个接口卡插槽的电路板上。

本发明所提供的散热结构包含板体、至少一个散热片与至少一个接口卡开口。板体具有相对的第一面与第二面，其中第二面朝向电路板。散热片形成于板体的第一面。接口卡开口贯穿板体的第一面与第二面，使接口卡插槽显露于接口卡开口中。

本发明的散热结构覆盖于电路板上，且散热片形成于板体，因此电路板的电子元件所产生的热可传导至散热结构的散热片。当散热片的温度高于环境温度时，便可借由自然对流来散热。此外，散热结构还可选择性地包含风扇装置、热管与液体散热模块，来加强散热片的散热效率。

另外，散热结构的接口卡开口对齐于电路板的接口卡插槽。当散热结构组装于电路板上时，接口卡插槽便可显露于接口卡开口中。如此一来，接口卡可插入接口卡开口并固定于接口卡插槽中，不会受到散热结构的板体的阻碍。

此散热结构可同时对电路板的多个热源散热，只要在板体面对电路板热源的相反侧形成散热片便可。如此一来，可减少已知设置于电路板的散热模块数量，因此能节省组装的时间与人力的成本。此外，散热结构覆盖电路板，因此能保护电路板的电子元件，并具防尘的功能，可延长电路板的使用寿命。

【附图说明】

图1为根据本发明第一实施方式的散热结构覆盖于电路板的立体图。

图2为图1的散热结构与电路板的分解图。

图3为图1的散热结构与电路板使用时的立体图。

图4为根据本发明第二实施方式的散热结构覆盖于电路板的立体图。

图5为图4的散热结构与电路板使用时的立体图。

图6为根据本发明第三实施方式的散热结构覆盖于电路板的立体图。

图7为根据本发明第四实施方式的散热结构覆盖于电路板的立体图。

图8为根据本发明第五实施方式的散热结构覆盖于电路板的立体图。

【具体实施方式】

以下将用附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式表示。

图1为根据本发明第一实施方式的散热结构100覆盖于电路板200的立体图。图2为图1的散热结构100与电路板200的分解图。同时参阅图1与图2，散热结构100覆盖于电路板200上。电路板200具有接口卡插槽210、内存插槽210’、多个热源与输入输出接口230。其中，接口卡插槽210可以选择性地包含AGP插槽、PCI插槽与PCI-E插槽。热源可以包含芯片222、224、电感(choke)226与半导体(MOS)228。输入输出接口230可以包含以太网络接口、通用串行总线(USB)接口、显示输出接口(例如HDMI、VGA等)与声音输出输入接口。

散热结构100包含板体110、散热片122、124、126与接口卡开口130。其中，板体110具有相对的第一面112与第二面114。第一面112背对于电路板200，第二面114朝向电路板200。

散热片122、124、126形成于板体110的第一面112。接口卡开口130贯穿板体110的第一面112与第二面114，且接口卡开口130的位置可依照电路板200的接口卡插槽210的位置来设计。当散热结构100组装于电路板200上时，接口卡插槽210可显露于接口卡开口130中。

在本实施方式中，板体110与散热片122、124、126可以为一体成型的金属(例如铝、铜或铁)元件、一体成型的散热塑料元件或一体成型的陶瓷元件。板体110的第二面114可镀有绝缘层，可避免板体110接触电路板200上的电子元件而造成短路。

此外，板体110具有穿孔116，电路板200具有对准穿孔116的螺丝孔202。穿孔116可供螺丝118穿入，且螺丝118可啮合于电路板200的螺丝孔202中，使得散热结构100可固定于电路板200上。然而，散热结构100固定于电路板200的方式并不以上述方式为限，举例来说，散热结构100亦可用卡合、贴合或焊接等方式组装于电路板200上。

另外，散热结构100还可包含输入输出接口容置部150。输入输出接口容置部150位于板体110的第一面112上，且具有容置空间152，可覆盖电路板200的输入输出接口230。

图3为图1的散热结构100与电路板200使用时的立体图。同时参阅图2与图3，散热结构100包含芯片镂空部140。芯片镂空部140可裸露出电路板200的芯片224，如图1所示。在本实施方式中，芯片224为中央处理单元(Central Process ing Unit；CPU)，而中央处理单元一般需安装附加的散热模块229。举例来说，散热模块229可具有风扇装置225与散热片227。在组装散热模块229于芯片224上时，散热结构100的芯片镂空部140可避免板体110阻碍散热模块229的安装。

散热片122、124、126形成于板体110，电路板200上的电子元件所产生的热可传导至散热结构100的散热片122、124、126，其中散热片于板体110的位置可依热源的位置来设计。举例来说，散热片122位于芯片222(例如南桥芯片或显示芯片)上方，因此芯片222的热可传导至散热片122。又例如，散热片124、126位于电感226与半导体228上方，因此电感226与半导体228的热可传导至散热片124、126，并以自然对流的方式散热。其中，电感226与半导体228可以为芯片224的供电模块。

此外，散热片124、126紧邻散热模块229，因此风扇装置225产生的气流除了可经过散热片227，还可经过散热片124、126，使散热片227、124、126能够以强制对流的方式散热。当散热结构100组装于电路板200上时，接口卡插槽210显露于接口卡开口130中。

接口卡132(例如显卡或声卡)可插入接口卡开口130并固定于接口卡插槽210中，内存132可插入内存插槽210中，均不会受到散热结构100的板体110的阻碍。散热结构100可同时对电路板200的多个热源散热，只要在板体110面对热源的相反侧形成散热片122、124、126便可。

如此一来，可减少已知设置于电路板200上的散热模块数量，因此能节省组装的时间与人力的成本。此外，散热结构100覆盖电路板200，因此能保护电路板200的电子元件，并具防尘的功能，可延长电路板200的使用寿命。

应了解到，已经在上述实施方式中叙述过的元件与元件连接关系将不再重复赘述。在以下叙述中，将叙述散热结构100还可选择性地包含液体散热模块、风扇装置与热管，使散热片122、124、126的热能够更有效率地被带走。

图4为根据本发明第二实施方式的散热结构100覆盖于电路板200的立体图。散热结构100包含板体110、散热片122、124、126(见图1)与接口卡开口130。与图1实施方式不同的地方在于：散热结构100还包含液体散热模块160。

液体散热模块160位于板体110的第一面112上，且紧邻于散热片124。液体散热模块160包含盖板164与流道162(见图1)。其中，流道162形成于板体110的第一面112，可容置液体(例如水)。盖板164可拆卸地借由螺丝163固定于流道162上，且盖板164具有分别连通于流道162两端的进液口166与出液口168。

图5为图4的散热结构100与电路板200使用时的立体图。在使用时，进液口166与出液口168各连接输液管172、174，液体可由进液口166流入流道162(见图1)并由出液口168流出。如此一来，散热片124与盖板164下方散热片126(见图1)的热可快速地被流动的液体带走。

图6为本发明第三实施方式的散热结构100覆盖于电路板200的立体图。散热结构100包含板体110、散热片122、124、126与接口卡开口130。与图1实施方式不同的地方在于：散热结构100还包含风扇装置182、184。风扇装置182、184位于板体110的第一面112上。其中，风扇装置182可产生气流经过散热片122，而风扇装置184可产生气流经过散热片124、126。如此一来，散热片122、124、126的热可快速地被风扇装置182、184产生的气流带走。

图7为根据本发明第四实施方式的散热结构100覆盖于电路板200的立体图。散热结构100包含板体110、散热片122、124、126与接口卡开口130。与图1实施方式不同的地方在于：散热结构100还包含热管190。

热管190位于板体110的第一面112上，且热管190的两端192、194分别连接于散热片122、124。热管190具有毛细管与水分子，当热管190的两端192、194温度不同时，水分子于高温处为气态，于低温处为液态，低温处的水能利用毛细管从低温处流回高温处，使位于高温处的散热片降温。

图8为根据本发明第五实施方式的散热结构100覆盖于电路板200的立体图。散热结构100包含板体110、散热片122、124、126与接口卡开口130。与图1实施方式不同的地方在于：板体110包含第一子板体111、第二子板体113与固定元件115。其中，固定元件115位于第一子板体111与第二子板体113之间，可让第一子板体111与第二子板体113相互连接。

在本实施方式中，固定元件115包含连接片117与螺丝119，但不以限制本发明，例如固定元件115可为卡勾、夹具等型式，只要第一子板体111与第二子板体113可相互连接与分离便可。此外，板体110的子板体数量可依设计者需求而定，并不以两者为限。

本发明的散热结构覆盖于电路板上，且散热片形成于板体，因此电路板的电子元件所产生的热可传导至散热结构的散热片。当散热片的温度高于环境温度时，便可借由自然对流来散热。又因散热结构的接口卡开口的位置依照电路板的接口卡插槽的位置来设计。当散热结构组装于电路板上时，接口卡插槽便可显露于接口卡开口中，使接口卡可插入接口卡开口并固定于接口卡插槽中，不会受到散热结构的板体的阻碍。

另外，本发明的散热结构可选择性地包含风扇装置、热管与液体散热模块，来加强散热片的散热效率，又可同时对电路板的多个热源散热，可减少已知设置于电路板上的散热模块数量，因此能节省组装的时间与人力的成本。

此外，因为本发明的散热结构覆盖电路板，因此能保护电路板的电子元件，并具防尘的功能，可延长电路板的使用寿命。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。

Claims (10)

1.一种散热结构，覆盖于具有至少一个接口卡插槽的电路板上，其特征在于，该散热结构包含：

板体，具有相对的第一面与第二面，其中该第二面朝向该电路板；

至少一个散热片，形成于该板体的该第一面；以及

至少一个接口卡开口，贯穿该板体的该第一面与该第二面，使该接口卡插槽显露于该接口卡开口中。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包含：

风扇装置，位于该板体的该第一面上。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包含热管，位于该板体的该第一面上，且该热管的两端分别连接于该散热片。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包含：

液体散热模块，位于该板体的该第一面上，且紧邻于该散热片。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，该液体散热模块包含：

流道，形成于该板体的该第一面，用以容置液体；以及

盖板，可拆卸地固定于该流道上，且具有进液口与出液口。

6.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包含：

芯片镂空部，用以裸露出该电路板的芯片。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该板体具有至少一个穿孔，该电路板具有对准该穿孔的螺丝孔，该穿孔用以供螺丝穿入，且该螺丝啮合于该电路板的该螺丝孔中。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该板体包含：

多个子板体；以及

至少一个固定元件，位于该等子板体之间，用以让这些子板体相互连接。

9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，还包含：

输入输出接口容置部，位于该板体的该第一面上，且具有容置空间，用以容置该电路板的输入输出接口。

10.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，该板体与该散热片为一体成型的金属元件、一体成型的散热塑料元件或一体成型的陶瓷元件。

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