CN102281740A - 一种散热装置及方法 - Google Patents
一种散热装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102281740A CN102281740A CN2011101519271A CN201110151927A CN102281740A CN 102281740 A CN102281740 A CN 102281740A CN 2011101519271 A CN2011101519271 A CN 2011101519271A CN 201110151927 A CN201110151927 A CN 201110151927A CN 102281740 A CN102281740 A CN 102281740A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat dissipation
- heat
- adapter plate
- pcb
- bottom cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims abstract description 117
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 238000011900 installation process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种散热装置及方法，包括散热转接板及底盖，其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。本发明这种基于uTCA架构的自然散热系统，不仅大大改善了目前风机散热系统易受腐蚀，防尘网容易堵塞，可靠性较低等问题；而且，充分利用现有资源无需单独开发PCB，在安装过程中，导热转接板与PCB作为一个整体安装，避免了外壳箱体安装过程中因应力过大而导致损坏单板，而且大大增强了箱体的可移植性。通过本发明方法，PCB只要配套设计一块小的散热转接板，保证了散热效果，大大提高了系统的可靠性及使用寿命，从而降低了系统的维护成本。
Description
技术领域
本发明涉及散热技术，尤其涉及一种散热装置及方法。
背景技术
目前，基于ATCA的简化版(uTCA，Micro Telecommunications ComputingArchitecture；也称为MicroTCA)架构的系统，大多采用风机散热方法，并且，按照uTCA的标准也规定了专门的风扇槽位。其中，高级电信计算架构(ATCA，Advanced Telecommunications Computing Architecture；也称为AdvancedTCA)是PCI工业计算机制造商联盟(PICMG，PCI Industrial Computer ManufacturersGroup)组织推出的一个面向通信市场的规范。
采用风机散热的方法，在恶劣酸性环境下，风机会受到不同程度的腐蚀，同时，在灰尘较多的应用场合，风机的防尘网很容易堵塞导致系统散热效率下降；另外，根据前期应用情况统计普通风机的平均无故障时间(MTBF，MeanTime Between Failure)只有50000小时，这个值低于系统设备要求，这样，无疑大大提高了系统的维护成本。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种散热装置及方法，能够保证散热效果，同时大大提高系统的可靠性及使用寿命，从而降低系统的维护成本。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种散热装置，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖间通过连接件将印刷电路板PCB固定在中间；其中，
散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；
底盖，用于与散热转接板连接。
所述散热转接板上对应所述需要散热的器件的位置上设置有凸台，用于使所述散热转接板与需要散热的器件间通过散热介质紧密接触相连。
所述凸台的高度小于散热转接板与所述需要散热的器件中最高的器件间的距离；
所述最高的器件与散热转接板间直接通过散热介质接触。
在所述PCB上，不需要进行散热的器件的高度比需要进行散热的最高的器件高时，在对应需要散热的器件的散热转接板的位置上，设置凸台，使该器件与散热转接板的紧密接触。
在需要散热的所有器件的高度一致，且都高于所述PCB上不需要散热的其它器件时，所述散热转接板不设置凸台；
或者，在需要散热的所有器件的高度一致，且都低于所述PCB上不需要散热的高度最高的器件时，所述散热转接板上对应需要散热的器件的位置上设置相同高度的凸台。
所述散热转接板是导热铝基板。
所述散热介质是导热凝胶。
所述散热转接板与底盖间的连接件是螺钉。
对于在所述PCB的另一面上设置有器件时，如果该器件需要散热，所述底盖，还用于在与该器件对应的位置上间设置散热垫，对该器件进行散热处理。
从上述本发明提供的技术方案可以看出，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖之间通过连接件将PCB固定在中间；其中，散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；底盖，用于与散热转接板连接。本发明这种基于uTCA架构的自然散热系统，不仅大大改善了目前风机散热系统易受腐蚀，防尘网容易堵塞，可靠性较低等问题；而且，充分利用现有资源无需单独开发PCB，在安装过程中，导热转接板与PCB作为一个整体安装，避免了外壳箱体安装过程中因应力过大而导致损坏单板，而且大大增强了箱体的可移植性。通过本发明方法，PCB只要配套设计一块小的散热转接板，保证了散热效果，大大提高了系统的可靠性及使用寿命，从而降低了系统的维护成本。
附图说明
图1为本发明散热装置的组成结构示意图。
具体实施方式
图1为本发明散热装置的组成结构示意图，如图1所示，本发明基于uTCA架构的自然散热系统，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖之间通过连接件将印刷电路板(PCB)固定在中间，其中，
散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；
底盖，用于与散热转接板连接。
其中，散热转接板上，对应需要散热的器件的位置上设置有凸台，凸台的厚度与PCB上的器件布局有关，其目的在于使散热转接板与需要散热的器件间通过散热介质紧密接触相连。具体地，比如：先通过对PCB上需要进行散热的器件的高度进行分析，以最高的器件为基准，可以直接将散热介质涂抹在散热转接板与该器件之间；对于其它需要散热的器件，则可以通过在散热转接板上设置的凸台来连接，凸台的高度小于散热转接板与该器件间的距离，具体实现只要满足凸台通过散热介质与该器件紧密接触相连即可，这里不对具体的实现进行限定，是本领域技术人员根据本发明提供的方法容易获知的。
需要说明的是，如果在PCB上，不需要进行散热的器件的高度比需要进行散热的最高的器件还要高，那么，显然，在对应需要散热的器件的散热转接板的位置上，也可能需要设置凸台，以便该器件与散热转接板的紧密接触。
特别地，如果需要散热的所有器件的高度一致，且都高于PCB上不需要散热的其它器件，那么，散热转接板上也可以不设置凸台；或者，如果需要散热的所有器件的高度一致，且都低于PCB上不需要散热的高度最高的器件，那么，散热转接板上对应需要散热的器件的位置上可以设置相同高度的凸台。
图1中，散热转接板可以是导热铝基板。散热介质可以是导热凝胶。散热转接板与底盖之间的连接件可以是螺钉。
进一步地，对于在PCB的另一面上设置有器件的情况，如果该器件需要散热，可以在该器件与底盖之间设置散热垫来进行散热处理。具体实现属于本领域技术人员的惯用技术手段，这里不再赘述。
在安装的过程中，散热转接板和PCB作为一个整体安装，支持热插拔。这样不仅避免了箱体安装过程中因应力过大而损坏PCB，而且大大增强了箱体的可移植性。通过本发明方法，PCB只要配套设计一块小的散热转接板，保证了散热效果，大大提高了系统的可靠性及使用寿命，从而降低了系统的维护成本。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种散热装置，其特征在于，包括散热转接板及底盖，散热转接板与底盖间通过连接件将印刷电路板PCB固定在中间；其中，
散热转接板，用于与PCB上需要散热的器件进行散热接触，与壳体之间进行散热接触，与底盖连接；
底盖，用于与散热转接板连接。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热转接板上对应所述需要散热的器件的位置上设置有凸台，用于使所述散热转接板与需要散热的器件间通过散热介质紧密接触相连。
3.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述凸台的高度小于散热转接板与所述需要散热的器件中最高的器件间的距离；
所述最高的器件与散热转接板间直接通过散热介质接触。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在所述PCB上，不需要进行散热的器件的高度比需要进行散热的最高的器件高时，在对应需要散热的器件的散热转接板的位置上，设置凸台，使该器件与散热转接板的紧密接触。
5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，在需要散热的所有器件的高度一致，且都高于所述PCB上不需要散热的其它器件时，所述散热转接板不设置凸台；
或者，在需要散热的所有器件的高度一致，且都低于所述PCB上不需要散热的高度最高的器件时，所述散热转接板上对应需要散热的器件的位置上设置相同高度的凸台。
6.根据权利要求1～5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热转接板是导热铝基板。
7.根据权利要求1～5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热介质是导热凝胶。
8.根据权利要求1～5任一项所述的散热装置，其特征在于，所述散热转接板与底盖间的连接件是螺钉。
9.根据权利要求1～5任一项所述的散热装置，其特征在于，对于在所述PCB的另一面上设置有器件时，如果该器件需要散热，所述底盖，还用于在与该器件对应的位置上间设置散热垫，对该器件进行散热处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110151927.1A CN102281740B (zh) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 一种散热装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110151927.1A CN102281740B (zh) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 一种散热装置及方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102281740A true CN102281740A (zh) | 2011-12-14 |
| CN102281740B CN102281740B (zh) | 2017-10-17 |
Family
ID=45106820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110151927.1A Active CN102281740B (zh) | 2011-06-08 | 2011-06-08 | 一种散热装置及方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102281740B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109923317A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-21 | 信浓绢糸株式会社 | 电动泵 |
| CN110957288A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-04-03 | 北京遥测技术研究所 | 一种大功率器件散热装置及方法 |
| US10743402B2 (en) | 2015-05-22 | 2020-08-11 | Zte Corporation | Single plate heat radiation device and method |
| CN113316349A (zh) * | 2020-02-27 | 2021-08-27 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热装置 |
| CN115988857A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-04-18 | 中兴通讯股份有限公司 | 雷达组件 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867968B2 (en) * | 2001-12-26 | 2005-03-15 | Denso Corporation | Electronic control unit |
| CN101068456A (zh) * | 2006-05-05 | 2007-11-07 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
-
2011
- 2011-06-08 CN CN201110151927.1A patent/CN102281740B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6867968B2 (en) * | 2001-12-26 | 2005-03-15 | Denso Corporation | Electronic control unit |
| CN101068456A (zh) * | 2006-05-05 | 2007-11-07 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10743402B2 (en) | 2015-05-22 | 2020-08-11 | Zte Corporation | Single plate heat radiation device and method |
| CN109923317A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-21 | 信浓绢糸株式会社 | 电动泵 |
| CN110957288A (zh) * | 2019-11-25 | 2020-04-03 | 北京遥测技术研究所 | 一种大功率器件散热装置及方法 |
| CN110957288B (zh) * | 2019-11-25 | 2021-07-13 | 北京遥测技术研究所 | 一种大功率器件散热装置及方法 |
| CN113316349A (zh) * | 2020-02-27 | 2021-08-27 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热装置 |
| CN113316349B (zh) * | 2020-02-27 | 2024-05-24 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热装置 |
| CN115988857A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-04-18 | 中兴通讯股份有限公司 | 雷达组件 |
| CN115988857B (zh) * | 2023-03-22 | 2023-06-20 | 中兴通讯股份有限公司 | 雷达组件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102281740B (zh) | 2017-10-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107533347B (zh) | 具有多个散热表面的封壳 | |
| US10691184B1 (en) | Heat sink assemblies having removable portions | |
| US8072753B2 (en) | Computer system | |
| US7212404B2 (en) | Integrated heat sink device | |
| CN102281740B (zh) | 一种散热装置及方法 | |
| US7952868B2 (en) | Computer enclosure and data storage device bracket of the computer enclosure | |
| WO2013157117A1 (ja) | 冷却システムを備えた電子計算機 | |
| GB2401250A (en) | Heat sink arrangement | |
| TW201328552A (zh) | 電子設備及其散熱裝置 | |
| US20100259899A1 (en) | Passive cooling system and method for electronics devices | |
| TW201218931A (en) | Mainboard and electronic device employ the sam | |
| CN209947829U (zh) | 一种基于xmc扩展卡的lrm模块散热冷板 | |
| US7626821B1 (en) | Adaptor for graphics module | |
| WO2015081683A1 (zh) | 光模块散热装置 | |
| US7954541B2 (en) | Heat dissipation module | |
| CN210348356U (zh) | 一种硬盘驱动器的快速拆装机构 | |
| CN112839470B (zh) | 支持快维的全封闭机箱自然散热组件 | |
| CN218977086U (zh) | 支持快维的全封闭机箱自然散热组件 | |
| CN213659730U (zh) | 半实物模拟训练设备 | |
| CN209593899U (zh) | 一种方便分离散热组件的板卡 | |
| CN211019715U (zh) | 列车运行监控记录装置的网络安全设备 | |
| CN208903180U (zh) | 一种多功能易拆装扩展计算机 | |
| CN215526552U (zh) | 一种cpci主板及刀片计算机 | |
| US9417670B2 (en) | High power dissipation mezzanine card cooling frame | |
| CN201892912U (zh) | 计算机主板散热装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |