CN210124060U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一气体导引元件、一风扇模块、以及一伸缩式管体。电路板设置于壳体中，用以与一电子元件电性连接。气体导引元件亦设置于壳体中，且具有一气体入口和一气体出口。风扇模块连接气体导引元件并连通前述气体出口和外部环境。伸缩式管体连接气体入口，并可延伸至邻近电子元件的位置。

Description

电子装置

【技术领域】

本实用新型有关于一种电子装置。更具体地来说，本实用新型有关于一种具有风扇模块的电子装置。

【背景技术】

一般而言，诸如服务器或个人电脑的电子装置在运作时会产生大量的热能，例如来自控制器、处理器、存储器、芯片组、硬盘、接口卡等电子元件。若无法将前述热能有效地排出可能会使电子装置的效率降低、或者造成其停止运作。

为了在电子装置内部产生气流来带走电子元件的热能，电子装置通常包含许多散热元件，例如吸取热能的导热块(散热鳍片)以及将热能排出电子装置的风扇。风扇使气流加速通过电子元件及导热块，产生的气流因而从电子元件以及导热块带走累积的热能。

然而，电子装置中各类别的电子元件的尺寸不同，使用者可能无法在有限的空间中装入较大的电子元件；或是在装入较小的电子元件后，风扇与电子元件之间的距离变大而使散热的效率降低。因此，如何解决前述问题始成一重要的课题。

【实用新型内容】

为了解决上述已知的问题点，本实用新型提供一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一气体导引元件、一风扇模块、以及一伸缩式管体。电路板设置于壳体中，用以与一电子元件电性连接。气体导引元件亦设置于壳体中，且具有一气体入口和一气体出口。风扇模块连接气体导引元件并连通前述气体出口和外部环境。伸缩式管体连接气体入口，并可延伸至邻近电子元件的位置。

本实用新型一些实施例中，前述伸缩式管体接触电子元件。伸缩式管体具有一第一开口和一第二开口，分别位于伸缩式管体的相反侧，其中第一开口连接气体入口，且第二开口的尺寸大于或等于第一开口的尺寸。

本实用新型一些实施例中，前述电子元件具有一发热区域，且前述第二开口邻近且朝向此发热区域。伸缩式管体和电子装置是沿一方向排列。当沿前述方向观察时，第二开口与发热区域重叠。第一开口的尺寸则与气体入口的尺寸大致相同。

本实用新型一些实施例中，前述伸缩式管体由非金属材料构成，且气体导引元件可具有一L字形气体通道。

本实用新型一些实施例中，当该风扇模块运作时，邻近电路板的气体将依序通过伸缩式管体、气体导引元件、以及风扇模块，最后离开壳体。

【附图说明】

图1是表示本实用新型一实施例的电子装置的示意图。

图2是表示本实用新型一实施例中的伸缩式管体的示意图。

图3A是表示本实用新型一实施例中，伸缩式管体呈压缩状态的示意图。

图3B是表示本实用新型一实施例中，伸缩式管体延伸并接触电子元件的示意图。

图3C是表示本实用新型一实施例中，伸缩式管体延伸并接触另一电子元件的示意图。

图4A是表示本实用新型另一实施例的电子装置的示意图。

图4B是表示本实用新型另一实施例中的伸缩式管体的示意图。

【符号说明】

100 壳体

110 容置空间

120 穿孔

200 风扇模块

210 风扇

300 气体导引元件

310 气体通道

320 气体入口

330 气体出口

400 伸缩式管体

401 第一开口

402 第二开口

410 第一段部

411 凸起

420 第二段部

421 侧壁

422 通道

423 凸起

424 凸起

430 第三段部

431 通道

432 凸起

500 电路板

D 方向

E 电子装置

M、M’ 电子元件

M1、M1’ 发热区域

【具体实施方式】

本实用新型可以以许多不同的实施方式来实现。具代表性的实施方式展示于图式中，并且将在本文中详细地描述。以下所述的范例或说明并非意图将揭示的态样限定至所说明的实施方式。对此而言，例如在申请专利范围中未明确阐述，但于摘要、实用新型内容及实施方式中揭示的元件及限制，不该通过暗示、推测或其他方式，单独或集体并入申请专利范围中。为详细描述本实用新型，除非另行规定，否则单数包含多个，反之亦然，而「包含」或「包括」意旨「包含但不限于」。此外，诸如「大约」、「几乎」、「实质上」、「近似于」等表达近似的用语，可在本文中用以表示「于、接近或接近于」、「在3％至5％之内」、「在可接受的制造公差内」或其任何逻辑组合。

以下说明本实用新型实施例的电子装置。然而，可轻易了解本实用新型实施例提供许多合适的实用新型概念而可实施于广泛的各种特定背景。所揭示的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本实用新型，且并非用以局限本实用新型的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是该多个用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

本实用新型一实施例的电子装置E如图1所示，其主要包括一壳体100、一风扇模块200、一气体导引元件300、一伸缩式管体400、以及一电路板500，其中壳体100内部可形成有一容置空间110，风扇模块200、气体导引元件300、伸缩式管体400和电路板500可设置于此容置空间110中。

前述电子装置E例如可为个人电脑，但并不限定于此，本实用新型还可应用至任何会进行电子元件更换的装置，例如服务器、网络附加储存装置(Network AttachedStorage,NAS)、电子游戏机等。

如图1所示，电子装置E的壳体100上形成有至少一穿孔120，连通容置空间110和电子装置E的外部环境。风扇模块200连接穿孔120，并具有一或多个风扇210，以将容置空间110中的气体导引至外部环境。举例而言，风扇210可为轴流式风扇、离心式风扇、或横流式风扇。

气体导引元件300可通过风扇模块200与外部环境连通。具体而言，气体导引元件300具有一气体通道310、一气体入口320、以及一气体出口330，其中，气体通道310形成于气体入口320和气体出口330之间，且气体出口330与前述风扇模块200连接。于本实施例中，气体通道310为L字形，因此气体出口330和气体入口320会分别朝向壳体100的两个相邻侧壁。于其他实施例中，气体通道310可为其他形状，端视实际需求而变化。

伸缩式管体400的一端形成有第一开口401，其与气体导引元件300的气体入口320连接，另一端则形成有第二开口402。于本实施例中，第二开口402的尺寸大于第一开口401，且气体导引元件300是由非金属材料(例如塑胶或橡胶)构成，以避免气体流经时气体导引元件300吸收热量，导致热量累积于壳体100内而未排出。此外，气体导引元件300亦可具有可挠性，以防止伸缩时变形而损坏。

图2是表示图1中的伸缩式管体400的剖视图。请参阅图2，伸缩式管体400可包括有一第一段部410、至少一第二段部420、以及一第三段部430。其中，第一开口401和第二开口402分别形成于第一段部410和第三段部430上。

第二段部420具有被其侧壁421围绕的通道422，且侧壁421上形成有的凸起423和凸起424，两个凸起423、424之间具有间距，且第一开口401和凸起423之间的距离小于第一开口401和凸起424之间的距离。凸起423是朝向通道422凸出，凸起424则凸出于侧壁421的外表面。

当具有多个第二段部420时，第二段部420之间可相互结合。每个第二段部420可具有相似的结构，应注意的是，于本实施例中，愈靠近第一开口401的第二段部420会具有愈小的尺寸。因此，较小的第二段部420可放入相邻第二段部420的通道422中，并可沿着通道422滑动。由于凸起423和相邻第二段部420的凸起424在滑动时会彼此干涉，故第二段部420滑动时不会相对于彼此脱离。

第一段部410连接气体导引元件300的气体入口320，且容置于相邻的第二段部420的通道422中，使前述第二段部420可相对于第一段部410滑动。第一段部410的外表面上亦可形成有凸起411，凸出于第一段部410的外表面。通过凸起411和凸起423的干涉，可避免第二段部420从第一段部410脱离。

第三段部430与相邻的第二段部420连接，使第三段部430可相对于第二段部420移动。具体而言，与第三段部430相邻的第二段部420会容置于第三段部430的通道431中，且第三段部430在通道431的相反端亦具有凸起432，朝向通道431凸出。通过凸起424和凸起432的干涉，可避免第三段部430相对于第二段部420滑动时自第二段部420脱离。

请回到图1，电路板500设置于壳体100的容置空间110中，并可与各种类型的电子元件电性连接(例如图1中的电子元件M或图3C中的电子元件M’)。举例而言，电路板500上可具有各种不同的连接端口，例如外部连结标准(Peripheral Component Interconnect,PCI)、快捷外设互联标准(Peripheral Component Interconnect Express,PCIe)、针脚栅格阵列(Pin Grid Array,PGA)、平面网格阵列(Land Grid Array,LGA)、高技术组态(Advanced Technology Attachment,ATA)、串行高技术组态(Serial AdvancedTechnology Attachment,SATA)、序列式SCSI(Serial Attached SCSI)、或通用序列总线(Universal Serial Bus,USB)等，故电子元件可为接口卡(例如显示卡、音效卡、网络卡等)、处理器、芯片组、硬盘、存储器等。

以下说明前述电子装置E的使用方式。请参阅图3A，首先，使用者可将需要使用的电子元件M设置于电路板500上，此时伸缩式管体400可呈现压缩状态，故有足够的空间来安装任何尺寸的电子元件M。

接者，如图3B所示，使用者可拉动伸缩式管体400使第二开口402延伸到邻近电子元件M的位置，于本实施例中，伸缩式管体400会被拉伸至与电子元件M接触。需特别说明的是，伸缩式管体400和电子元件M是沿一方向D排列，且在电子元件M运作时，电子元件M会具有释放热能的发热区域M1。当伸缩式管体400接触电子元件M时，第二开口402会朝向前述发热区域M1，且若沿前述方向D观察，第二开口402与发热区域M1将会相互重叠。

当风扇模块200开始运作时，邻近电子元件M的发热区域M1的气体将会从第二开口402被吸入伸缩式管体400中，并依序通过伸缩式管体400、气体导引元件300和风扇模块200，最后由穿孔120排出至外部环境。

由于第二开口402邻接电子元件M以及其发热区域M1，因此可有效地将热能带出壳体100，提升散热效率，有利于电子装置E的运作。

如图3C所示，当使用者将电子元件M取出，并将尺寸相异于电子元件M的另一电子元件M’设置于电路板500上时，使用者可拉动伸缩式管体400，使伸缩式管体400接触电子元件M’，第二开口402可朝向电子元件M’的发热区域M1’。同样的，当沿着前述方向D观察时，第二开口402亦会与发热区域M1’相互重叠。

因此，通过本实用新型前述电子装置E，可确保任何种类的电子元件的设置空间，且无论是何种种类的电子元件设置于电路板上，都能够有良好的散热效果。

请参阅图4A、4B，于本实用新型另一实施例中，电子装置E包括有一壳体100、一风扇模块200、一气体导引元件300、一伸缩式管体400、以及一电路板500，其中壳体100、风扇模块200、气体导引元件300和电路板500的结构和配置与图1所述的实施例相同，故于此不再赘述。

在本实施例中，伸缩式管体400具有可挠性，且具有波浪状侧壁，因此可通过波浪状侧壁的变形来伸长或压缩。再者，由于波浪状侧壁在各部位可产生不同的变形量，因此可以使伸缩式管体400弯曲，进一步地朝向电子元件M的发热区域M1延伸。应注意的是，在本实施例中，伸缩式管体400的第一开口401和第二开口402具有大致相同的尺寸。于一些实施例中，伸缩式管体400在邻近第二开口402处亦可具有渐扩结构，以使第二开口402的尺寸增加，进而有利于吸入发热区域M1周围的气体。

综上所述，本实用新型提供一种电子装置，包括一壳体、一电路板、一气体导引元件、一风扇模块、以及一伸缩式管体。电路板设置于壳体中，用以与一电子元件电性连接。气体导引元件亦设置于壳体中，且具有一气体入口和一气体出口。风扇模块连接气体导引元件并连通前述气体出口和外部环境。伸缩式管体连接气体入口，并可延伸至邻近电子元件的位置。

虽然本实用新型的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本实用新型的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本实用新型揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本实用新型使用。因此，本实用新型的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一申请专利范围构成个别的实施例，且本实用新型的保护范围也包括各个申请专利范围及实施例的组合。

虽然本实用新型以前述数个较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许的更动与润饰。因此本实用新型的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。此外，每个申请专利范围建构成一独立的实施例，且各种申请专利范围及实施例的组合皆介于本实用新型的范围内。

Claims (10)

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

一壳体；

一电路板，设置于该壳体中，用以与一电子元件电性连接；

一气体导引元件，设置于该壳体中，且具有一气体入口和一气体出口；

一风扇模块，连接该气体导引元件，且连通该气体出口和一外部环境；以及

一伸缩式管体，连接该气体入口，并可延伸至邻近该电子元件的位置。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该伸缩式管体接触该电子元件。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该伸缩式管体具有一第一开口和一第二开口，分别位于该伸缩式管体的相反侧，其中，该第一开口连接该气体入口。

4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该电子元件具有一发热区域，且该第二开口邻近该发热区域。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该伸缩式管体和该电子装置是沿一方向排列，且沿该方向观察时，该第二开口与该发热区域重叠。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该第二开口朝向该发热区域。

7.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第一开口的尺寸与该气体入口的尺寸大致相同。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该伸缩式管体由非金属材料构成。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该气体导引元件具有一L字形气体通道。

10.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，当该风扇模块运作时，邻近该电路板的气体依序通过该伸缩式管体、该气体导引元件、以及该风扇模块离开该壳体。

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