CN201349389Y - 散热装置 - Google Patents
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- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
一种散热装置,包括散热器及安装于所述散热器一侧的风扇,所述散热器的另一侧活动安装了一导风挡板,所述导风挡板将风扇吹过所述散热器的气流引导到其它需散热元件上。本实用新型散热装置通过所述导风挡板将气流引导到其它需散热元件上,可提高散热效率。
Description
技术领域
本实用新型是关于一种散热装置,尤指一种可同时对多个发热元件进行散热的散热装置。
背景技术
随着中央处理器等电子元件的输出功率和工作频率的不断提高,其相应产生的热量也明显增多,若不及时排除其产生的热量,将导致热量累积引起温度升高,而严重影响电子元件的正常运行。为此,业界通常在这些发热电子元件表面安装一散热器进行辅助散热,同时在散热器上加装一风扇,以加强散热效果。传统的散热器只能为单一的电子元件散热,散热效率不高。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种可同时对多个发热元件进行散热的散热装置。
一种散热装置,包括散热器及安装于所述散热器一侧的风扇,所述散热器的另一侧活动安装了一导风挡板,所述导风挡板将风扇吹过所述散热器的气流引导到其它需散热元件上。
相对现有技术,本实用新型散热装置通过所述导风挡板将气流引导到其它需散热元件上,可提高散热效率。
附图说明
图1为本实用新型散热装置较佳实施例的立体分解图。
图2为图1的立体组装图。
具体实施方式
请参阅图1,本实用新型散热装置包括一散热器10、一安装于散热器10一侧的风扇30及一固定风扇30到散热器10的风扇固定架40。
散热器10包括一底座15,在底座15的上表面固定有热管12,若干平行于底座15上表面设置的散热片11依次穿设在热管12上。底座15的下表面可与一电脑主板上的待散热元件(如中央处理器)相接触,待散热元件产生的热量由底座15经热管12而传送到散热片11上。在底座15上设有若干垂直于底座15上下表面的导热片14,用于将底座15下表面聚集的热量传导到上表面。
散热器10上背向风扇30一侧的散热片11上装设有一n形的框架16,所述框架16设有两竖直的且相互平行的导引杆161,每一导引杆161上分别设有一竖直的导槽17。所述导槽17内可滑动的装设一挡板固定支架18,所述挡板固定支架18包括一水平的固定轴181,及自所述固定轴181两侧延伸出两肩部182,每一肩部182上设有一可在导槽17内滑动的滑块184,其中一肩部182上向外延伸出一调节部183。所述挡板固定支架18上开设了一用来装设一导风挡板19的固定缝185,所述导风挡板19包括一反射风流的挡风部191,及一自所述挡风部191一侧延伸出的可插入所述固定缝185中的插入部192。操作所述调节部183并推动所述挡板固定支架18在导槽17内滑动,从而调节所述导风挡板19高度。
风扇固定架40大致为一弹性片体,其包括一前板41及由前板41相对两侧边的下部垂直同向延伸而成的两侧板43、45,前板41上设有一方形开口44,使得来自风扇30的风流可经由开口44吹向散热片11。风扇固定架40在其一侧的四角上设置有四个螺孔42。
风扇30的四角上对应风扇固定架40的四个螺孔42设有四个固定孔32。
请一并参阅图2,将风扇固定架40的两侧边43、45向外扳开,使散热器10的散热片11收容在风扇固定架40的前板41、侧板43、45形成的空间中,并使散热片11正对风扇的一侧与前板41相抵,慢慢松开两侧板43、45,则两侧板43、45将散热片11夹在两者之间,从而将风扇固定架40卡固在散热器10上。而后四个螺钉70分别穿过四个固定孔32,并旋入四个螺孔42中而将风扇30固定在风扇固定架40上。同样将框架16的两导引杆161向外扳开后安装于散热片11上,而后将挡板固定支架18的滑块184滑入框架16的导槽17中,此时操作调节部183可在框架16上滑动挡板固定支架18。而后将导风挡板19的插入部192插入固定缝185中,从而将导风挡板19固定到挡板固定支架18上。
由于导风挡板19的存在,风扇30吹过散热器10的散热片11而出来的一部分风流被导风挡板19引导并流向电脑主板上的其它发热元件,为这些发热元件散热。且导风挡板19的高度也可通过滑动挡板固定支架18来调节,因此可根据中央处理器周围其它发热元件的高度将导风挡板19调整到合适的高度。
本实用新型散热装置通过所述导风挡板将气流引导到其它需散热元件上,可提高散热效率。
Claims (8)
1.一种散热装置,包括散热器及安装于所述散热器一侧的风扇,其特征在于:所述散热器的另一侧活动安装了一导风挡板,所述导风挡板将风扇吹过所述散热器的气流引导到其它需散热元件上。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述导风挡板包括一反射风流的挡风部,及一自所述挡风部一侧延伸出的卡固于所述散热装置上的插入部。
3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括一挡板固定支架,所述挡板固定支架包括一用于固定所述导风挡板的固定轴,所述固定轴上开设了一插入缝所述插入部插入所述插入缝中从而将所述导风挡板固定在挡板固定支架上。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述挡板固定支架还包括自所述固定轴两侧延伸出的的两肩部,每一肩部上分别设有一滑块,所述散热装置还包括一安装于所述散热器上的框架,所述框架上开设了两导槽,所述滑块滑入所述导槽从而让所述挡板固定支架在所述框架上滑动。
5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述固定轴还包括自其中一肩部上延伸出的一调节部。
6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述框架包括两竖直的导引杆用以将所述散热器夹在其中,所述导槽开设在所述导引杆上。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括一固定风扇的风扇固定架,所述风扇固定架卡固于所述散热器。
8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述风扇固定架包括一前板及两侧板,所述前板上设有一方形开口,所述前板和所述两侧板分别抵接正对风扇一侧和左右两侧的散热片而将所述风扇固定架卡固在所述散热器上。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200820303481.3U CN201349389Y (zh) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 散热装置 |
US12/479,959 US7929304B2 (en) | 2008-12-17 | 2009-06-08 | Heat dissipation apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN200820303481.3U CN201349389Y (zh) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 散热装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN201349389Y true CN201349389Y (zh) | 2009-11-18 |
Family
ID=41368856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN200820303481.3U Expired - Fee Related CN201349389Y (zh) | 2008-12-17 | 2008-12-17 | 散热装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7929304B2 (zh) |
CN (1) | CN201349389Y (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102262426A (zh) * | 2010-05-26 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN103458651A (zh) * | 2012-05-31 | 2013-12-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇固定装置 |
CN103970232A (zh) * | 2013-01-28 | 2014-08-06 | 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 | 导风罩 |
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CN201479534U (zh) * | 2009-05-13 | 2010-05-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102647883A (zh) * | 2011-02-17 | 2012-08-22 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风罩 |
CN102651957B (zh) * | 2011-02-25 | 2016-08-10 | 裕利年电子南通有限公司 | 电子装置 |
TW201327118A (zh) * | 2011-12-28 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 伺服器組件 |
TW201350683A (zh) * | 2012-06-05 | 2013-12-16 | Cpumate Inc | 具有雙風向之散熱結構 |
CN107734927B (zh) * | 2017-09-29 | 2024-03-29 | 江苏安德信加速器有限公司 | 一种可拆组的多变散热器装置 |
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---|---|---|---|---|
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-
2008
- 2008-12-17 CN CN200820303481.3U patent/CN201349389Y/zh not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-06-08 US US12/479,959 patent/US7929304B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100149749A1 (en) | 2010-06-17 |
US7929304B2 (en) | 2011-04-19 |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
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