CN102056461A - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括一散热器及向该散热器提供强制气流的一风扇，散热器包括一导热板及设置于该导热板上的一散热鳍片组，所述风扇通过一固定模组枢接于散热器上，该固定模组包括一穿置于散热器上的枢轴、枢接于该枢轴上的一固定架及至少一扣件，风扇通过固定架安装于散热鳍片组的外侧，当扣件位于一状态时，固定架及其上的风扇固定于散热鳍片组外侧；当扣具位于另一状态时，固定架及其上的风扇可相对于散热鳍片组转动。与现有技术相比，本发明的散热装置中当扣具位于一状态时，风扇固定于散热鳍片组外侧；当扣具位于另一状态时，风扇可相对于散热鳍片组转动，由此可方便实现风扇沿散热鳍片组外侧的定位、转动、重新定位过程。

Description

散热装置
技术领域
本发明涉及一种对电子元件进行散热的散热装置，尤其涉及一种具有风扇的散热装置。
背景技术
随着电子产业的蓬勃迅速发展，电子元件的应用越来越广泛。安装于电路板上的电子元件如中央处理器在运行时会产生大量的热量，热量如不能及时地散发出去，将导致电子元件内部温度越来越高，严重影响电子元件运行的稳定性。如今散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。因此，通常在电子元件的表面设置有散热装置，以降低电子元件的工作温度。
传统的散热装置包括与电子元件贴设的一基板及与基板连接的一鳍片组。有时，为提高散热装置的散热效率，散热装置还加设有一风扇固定模组及固定安装于风扇固定模组上的若干风扇以提供流向鳍片组的强制气流。目前业界通常是通过先将风扇与风扇固定模组锁定在一起，再用螺钉穿过风扇固定模组与散热器配合而将风扇固定在散热器一侧。由于风扇固定模组通常与鳍片组相固定连接，风扇工作时提供的强制气流沿单一方向流经鳍片组。然而，考虑到系统中还装设有其他发热电子元件，风扇工作时提供的强制气流流经散热器后还可以兼顾其他发热电子元件的散热。这样，通过设定风扇提供强制气流的流向可以提升系统的整体散热效果，而为了适应不同系统的电子元件排布，风扇工作时提供强制气流的流向也需适应性改变以获得最佳的散热效果。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种可灵活变动风扇与鳍片组的相对位置的散热装置。
一种散热装置，包括一散热器及向该散热器提供强制气流的一风扇，所述散热器包括一导热板及设置于该导热板上的一散热鳍片组，所述风扇通过一固定模组枢接于所述散热器上，该固定模组包括一穿置于散热器上的枢轴、枢接于该枢轴上的一固定架及至少一扣件，风扇通过所述固定架安装于所述散热鳍片组的外侧，当所述扣件位于一状态时，所述固定架及其上的风扇固定于所述散热鳍片组外侧；当所述扣具位于另一状态时，所述固定架及其上的风扇可相对于所述散热鳍片组转动。
与现有技术相比，本发明的散热装置的风扇固定在置于散热鳍片组周缘外侧的固定模组的固定架上，该固定架与穿置于所述散热鳍片组上的枢轴相枢接，从而通过所述扣件可分离式固定连接实现所述风扇能够沿所述散热鳍片组的周缘外侧周向旋转，从而不需工具可方便实现所述风扇沿散热鳍片组的周缘外侧周向的定位、转动、重新定位过程。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
附图说明
图1是本发明散热装置一实施例的立体组合图。
图2是图1中散热装置的立体分解图。
图3是图1中散热装置的另一立体组合图，其中该散热装置的风扇相对于散热装置的散热鳍片组移动至另一位置。
图4是图1中散热装置的又一立体组合图，其中该散热装置的风扇相对于散热装置的散热鳍片组移动至又一位置。
具体实施方式
如图1所示，本发明一实施例的散热装置用于对计算机系统内的电子元件如中央处理器(图未示)进行散热，该散热装置包括一导热板10、位于导热板10上的一散热鳍片组20、固定于所述导热板10上并盖置于所述散热鳍片组20外侧的一固定模组30和通过固定模组30固定在散热鳍片组20外侧以向该散热鳍片组20提供强制气流的一风扇40。
请同时参阅图2，上述导热板10由导热性能良好的金属材料如铜、铝、合金等制成。所述导热板10大致呈矩形，其底面与所述电子元件相贴合。该导热板10的四角处分别水平向外延伸出一支脚12。每一支脚12的末端处均开设出一通孔120。四固定件(图未示)分别穿置于该导热板10的支脚12的通孔120内，用以将所述散热装置固定在电子元件上。
上述散热鳍片组20包括若干相互结合的散热鳍片22。这些散热鳍片22相互平行、间隔设置，在这些散热鳍片22间形成若干气流通道(未标示)。所述散热鳍片组20可通过焊接固定至导热板10的顶面上。每一散热鳍片22均为一竖直的矩形片体，其顶部一角处为弧形，使得所述散热鳍片组20的顶部一角形成圆角结构，便于所述固定模组30旋转。该散热鳍片组20中部开设有横向贯穿散热鳍片组20的一容置槽24，用以容置所述固定模组30的一部分。所述导热板10及设置于其上的散热鳍片组20共同组成一散热器(未标示)导热性结合于所述电子元件上。
上述固定模组30包括分别穿置于所述散热鳍片组20中的一枢轴32、与该枢轴32相枢接的一固定架34及可分离式分别固定所述枢轴32与固定架34的扣件36。在本实施例中，所述枢轴32为一纵长圆杆，其两相对端分别形成有外螺纹，以与所述扣件36相配合安装。在本实施例中，所述扣件36为一圆柱体，其中央形成一轴向贯通孔360，该贯通孔360形成有与枢轴32端部外螺纹结构相对应的内螺纹结构，使得该扣件36于所述枢轴32的端部可沿该枢轴32的纵长方向旋动。所述扣件36的外周面形成有花齿结构，便于操作该扣件36旋转。该枢轴32在直径上与所述散热鳍片组20的容置槽24相对应一致。
所述固定架34包括分别与枢轴32两端相连的二侧板342、连接该二侧板342的一连接板344及分别由二侧板342端部水平延伸而出的二支撑板346。在本实施例中，所述二侧板342平行于所述散热鳍片22设置，并分别位于散热鳍片组20的两相对外侧，所述连接板344垂直连接该二侧板342。每一侧板342中部对应所述散热鳍片组20的容置槽24的位置处开设出一纵长的行程导槽3420。穿置于所述容置槽24内的枢轴32的两端分别由内向外穿过该二侧板342的行程导槽3420。所述行程导槽3420具有一定长度，以便于操作所述固定架34绕枢轴32为轴相对所述散热鳍片组20旋转。所述二支撑板346相对设置，用以支撑所述风扇40，该二支撑板346共同围设出一大致呈矩形的开口(未标示)，以引导风扇40提供的强制气流吹向散热鳍片组20。可以理解地，所述二支撑板346可以直接相连，中部具有一开口供气流通过，此时，所述二侧板342即可通过支撑板346相连，可以缺省掉所述连接板344结构。
上述风扇40包括一矩形框体42及收容于该框体42中的一叶轮44。所述框体42的四角处分别开设有一穿孔420。所述风扇40安装于所述固定架34的顶部，该固定架34的支撑板346支撑该风扇40的框体42的底部，四螺钉100分别穿过风扇40的四穿孔420后螺合于所述支撑板346上的安装孔3460内，从而将风扇40稳固地安装于固定模组30上。
组装所述散热装置时，将所述风扇40通过螺钉100装置于固定架34的支撑板346上；所述枢轴32穿置于散热鳍片组20的容置槽24内；所述枢轴32的两端分别由内向外穿过所述二侧板342的行程导槽3420；所述扣件36螺合套置于枢轴32的端部上，且位于所述侧板32的外侧，这样，所述固定架34夹置于所述二扣件36之间，并通过所述枢轴固定于所述散热鳍片组20的外侧。
请同时参阅图3及图4，本发明的散热装置在使用中需要改变所述风扇40与散热鳍片组20的相对位置时，通过径向旋转向外旋出所述扣件36，使得所述二扣件36之间的距离大于所述二侧板342之间的距离，此时所述固定架34及固定其上的风扇40可绕穿置于散热鳍片组20内的枢轴32旋转。在本实施例中，所述风扇40可通过所述固定模组30实现沿所述散热鳍片22的外周缘在90°范围内的周向旋转。当风扇40被旋转至所需要位置后，通过径向旋转向内旋入所述扣件36，使得两扣件36之间的距离逐渐减小，直至所述固定架34的二侧板342被该二扣件36紧密夹置，即可完成风扇40的定位。在风扇40随着固定架34旋转的过程中，所述固定架34可以通过纵长的行程导槽3420即通过枢轴32的端部在行程导槽3420相对滑动来调整固定架34与散热鳍片组20的角度、距离，便于固定架34以枢轴32为轴绕散热鳍片组20的外周缘旋转。
可以理解地，所述扣件36可以为一个，枢轴32的一端可以与一扣件36旋合连接，其另一端可以与一侧板342固定连接，仅通过一扣件36即可实现固定架34的旋转或固定。
与现有技术相比，本发明的散热装置的风扇40固定在置于散热鳍片组20周缘外侧的固定模组30的固定架34上，该固定架34与穿置于所述散热鳍片组20内的枢轴32相枢接，从而实现所述风扇40能够沿所述散热鳍片组20的周缘外侧周向旋转，且所述固定架34与枢轴32通过所述扣件36可分离式固定连接，从而不需工具可方便实现所述风扇40沿散热鳍片组20的周缘外侧周向的定位、转动、重新定位过程，使得本发明的散热装置可以适应因不同电子元件排布而造成散热环境不同的情况，工作时兼顾多个电子元件散热，取得对整个系统的最佳散热效果，进而实现散热装置的散热效率的最大化。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一散热器及向该散热器提供强制气流的一风扇，所述散热器包括一导热板及设置于该导热板上的一散热鳍片组，其特征在于：所述风扇通过一固定模组枢接于所述散热器上，该固定模组包括一穿置于散热器上的枢轴、枢接于该枢轴上的一固定架及至少一扣件，风扇通过所述固定架安装于所述散热鳍片组的外侧，当所述扣件位于一状态时，所述固定架及其上的风扇固定于所述散热鳍片组外侧；当所述扣具位于另一状态时，所述固定架及其上的风扇可相对于所述散热鳍片组转动。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组上开设出一横向贯通该散热鳍片组的容置槽，所述枢轴穿置于该容置槽内。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述容置槽开设于散热鳍片组的中部，并垂直贯通该散热鳍片组。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述固定架包括分别位于所述散热鳍片组相对两侧的二侧板，所述侧板枢接于所述枢轴上。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述固定架还包括由所述侧板延伸而出的支撑板，用以支撑所述风扇。
6.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述侧板上对应所述散热鳍片组的容置槽开设有一行程导槽。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述枢轴穿过所述侧板上的行程导槽，二扣件与枢轴的二端部分别配合，所述固定架的二侧板夹置于该二扣件之间。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于：所述枢轴的端部形成有外螺纹，所述扣件为一中空套体，所述套体内表面攻有与所述枢轴端部的外螺纹相对应配合的内螺纹，使得该扣件能够沿枢轴的纵长方向旋动。
9.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述散热鳍片组包括若干相互结合的散热鳍片，这些散热鳍片相互平行、间隔设置，所述固定架的侧板平行于这些散热鳍片。
10.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述枢轴的外围尺寸与所述散热鳍片组的容置槽的内围尺寸对应一致。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108235660A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 四川大学 可弹出式散热装置及电子计算设备
CN109302827A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热模组及采用该散热模组的电子装置
CN111050522A (zh) * 2018-10-12 2020-04-21 英业达科技有限公司 散热结构

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102056455A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN102148208A (zh) * 2010-02-04 2011-08-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
CN102262426A (zh) * 2010-05-26 2011-11-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN102300421A (zh) * 2010-06-23 2011-12-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置壳体
TW201230939A (en) * 2010-11-08 2012-07-16 Compal Electronics Inc Electronic apparatus
CN102759962A (zh) * 2011-04-28 2012-10-31 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有导风罩的电脑壳体
TWM417595U (en) * 2011-05-27 2011-12-01 Micro Star Int Co Ltd Heat dissipating device and airflow regulating rack
US8873236B1 (en) * 2011-10-07 2014-10-28 Qlogic, Corporation Electronic devices having cooling module with direction-configurable airflow
CN104938043B (zh) * 2012-12-19 2017-07-18 慧与发展有限责任合伙企业 热移除组件
JP6235786B2 (ja) * 2013-03-26 2017-11-22 株式会社小糸製作所 冷却ユニット、および照明装置
US10085363B2 (en) * 2014-05-22 2018-09-25 General Electric Company Integrated compact impingement on extended heat surface
CN107087377B (zh) * 2017-04-28 2019-04-26 华为技术有限公司 散热装置、散热器、电子设备及散热控制的方法
US10165696B1 (en) * 2017-08-10 2018-12-25 Adtran, Inc. Removable module with spring latch
CN110418544B (zh) * 2018-04-28 2020-08-11 伊姆西Ip控股有限责任公司 集成有冷却部件的装置及其维护方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1713111A (zh) * 2004-06-15 2005-12-28 华硕电脑股份有限公司 具有转动式散热鳍片的散热模块及电子装置
CN2807325Y (zh) * 2005-05-24 2006-08-16 幸孺企业有限公司 能多方向调整风扇位置的散热装置
US20080041561A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6166906A (en) * 2000-01-31 2000-12-26 Compal Electronics, Inc Heat-dissipating module for an electronic device
US6304445B1 (en) * 2000-04-27 2001-10-16 Sun Microsystems, Inc. Fan heat sink and method
US6236569B1 (en) * 2000-05-31 2001-05-22 Intel Corporation Attaching heat sinks to integrated circuits
US6464578B1 (en) * 2001-10-24 2002-10-15 Enlight Corporation Fan and hood arrangement
US6640884B1 (en) * 2002-10-08 2003-11-04 Hung Tsi Liu Heat sink fastener
TW200701871A (en) * 2005-06-24 2007-01-01 Micro Star Int Co Ltd Heat dissipation device
US7202685B1 (en) * 2005-11-30 2007-04-10 International Business Machines Corporation Embedded probe-enabling socket with integral probe structures
US7350561B2 (en) * 2006-03-15 2008-04-01 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink with combined fins
TWI304531B (en) * 2006-04-19 2008-12-21 Ama Precision Inc Adjustable direction heat diffusive structure
TWM309769U (en) * 2006-08-08 2007-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electrical connector
CN101193529B (zh) * 2006-11-24 2010-11-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWM341877U (en) * 2007-10-24 2008-10-01 Akust Technology Co Ltd Heat sink fan stand for memory card
CN101730451B (zh) * 2008-10-24 2013-02-20 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1713111A (zh) * 2004-06-15 2005-12-28 华硕电脑股份有限公司 具有转动式散热鳍片的散热模块及电子装置
CN2807325Y (zh) * 2005-05-24 2006-08-16 幸孺企业有限公司 能多方向调整风扇位置的散热装置
US20080041561A1 (en) * 2006-08-18 2008-02-21 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109302827A (zh) * 2017-07-25 2019-02-01 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 散热模组及采用该散热模组的电子装置
CN108235660A (zh) * 2018-01-08 2018-06-29 四川大学 可弹出式散热装置及电子计算设备
CN108235660B (zh) * 2018-01-08 2024-01-26 四川大学 可弹出式散热装置及电子计算设备
CN111050522A (zh) * 2018-10-12 2020-04-21 英业达科技有限公司 散热结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20110100600A1 (en) 2011-05-05
US8322405B2 (en) 2012-12-04

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