CN111050522A - 散热结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种散热结构,其包含一散热器、一风扇支撑架及一固定螺丝。所述散热器包含一通孔。所述风扇支撑架固定至所述散热器且包含一架体及一限位件,所述限位件固定至所述架体且包含一容置孔,所述容置孔对齐所述通孔。所述固定螺丝受限地且移动地设置于所述容置孔内,所述固定螺丝可操作地以经由所述通孔突出。藉此,所述固定螺丝自外部固定结构松脱后,仍能留在所述限位件内,避免所述固定螺丝自所述散热结构脱离。

Description

散热结构
技术领域
本发明涉及一种散热结构,特别涉及一种使用螺丝固定的散热结构。
背景技术
在散热技术中,为使发热件(例如CPU)与散热器间热传导有效,一般会使用固定件(例如螺丝)固定散热器,以使散热器与发热件贴合。然而,在许多散热结构设计中,固定件为散件,此结构配置除了会增加安装散热结构的不便外,亦容易于散热结构装配、拆卸或移动过程中丢失固定件。
发明内容
本发明目的的一在于提供一种散热结构,其固定螺丝能保持在散热结构上,故可避免固定螺丝丢失。
本发明的固定装置包含一散热器、一风扇支撑架及一固定螺丝。所述散热器包含一通孔。所述风扇支撑架固定至所述散热器且包含一架体及一限位件,所述限位件固定至所述架体且包含一容置孔,所述容置孔对齐所述通孔。所述固定螺丝受限地且移动地设置于所述容置孔内,所述固定螺丝可操作地以经由所述通孔突出。藉此,所述固定螺丝自外部固定结构松脱后,仍能留在所述限位件内,避免所述固定螺丝自所述散热结构脱离。又,所述容置孔亦便于旋锁所述固定螺丝。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的一种散热结构的示意图。
图2为图1中散热结构的部分爆炸图。
图3为图2中散热结构的散热器的爆炸图。
图4为图2中散热结构的风扇支撑架与固定螺丝的爆炸图。
图5为图1中散热结构部分沿线X-X的剖面图。
图6为本发明另一实施例提供的一种风扇支撑架的示意图。
附图标记:
1散热结构
12-散热器;
122-基座;
122a-铝板;
122c-通孔;
124-鳍片;
126-热导管;
126a-散热部;
14-风扇支撑架;
142a-第一侧部;
142b-第二侧部;
142c-连接部;
142d-开口;
142e-侧支架;
142f-长开槽;
144-限位件;
144a-容置孔;
16-固定螺丝;
164-杆部;
18-风扇;
18a-出风口;
20-弹簧;
22b-垫圈;
D1、D2-方向。
具体实施方式
请参阅图1及图2,根据一实施例的一散热结构1包含一散热器12、一风扇支撑架14、四个固定螺丝16及两个风扇18。风扇支撑架14固定至散热器12。固定螺丝16用以将散热器12固定至外部固定支架(例如围绕CPU设置于电路板的支架)上。固定螺丝16受限地且移动地设置于风扇支撑架14,故即使于散热结构1自所述外部固定支架拆离后,固定螺丝16仍能留在风扇支撑架14上,不会丢失。风扇18固定于风扇支撑架14上,用以产生气流以对散热器12散热。
请并参阅图3,在本实施例中,散热器12包含一基座122、多个鳍片124及两个热导管126,热导管126热耦合至基座122及所述多个鳍片124,亦即所述多个鳍片124经由热导管126与基座122热耦合。其中,基座122由一铝板122a及一铜板122b组合而成,铝板122a包含四个通孔122c,分别对应所述四个固定螺丝16。固定螺丝16可操作地以经由对应的通孔122c突出以将铝板122a固定至外部固定支架,使得铜板122b能密贴发热件(例如CPU)表面。所述多个鳍片124可由铝片或铜片制成,所述多个鳍片124平行排列且与热导管126热耦合(例如每一个鳍片124均形成圆孔、环状或其他适于热导管126的散热部126a穿置的形状,排列形成通道)以供散热部126a插入并接触,例如以紧配合的方式插入,并可辅以锡焊)。铝板122a包含一凹槽122d,以容置热导管126的吸热部126b(亦可辅以锡焊),使得吸热部126b能直接接触铜板122b并增加热导管126与基座122间的结合强度,此结构配置除了有助于散热器12本身的结构稳定度,亦有助于热导管126热传递的效率。此外,在本实施例中,所述多个鳍片124亦接触铝板122a,此亦有助于散热结构1的散热效率。又,于实际操作中,散热器12亦得以一般热沉实现,例如铝挤型的热沉,包含基座及自基座延伸的多个鳍片,不另赘述。
请并参阅图4及图5,风扇支撑架14包含一架体142及四个限位件144,所述四个限位件144对应所述四个通孔122c固定至架体142(例如以铆接或紧配的方式结合限位件144与架体142)。限位件144包含一容置孔144a,其对齐通孔122c。所述四个固定螺丝16分别受限地且移动地设置于所述四个容置孔144a内。容置孔144a沿一延伸方向D1(以箭头表示于图4及图5中)延伸且于延伸方向D1上包含一第一部分144b及一第二部分144c,第二部分144c位于第一部分144b与散热器12之间。固定螺丝16受限地且移动地设置于第二部分144c,第一部分144b的孔径144d小于固定螺丝16头部162的外径162a,第二部分144c的孔径144e大于固定螺丝16头部162的外径162a。藉此,固定螺丝16有效地被拘束于第二部分144c中,故能留在风扇支撑架14上,而不会丢失。使用者可使用工具(例如螺丝起子)经由第一部分144b以旋紧或旋松固定螺丝16。
此外,在本实施例中,散热结构1还包含四个弹簧20及四组垫圈22a、22b,所述四个弹簧20分别套于所述四个固定螺丝16杆部164(自头部162延伸)上,所述四组垫圈22a、22b也分别套于所述四个固定螺丝16杆部164上,使得弹簧20位于对应的一组垫圈22a、22b之间,且弹簧20位于对应的固定螺丝16头部162与铝板122a之间。垫圈22a、22b有助于弹簧20稳定作动。由于弹簧20位于对应的固定螺丝16与散热器12之间,故有助于固定螺丝16与外部固定支架松脱。此外,于本实施例中,杆部164包含一导柱部164a及一螺纹部164b,导柱部164a位于头部162与螺纹部164b之间,导柱部164a的外径164c大于螺纹部164b的外径164d,且导柱部164a的外径164c不大于(或等于或略小于)对应的通孔122c的孔径122e。藉此,当固定螺丝16被旋转而向下(以图5视角而言)移动以使螺纹部164b突出铝板122a时,导柱部164a能进入对应的通孔122c。若导柱部164a的外径164c与通孔122c的孔径122e略小于且相近时,通孔122c与导柱部164a相互间包含结构拘束的效果,有利于散热结构1于安装后整体结构的稳定度。
在本实施例中,架体142包含一第一侧部142a、一第二侧部142b及一连接部142c,连接部142c连接第一侧部142a及第二侧部142b以呈一ㄇ字形结构。连接部142c大致呈一板状,限位件144固定至连接部142c且位于第一侧部142a及第二侧部142b之间,架体142以第一侧部142a及第二侧部142b固定至基座122(或铝板122a,例如透过螺丝),所述多个鳍片124位于第一侧部142a及第二侧部142b之间。换言之,架体142横跨所述多个鳍片124,有助于散热结构1整体结构的稳定度。此外,所述多个鳍片124平行排列且沿第一侧部142a朝向第二侧部142b的方向D2(以箭头表示于图4及图5中)延伸。第一侧部142a包含两个开口142d,所述两个风扇18对应所述两个开口142d固定至第一侧部142a(例如透过螺丝或风扇拉钉),风扇18的出风口18a正对对应的开口142d,使得风扇18的出风方向大致平行于方向D2,风扇18产生的气流能平顺地流经所述多个鳍片124之间。
此外,在本实施例中,第二侧部142b呈一方框结构,亦即第二侧部142b的中间部分镂空,以利于气流流动。第二侧部142b包含两相对的侧支架142e(即方框结构中的两相对的边框),侧支架142e包含一长开槽142f,长开槽142f平行于鳍片124延伸(即相当于平行于延伸方向D1延伸)。换言之,长开槽142f有助于减少阻碍气流的程度。另外,于实际操作中,第二侧部142b亦可由一ㄩ字形结构实现。如图6所示,其架体342与前述架体142结构相似,主要不同之处在于架体342的第二侧部342b呈一ㄩ字形结构,所述ㄩ字形结构的两末端342g(即两相对的侧支架342e的末端)连接至连接部142c,使得架体342于第二侧部342b处仍能形成封闭结构(即架体342加上连接部142c与的连接的部分),仍具有相当的结构强度。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (11)

1.一种散热结构,其特征在于,包含:
一散热器,包含一通孔;
一风扇支撑架,固定至所述散热器且包含一架体及一限位件,所述限位件固定至所述架体且包含一容置孔,所述容置孔对齐所述通孔;以及
一固定螺丝,受限地且移动地设置于所述容置孔内,所述固定螺丝操作地以经由所述通孔突出。
2.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,其中所述容置孔沿一延伸方向延伸且于所述延伸方向上包含一第一部分及一第二部分,所述第二部分位于所述第一部分与所述散热器之间,所述固定螺丝受限地且移动地设置于所述第二部分,所述第一部分的孔径小于所述固定螺丝头部的外径,所述第二部分的孔径大于所述固定螺丝头部的外径。
3.如权利要求2所述的散热结构,其特征在于,还包含一弹簧,其中所述弹簧套于所述固定螺丝上且位于所述固定螺丝与所述散热器之间。
4.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,其中所述散热器包含一基座及多个鳍片,所述多个鳍片与所述基座热耦合,所述架体固定至所述基座。
5.如权利要求4所述的散热结构,其特征在于,其中所述散热器包含一热导管,所述热导管热耦合至所述基座及所述多个鳍片。
6.如权利要求4所述的散热结构,其特征在于,其中所述架体包含一第一侧部、一第二侧部及一连接部,所述连接部连接所述第一侧部及所述第二侧部以呈一“ㄇ”字形结构,所述限位件固定至所述连接部且位于所述第一侧部及所述第二侧部之间,所述架体以所述第一侧部及所述第二侧部固定至所述基座,所述多个鳍片位于所述第一侧部及所述第二侧部之间。
7.如权利要求6所述的散热结构,其特征在于,还包含一风扇,其中所述第一侧部包含一开口,所述风扇固定至所述第一侧部且所述风扇的出风口正对所述开口。
8.如权利要求7所述的散热结构,其特征在于,其中所述第二侧部呈一方框结构或一“ㄩ”字形结构,所述“ㄩ”字形结构的两末端连接至所述连接部。
9.如权利要求8所述的散热结构,其特征在于,其中所述多个鳍片平行排列且沿所述第一侧部朝向所述第二侧部的方向延伸。
10.如权利要求8所述的散热结构,其特征在于,其中所述第二侧部包含一侧支架,所述侧支架包含一长开槽,所述长开槽平行于所述鳍片延伸。
11.如权利要求1所述的散热结构,其特征在于,其中所述固定螺丝包含一头部及自所述头部延伸的一杆部,所述杆部包含一导柱部及一螺纹部,所述导柱部位于所述头部与所述螺纹部之间,所述导柱部的外径大于所述螺纹部的外径,且所述导柱部的外径不大于所述通孔的孔径。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126355A (zh) * 2021-11-02 2022-03-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热结构及折叠显示装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2462541Y (zh) * 2000-12-19 2001-11-28 沈参鹏 具有组接件的散热装置
CN2667664Y (zh) * 2003-11-26 2004-12-29 珍通科技股份有限公司 散热装置
CN2681333Y (zh) * 2003-12-27 2005-02-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201025752Y (zh) * 2007-03-27 2008-02-20 汉达精密电子(昆山)有限公司 散热装置
CN101835364A (zh) * 2009-03-13 2010-09-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102056461A (zh) * 2009-11-05 2011-05-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN206611691U (zh) * 2017-01-10 2017-11-03 锘威科技(深圳)有限公司 一种散热器安装结构

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2462541Y (zh) * 2000-12-19 2001-11-28 沈参鹏 具有组接件的散热装置
CN2667664Y (zh) * 2003-11-26 2004-12-29 珍通科技股份有限公司 散热装置
CN2681333Y (zh) * 2003-12-27 2005-02-23 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN201025752Y (zh) * 2007-03-27 2008-02-20 汉达精密电子(昆山)有限公司 散热装置
CN101835364A (zh) * 2009-03-13 2010-09-15 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102056461A (zh) * 2009-11-05 2011-05-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN206611691U (zh) * 2017-01-10 2017-11-03 锘威科技(深圳)有限公司 一种散热器安装结构

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114126355A (zh) * 2021-11-02 2022-03-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 散热结构及折叠显示装置
CN114126355B (zh) * 2021-11-02 2023-02-28 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 折叠显示装置

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