TWI395095B - 自調整散熱模組及其流量控制裝置 - Google Patents

Description

自調整散熱模組及其流量控制裝置

本發明係關於一種電腦系統，尤其是關於一種散熱模組及其流量控制裝置。

隨著科技的進步，各種電子裝置的效能亦隨之大幅增強，然而電子產品的一些組件(如處理器，CPU)在運作時將產生熱能，而這些熱能如果不加以適當地散逸，會導致電子產品效能降低，更甚者可能會造成電子產品燒毀，因此風扇及散熱器(heat sink)已成為現今電子產品中不可或缺的組件之一。

在一般情況下，可藉由一個或多個風扇組件之空氣流量而幫助冷卻電子裝置內部的組件。在電子裝置內組件配置以及其裝置機殼大小的考量下，風扇之氣流可能設計流入電子裝置的某些部分，亦可能設計繞過電子裝置的某些部分。因此，對上述的情況而言，藉由內部空氣擋板(air baffle)或其他類似的裝置，通過電子裝置的氣流會被控制及導引至電子裝置的某些部分，例如，散熱器的鰭片(fins)，而控制及導引的路徑一般稱為通道(channel)。

在高密度(dense)電子產品中，常使用多處理器的設計，例如使用兩個處理器的兩個半寬板(two half-wide boards)設計或是使用四個處理器的設計。以兩個處理器的設計為例，通常使用雙熱通道(dual thermal channel)散熱模組結構以進行散熱，該雙熱通道散熱模組結構通常包括第一散熱器與第二散熱器，一固設的空氣擋板，以及一或多個散熱風扇。每一散熱器具有基座及連接於基座上之散熱鰭片。散熱風扇分別對第一散熱器與第二散熱器吹出冷空氣，以將熱量排除。該固設的空氣擋板將散熱風扇所吹出之冷空氣分配至第一散熱器與第二散熱器，透過散熱風扇的轉速控制，藉由各通道，冷空氣可被引導至相關的電子元件，例如處理器之頂部位置，而將熱量直接排至外部環境以達到散熱之效果。

在使用多處理器的設計中，並非所有的處理器均同時作動，某些處理器可能並不作動。以雙處理器的設計為例，可能會有兩個處理器均作動或僅一個處理器作動的情形。為了同時兼顧上述兩種情形而達到有效散熱，通常會提高散熱風扇的轉速。然而，在僅一個處理器作動的情形下，此提高的風扇轉速會造成能源的浪費。

另一方面，為了兼顧兩個處理器均作動或僅一個處理器作動，在提高散熱風扇的轉速後，也會產生長時間的較大噪音，因而造成電子產品的聲音品質(sound quality)問題。

本發明一方面提供一種自調整(self-adjusting)散熱模組及其流量控制裝置，其具有較佳的冷卻效率。

本發明另一方面提供一種自調整散熱模組及其流量控制裝置，對於具有多個發熱元件的電子設備而言，可進行自動調配性(automatically adaptive)的散熱動作，達成該多個發熱元件的最佳散熱效果。

本發明再一方面提供一種散熱模組及其流量控制裝置，其可有效改善電子產品的聲音品質及減少噪音的問題。

根據本發明一實施例，提供一種流量控制裝置。該流量控制裝置可適用於一散熱模組。該散熱模組可至少包括一第一散熱器與一第二散熱器，該散熱模組可與一風扇共同作用，該流量控制裝置可控制該風扇所產生風流流向該第一散熱器及該第二散熱器的一流量分配。該流量控制裝置可包括：一記憶金屬元件，耦接於該第一散熱器及該第二散熱器；以及一可動件，該可動件具有一第一端以及一第二端，該第一端耦接於該記憶金屬元件之兩端間一點，該第二端相對於該第一端為可動，當該第一散熱器上的溫度與該第二散熱器上的溫度具有一溫度差時，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器或該第二散熱器。

該記憶金屬元件的長度變化可與該記憶金屬元件的溫差成反比。當該第一散熱器上的溫度低於該第二散熱器上的溫度時，該記憶金屬元件相對於該第一散熱器之部分的長度可增長，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器，該風扇所產生風流流向該第二散熱器的流量大於該第一散熱器的流量。當該第二散熱器上的溫度低於該第一散熱器上的溫度時，該記憶金屬元件相對於該第二散熱器之部分的長度可增長，該第二端則偏移而靠近該第二散熱器，該風扇所產生風流流向該第一散熱器的流量大於該第二散熱器的流量。

該可動件可為分隔該第一散熱器與該第二散熱器之一空氣擋板，使該第一散熱器與該第二散熱器可分別具有一通道。

該記憶金屬元件可由在不同溫度條件下具有不同長度的記憶金屬所製造。該記憶金屬元件的材料可為鎳鈦合金、或鎳鈦鈷合金。該記憶金屬元件的形狀可為一狹長形狀，例如線狀、帶狀、條狀、螺旋狀、或棒狀。

該可動件可以可樞轉之方式設置，其樞轉支點可設於該第一端以及該第二端之間。該第一散熱器與該第二散熱器可呈對稱配置或不對稱配置。

該散熱模組可適用於一電子設備，該電子設備可具有一第一發熱元件及一第二發熱元件，該第一散熱器可設置靠近於該第一發熱元件，該第二散熱器可設置靠近於該第二發熱元件。

在該第一發熱元件不作動時，該第二端可偏移而靠近該第一散熱器，該風扇所產生風流流向該第二散熱器的流量大於該第一散熱器的流量，在該第二發熱元件不作動時，該第二端可偏移而靠近該第二散熱器，該風扇所產生風流流向該第一散熱器的流量大於該第二散熱器的流量。

該可動件的形狀可為一平板形狀，例如一矩形平板形狀，該可動件的材料可為一輕且薄的材料，該材料可為聚酯薄膜、壓克力、玻璃纖維、樹脂、或聚碳酸酯。

該流量控制結構可以模組化成形，且以模組化裝卸之方式安裝於該第一散熱裝置與該第二散熱裝置間之位置上。

該可動件的該第一端可藉由一機械耦接而耦接至該記憶金屬元件之兩端間之該點，該機械耦接可為一直接耦接、一連桿裝置、或一卡合件。

該可動件可以軸設、卡接、模組化設置、連桿裝置、或其他等效結構之方式設置於電子裝置之任一或多個適當位置上。

根據本發明另一實施例，提供一種散熱模組。該散熱模組可適用以與一風扇共同作用。該散熱模組可包括：一第一散熱器；一第二散熱器；以及一流量控制裝置。該流量控制裝置可控制該風扇所產生風流流向該第一散熱器及該第二散熱器的一流量分配。該流量控制裝置可包括：一記憶金屬元件，耦接於該第一散熱器及該第二散熱器；以及一可動件，該可動件具有一第一端以及一第二端，該第一端耦接於該記憶金屬元件之兩端間一點，該第二端相對於該第一端為可動，當該第一散熱器上的溫度與該第二散熱器上的溫度具有一溫度差時，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器或該第二散熱器。

本說明書中所提及的特色、優點、或類似表達方式並不表示，可以本發明實現的所有特色及優點應在本發明之任何單一的具體實施例內。而是應明白，有關特色及優點的表達方式是指結合具體實施例所述的特定特色、優點、或特性係包含在本發明的至少一具體實施例內。因此，本說明書中對於特色及優點、及類似表達方式的論述與相同具體實施例有關，但亦非必要。

此外，可以任何合適的方式，在一或多個具體實施例中結合本發明所述特色、優點、及特性。相關技術者應明白，在沒有特定具體實施例之一或多個特定特色或優點的情況下，亦可實施本發明。在其他例子中應明白，特定具體實施例中的其他特色及優點可能未在本發明的所有具體實施例中出現。

參考以下說明及隨附申請專利範圍或利用如下文所提之本發明的實施方式，即可更加明瞭本發明的這些特色及優點。

以下詳細說明本發明實施例。揭露的實施例只是用來解說，因為熟悉此技藝人士應明白其中有許多修改及變化。參考圖式時，相同號碼代表所有圖式中相同的部分。

本說明書中「一具體實施例」或類似表達方式的引用是指結合該具體實施例所述的特定特色、結構、或特性係包括在本發明的至少一具體實施例中。因此，在本說明書中，「在一具體實施例中」及類似表達方式之用語的出現未必指相同的具體實施例。

請參閱第一圖，其係根據本發明一實施例，顯示一種散熱模組100，該散熱模組100可應用於一電子裝置116，例如一具有發熱元件之電腦。第一圖顯示一電子裝置116之較佳實施例：一雙處理器的高密度架式伺服器。該伺服器可使用兩個半寬板的設計，如第一圖所示，伺服器116至少包括一母板120，兩個半寬板124及128。伺服器116更包括兩個發熱元件132及136(例如兩個CPU)，與至少一風扇(例如四個風扇518，請參見第五圖)。

伺服器116更包括一散熱模組100，該散熱模組100可至少包括一第一散熱器104，一第二散熱器108，一流量控制裝置112。該第一散熱器104與該第二散熱器108可大致呈對稱配置，分別設置於半寬板124及128之上。為便於說明，如第一圖所示，已將伺服器116之上蓋移除，以更清楚瞭解流向控制裝置112的結構。

發熱元件132及136分別固設於第一散熱器104及第二散熱器108之下，故在第一圖中以虛線顯示之。發熱元件132及136所產生的熱可藉由散熱器104及108而吸收，而風扇518則是用來產生氣流而流經該散熱器104及108，藉以帶走該散熱器104及108所吸收的熱。第一散熱器104係設置靠近發熱元件132的上方以執行散熱的功能，第二散熱器108係設置靠近於發熱元件136的上方以執行散熱的功能。

流量控制裝置112控制風扇518所產生風流流向第一散熱器104及第二散熱器108的一流量分配。流量控制裝置112可至少包括：一記憶金屬元件148，例如一記憶金屬線(muscle wire)，耦接於第一散熱器104及第二散熱器108；以及一可動件152，該可動件152具有一第一端156以及一第二端160，該第一端156大致上耦接於該記憶金屬線148之中央點170(請參見第二圖)之處，該第二端160相對於該第一端156為可動，當該第一散熱器104上的溫度與該第二散熱器108上的溫度具有一溫度差時，該第二端160則偏移而靠近該第一散熱器104或該第二散熱器108。藉由中央點170，記憶金屬線148可界定為記憶金屬線之第一部分172及記憶金屬線之第二部分176。

記憶金屬線148係由可隨溫度變化而改變形狀之記憶金屬材料而製造，例如鎳鈦(Ni-Ti)合金、鎳鈦鈷(Ni-Ti-Co)合金等等。改變形狀/大小之溫度條件視不同材料而定，以鎳鈦合金為例，當溫度上升時，記憶金屬線148收縮(亦即，長度變短)，當溫度下降時，記憶金屬線148伸展(亦即，長度變長)。鎳鈦合金的形狀恢復溫度(shape recovery temperature)約為攝氏20度至攝氏60度，而鎳鈦鈷合金的形狀恢復溫度約為攝氏-30度至攝氏30度。上述記憶金屬元件之功能及效能在後面段落中有進一步的解釋。

在本例示性實施例中，記憶金屬元件148使用鎳鈦合金之記憶金屬線。當然，除了線狀，記憶金屬元件可具有其他形狀，例如帶狀、螺旋狀、狹長條狀、桿狀、棒狀、或繩狀等等；也可具有不同橫截面，例如圓形、三角形、正方形、星形或任何其他合適橫截面。

第二圖係根據本發明一實施例，一種流量控制裝置112的示意圖，請參閱第一圖及第二圖，如前述，流量控制裝置112至少包括：一記憶金屬元件/記憶金屬線148及一可動件152，可動件152具有一第一端156以及一第二端160，第一端156大致上耦接於該記憶金屬線148之中央點170。可動件152係以可樞轉之方式設置，其樞轉支點232設於第一端156以及第二端160之間。

可動件152可為一空氣擋板，其分隔第一散熱器104與第二散熱器108，且界定出第一散熱器104的第一通道412(請參見第四圖)與第二散熱器108的第二通道416(請參見第四圖)。可動件152之形狀可為一平板形狀，例如一矩形平板形狀，該可動件的材料可為一輕且薄的材料，可動件152之材料可為一具有輕薄特性的材料，例如聚酯薄膜(mylar)、壓克力、玻璃纖維、樹脂、或聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)等等。可動件152的第一端156係藉由一機械耦接168(請參見第一圖)而耦接至記憶金屬線148之中央點170(請參見第二圖)。機械耦接168可為一直接耦接、一連桿裝置、或一卡合件。

在第一圖及第二圖中，記憶金屬線148之第一部分172及第二部分176可分別耦接至第一散熱器104及第二散熱器108，其耦接可藉由一直接耦接、將第一部分172及第二部分176的端點分別夾置於第一散熱器104及第二散熱器108之鰭片間、或夾置於第一散熱器104及第二散熱器108的基座上而達成。

第二圖中同時顯示了Δdi及Fi，di代表長度，Δdi代表位移量(displacement)，Fi代表形變力(shape change force)。因此，Δd1代表記憶金屬線148的第一部分172的位移量，Δd2代表記憶金屬線148的第二部分176的位移量。再者，當d1>d2，可動件152會順時鐘轉動，當d1<d2，可動件152會逆時鐘轉動，而當d1=d2，可動件152會處於一平衡點。

第三圖其係根據本發明一實施例，顯示流量控制裝置112之可動件152轉動的示意圖。請再參見第一圖、第二圖、及第三圖，散熱模組100係如第一圖而配置，其中記憶金屬線148的第一部分172之一端點被夾置於第一散熱器104的基座上，而記憶金屬線148的第二部分176之一端點被夾置於第二散熱器108的基座上。基於某些造成第一部分172之長度d1與第二部分176之長度d2不同的情況，例如：發熱元件132及136的其中之一不作動，記憶金屬線148就會產生形變。例如，當以鎳鈦合金作為記憶金屬線148的材料時，因為鎳鈦合金的長度變化與鎳鈦合金的溫差成反比，在第一散熱器104不作動的情況下，溫度較低之第一部分172之長度較長(即d1>d2)，可動件152會如第三圖之箭頭308所示方向而順時鐘轉動，且其熱方程式可為：

其中

ΔH=熱散(Heat Dissipation)

Cp=比熱(Specific Heat)

M=質量流率(Mass Flow Rate)

ρ=空氣密度(Air Density)

V=空氣速度(Air Velocity)

ΔT=第一部分與第二部分溫差(Temperature difference between the first part and the second part)

A=風流通過面積(Control Surface Area)

Θ=傾斜角(Inclining Angle)

在本例示性實施例中，兩個發熱元件132及136係分別使用CPU，然該等發熱元件並不限於CPU，可為記憶體、南北橋、及/或其他不同的發熱源。再者，在本例示性實施例中，第一端156大致上耦接該記憶金屬線148之中央點170。

根據以上的實施例，雖然兩個發熱元件132及136的溫度的差值可能隨著時間變化而有所不同，但根據本實施例的配置，可動態達成發熱元件132及136的最佳散熱效果。記憶金屬線148的第一部分172及第二部分176隨著發熱元件132及136的溫度變化而有長度的變化，進而可動件152會隨著有有順時鐘轉動或逆時鐘轉動的交替動作。因此，可根據發熱元件132及136的情況自動調配風扇518所產生風流流向第一散熱器104的流量及第二散熱器108的流量。

以更詳細的方式來解釋，當第一散熱器104上的溫度低於第二散熱器108上的溫度時，記憶金屬線148相對於第一散熱器104之第一部分172的長度增長，第二端160則偏移而靠近該第一散熱器104，因此風扇518所產生風流流向第二散熱器108的流量大於第一散熱器104的流量。第四圖即係根據本發明一實施例，顯示在上述情形下，第二端160偏移而靠近第一散熱器104，因此風扇518所產生風流流向第二散熱器108的流量大於第一散熱器104的流量。另一方面，當第二散熱器108上的溫度低於第一散熱器104上的溫度時，記憶金屬線140相對於第二散熱器108之第二部分176的長度增長，第二端160則偏移而靠近第二散熱器108，因此風扇518所產生風流流向第一散熱器104的流量大於第二散熱器108的流量。

當然，本發明並不限於應用於兩個發熱元件的電子裝置，事實上，本發明可應用在多發熱元件的的各種電子裝置，如第五圖所示，其係本發明另一實施例，一具有四個發熱元件的電子裝置500，電子裝置500具有分為兩層的四個半寬板504、508、516、520，每一半寬板上設有一發熱元件(例如CPU)，每一層在兩個發熱元件之前方分別設有一流量控制裝置524、528。

第六圖則顯示本發明另一實施例，一具有八個發熱元件的電子裝置600，電子裝置600具有分為兩層的八個半寬板，每一半寬板上設有一發熱元件(例如CPU)。每一層具有四個半寬板，四個發熱元件及其對應的散熱器，四組半寬板/發熱元件/散熱器分為第一組604及第二組608，每一層在第一組604及第二組608之前方設有一流量控制裝置。

當然，本發明之應用並不限於上述實施例，可依實際需求而有不同的配置，例如複數個散熱器並不一定要分成兩組，也不一定要成對稱。在第一圖中，第一散熱器104與該第二散熱器108大致呈對稱配置。在第五圖中，第一組散熱器(半寬板504、508上的散熱器)與第二組散熱器(半寬板516、520上的散熱器)大致呈對稱配置。而第六圖中，第一組604與第二組608之散熱器為錯排。然事實上，複數個散熱器可分成兩組以上，例如貳、參、肆‧‧‧組，只要在每兩組之前方設有一流量控制裝置，即可獲致優良的自動流量控制及散熱功效。

在本發明各實施例中，係以CPU例示為發熱元件，然發熱元件並不限於CPU，可為記憶體、南北橋、及/或其他不同的發熱源。再者，流量控制裝置112可以以軸設、卡接、模組化設置、連桿裝置、或其他等效結構之方式設置於電子裝置116之任一或多個適當位置上。

綜合上述，本發明提供一種具有較佳的冷卻效率之散熱模組及其流量控制裝置，特別對於具有多個發熱元件的電子設備而言，可進行自調整的散熱動作，達成該多個發熱元件的最佳散熱效果，以及有效節省進行散熱的能源。再者，本發明也可有效改善電子產品的聲音品質及減少噪音的問題。

在不脫離本發明精神或必要特性的情況下，可以其他特定形式來體現本發明。應將所述具體實施例各方面僅視為解說性而非限制性。因此，本發明的範疇如隨附申請專利範圍所示而非如前述說明所示。所有落在申請專利範圍之等效意義及範圍內的變更應視為落在申請專利範圍的範疇內。

100．．．散熱模組

104．．．第一散熱器

108．．．第二散熱器

112．．．流量控制裝置

116．．．電子裝置

120．．．母板

124．．．半寬板

128．．．半寬板

132．．．發熱元件

136．．．發熱元件

148．．．記憶金屬元件

152．．．可動件

156．．．第一端

160．．．第二端

168．．．機械耦接

170．．．中央點

172．．．第一部分

176．．．第二部分

232．．．樞轉支點

308．．．箭頭

412．．．第一通道

416．．．第二通道

500．．．電子裝置

504．．．半寬板

508．．．半寬板

516．．．半寬板

518．．．風扇

520．．．半寬板

524．．．流量控制裝置

528．．．流量控制裝置

600．．．電子裝置

604．．．第一組

608．．．第二組

為了立即瞭解本發明的優點，請參考如附圖所示的特定具體實施例，詳細說明上文簡短敘述的本發明。在瞭解這些圖示僅描繪本發明的典型具體實施例並因此不將其視為限制本發明範疇的情況下，參考附圖以額外的明確性及細節來說明本發明，圖式中：

第一圖係根據本發明一實施例，顯示一種散熱模組。

第二圖係根據本發明一實施例，一種流量控制裝置的示意圖。

第三圖係根據本發明一實施例，顯示流量控制裝置之可動件轉動的示意圖。

第四圖係根據本發明一實施例，第二端偏移而靠近第一散熱器的示意圖。

第五圖係根據本發明，散熱模組之另一實施例。

第六圖係根據本發明，散熱模組之另一實施例。

100．．．散熱模組

104．．．第一散熱器

108．．．第二散熱器

112．．．流量控制裝置

116．．．電子裝置

120．．．母板

124．．．半寬板

128．．．半寬板

132．．．發熱元件

136．．．發熱元件

148．．．記憶金屬元件

152．．．可動件

156．．．第一端

160．．．第二端

168．．．機械耦接

172．．．第一部分

176．．．第二部分

Claims (23)

1. 一種流量控制裝置，適用於一散熱模組，該散熱模組至少包括一第一散熱器與一第二散熱器，該流量控制裝置包括：一記憶金屬元件，耦接於該第一散熱器及該第二散熱器；以及一可動件，該可動件具有一第一端以及一第二端，該第一端耦接於該記憶金屬元件之兩端間一點，該第二端相對於該第一端為可動，當該第一散熱器上的溫度與該第二散熱器上的溫度具有一溫度差時，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器或該第二散熱器，其中該可動件分隔該第一散熱器與該第二散熱器，使該第一散熱器與該第二散熱器分別具有一通道。
2. 如申請專利範圍第1項之流量控制裝置，其中該散熱模組與一風扇共同作用，該流量控制裝置控制該風扇所產生風流流向該第一散熱器及該第二散熱器的一流量分配。
3. 如申請專利範圍第2項之流量控制裝置，其中該記憶金屬元件的長度變化與該記憶金屬元件的溫差成反比；其中當該第一散熱器上的溫度低於該第二散熱器上的溫度時，該記憶金屬元件相對於該第一散熱器之部分的長度增長，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器，該風扇所產生風流流向該第二散熱器的流量大於該第一散熱器的流量；其中當該第二散熱器上的溫度低於該第一散熱器上的溫度時，該記憶金屬元件相對於該第二散熱器之部分的長度增長，該第二端則偏移而靠近該第二散熱器，該風扇所產生風流流 向該第一散熱器的流量大於該第二散熱器的流量。
4. 如申請專利範圍第1項之流量控制裝置，該記憶金屬元件係由在不同溫度條件下具有不同長度的記憶金屬所製造；該記憶金屬元件的材料可為鎳鈦合金、或鎳鈦鈷合金；該記憶金屬元件的形狀可為線狀、帶狀、條狀、螺旋狀、或棒狀。
5. 如申請專利範圍第1項之流量控制裝置，其中該可動件係以可樞轉之方式設置，其樞轉支點設於該第一端以及該第二端之間；且其中該第一散熱器與該第二散熱器係呈對稱配置或不對稱配置。
6. 如申請專利範圍第2項之流量控制裝置，該散熱模組係適用於一電子設備，該電子設備具有一第一發熱元件及一第二發熱元件，該第一散熱器係設置靠近於該第一發熱元件，該第二散熱器係設置靠近於該第二發熱元件。
7. 如申請專利範圍第6項之流量控制裝置，在該第一發熱元件不作動時，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器，該風扇所產生風流流向該第二散熱器的流量大於該第一散熱器的流量，在該第二發熱元件不作動時，該第二端則偏移而靠近該第二散熱器，該風扇所產生風流流向該第一散熱器的流量大於該第二散熱器的流量。
8. 如申請專利範圍第1項之流量控制裝置，其中該可動件的形狀可為一平板形狀，例如一矩形平板形狀，該可動件的材料可為一輕且薄的材料，該材料係為聚酯薄膜、壓克 力、玻璃纖維、樹脂、或聚碳酸酯。
9. 如申請專利範圍第1項之流量控制裝置，其中該流量控制裝置係以模組化成形，且以模組化裝卸之方式安裝於該第一散熱裝置與該第二散熱裝置間之位置上。
10. 如申請專利範圍第1項之流量控制裝置，該可動件的該第一端係藉由一機械耦接而耦接至該記憶金屬元件之兩端間之該點，該機械耦接可為一直接耦接、一連桿裝置、或一卡合件。
11. 如申請專利範圍第1項之流量控制裝置，其中該可動件可以以軸設、卡接、模組化設置、連桿裝置、或其他等效結構之方式設置於電子裝置之任一或多個適當位置上。
12. 如申請專利範圍第1項之流量控制裝置，其中該可動件係一空氣擋板。
13. 一種散熱模組，適用以與一風扇共同作用；包括：一第一散熱器；一第二散熱器；以及一流量控制裝置，該流量控制裝置控制該風扇所產生風流流向該第一散熱器及該第二散熱器的一流量分配，該流量控制裝置包括：一記憶金屬元件，耦接於該第一散熱器及該第二散熱器；以及一可動件，該可動件具有一第一端以及一第二端，該第一端耦接於該記憶金屬元件之兩端間一點， 該第二端相對於該第一端為可動，當該第一散熱器上的溫度與該第二散熱器上的溫度具有一溫度差時，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器或該第二散熱器，其中該可動件分隔該第一散熱器與該第二散熱器，使該第一散熱器與該第二散熱器分別具有一通道。
14. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，其中該記憶金屬元件的長度變化與該記憶金屬元件的溫差成反比；其中當該第一散熱器上的溫度低於該第二散熱器上的溫度時，該記憶金屬元件相對於該第一散熱器之部分的長度增長，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器，該風扇所產生風流流向該第二散熱器的流量大於該第一散熱器的流量；其中當該第二散熱器上的溫度低於該第一散熱器上的溫度時，該記憶金屬元件相對於該第二散熱器之部分的長度增長，該第二端則偏移而靠近該第二散熱器，該風扇所產生風流流向該第一散熱器的流量大於該第二散熱器的流量。
15. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，其中該可動件係一空氣擋板。
16. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，該記憶金屬元件係由在不同溫度條件下具有不同長度的記憶金屬所製造；該記憶金屬元件的材料可為鎳鈦合金、或鎳鈦鈷合金；該記憶金屬元件的形狀可為線狀、帶狀、條狀、螺旋狀、或棒狀。
17. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，其中該可動件係以 可樞轉之方式設置，其樞轉支點設於該第一端以及該第二端之間；且其中該第一散熱器與該第二散熱器係呈對稱配置或不對稱配置。
18. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，該散熱模組係適用於一電子設備，該電子設備具有一第一發熱元件及一第二發熱元件，該第一散熱器係設置靠近於該第一發熱元件，該第二散熱器係設置靠近於該第二發熱元件。
19. 如申請專利範圍第18項之散熱模組，在該第一發熱元件不作動時，該第二端則偏移而靠近該第一散熱器，該風扇所產生風流流向該第二散熱器的流量大於該第一散熱器的流量，在該第二發熱元件不作動時，該第二端則偏移而靠近該第二散熱器，該風扇所產生風流流向該第一散熱器的流量大於該第二散熱器的流量。
20. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，其中該可動件的形狀可為一平板形狀，該可動件的材料為一輕且薄的材料，該材料係為選自聚酯薄膜、壓克力、玻璃纖維、樹脂、或聚碳酸酯。
21. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，其中該流量控制裝置係以模組化成形，且以模組化裝卸之方式安裝於該第一散熱裝置與該第二散熱裝置間之位置上。
22. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，該可動件的該第一端係藉由一機械耦接而耦接至該記憶金屬元件之兩端間之該點，該機械耦接可為一直接耦接、一連桿裝置、或一 卡合件。
23. 如申請專利範圍第13項之散熱模組，其中該可動件可以以軸設、卡接、模組化設置、連桿裝置、或其他等效結構之方式設置於該電子裝置之任一或多個適當位置上。