TWI486747B - 電腦系統 - Google Patents

Description

電腦系統

本發明係有關於一種電腦系統，特別係有關於一種具有內部流場調節功能之電腦系統。

現今的電腦系統中包含了許多不同的晶片模組，適於執行各種不同的功能。由於各晶片模組的功能不同，其在工作時的溫度變化也因而不同。在習知技術中，為了有效降低高發熱晶片模組的溫度，會在電腦系統的進氣口設計導流風罩，以將氣流引導而集中朝向高發熱晶片模組吹送，避免高發熱晶片模組發生過熱現象。然而，隨著電腦系統的日益複雜，運算要求逐漸提高，電腦系統中位於不同位置的之各晶片模組可能會在不同的時間點各自發生溫度過高的情況，習知固定流向的導流風罩已無法滿足現今電腦系統的散熱需求。

本發明即為了欲解決習知技術之問題而提供之一種電腦系統，包括機殼、主機板、第一熱源、第二熱源以及流場調節器。入風口以及出風口形成於該機殼之上。主機板設於該機殼之中。第一熱源設於該主機板上之第一位置。第二熱源設於該主機板上之第二位置。流場調節器設於該主機板，包括控制單元、壓電元件以及導流片。控制單元電性連接該主機板。壓電元件電性連接該控制單元。導流片連接該壓電元件。

應用本發明實施例之電腦系統，由於依據電腦系統本身的溫度感測訊號或電壓供給訊號，動態控制氣流流向以進行散熱，因此，可更有效的引導及利用氣流，達成更佳的散熱效果，並且也使電腦系統內的晶片佈局更增靈活度。

參照第1圖，其係顯示本發明實施例之電腦系統1，包括機殼10、風扇20、主機板30、第一熱源(第一晶片)31、第二熱源(第二晶片)32以及流場調節器40。入風口11以及出風口12形成於該機殼10之上。風扇20設於該機殼10，並對應該出風口12。主機板30設於該機殼10之中。第一熱源31設於該主機板30上之第一位置。第二熱源32設於該主機板30上之第二位置。流場調節器40設於該主機板30並對應入風口11。

在一變形例中，風扇並非設於機殼之上，而位於電腦系統的其他位置，本發明所揭露的風扇位置並未限制本發明。

參照第3圖，其係顯示流場調節器40的示意圖，流場調節器40包括控制單元41、壓電元件42、導流片43以及基座44。控制單元41電性連接該主機板30。壓電元件42電性連接該控制單元41。導流片43連接該壓電元件42。該基座44在結構上設於該電路板30之上(參照第1圖)，該壓電元件42設於該基座44之上，該基座44的材質為絕緣材料，例如，電木。控制單元41在結構上可設於該電路板30之上。

參照第2A以及2B圖，當電腦系統1運作時，該風扇20產生氣流，該氣流從該入風口11進入該機殼10，受該導流片43的引導朝向該第一熱源31(第2A圖)或該第二熱源32(第2B圖)吹送，並從該出風口12離開該機殼10。

在此實施例中，該主機板30提供一溫度感測訊號，該控制單元41依據該溫度感測訊號控制該壓電元件42，使該導流片43朝向該第一熱源31或該第二熱源32偏轉，以引導該氣流朝向該第一熱源31或該第二熱源32吹送。例如，當該第一熱源31的溫度到達一第一溫度臨界值(預設數值)時，該導流片43便朝向該第一熱源31，以引導該氣流朝向該第一熱源31吹送。或是當該第二熱源32的溫度到達一第二溫度臨界值(預設數值)時，該導流片43便朝向該第二熱源32，以引導該氣流朝向該第二熱源32吹送。

在本發明之一變形例中，該主機板30更提供一電壓供給訊號，該控制單元41依據該溫度感測訊號以及該電壓供給訊號控制該壓電元件42，使該導流片43朝向該第一熱源31或該第二熱源32偏轉，以引導該氣流朝向該第一熱源31或該第二熱源32吹送。在電腦系統1中，主機板30並不會對所有元件提供溫度感測訊號，因此，例如，當第一熱源31被供給較大的電壓時，第一熱源31之週邊電子元件31A的溫度可能會因此上升，但此時第一熱源31的溫度並未達到第一溫度臨界值，因此可能發生第一熱源31之週邊電子元件31A過熱，卻未被偵測發現，而無法及時散熱的情況。而依據該電壓供給訊號控制該壓電元件42，使該導流片43朝向該第一熱源31或該第二熱源32偏轉，以引導該氣流朝向該第一熱源31或該第二熱源32吹送，即可將該第一熱源31或該第二熱源32的週邊電子元件散熱而克服上述缺點。

以下描述本發明實施例之流場調節器的控制流程，首先，控制單元偵測溫度感測訊號，以判斷第一熱源的溫度是否到達第一溫度臨界值，及，第二熱源的溫度是否到達第二溫度臨界值；若，溫度感測訊號到達第一溫度臨界值或第二溫度臨界值，則依據溫度感測訊號控制壓電元件，以引導氣流朝向第一熱源或第二熱源吹送。若，溫度感測訊號未到達第一溫度臨界值或第二溫度臨界值，則依據電壓供給訊號控制壓電元件，以引導氣流朝向第一熱源或第二熱源吹送，此時，控制單元並持續偵測溫度感測訊號是否到達第一溫度臨界值或第二溫度臨界值，若溫度感測訊號到達第一溫度臨界值或第二溫度臨界值，則仍優先依據溫度感測訊號控制壓電元件，以調節氣流吹送方向。

再參照第1圖，在本發明之實施例中，該電腦系統1更包括一第三熱源33，該第三熱源33位於該第一熱源31與該第二熱源32之間，當該導流片43未偏轉時，該氣流主要朝向該第三熱源33吹送。在此實施例中，該控制單元依據該溫度感測訊號及該電壓供給訊號，控制該壓電元件，以引導該氣流朝向該第一熱源31、該第二熱源32或該第三熱源33吹送。在本發明實施例中，僅揭露兩個至三個熱源的實施例，但此並未限制本發明，應用本發明之電子裝置，亦可以具有三個以上需要進行散熱之熱源。

參照第4圖，其係顯示本發明另一實施例，其中，風扇20對應入風口11，並朝該流場調節器40吹送氣流。同前所述，在此實施例中，該控制單元依據該溫度感測訊號及該電壓供給訊號，控制該壓電元件，以引導該氣流朝向該第一熱源31、該第二熱源32或該第三熱源33吹送。

應用本發明實施例之電腦系統，由於依據電腦系統本身的該溫度感測訊號及該電壓供給訊號，動態控制氣流流向以進行散熱，因此，可更有效的引導及利用氣流，達成更佳的散熱效果，並且也使電腦系統內的晶片佈局更增靈活度。

雖然本發明已以具體之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1．．．電腦系統

10．．．機殼

11．．．入風口

12．．．出風口

20．．．風扇

30．．．主機板

31．．．第一熱源

31A．．．週邊電子元件

32．．．第二熱源

33．．．第三熱源

40．．．流場調節器

41．．．控制單元

42．．．壓電元件

43．．．導流片

44．．．基座

第1圖係顯示本發明實施例之電腦系統；

第2A圖係顯示氣流受導流片的引導朝向第一熱源吹送的情形；

第2B圖係顯示氣流受導流片的引導朝向第二熱源吹送的情形；

第3圖係顯示流場調節器的方塊示意圖；以及

第4圖係顯示本發明另一實施例。

1．．．電腦系統

10．．．機殼

11．．．入風口

12．．．出風口

20．．．風扇

30．．．主機板

31．．．第一熱源

31A．．．週邊電子元件

32．．．第二熱源

33．．．第三熱源

40．．．流場調節器

42．．．壓電元件

43．．．導流片

44．．．基座

Claims (8)

1. 一種電腦系統，包括：一機殼，其中一入風口以及一出風口形成於該機殼之上；一主機板，設於該機殼之中；一第一熱源，設於該主機板上之一第一位置；一第二熱源，設於該主機板上之一第二位置；一風扇，設於該機殼之上；以及一流場調節器，設於該主機板，包括：一控制單元，電性連接該主機板；一壓電元件，電性連接該控制單元；以及一導流片，連接該壓電元件，其中，該控制單元控制該壓電元件，使該導流片可選擇的方式朝向該第一熱源或該第二熱源偏轉，藉此該風扇所帶動之一氣流由該導流片所引導而選擇性流向該第一熱源或該第二熱源；其中，該主機板更提供一電壓供給訊號以及一溫度感測訊號，該電壓供給訊號提供對於該第一熱源以及第二熱源各自的電壓供給資訊，該溫度感測訊號提供該第一熱源以及第二熱源各自的溫度資訊；其中，當該溫度感測訊號指出，該第一熱源以及該第二熱源的溫度均各自低於一第一臨界值以及一第二臨界值時，該控制單元依據該電壓供給訊號控制該壓電元件，使該導流片朝向該第一熱源或該第二熱源偏轉；其中，當該溫度感測訊號指出，該第一熱源或該第二熱源的溫度各自高於該第一臨界值或該第二臨界值 時，該控制單元依據該溫度感測訊號控制該壓電元件，使該導流片朝向該第一熱源或該第二熱源偏轉。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中，該流場調節器更包括一基座，該基座設於該主機板之上，該壓電元件設於該基座之上，該基座的材質為絕緣材料。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其更包括一第三熱源，該第三熱源位於該第一熱源與該第二熱源之間之一第三位置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中，該風扇對應該入風口。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電腦系統，其中，該流場調節器對應該入風口。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中，該第一熱源以及該第二熱源均為晶片。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中，當該溫度感測訊號指出，該第一熱源以及該第二熱源的溫度均各自低於一第一臨界值以及一第二臨界值時，該控制單元依據何者被供應了較高的電壓而控制該壓電元件，使該導流片朝向該第一熱源或該第二熱源偏轉。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電腦系統，其中，當該溫度感測訊號指出，該第一熱源或該第二熱源的溫度各自高於該第一臨界值或該第二臨界值時，該控制單元依據何者具有較高的溫度而控制該壓電元件，使該導流片朝向該第一熱源或該第二熱源偏轉。