JP5684685B2 - 電子機器の冷却システム - Google Patents
電子機器の冷却システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5684685B2 JP5684685B2 JP2011213662A JP2011213662A JP5684685B2 JP 5684685 B2 JP5684685 B2 JP 5684685B2 JP 2011213662 A JP2011213662 A JP 2011213662A JP 2011213662 A JP2011213662 A JP 2011213662A JP 5684685 B2 JP5684685 B2 JP 5684685B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- cooling air
- blower
- ventilation resistance
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20836—Thermal management, e.g. server temperature control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20209—Thermal management, e.g. fan control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
Description
Claims (6)
- 筐体と、
前記筐体内に配置され、互いに独立して動作、機能する複数の電子機器と、
前記筐体内に配置され、前記複数の電子機器に冷却風を供給し、当該複数の電子機器を冷却する送風機と、
前記筐体内に配置され、前記各々の電子機器に供給される冷却風の温度を取得する温度取得部と、
前記筐体内に配置され、前記各々の電子機器に供給される冷却風の通風抵抗を各々調節する通風抵抗調節部と、
前記送風機及び前記各々の通風抵抗調節部を制御する制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記温度取得部が取得した温度情報及び前記各々の電子機器の発熱情報に基づいて当該各々の電子機器を所定温度に冷却するために必要な目標冷却風量を各々取得し、当該送風機から供給される冷却風量が前記各々の目標冷却風量となるように前記各々の通風抵抗調節部を制御すると共に、前記送風機から供給される冷却風量が必要最低限となるよう当該送風機の駆動を制御する電子機器の冷却システム。 - 前記電子機器に供給される冷却風の温度と、前記電子機器の消費電力量と、前記電子機器を所定温度に冷却するために必要な目標冷却風量との関係を示す制御テーブルが記憶されている記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記発熱情報として前記各々の電子機器の消費電力量を取得し、前記温度情報、消費電力量、制御テーブルに基づいて前記目標冷却風量を取得する請求項1記載の電子機器の冷却システム。 - 前記送風機の回転数と、当該送風機の回転数に応じた送風性能特性との関係を示す制御テーブルが記憶されている記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記各々の目標冷却風量及び前記制御テーブルに基づいて前記送風機の回転数を制御する請求項1記載の電子機器の冷却システム。 - 前記筐体は、前記各々の電子機器を個別に収納する電子機器収納部を備え、
前記通風抵抗調節部は、前記各々の電子機器収納部に揺動可能に配置され、当該揺動に応じて前記冷却風の流路面積を変更する調節板を備え、
前記制御部は、前記目標冷却風量に基づいて前記調節板の揺動角度を変更することで、前記各々の電子機器収納部に供給される冷却風の通風抵抗を制御する請求項1記載の電子機器の冷却システム。 - 前記送風機を複数有し、当該複数の送風機は、前記冷却風の流路上に直列に配設されてなる請求項1記載の電子機器の冷却システム。
- 請求項1ないし請求項5のいずれか一項に記載の電子機器冷却システムを備えた電子機器装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011213662A JP5684685B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 電子機器の冷却システム |
US13/528,543 US8767399B2 (en) | 2011-09-29 | 2012-06-20 | Cooling system for electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011213662A JP5684685B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 電子機器の冷却システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013074219A JP2013074219A (ja) | 2013-04-22 |
JP5684685B2 true JP5684685B2 (ja) | 2015-03-18 |
Family
ID=47992390
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011213662A Expired - Fee Related JP5684685B2 (ja) | 2011-09-29 | 2011-09-29 | 電子機器の冷却システム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8767399B2 (ja) |
JP (1) | JP5684685B2 (ja) |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9723759B2 (en) | 2009-11-30 | 2017-08-01 | Facebook, Inc. | Cooling servers in a data center using fans external to servers |
JP5880013B2 (ja) * | 2011-12-20 | 2016-03-08 | 富士通株式会社 | 電子装置及びその電子機器 |
US10007309B1 (en) * | 2012-01-20 | 2018-06-26 | Google Llc | Dynamic server-level thermal control using inlet and exhaust temperatures |
TWI486747B (zh) * | 2012-03-28 | 2015-06-01 | Wistron Corp | 電腦系統 |
US8885335B2 (en) * | 2012-10-26 | 2014-11-11 | Facebook, Inc. | Server cooling by airflow throttling |
CN104781749A (zh) * | 2012-11-16 | 2015-07-15 | 富士通株式会社 | 模块型数据中心及其控制方法 |
US9218008B2 (en) * | 2012-12-06 | 2015-12-22 | International Business Machines Corporation | Effectiveness-weighted control of cooling system components |
JP2014183079A (ja) * | 2013-03-18 | 2014-09-29 | Fujitsu Ltd | 冷却システム及び冷却方法 |
GB2520256A (en) * | 2013-11-12 | 2015-05-20 | British Telecomm | Apparatus |
WO2015122914A1 (en) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Controlling impedance of blank cartridges |
JP6417672B2 (ja) * | 2014-02-27 | 2018-11-07 | 富士通株式会社 | データセンタ、データセンタの制御方法及び制御プログラム |
US20150271957A1 (en) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | Hamilton Sundstrand Corporation | Cooling flow optimization |
US9357681B2 (en) * | 2014-05-22 | 2016-05-31 | Amazon Technologies, Inc. | Modular data center row infrastructure |
US9825437B2 (en) * | 2014-06-04 | 2017-11-21 | Hamilton Sundstrand Corporation | Three-dimensional power distribution interconnect structure |
US9788461B2 (en) * | 2014-07-30 | 2017-10-10 | Ciena Corporation | Airflow divider for balancing airflow in a modular chassis system |
US9936614B2 (en) | 2015-02-11 | 2018-04-03 | Dell Products, Lp | System and method for automated open loop fan control |
JP6497113B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2019-04-10 | 富士通株式会社 | 電子装置、及び搭載ユニットの搭載方法 |
JP6447267B2 (ja) * | 2015-03-11 | 2019-01-09 | 富士通株式会社 | ユニット装置 |
US9832912B2 (en) * | 2015-05-07 | 2017-11-28 | Dhk Storage, Llc | Computer server heat regulation utilizing integrated precision air flow |
US10368466B1 (en) * | 2015-10-06 | 2019-07-30 | Amazon Technologies, Inc. | Rack mountable cooling canister |
US10624241B1 (en) * | 2015-10-06 | 2020-04-14 | Amazon Technologies, Inc. | Rack mountable thermal regulation system |
CN107045379B (zh) * | 2016-02-05 | 2021-01-29 | 华为技术有限公司 | 一种机柜服务器温度控制方法及装置 |
US10595446B2 (en) * | 2016-02-22 | 2020-03-17 | Quanta Computer Inc. | Optimized and intelligent fan control mechanism inside rack system |
JP6708345B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2020-06-10 | 日本電気株式会社 | 電子機器、及びサーバー |
US11184993B2 (en) * | 2016-03-30 | 2021-11-23 | T-Mobile Usa, Inc. | Flow plate |
CN108133722B (zh) * | 2016-11-30 | 2020-02-21 | 上海宝存信息科技有限公司 | 固态硬盘装置 |
US10511154B2 (en) * | 2017-03-23 | 2019-12-17 | Abb Schweiz Ag | Electrical switchgear system |
US10506743B2 (en) * | 2017-06-09 | 2019-12-10 | Dell Products, L.P. | Systems and methods of automated open-loop thermal control |
US10631424B2 (en) | 2017-06-30 | 2020-04-21 | Cisco Technology, Inc. | Method and apparatus for maintaining cooling of modular electronic system during module removal |
US20200281092A1 (en) * | 2017-09-20 | 2020-09-03 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial Systems Corporation | Cooling device and cooling method |
US10334753B2 (en) * | 2017-10-12 | 2019-06-25 | Dell Products, Lp | Information handling system with increased air velocity to cool internal components |
US10813246B2 (en) * | 2017-10-23 | 2020-10-20 | Asia Vital Components (China) Co., Ltd. | Chassis heat dissipation structure |
US10555441B2 (en) * | 2018-01-26 | 2020-02-04 | Super Micro Computer Inc. | Winds shroud and server using the same |
US10888028B2 (en) * | 2018-06-19 | 2021-01-05 | Quanta Computer Inc. | Chassis intelligent airflow control and cooling regulation mechanism |
CN109630467A (zh) * | 2018-11-29 | 2019-04-16 | 英业达科技有限公司 | 导风罩 |
US10653040B1 (en) * | 2019-05-21 | 2020-05-12 | Quanta Computer Inc. | Apparatus for changing airflow in a server |
JP2020205321A (ja) * | 2019-06-17 | 2020-12-24 | 摂津金属工業株式会社 | 換気式ラック |
US11675397B2 (en) * | 2020-12-07 | 2023-06-13 | Dell Products L.P. | Information handling system with airflow and acoustics vane for hard disk drive throughput |
WO2022192376A1 (en) * | 2021-03-11 | 2022-09-15 | Core Scientific, Inc. | System for cooling computing devices in an array |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06117393A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-26 | Mitsubishi Electric Corp | ロボットの制御装置 |
JP3213156B2 (ja) * | 1994-03-15 | 2001-10-02 | 富士通株式会社 | 電子機器 |
JPH0828941A (ja) * | 1994-07-13 | 1996-02-02 | Yamatake Honeywell Co Ltd | Vav制御システム |
JP2000277956A (ja) | 1999-03-29 | 2000-10-06 | Nec Corp | ラックマウント用電子機器の冷却構造 |
JP2002196840A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-12 | Toshiba Corp | コンピュータ筐体および筐体内温度制御方法 |
US6587340B2 (en) * | 2001-04-10 | 2003-07-01 | Sun Microsystems, Inc. | Maintaining cooling efficiency during air mover failure |
TW535488B (en) * | 2002-05-29 | 2003-06-01 | Delta Electronics Inc | Flow direction control mechanism |
JP4086648B2 (ja) * | 2002-12-18 | 2008-05-14 | 富士通株式会社 | 通信装置 |
US7031154B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-04-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Louvered rack |
WO2005024831A1 (en) * | 2003-09-08 | 2005-03-17 | Xyratex Technology Limited | Temperature control device, disk drive unit test apparatus, and a method of testing or operating a plurality of disk drive units |
US7508663B2 (en) * | 2003-12-29 | 2009-03-24 | Rackable Systems, Inc. | Computer rack cooling system with variable airflow impedance |
US8720532B2 (en) * | 2004-04-29 | 2014-05-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Controllable flow resistance in a cooling apparatus |
US7286345B2 (en) * | 2005-02-08 | 2007-10-23 | Rackable Systems, Inc. | Rack-mounted air deflector |
US7554803B2 (en) * | 2005-04-13 | 2009-06-30 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for cooling an information handling system |
JP4853344B2 (ja) * | 2007-03-22 | 2012-01-11 | 日本電気株式会社 | ファン回転制御方法、ファン回転制御システム、およびファン回転制御プログラム |
JP4941242B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2012-05-30 | 日本電気株式会社 | 電子機器用ラック,電子機器冷却方法及びプログラム |
CN101568249A (zh) * | 2008-04-22 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子系统及其风向限制装置 |
WO2010010617A1 (ja) * | 2008-07-23 | 2010-01-28 | 富士通株式会社 | 情報処理装置システムおよびその制御方法 |
JP2011003571A (ja) | 2009-06-16 | 2011-01-06 | Nec Corp | 回路基板収納装置、それを備えた電子装置及び、冷却方法 |
CN102103398A (zh) * | 2009-12-17 | 2011-06-22 | 台达电子工业股份有限公司 | 适用于货柜式数据中心的空调系统 |
WO2011155003A1 (en) * | 2010-06-11 | 2011-12-15 | Hitachi, Ltd. | Storage apparatus and method of controlling cooling fans for storage apparatus |
-
2011
- 2011-09-29 JP JP2011213662A patent/JP5684685B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-06-20 US US13/528,543 patent/US8767399B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8767399B2 (en) | 2014-07-01 |
US20130083481A1 (en) | 2013-04-04 |
JP2013074219A (ja) | 2013-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5684685B2 (ja) | 電子機器の冷却システム | |
JP4941242B2 (ja) | 電子機器用ラック,電子機器冷却方法及びプログラム | |
JP5979244B2 (ja) | モジュール型データセンタとその制御方法 | |
JP5424971B2 (ja) | データセンターの空調制御システム | |
JP5855895B2 (ja) | 通信・情報処理機器室等の空調システム | |
US20170280594A1 (en) | Cooling device, control method and control program for same, and storage medium | |
US9060450B2 (en) | Cooling arrangement and method of operation for a fan control | |
JP4699496B2 (ja) | 省エネシステム | |
JP2008111588A (ja) | 空調設備およびコンピュータシステム | |
TW200300481A (en) | Temperature-control method of a screwed-type vacuum pump | |
JP2011040039A (ja) | 冷却装置、サーバラックおよび冷却装置を制御する方法 | |
JP5131408B2 (ja) | 空調室内機 | |
JP2003046286A (ja) | 電子機器装置 | |
JP2017053561A (ja) | 空気調和機の室外ユニット | |
JP2005172309A (ja) | 送風装置および室用空調システム | |
JP5182698B2 (ja) | ラックキャビネット及びラックキャビネットに搭載された電子機器の冷却方法 | |
JP2006156871A (ja) | ロッカー型筺体の冷却装置 | |
JP4340673B2 (ja) | 空調装置 | |
JP3957728B1 (ja) | 空調装置の運転制御方法 | |
JP5306969B2 (ja) | 空調システム | |
KR100726461B1 (ko) | 보텍스 튜브를 이용한 모터 냉각 장치 | |
JP2003284289A (ja) | 回転電機の冷却装置用制御装置 | |
JP2011052879A (ja) | 空調システム及びその制御方法 | |
KR20100068843A (ko) | 팬 드라이 코일 유니트를 이용한 환경제어장치 및 그 제어방법 | |
JP2017003131A (ja) | 空気調和機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131007 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140418 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140430 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141224 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150115 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5684685 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |