TWM545938U - 介面卡之多向散熱結構 - Google Patents

Description

介面卡之多向散熱結構

本新型為提供一種介面卡，尤指一種具有極佳之散熱功效的介面卡之多向散熱結構。

按，現代個人電腦的發展可謂日新月異，使用者不僅要求電腦處理速度，同時更重視電腦的穩定性；由於在半導體積體電路技術上的長足進步，以及微米、奈米技術的突破，原本一顆晶片內含有數十個電晶體發展至目前高達數千萬個電晶體。雖然技術上的進步使得個人電腦的價格大幅降低，以及電子元件的效能大幅提升等優點，然而受限於電子元件的封裝技術，使得散熱能力卻往往無法與製程上並進。

而個人電腦處理速度的提升，通常係藉由不同的功能介面卡組合才能發揮其效益，以圖形顯示卡為例，製造商為了滿足消費者的需求，都相繼推出處理速度更快的產品，所以，在圖形顯示卡上之晶片的工作時脈都高達數億赫茲(Hz)，而如此高頻率的工作速度熱量問題應蘊而生。

因此在圖形顯示卡上的高熱量如果未能經由有效的散熱設計而去除，輕者造成耗電量的增加，甚至更可能損害到電子元件而縮短處理器的壽命，如此將嚴重影響到處理器的效率、可靠度與穩定性。

如此，乃有廠商於圖形顯示卡一側做側面開口設計，讓圖形顯示卡所產生的熱能，可經由側面開口進來的風將熱能進行吹散，達到散熱目的，但此種散熱技術對於散熱效果功效有限，而依然常發生因散熱不佳導致圖形顯示卡溫度過高等問題。

是以，要如何解決上述習用之問題與缺失，即為本新型之創作人與從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，本新型之申請人有鑑於上述缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種具有極佳之散熱功效的介面卡之多向散熱結構的新型專利者。

本新型之主要目的在於：透過導熱元件、及散熱鰭片組的特殊設計，讓第一散熱板與第二散熱板所收集到的熱能，可快速的經由導熱元件及散熱鰭片組進行散熱，達到多方向散熱之優勢。

本新型能夠達成上述目的之主要結構包括一供設置在介面卡上的第一散熱板，第一散熱板一側設有一第二散熱板，而在第一散熱板及第二散熱板上共同設有至少一導熱元件，而所述的導熱元件包含有一位於第一散熱板上的第一導熱部及一與第一導熱部相連且位於第二散熱板上之第二導熱部，且在導熱元件的表面處(即導熱元件背離第一散熱板及第二散熱板之側處)設有至少一散熱鰭片組；藉此，俾當第一散熱板將從介面卡所收集到的熱能可經由導熱元件的第一導熱部傳遞至第二導熱部，由第二散熱板分擔吸收此熱能，且同時利用散熱鰭片組將熱能由導熱元件的表面帶離，由此可知，透過導熱元件不僅將熱能向一側傳導外，更向上方的散熱鰭片組進行導熱，達到一種多方向導熱之優勢。

藉由上述技術，可針對習用所存在之利用側面開口吹風散熱的技術對於散熱效果功效有限，而依然常發生因散熱不佳導致圖形顯示卡溫度過高的問題點加以突破，達到本新型如上述優點之實用進步性。

1‧‧‧第一散熱板

11‧‧‧鏤空部

2‧‧‧第二散熱板

21‧‧‧鏤空部

3‧‧‧導熱元件

31‧‧‧第一導熱部

311‧‧‧第一彎折部

32‧‧‧第二導熱部

321‧‧‧第二彎折部

33‧‧‧導熱貼片

4‧‧‧散熱鰭片組

5‧‧‧介面卡

51‧‧‧電子元件

第一圖 係為本新型第一散熱板及第二散熱板之立體圖。

第二圖 係為本新型第一散熱板及第二散熱板之另一角度立體圖。

第三圖 係為本新型較佳實施例之分解圖。

第四圖 係為本新型結合介面卡之分解示意圖。

第五圖 係為本新型結合介面卡之散熱路徑側視圖。

第六圖 係為本新型結合介面卡之散熱路徑透視圖。

為達成上述目的及功效，本新型所採用之技術手段及構造，茲繪圖就本新型較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全了解。

請參閱第一圖、第二圖及第三圖所示，係為本新型第一散熱板及第二散熱板之立體圖、第一散熱板及第二散熱板之另一角度立體圖、及較佳實施例之分解圖，由圖中可清楚看出本新型係包括：一供設置在介面卡上的第一散熱板1，第一散熱板1上具有數個供該介面卡之電子元件穿過的鏤空部11；一設於該第一散熱板1一側之第二散熱板2，第二散熱板2上具有數個供該介面卡之電子元件穿過的鏤空部21；至少一設於該第一散熱板1及該第二散熱板2上且具有至少一導熱貼片33之導熱元件3，該導熱元件3包含一位於該第一散熱板1上且具有至少一第一彎折部311的第一導熱部31、及一與該第一導熱部31相連且位於該第二散熱板2上之第二導熱部32，第二導熱部32具有至少一第二彎折部321；至少一設於該導熱元件3背離該第一散熱板1及該第二散熱板2側處之散熱鰭片組4，乃直接與該導熱元件3接觸。

請同時配合參閱第一圖、第二圖、第三圖、第四圖及第五圖所示，係為本新型第一散熱板及第二散熱板之立體圖、第一散熱板及第二散熱板之另一角度立體圖、較佳實施例之分解圖、結合介面卡之分解示意圖、結合介面卡之散熱路徑側視圖及結合介面卡之散熱路徑透視圖，由圖中可清楚看出，介面卡5可為顯示卡、主機板、網路卡、或音效卡其中之一者，而本實施例之介面卡5乃以顯示卡做為舉例，介面卡5與第一散熱板1及第二散熱板2進行結合時，其介面卡5上的部分電子元件會穿過各鏤空部11而裸露出來，而未對應到鏤空部的電子元件51則直接透過其表面與第一散熱板1及第二散熱板2進行接觸傳熱，當第一散熱板1及第二散熱板2接收來自介面卡5的熱能時，可透過導熱元件3將熱能經由第一導熱部31及第一彎折部311傳導至第二彎折部321及第二導熱部32，形成橫向導熱至較冷區域的第二散熱板2優勢；更重要的是，第一導熱部31、及第二導熱部32乃分別利用導熱貼片33與散熱鰭片組4直接接處，以利於導熱，顧名思義，當第一導熱部31傳至第二導熱 部32的時候，可同時經由導熱貼片33與散熱鰭片組4的側處進行散熱，達到橫向及垂直向之多向散熱優勢。再者，上述之導熱元件3乃為銅材或具高導熱之材質。

惟，以上所述僅為本新型之較佳實施例而已，非因此即侷限本新型之專利範圍，故舉凡運用本新型說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本新型之專利範圍內，合予陳明。

故，請參閱全部附圖所示，本新型使用時，與習用技術相較，著實存在下列優點：

透過導熱元件3、及散熱鰭片組4的特殊設計，讓第一散熱板1與第二散熱板2所收集到的熱能，可快速的經由導熱元件3及散熱鰭片組4進行散熱，達到多方向散熱之優勢。

綜上所述，本新型之介面卡之多向散熱結構於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本新型誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本新型，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧第一散熱板

11‧‧‧鏤空部

2‧‧‧第二散熱板

21‧‧‧鏤空部

3‧‧‧導熱元件

31‧‧‧第一導熱部

311‧‧‧第一彎折部

32‧‧‧第二導熱部

321‧‧‧第二彎折部

33‧‧‧導熱貼片

Claims (6)

1. 一種介面卡之多向散熱結構，主要包括：一供設置在介面卡上的第一散熱板及一設於該第一散熱板一側之第二散熱板；至少一設於該第一散熱板及該第二散熱板上之導熱元件，該導熱元件包含一位於該第一散熱板上的第一導熱部及一與該第一導熱部相連且位於該第二散熱板上之第二導熱部；及至少一設於該導熱元件背離該第一散熱板及該第二散熱板側處之散熱鰭片組，乃直接與該導熱元件接觸。
2. 如請求項1所述之介面卡之多向散熱結構，其中該第一導熱部具有至少一第一彎折部。
3. 如請求項2所述之介面卡之多向散熱結構，其中該第二導熱部具有至少一第二彎折部。
4. 如請求項3所述之介面卡之多向散熱結構，其中該第一散熱板及該第二散熱板上分別具有數個供該介面卡之電子元件穿過的鏤空部。
5. 如請求項1所述之介面卡之多向散熱結構，其中該介面卡乃為顯示卡、主機板、網路卡、或音效卡其中之一者。
6. 如請求項1所述之介面卡之多向散熱結構，其中該導熱元件上具有至少一導熱貼片。