KR200491106Y1 - 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조에 관한 것으로서, 상기 구조의 주요 구조는 제1 방열판, 제2 방열판, 열전도 부재 및 방열핀 그룹을 포함하고, 제2 방열판은 제1 방열판 일측에 구비되고 열전도 부재는 상기 제1 방열판 상에 위치하는 제1 열전도부, 및 상기 제1 열전도부와 상호 연결되면서 상기 제2 방열판 상에 위치하는 제2 열전도부를 포함하고, 방열핀 그룹은 주로 열전도 부재와 직접 부착됨으로써 제1 방열판에 의해 수집된 열에너지는 열전도 부재의 제1 열전도부를 거쳐 제2 열전도부에 전달될 수 있고, 제2 방열판이 열에너지를 흡수하는 동시에 방열핀 그룹을 이용하여 열에너지를 열전도 부재의 표면으로부터 이탈하게 함으로써 옆쪽으로 열에너지를 분산하여 비교적 낮은 온도의 제2 방열판에 열전달을 하는 한편 방열핀 그룹을 거쳐 상방으로 열을 전달하기 때문에, 다방향 방열이라는 효과를 구현한다.

Description

인터페이스 카드의 다방향 방열 구조{MULTI-DIRECTION HEAT DISSIPATION STRUCTURE OF INTERFACE CARD}

본 고안은 인터페이스 카드에 관한 것으로서, 특히 매우 탁월한 방열 효과를 지니는 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조에 관한 것이다.

현대의 개인용 컴퓨터는 일취월장하고 있고 사용자는 컴퓨터의 높은 처리 속도를 요구할 뿐 아니라 컴퓨터의 안정성도 동시에 중요하게 생각하고 있다; 반도체 집적회로 기술에서 커다란 발전을 이루었고 마이크로미터 내지 나노 기술의 돌파에 힘입어 기존에 하나의 칩 내에 수십 개의 트랜지스터가 구비된 상황에서 수천 심지어 수만 개의 트랜지스터가 포함되게 되었다. 기술 발전 덕택에 개인용 컴퓨터의 가격이 대폭 낮춰지고 전자 부품의 기능도 대폭 향상되었지만, 전자 부품의 패키지 기술의 제약 때문에 방열 능력이 제조 공정 능력에 부합할 수 없는 상황이 종종 발생되고 있다.

개인용 컴퓨터의 처리 속도가 향상되면서 서로 다른 기능을 지니는 인터페이스 카드를 조합해야만 효과를 제대로 발휘할 수 있다. 디스플레이 카드를 예로 들자면, 제조업체는 소비자의 요구에 부합하기 위해 처리 속도가 더욱 향상된 제품을 서로 앞다투어 출시하고 있다. 따라서, 그래픽 카드 상에 구비되는 칩의 작업 클럭율(Clock rate)이 모두 수 억 헤르츠(Hz)에 이르고 이러한 고주파 작업 속도는 열 문제를 야기한다.

따라서, 그래픽 카드 상의 높은 열에너지를 효과적인 방열 설계를 통해 제거하지 않을 경우, 전기소모량이 높아지는 것은 물론이고 심지어 전자 부품을 손상 시켜서 프로세서의 수명을 단축시킨다. 이 경우 프로세서의 효율, 신뢰성 및 안정성에 커다란 영향을 주게 된다.

그래서, 일부 제조업체는 그래픽 카드 일측에 측면 개구를 설계하여 그래픽 카드에 의해 생성된 열에너지가 측면의 개구를 통해 들어온 바람에 의해 소산됨으로써 방열의 목적을 이루도록 하지만, 이러한 방열 기술은 방열 효과가 제한적이기 때문에, 방열 부족으로 인해 그래픽 카드의 온도가 너무 높아지는 문제점 등이 여전히 자주 발생한다.

본 고안의 주된 목적은 열전도 부재 및 방열핀 그룹의 특수 설계를 통해 제1 방열판과 제2 방열판에 의해 수집된 열에너지가 열전도 부재 및 방열핀 그룹을 거쳐 신속하게 방열됨으로써, 다방향으로의 방열이라는 장점을 구현하는 것이다.

상술한 목적을 이루기 위한 본 고안에 따른 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조의 주요 구조는 인터페이스 카드 상에 구비되는 제1 방열판 및 제1 방열판 일측에 구비되는 제2 방열판을 구비하고, 제1 방열판 및 제2 방열판 상에는 적어도 하나의 열전도 부재가 공통으로 구비되고, 상술한 열전도 부재는 제1 방열판 상에 위치하는 제1 열전도부 및 제1 열전도부와 서로 연결되면서 제2 방열판 상에 위치하는 제2 열전도부를 포함하며, 열전도 부재의 표면(즉, 열전도 부재에서 제1 방열판 및 제2 방열판을 등지는 쪽)에는 적어도 하나의 방열핀 그룹이 구비된다.

이로 인해, 제1 방열판이 인터페이스 카드로부터 수집한 열에너지를 열전도 부재의 제1 열전도부를 거쳐 제2 열전도부에 전달하고 제2 방열판이 이 열에너지를 흡수하는 동시에 방열핀 그룹을 이용하여 열에너지를 열전도 부재의 표면으로부터 이탈하게 함으로써, 열전도 부재를 이용하여 열에너지를 일측으로 전달하는 외에 상방의 방열핀 그룹으로 열을 전달하여 다방향 열전달이라는 효과를 구현한다.

도 1 은 본 고안의 제1 방열판 및 제2 방열판의 입체도이다.
도 2는 본 고안의 제1 방열판 및 제2 방열판의 다른 각도에서의 입체도이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 분해도이다.
도 4는 본 고안이 인터페이스 카드와 결합한 분해 설명도이다.
도 5는 본 고안이 인터페이스 카드와 결합한 방열 경로의 측면도이다.
도 6은 본 고안이 인터페이스 카드와 결합한 방열 경로의 투시도이다.

도 1, 도 2, 및 도 3을 참조하면, 상기 각 도면은 본 고안의 제1 방열판 및 제2 방열판의 입체도, 제1 방열판 및 제2 방열판의 다른 각도에서의 입체도, 및 바람직한 실시예에 따른 분해도이다. 상술한 도면에서 명확하게 알 수 있듯이, 본 고안은:

인터페이스 카드 상에 구비되되, 상기 인터페이스 카드의 전자 부품이 관통하도록 하는 다수 개의 중공부(11)가 구비되는 제1 방열판(1);

상기 제1 방열판(1) 일측에 구비되되, 상기 인터페이스 카드의 전자 부품이 관통하도록 하는 다수 개의 중공부(21)가 구비되는 제2 방열판(2);

상기 제1 방열판(1) 및 상기 제2 방열판(2) 상에 구비되고 적어도 하나의 열전도 부착판(33)이 구비되되, 상기 제1 방열판(1)에 위치하고 적어도 하나의 제1 밴딩부(311)가 구비된 제1 열전도부(31), 상기 제1 열전도부(31)와 상호 연결되면서 상기 제2 방열판(2) 상에 위치하며 적어도 하나의 제2 밴딩부(321)가 구비된 제2 열전도부(32)를 포함하는 적어도 하나의 열전도 부재(3);

상기 열전도 부재(3)에서 상기 제1 방열판(1) 및 상기 제2 방열판(2)을 등지는 쪽에 구비되되, 상기 열전도 부재(3)와 직접 접촉하는 방열핀 그룹(4);을 포함한다.

도 1, 도 2, 도 3, 도 4, 및 도 5를 참조하면 상기 각 도면은 각각 본 고안의 제1 방열판 및 제2 방열판의 입체도, 제1 방열판 및 제2 방열판의 다른 각도에서의 입체도, 바람직한 실시예의 분해도, 인터페이스 카드를 결합한 분해 설명도, 인터페이스 카드를 결합한 방열 경로 측면도, 및 인터페이스 카드를 결합한 방열 경로 투시도이다. 상술한 도면에서 명확하게 알 수 있듯이, 인터페이스 카드(5)는 그래픽 카드, 메인보드, 랜카드 또는 오디오카드 중의 하나일 수 있으며, 본 실시예에 따른 인터페이스 카드(5)는 그래픽 카드를 예로 든다. 인터페이스 카드(5)가 제1 방열판(1) 및 제2 방열판(2)과 결합할 때, 인터페이스 카드(5) 상의 일부 전자 부품은 각 중공부(11)를 관통하여 노출되고, 중공부에 대응되지 않은 전자 부품(51)은 자체의 표면을 통해 제1 방열판(1) 및 제2 방열판(2)과 직접 접촉하여 열을 전달하며, 제1 방열판(1) 및 제2 방열판(2)이 인터페이스 카드(5)로부터 열에너지를 전달받으면 열전도 부재(3)를 통해 열에너지를 제1 열전도부(31) 및 제1 밴딩부(311)를 거쳐 제2 밴딩부(321) 및 제2 열전도부(32)에 전달하여 비교적 낮은 온도의 제2 방열판(2)에 가로 방향으로 열전달을 수행하는 유리한 효과를 형성한다; 특히, 제1 열전도부(31) 및 제2 열전도부(32)는 열전달에 유리하도록 각각 열전도 부착판(33)을 통해 방열핀 그룹(4)과 직접 접촉한다. 구성요소의 명칭에서 알 수 있듯이, 제1 열전도부(31)가 제2 열전도부(32)에 열을 전달할 때 열전도 부착판(33)과 방열핀 그룹(4)의 측면을 거쳐 동시에 방열을 진행함으로써, 가로 방향 및 수직 방향의 다방향 방열 효과를 구현한다. 그리고, 상술한 열전도 부재(3)는 동 재질이나 열전달율이 높은 재질이다.

따라서, 본 명세서의 모든 첨부도면에 도시된 바와 같이, 본 고안이 사용될 때 종래 기술과 비교하면 아래와 같은 장점을 지닌다:

열전도 부재(3) 및 방열핀 그룹(4)의 특수 설계를 통해 제1 방열판(1)과 제2 방열판(2)에 의해 수집된 열에너지가 열전도 부재(3) 및 방열핀 그룹(4)을 거쳐 신속하게 방열됨으로써 다방향으로의 방열이라는 장점을 갖는다.

1 : 제1 방열판
11 : 중공부
2 : 제2 방열판
21 : 중공부
3 : 열전도 부재
31 : 제1 열전도부
311 : 제1 밴딩부
32 : 제2 열전도부
321 : 제2 밴딩부
33 : 열전도 부착판
4 : 방열핀 그룹
5 : 인터페이스 카드
51 : 전자 부품

Claims (6)

1. 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조에 있어서,
   인터페이스 카드 상에 구비되어 상기 인터페이스 카드로부터 나오는 열의 제1 부분을 수신하여 제1 온도를 나타내는 제1 구역으로서 기능하는, 제1 방열판;
   제1 방열판 일측에 구비되어 상기 인터페이스 카드로부터 나오는 열의 제2 부분을 수신하여 상기 제1 온도보다 낮은 제2온도를 나타내는 제2 구역으로서 기능하는, 제2 방열판;
   상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판 상에 구비되는 적어도 하나의 열전도 부재로서, 상기 적어도 하나의 열전도 부재는 상기 제1 방열판 상에 위치하는 제1 열전도부 및 상기 제1 열전도부와 상호 연결되면서 상기 제2 방열판 상에 위치하는 제2 열전도부를 포함하여 상기 제1 방열판에 수용된 열의 제1 부분의 일부는 상기 적어도 하나의 열전도 부재의 제1 열 전도부 및 제2 열 전도부를 통해 제2 방열판으로 전달되는, 적어도 하나의 열전도 부재; 및
   상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판을 등지는 쪽에 구비되되, 상기 열전도 부재의 일 측면 상에 구성되며, 상기 인터페이스 카드로부터 멀어지는 방향으로 상기 열전도 부재로부터 열을 전도시키기 위해 상기 열전도 부재 상에 구성된 적어도 하나의 열전도 부착판과 직접 접촉하는, 적어도 하나의 방열핀 그룹을 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 열전도부에 적어도 하나의 제1 밴딩부가 구비되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조.
3. 제2항에 있어서,
   상기 제2 열전도부에 적어도 하나의 제2 밴딩부가 구비되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조.
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 방열판 및 상기 제2 방열판에 상기 인터페이스 카드의 전자 부품이 관통하는 다수 개의 중공부가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조.
5. 제1항에 있어서,
   상기 인터페이스 카드가 그래픽 카드, 메인보드, 랜카드 또는 오디오카드 중의 하나인 것을 특징으로 하는 인터페이스 카드의 다방향 방열 구조.
6. 삭제

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