DE202017103174U1

DE202017103174U1 - Multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten

Info

Publication number: DE202017103174U1
Application number: DE202017103174.8U
Authority: DE
Original assignee: EVGA Corp Taiwan
Current assignee: EVGA Corp Taiwan
Priority date: 2017-04-21
Filing date: 2017-05-25
Publication date: 2017-06-29
Anticipated expiration: 2027-05-26
Also published as: JP3213581U; KR200491106Y1; US10303228B2; CN207352552U; US20180307280A1; TWM545938U

Abstract

Ein multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten, umfassend: eine auf der Schnittstellenkarte angeordnete erste Kühlplatte und eine auf einer Seite der ersten Kühlplatte angeordnete zweite Kühlplatte; mindestens ein auf der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte angeordnetes Wärmeleitelement, wobei das Wärmeleitelement einen auf der ersten Kühlplatte befindlichen ersten Wärmeleitabschnitt und einen mit dem ersten Wärmeleitabschnitt verbundenen und auf der zweiten Kühlplatte befindlichen zweiten Wärmeleitabschnitt umfasst; und mindestens einen Satz von Kühlfinnen, der auf der Seite, auf der das Wärmeleitelement von der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte abgewandt ist, angeordnet ist, wobei diese direkt mit dem Wärmeleitelement in Kontakt stehen.

Description

Technisches Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung stellt eine Schnittstellenkarte bereit und insbesondere einen multidirektionalen Kühlaufbau für Schnittstellenkarten mit hervorragender Kühlwirkung.
Stand der Technik
Zur Erzielung einer Erhöhung der Verarbeitungsgeschwindigkeit von PCs ist normalerweise eine Kombination von Schnittstellenkarten unterschiedlicher Funktionen erforderlich. Beispielsweise werden, um den Anforderungen der Verbraucher gerecht zu werden, fortlaufend Grafikkarten-Produkte mit schnellerer Verarbeitungsgeschwindigkeit von den Herstellern herausgebracht. Mittlerweile besitzt der Chip auf der Grafikkarte meist einen Arbeitstakt von mehreren hundert Millionen Hertz (Hz). Eine Arbeitsgeschwindigkeit bei solch hohen Frequenzen führt zu thermischen Problemen.
Wenn bei Grafikkarten die entstehende starke Hitze nicht durch eine effektive Gestaltung zur Kühlung beseitigt wird, kann es in leichten Fällen zu einem erhöhten Stromverbrauch und in schweren Fällen zur Beschädigung der elektronischen Komponenten und dadurch zur Verkürzung der Lebensdauer des Prozessors führen. In der Folge kommt es zu einer starken Beeinträchtigung der Effizienz, der Zuverlässigkeit und der Stabilität des Prozessors.
Daher wird von den Anbietern eine Gestaltung bereitgestellt, bei der auf einer Seite der Grafikkarte eine Öffnung vorgesehen ist, sodass die durch die Grafikkarte erzeugte Wärme von der über diese seitliche Öffnung einströmenden Luft verteilt wird, um die Kühlung zu gewährleisten. Allerdings wird mit einer derartigen Kühltechnik nur ein beschränkter Wärmeableitungseffekt erreicht. Aufgrund der schlechten Wärmeabführung bei dieser Kühltechnik treten bei der Grafikkarte nach wie vor häufig Überhitzungsprobleme auf.
Aufgabe der Erfindung
Das Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, dass durch die spezielle Gestaltung des Wärmeleitelements und des Satzes von Kühlfinnen die von der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte gesammelte Wärme schnell mittels des Wärmeleitelements und des Satzes von Kühlfinnen abgeführt werden kann, um den Vorteil einer multidirektionalen Kühlung zu erzielen.
Zur Erreichung des obigen Ziels umfasst der Aufbau der vorliegenden Erfindung eine auf der Schnittstellenkarte angeordnete erste Kühlplatte, wobei eine zweite Kühlplatte auf einer Seite der ersten Kühlplatte angeordnet ist, wobei mindestens ein gemeinsames Wärmeleitelement auf der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte angeordnet ist, wobei das Wärmeleitelement einen auf der ersten Kühlplatte befindlichen ersten Wärmeleitabschnitt und einen mit dem ersten Wärmeleitabschnitt verbundenen und auf der zweiten Kühlplatte befindlichen zweiten Wärmeleitabschnitt umfasst, wobei mindestens ein Satz von Kühlfinnen auf der Oberfläche des Wärmeleitelements, genauer gesagt, auf jener Seitenfläche des Wärmeleitelements, welche von der ersten bzw. zweiten Kühlplatte abgewandt ist, angeordnet ist. Auf diese Weise kann die von der Schnittstellenkarte gesammelte Wärme der ersten Kühlplatte über den ersten Wärmeleitabschnitt des Wärmeleitelements an den zweiten Wärmeleitabschnitt übertragen werden, sodass ein Teil dieser Wärme von der zweiten Kühlplatte absorbiert wird. Gleichzeitig wird die Wärme mittels des Satzes von Kühlfinnen von der Oberfläche des Wärmeleitelements weggeführt. Durch Verwendung des Wärmeleitelements kann die Wärme nicht nur seitlich, sondern auch nach oben und somit an den Satz von Kühlfinnen geleitet werden, um den Vorteil einer multidirektionalen Kühlung zu erzielen.
Nachfolgend wird die Erfindung unter Bezugnahme auf die Figuren in schematischer Darstellung näher im Detail beschrieben. Es zeigt:
1 eine perspektivische Darstellung der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte gemäß der vorliegenden Erfindung;
2 eine perspektivische Darstellung der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte gemäß der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel;
3 eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung;
4 eine schematische Explosionsdarstellung der Kombination mit einer Schnittstellenkarte gemäß der vorliegenden Erfindung;
5 eine Seitenansicht des sich durch die Kombination mit einer Schnittstellenkarte ergebenden Wärmeableitungspfads gemäß der vorliegenden Erfindung;
6 eine Draufsicht des sich durch die Kombination mit einer Schnittstellenkarte ergebenden Wärmeableitungspfads gemäß der vorliegenden Erfindung.
Siehe die 1, 2 und 3, welche jeweils eine perspektivische Darstellung der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte gemäß der vorliegenden Erfindung, eine perspektivische Darstellung der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte gemäß der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel und eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. Aus diesen Figuren ist ersichtlich, dass die vorliegende Erfindung Folgendes umfasst:
eine auf der Schnittstellenkarte angeordnete erste Kühlplatte 1, wobei die erste Kühlplatte 1 mehrere zum Durchstecken der elektronischen Komponenten der Schnittstellenkarte dienende hohle Bereiche 21 aufweist;
eine zweite Kühlplatte 2, die auf einer Seite der ersten Kühlplatte 1 angeordnet ist, wobei die zweite Kühlplatte 2 mehrere zum Durchstecken der elektronischen Komponenten der Schnittstellenkarte dienende hohle Bereiche 21 aufweist;
mindestens ein Wärmeleitelement 3, das auf der ersten Kühlplatte 1 und der zweiten Kühlplatte 2 angeordnet ist und mindestens ein Wärmeleitblech 33 aufweist, wobei das Wärmeleitelement 3 einen auf der ersten Kühlplatte 1 befindlichen ersten Wärmeleitabschnitt 31 mit mindestens einem ersten gebogenen Abschnitt 311 und einen mit dem ersten Wärmeleitabschnitt 31 verbundenen und auf der zweiten Kühlplatte 2 befindlichen zweiten Wärmeleitabschnitt 32 mit mindestens einem zweiten gebogenen Abschnitt 321 umfasst;
mindestens einen Satz von Kühlfinnen 4, der auf der Seite, auf der das Wärmeleitelement 3 von der ersten Kühlplatte 1 und der zweiten Kühlplatte 2 abgewandt ist, angeordnet ist, wobei diese direkt mit dem Wärmeleitelement 3 in Kontakt stehen.
Siehe gleichzeitig die 1, 2, 3, 4 und 5, welche jeweils eine perspektivische Darstellung der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte gemäß der vorliegenden Erfindung, eine perspektivische Darstellung der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte gemäß der vorliegenden Erfindung aus einem anderen Winkel, eine Explosionsdarstellung des bevorzugten Ausführungsbeispiels gemäß der vorliegenden Erfindung, eine schematische Explosionsdarstellung der Kombination mit einer Schnittstellenkarte gemäß der vorliegenden Erfindung und eine Seitenansicht des sich durch die Kombination mit einer Schnittstellenkarte ergebenden Wärmeableitungspfads gemäß der vorliegenden Erfindung zeigen. Aus diesen Figuren ist ersichtlich, dass die Schnittstellenkarte 5 eine Grafikkarte, eine Hauptplatine, eine Netzwerkkarte oder eine Soundkarte sein kann. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die Schnittstellenkarte 5 eine Grafikkarte. Bei der Kombination der Schnittstellenkarte 5 mit der ersten Kühlplatte 1 und der zweiten Kühlplatte 2 wird ein Teil der elektronischen Komponenten auf der Schnittstellenkarte 5 durch den jeweiligen hohlen Bereich 21 durchgesteckt und liegt somit frei. Die elektronische Komponente 51, die nicht mit den hohlen Bereichen 21 korrespondiert, steht zur Realisierung der Wärmeübertragung direkt über ihre Oberfläche mit der ersten Kühlplatte 1 und der zweiten Kühlplatte 2 in Kontakt. Wenn die erste Kühlplatte 1 und die zweite Kühlplatte 2 die Wärme der Schnittstellenkarte 5 empfangen, kann die Wärme mittels des Wärmeleitelements 3 über den ersten Wärmeleitabschnitt 31 und den ersten gebogenen Abschnitt 311 an den zweiten gebogenen Abschnitt 312 und den zweiten Wärmeleitabschnitt 32 geleitet werden, wodurch die Wärme vorteilhaft seitlich bis zum kühleren Bereich der zweiten Kühlplatte 2 geleitet wird. Noch wichtiger ist, dass der erste Wärmeleitabschnitt 31 und der zweite Wärmeleitabschnitt 32 jeweils über ein Wärmeleitblech 33 direkt mit dem Satz von Kühlfinnen 4 in Kontakt stehen, um die Wärmeleitung zu erleichtern. Somit kann die Wärme bei der Übertragung vom ersten Wärmeleitabschnitt 31 an den zweiten Wärmeleitabschnitt 32 gleichzeitig über das Wärmeleitblech 33 und über eine Seite des Satzes von Kühlfinnen 4 abgeleitet werden, um den Vorteil einer multidirektionalen, d. h. horizontalen und vertikalen, Abkühlung zu erzielen. Ferner besteht das Wärmeleitelement 3 aus Kupfer oder aus einem Material mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

Claims

Ein multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten, umfassend: eine auf der Schnittstellenkarte angeordnete erste Kühlplatte und eine auf einer Seite der ersten Kühlplatte angeordnete zweite Kühlplatte; mindestens ein auf der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte angeordnetes Wärmeleitelement, wobei das Wärmeleitelement einen auf der ersten Kühlplatte befindlichen ersten Wärmeleitabschnitt und einen mit dem ersten Wärmeleitabschnitt verbundenen und auf der zweiten Kühlplatte befindlichen zweiten Wärmeleitabschnitt umfasst; und mindestens einen Satz von Kühlfinnen, der auf der Seite, auf der das Wärmeleitelement von der ersten Kühlplatte und der zweiten Kühlplatte abgewandt ist, angeordnet ist, wobei diese direkt mit dem Wärmeleitelement in Kontakt stehen.
Multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem der erste Wärmeleitabschnitt mindestens einen ersten gebogenen Abschnitt aufweist.
Multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 2, bei dem der zweite Wärmeleitabschnitt mindestens einen zweiten gebogenen Abschnitt aufweist.
Multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 3, bei dem die erste Kühlplatte und die zweite Kühlplatte jeweils mehrere zum Durchstecken der elektronischen Komponenten der Schnittstellenkarte dienende hohle Bereiche aufweisen.
Multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem die Schnittstellenkarte eine Grafikkarte, eine Hauptplatine, eine Netzwerkkarte oder eine Soundkarte ist.
Multidirektionaler Kühlaufbau für Schnittstellenkarten nach Anspruch 1, bei dem das Wärmeleitelement mindestens ein Wärmeleitblech aufweist.