TWM491868U - 適用於多熱源的散熱冷卻裝置 - Google Patents

Description

適用於多熱源的散熱冷卻裝置

本新型與電子裝置的散熱裝置有關，特別是有關於一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置。

現有的電子裝置中設置許多高功率晶片。高功率晶片具有優異的資料處理效能，但也辦隨著產生驚人的熱量。這些熱量若沒有經過適當的散熱冷卻，將使得前述的高功率晶片的溫度過高，而超過其安全操作溫度。

許多電路板，例如主機板或顯示卡，通常會配置有二個以上的高功率晶片。以主機板為例，中央處理器為主要的高功率晶片，但鄰近於中央處理器的系統晶片組或內建顯示晶片通常也是高功率晶片。再以顯示卡為例，顯示晶片為主要的高功率晶片，但顯示卡記憶體甚至是另一個顯示晶片也會是產生高熱的高功率晶片。

現有的散熱器不論是氣冷或水冷式散熱器，都有優異的散熱效能。高效率的氣冷式散熱器需要較大的設置空間，以前述的顯示卡為例，若顯示晶片上設置高效率的氣冷式散熱器，則鄰近的顯示卡記憶體或另一顯示晶片上就很難在設置另一個高效率的氣冷式散熱器。再以水冷式散熱器為例，需要在個別個高功率晶片上都設置水冷頭，而使得整個水冷系統 龐大複雜，並增加管路漏液的風險。

鑑於上述問題，本新型提出一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置，通過單一高效能散熱器，同時解決多個熱源的散熱冷卻問題。

本新型提出一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置，用於安裝於一電路板，所述電路板上具有一主熱源及一次熱源，主熱源與次熱源相隔一距離。適用於多熱源的散熱冷卻裝置包含一吸熱件、一散熱器、一導熱件及一熱管。

吸熱件接觸主熱源，用以吸收主熱源的熱；散熱器固定於吸熱件上，吸收熱量並逸散所吸收的熱；導熱件固定於吸熱件與散熱器，且導熱件具有一突出於吸熱件與散熱器之外的延伸部；熱管具有一冷端及一熱端，冷端連接於導熱件的延伸部，而熱端接觸次熱源，傳導次熱源產生的熱至散熱器。

較佳地，本新型的適用於多熱源的散熱冷卻裝置更包含一固定件，設置於電路板上，壓制吸熱件於主熱源上。

較佳地，於上述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置中，固定件包含一底座及一第二框架；底座包含一第一框架及若干個固定腳，第一框架承載吸熱件，吸熱件穿過第一框架而接觸主熱源，且固定腳延伸於第一框架的邊緣，而固定於電路板上；第二框架固定於第一框架上，而壓制吸熱件的邊緣。

較佳地，於上述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置中，散熱器係承載於第二框架上，且被固定於第一框架。

較佳地，於上述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置中，散熱器為一水冷頭。

較佳地，於上述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置中，散熱器為一氣冷裝置。

較佳地，於上述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置中，導熱件包含一第三框架，套設於吸熱件，且延伸部延伸於第三框架的邊緣。

較佳地，於上述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置中，第三框架固定於第一框架或第二框架。

較佳地，於上述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置中，吸熱件更含一壓制片及若干個鎖固件，鎖固件用以鎖合壓制片於延伸部，而夾持熱管的冷端於壓制片與延伸部之間，較佳地，於上述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置中，熱管400被彎折為U型。

本新型通過導熱件及熱管的配置，使得原本僅能用於對主熱源進行散熱冷卻的散熱器，可以進一步解決一或若干個次熱源的散熱冷卻，從而充分發揮散熱器的散熱冷卻效能。

1000‧‧‧適用於多熱源的散熱冷卻裝置

100‧‧‧吸熱件

140‧‧‧壓制片

160‧‧‧鎖固件

200‧‧‧散熱器

300‧‧‧導熱件

320‧‧‧延伸部

330‧‧‧第三框架

300a‧‧‧導熱件

320a‧‧‧延伸部

330a‧‧‧第三框架

400‧‧‧熱管

410‧‧‧冷端

420‧‧‧熱端

500‧‧‧固定件

510‧‧‧底座

511‧‧‧第一框架

513‧‧‧固定腳

520‧‧‧第二框架

700‧‧‧次熱源

800‧‧‧主熱源

900‧‧‧電路板

圖1為本新型第一實施例之立體圖。

圖2為本新型第一實施例之分解圖。

圖3為本新型第一實施例安裝於一電路板之示意圖。

圖4為本新型第二實施例之立體圖。

圖5為本新型第二實施例安裝於一電路板之示意圖。

請參閱圖1、圖2與圖3所示，為本新型第一實施例的一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置1000，用於安裝於一電路板900。電路板900上具有一主熱源800及一次熱源700，主熱源800與次熱源700相隔一距離。電路板900可以是一顯示卡，而主熱源800與次熱源700可分別為繪圖晶片及繪圖卡記憶體模組。但電路板900不以顯示卡為限，也可以是主機板或任合功能性電路板，而主熱源800與次熱源700則為前述主機板或電路板上的高功率晶片。

如圖1、圖2與圖3所示適用於多熱源的散熱冷卻裝置1000包含一吸熱件100、一散熱器200、一導熱件300及一熱管400。

吸熱件100用以接觸主熱源800，用以吸收主熱源800的熱。通常，吸熱件100為一金屬塊，以鋁或銅等高導熱材質製成；吸熱件100的形態不限定於圓盤型，也可以是方形板體或其他型態。

散熱器200固定於吸熱件100上，吸收熱量並逸散所吸收的熱。於一具體實施例中，散熱器200為一水冷頭，通過冷卻水流過散熱器200，而將散熱器200所吸收的熱攜帶到另一冷卻系統。於另一實施例中，散熱器200為氣冷裝置，由鰭片組以及風扇所組成，以吸收熱量而將熱量逸散到空氣中。

導熱件300固定於吸熱件100與散熱器200，且導熱件300具有一突出於吸熱件100與散熱器200之外的延伸部320。

熱管400具有一冷端410及一熱端420，冷端410連接於導熱件300的延伸部320，而熱端420接觸次熱源700，傳導次熱源700產生的熱至散 熱器200。

通過上述之組合，次熱源700所產生的熱，經由熱管400及導熱件300傳導到散熱器200，使得次熱源700與主熱源800之間縱使相隔一距離，次熱源700仍能通過散熱器200進行散熱冷卻，從而充分發揮散熱器200的冷卻效能，並簡化該電路板900上的冷卻架構。

需注意的是，本新型實施例雖然以單一熱管400與單一次熱源700為例進行說明，但實際上也可以是二個以上的次熱源700，搭配二個以上的熱管400。延伸部320可以同時連接多個熱管400，或延伸部320的數量可以依據熱管400的數量配置

請參閱圖1、圖2與圖3所示，以下進一步說明第一實施例之細節。

如圖1、圖2與圖3所示，適用於多熱源的散熱冷卻裝置1000更包含一固定件500，設置於電路板900上，壓制吸熱件100於主熱源800上。

固定件500包含一底座510及一第二框架520。底座510包含一第一框架511及若干個固定腳513。第一框架511用以承載吸熱件100，並且吸熱件100穿過第一框架511而接觸主熱源800。固定腳513延伸於第一框架511的邊緣，而固定於電路板900上。第二框架520固定於第一框架511上，而壓制吸熱件100的邊緣，使吸熱件100確實地接觸主熱源800。

如圖1、圖2與圖3所示，散熱器200係承載於第二框架520上，且被固定於第一框架511。

此外，導熱件300包含一第三框架330。第三框架330呈現圓環型，套設於吸熱件100，且延伸部320延伸於第三框架330的邊緣。第三框 架330設置於第一框架511及第二框架520之間，通過第一框架511及第二框架520之夾持，使得第三框架330固定於散熱器200與吸熱件100之間；第三框架330可以僅是固定於第一框架511或第二框架520，例如第三框架330以螺鎖件固定於第二框架520之下。

如圖1、圖2與圖3所示，吸熱件100更含一壓制片140及若干個鎖固件160，鎖固件160用以鎖合該壓制片140於該延伸部320，而夾持熱管400的冷端410於壓制片140與延伸部320之間，使得冷端410連接於延伸部320。熱管400被彎折為U型，而調整冷端410及熱端420的距離，從而配合主熱源800與次熱源700之間的間隔距離。熱管400不限定彎折為U型，也可以任意彎折，主要目的都是在於調整冷端410及熱端420的距離。

如圖5及圖6所示，為本新型第二實施例的適用於多熱源的散熱冷卻裝置1000包含一吸熱件100、一散熱器200、一導熱件300a及一熱管400。

第二實施例大致與第一實施例相同，其差異在於，導熱件300a的第三框架330a係呈現板狀，且延伸部320a與第三框架330a不必然存在明顯的寬度差異，但可存在段差以配合主熱源800與次熱源700之頂面高度差異。

本新型通過導熱件300及熱管400的配置，使得原本僅能用於對主熱源800進行散熱冷卻的散熱器200，可以進一步解決一或若干個次熱源700的散熱冷卻，從而充分發揮散熱器200的散熱冷卻效能，並且解決多熱源場合散熱架構過於複雜之問題。

1000‧‧‧適用於多熱源的散熱冷卻裝置

100‧‧‧吸熱件

140‧‧‧壓制片

200‧‧‧散熱器

300‧‧‧導熱件

320‧‧‧延伸部

330‧‧‧第三框架

400‧‧‧熱管

410‧‧‧冷端

420‧‧‧熱端

500‧‧‧固定件

700‧‧‧次熱源

800‧‧‧主熱源

900‧‧‧電路板

Claims (10)

1. 一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置，用於安裝於一電路板，所述電路板上具有一主熱源及一次熱源，該主熱源及該次熱源相隔一距離，該適用於多熱源的散熱冷卻裝置包含：一吸熱件，接觸該主熱源，用以吸收該主熱源的熱；一散熱器，固定於該吸熱件上，吸收熱量並逸散所吸收的熱；一導熱件，固定於該吸熱件及該散熱器，且該導熱件具有一突出於該吸熱件及該散熱器之外的延伸部；以及一熱管，具有一冷端及一熱端，該冷端連接於該導熱件的延伸部，而該熱端接觸該次熱源，傳導該次熱源產生的熱至該散熱器。
2. 如請求項1所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，更包含一固定件，設置於該電路板上，壓制該吸熱件於該主熱源上。
3. 如請求項2所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，其中，該固定件包含：一底座，包含一第一框架及若干個固定腳，該第一框架承載該吸熱件，該吸熱件穿過該第一框架而接觸該主熱源，且該些固定腳延伸於該第一框架的邊緣，而固定於該電路板上；及一第二框架，固定於該第一框架上，而壓制該吸熱件的邊緣。
4. 如請求項3所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，其中，該散熱器係承載於該第二框架上，且被固定於該第一框架。
5. 如請求項4所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，其中，該散熱器為一水冷頭。
6. 如請求項4所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，其中，該散熱器為一氣冷裝置。
7. 如請求項4所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，其中，該導熱件包含一 第三框架，套設於該吸熱件，且該延伸部延伸於該第三框架的邊緣。
8. 如請求項7所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，其中，該第三框架固定於該第一框架或該第二框架。
9. 如請求項7所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，其中，該吸熱件更含一壓制片及若干個鎖固件，該些鎖固件用以鎖合該壓制片於該延伸部，而夾持該熱管的冷端於該壓制片與該延伸部之間。
10. 如請求項1所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置，其中該熱管被彎折為U型。