TWM504268U - 適用於多熱源的散熱冷卻裝置 - Google Patents
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Description
本新型與電子裝置的散熱裝置有關,特別是有關於一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置。
現有的電子裝置中設置許多高功率晶片。高功率晶片具有優異的資料處理效能,但也辦隨著產生驚人的熱量。這些熱量若沒有經過適當的散熱冷卻,將使得前述的高功率晶片的溫度過高,而超過其安全操作溫度。
許多電路板,例如主機板或顯示卡,通常會配置有二個以上的高功率晶片。以主機板為例,中央處理器為主要的高功率晶片,但鄰近於中央處理器的系統晶片組或內建顯示晶片通常也是高功率晶片。再以顯示卡為例,顯示晶片為主要的高功率晶片,但顯示卡記憶體甚至是另一個顯示晶片也會是產生高熱的高功率晶片。
現有的水泵不論是氣冷或水冷式水泵,都有優異的散熱效能。高效率的氣冷式水泵需要較大的設置空間,以前述的顯示卡為例,若顯示晶片上設置高效率的氣冷式水泵,則鄰近的顯示卡記憶體或另一顯示晶片上就很難在設置另一個高效率的氣冷式水泵。再以水冷式水泵為例,需要在個別的高功率晶片上都設置水冷頭,而使得整個水冷系統龐大複
雜,並增加管路漏液的風險。
鑑於上述問題,本新型提出一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置,通過單一高效能水泵,同時解決多個熱源的散熱冷卻問題。
本新型提出一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置,用於冷卻一第一熱源與一第二熱源,並與一冷卻裝置構成一冷卻液的泵送循環,第一熱源與第二熱源相隔一距離,適用於多熱源的散熱冷卻裝置包含一第一吸熱件、一具有液體泵送腔室的水泵、一金屬管與一第二吸熱件。
第一吸熱件用於接觸第一熱源。具有液體泵送腔室的水泵結合於第一吸熱件上;其中,水泵具有一進水口和一出水口,進水口供冷卻液進入液體泵送腔室並與第一吸熱件進行熱交換,且出水口用以供冷卻液離開液體泵送腔室,並與冷卻裝置構成冷卻液的泵送循環。金屬管具有一第一端與一第二端,第一端連接於水泵的進水口或出水口,使冷卻液通過金屬管而由第二端離開。第二吸熱件用以接觸第二熱源,其中金屬管結合於第二吸熱件,使金屬管中的冷卻液與第二吸熱件進行熱交換。
於至少一實施例中,適用於多熱源的散熱冷卻裝置更包含一固定件,用以壓制第一吸熱件於第一熱源上。
於至少一實施例中,固定件包含一框架,用以承載第一吸熱件,第一吸熱件穿過框架而接觸第一熱源;以及若干個固定腳,延伸於框架的邊緣。
於至少一實施例中,金屬管直接連接於水泵。
於至少一實施例中,金屬管透過一連接水管連接於水泵。
於至少一實施例中,第二吸熱件為一金屬塊。
於至少一實施例中,金屬管貼合於第二吸熱件表面。
本新型提出另一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置,用於冷卻一第一熱源與一第二熱源,並與一冷卻裝置構成冷卻液的泵送循環,第一熱源與第二熱源相隔一距離,適用於多熱源的散熱冷卻裝置包含一第一吸熱件、一具有液體泵送腔室的水泵、一水管、一第二吸熱件。
第一吸熱件用於接觸第一熱源。具有液體泵送腔室的水泵,結合於第一吸熱件上;其中,水泵具有一進水口和一出水口,進水口供冷卻液進入液體泵送腔室並與第一吸熱件進行熱交換,且出水口用以供冷卻液離開液體泵送腔室,並與冷卻裝置構成冷卻液的泵送循環。一水管,其一端,連接於水泵的進水口或出水口。第二吸熱件用以接觸第二熱源,其中第二吸熱件內部具有一冷卻液通道,貫通第二吸熱件,並且水管的另一端,連接於冷卻液通道,使得冷卻液可以流通於冷卻液通道,使冷卻液與第二吸熱件進行熱交換。
於至少一實施例中,適用於多熱源的散熱冷卻裝置更包含一固定件,用以壓制第一吸熱件於第一熱源上。
於至少一實施例中,固定件包含一框架,用以承載第一吸熱件,第一吸熱件穿過框架而接觸第一熱源;以及若干個固定腳,延伸於框架的邊緣。
於至少一實施例中,第二吸熱件為一金屬塊。
本新型通過第二吸熱件的配置,使得原本僅能用於對第一熱源進行散熱冷卻的水泵,可以進一步解決一或若干個第二熱源的散熱冷
卻,從而充分發揮水泵的散熱冷卻效能。
1000‧‧‧適用於多熱源的散熱冷卻裝置
100‧‧‧第一吸熱件
200‧‧‧具有液體泵送腔室的水泵
300‧‧‧金屬管
310‧‧‧第一端
320‧‧‧第二端
400‧‧‧第二吸熱件
400a‧‧‧第二吸熱件
500‧‧‧固定件
510‧‧‧框架
520‧‧‧固定腳
600‧‧‧水管
800‧‧‧冷卻裝置
900‧‧‧電路板
910‧‧‧第一熱源
920‧‧‧第二熱源
圖1為本新型第一實施例的分解圖。
圖2為本新型第一實施例的立體圖。
圖3為本新型第一實施例安裝於一電路板的示意圖。
圖4為本新型第一實施例中,第一吸熱鍵、水泵與固定架的分解圖。
圖5為本新型第二實施例的立體圖。
請參閱圖1、圖2與圖3所示,為本新型第一實施例的一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置1000,用於安裝於一電路板900。電路板900上具有一第一熱源910與一第二熱源920,第一熱源910與第二熱源920相隔一距離。電路板900可以是一顯示卡,而第一熱源910與第二熱源920可分別為繪圖晶片與繪圖卡記憶體模組。但電路板900不以顯示卡為限,也可以是主機板或任合功能性電路板900,而第一熱源910與第二熱源920則為前述主機板或電路板900上的高功率晶片。前述的第一熱源910與第二熱源920也不限定於設置於同一電路板900。
如圖1、圖2與圖3所示適用於多熱源的散熱冷卻裝置1000包含一第一吸熱件100、一具有液體泵送腔室的水泵200、一金屬管300以及一第二吸熱件400。
如圖1、圖2與圖3所示,第一吸熱件100用以接觸第一熱源910,用以吸收第一熱源910的熱。通常,第一吸熱件100為一金屬塊,以鋁
或銅等高導熱材質製成;第一吸熱件100的形態不限定於圓盤型,也可以是方形板體或其他型態。
如圖1、圖2與圖3所示,水泵200結合於第一吸熱件100上,且水泵200具有一進水口210與一出水口220。
如圖2與圖3所示,進水口210供一冷卻液進入液體泵送腔室並與第一吸熱件100進行熱交換,進而吸收第一熱源910產生的熱量並帶走所吸收的熱,且出水口220用以供冷卻液離開液體泵送腔室,並與並與一冷卻裝置800構成冷卻液泵送循環,所述冷卻裝置800可為一散熱排。
如圖4所示,適用於多熱源的散熱冷卻裝置1000更包含一固定件500,設置於電路板900上,壓制第一吸熱件100於第一熱源910上。
固定件500包含一框架510與若干個固定腳520。框架510用以承載第一吸熱件100,並且第一吸熱件100穿過框架510而接觸第一熱源910。固定腳520延伸於框架510的邊緣,而固定於電路板900上,使第一吸熱件100確實地接觸第一熱源910。
如圖1、圖2與圖3所示,金屬管300具有一第一端310與一第二端320,第一端310連接於水泵200的出水口220,使冷卻液通過金屬管300而由第二端320離開。第二吸熱件400用以接觸第二熱源920,而吸收第二熱源920產生的熱,金屬管300結合於第二吸熱件400,使金屬管300中的冷卻液與第二吸熱件400進行熱交換,從而使得冷卻液可以帶走第二熱源920產生的熱。第二吸熱件400為一金屬塊,金屬管300以焊接或其他固定貼合於第二吸熱件400表面。
第一實施例是以第一端310連接於水泵200的出水口220為具
體實施方式,實際上金屬管300的第一端310也可以是連接於水泵200的進水口210。此外,於第一實施例中,金屬管300透過一連接水管600連接於水泵200,軟性的水管600,可以使得金屬管300或第二吸熱件400的配置位置,可以更靈活地配置,例如第二熱源920可以是位於另一電路板。當然,金屬管300也可以直接連接於水泵200。
通過上述的組合,第二熱源920所產生的熱,經由第二吸熱件400吸收後,可以進一步由金屬管300的冷卻液帶走,使得第二熱源920與第一熱源910之間縱使相隔一距離,第二熱源920仍能通過水泵200進行散熱冷卻,從而充分發揮水泵200的冷卻效能,並簡化電路板900上的冷卻架構。
需注意的是,本新型實施例雖然以單一金屬管300、單一第二吸熱件400與單一第二熱源920為例進行說明,但實際上也可以是二個以上的第二熱源920,搭配二個以上的金屬管300與二個以上第二吸熱件400,而多個金屬管300的第一端310,可以透過分歧管裝置同時連接到單一進水口210或單一出水口220。
如圖5所示,為本新型第二實施例的適用於多熱源的散熱冷卻裝置1000包含一第一吸熱件100、一具有液體泵送腔室的水泵200、一水管600以與一第二吸熱件400a。
如圖5所示,第一吸熱件100、水泵200大致與第一實施例相同,以下不重複說明。
水管600的一端,連接於水泵200的進水口210或出水口220。
第二吸熱件400a用以接觸第二熱源920,而吸收第二熱源920產生的熱。第二吸熱件400a可為一金屬塊,其內部具有一冷卻液通道410a,
貫通第二吸熱件400a。水管600的另一端,連接於冷卻液通道410a,使得冷卻液可以流通於冷卻液通道410a,使冷卻液與第二吸熱件400進行熱交換,從而使得冷卻液可以帶走第二熱源920產生的熱。
需注意的是,本新型第二實施例雖然以單一水管600、單一第二吸熱件400a與單一第二熱源920為例進行說明,但實際上也可以是二個以上的第二熱源920,搭配二個以上的水管600與二個以上第二吸熱件400a,而多個水管600,可以透過分歧管裝置同時連接到單一進水口210或單一出水口220。當然,單一第二吸熱件400中也可以同時具備多個冷卻液通道410a,連接多個水管600,再透過分歧管裝置同時連接到單一進水口210或單一出水口220
本新型通過第二吸熱件400、400a的配置,使得原本僅能用於對第一熱源910進行散熱冷卻的水泵200,可以進一步解決一或若干個第二熱源920的散熱冷卻,從而充分發揮水泵200的散熱冷卻效能,並且解決多熱源場合散熱架構過於複雜的問題。
1000‧‧‧適用於多熱源的散熱冷卻裝置
100‧‧‧第一吸熱件
200‧‧‧具有液體泵送腔室的水泵
300‧‧‧金屬管
320‧‧‧第二端
400‧‧‧第二吸熱件
600‧‧‧水管
800‧‧‧冷卻裝置
900‧‧‧電路板
Claims (11)
- 一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置,用於冷卻一第一熱源與一第二熱源,並與一冷卻裝置構成一冷卻液的泵送循環,該第一熱源與該第二熱源相隔一距離,該適用於多熱源的散熱冷卻裝置包含:一第一吸熱件,用於接觸該第一熱源;一具有液體泵送腔室的水泵,結合於該第一吸熱件上;其中,該水泵具有一進水口和一出水口,該進水口供該冷卻液進入該液體泵送腔室並與該第一吸熱件進行熱交換,且該出水口用以供該冷卻液離開該液體泵送腔室,並與該冷卻裝置構成該冷卻液的泵送循環;一金屬管,具有一第一端與一第二端,該第一端連接於該水泵的進水口或出水口,使該冷卻液通過該金屬管而由第二端離開;以及一第二吸熱件,用以接觸該第二熱源,其中該金屬管結合於該第二吸熱件,使該金屬管中的冷卻液與該第二吸熱件進行熱交換。
- 如請求項1所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,更包含一固定件,用以壓制該第一吸熱件於該第一熱源上。
- 如請求項2所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,其中,該固定件包含:一框架,用以承載該第一吸熱件,該第一吸熱件穿過該框架而接觸該第一熱源;以及若干個固定腳,延伸於該框架的邊緣。
- 如請求項1所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,其中,該金屬管直接連接於該水泵。
- 如請求項1所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,其中該金屬管透過一連接水管連接於該水泵。
- 如請求項1所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,其中,該第二吸熱件為 一金屬塊。
- 如請求項1所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,其中,該金屬管貼合於該第二吸熱件表面。
- 一種適用於多熱源的散熱冷卻裝置,用於冷卻一第一熱源與一第二熱源,並與一冷卻裝置構成冷卻液的泵送循環,該第一熱源與該第二熱源相隔一距離,該適用於多熱源的散熱冷卻裝置包含:一第一吸熱件,用於接觸該第一熱源;一具有液體泵送腔室的水泵,結合於該第一吸熱件上;其中,該水泵具有一進水口和一出水口,該進水口供該冷卻液進入該液體泵送腔室並與該第一吸熱件進行熱交換,且該出水口用以供該冷卻液離開該液體泵送腔室,並與該冷卻裝置構成該冷卻液的泵送循環;一水管,其一端,連接於該水泵的進水口或出水口;以及一第二吸熱件,用以接觸該第二熱源,其中該第二吸熱件內部具有一冷卻液通道,貫通該第二吸熱件,並且該水管的另一端,連接於該冷卻液通道,使得該冷卻液可以流通於該冷卻液通道,使該冷卻液與該第二吸熱件進行熱交換。
- 如請求項8所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,更包含一固定件,用以壓制該第一吸熱件於該第一熱源上。
- 如請求項9所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,其中,該固定件包含:一框架,用以承載該第一吸熱件,該第一吸熱件穿過該框架而接觸該第一熱源;以及若干個固定腳,延伸於該框架的邊緣。
- 如請求項8所述的適用於多熱源的散熱冷卻裝置,其中該第二吸熱件為一金屬塊。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW103219607U TWM504268U (zh) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | 適用於多熱源的散熱冷卻裝置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW103219607U TWM504268U (zh) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | 適用於多熱源的散熱冷卻裝置 |
Publications (1)
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TWM504268U true TWM504268U (zh) | 2015-07-01 |
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Family Applications (1)
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TW103219607U TWM504268U (zh) | 2014-11-05 | 2014-11-05 | 適用於多熱源的散熱冷卻裝置 |
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TW (1) | TWM504268U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112631396A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-09 | 技嘉科技股份有限公司 | 液冷模块及电子装置 |
TWI839247B (zh) * | 2023-06-12 | 2024-04-11 | 英業達股份有限公司 | 液冷板及伺服器 |
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2014
- 2014-11-05 TW TW103219607U patent/TWM504268U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112631396A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-09 | 技嘉科技股份有限公司 | 液冷模块及电子装置 |
TWI839247B (zh) * | 2023-06-12 | 2024-04-11 | 英業達股份有限公司 | 液冷板及伺服器 |
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