KR200490077Y1 - 그래픽 카드의 방열 장치 - Google Patents

그래픽 카드의 방열 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR200490077Y1
KR200490077Y1 KR2020170004883U KR20170004883U KR200490077Y1 KR 200490077 Y1 KR200490077 Y1 KR 200490077Y1 KR 2020170004883 U KR2020170004883 U KR 2020170004883U KR 20170004883 U KR20170004883 U KR 20170004883U KR 200490077 Y1 KR200490077 Y1 KR 200490077Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
graphics card
heat dissipation
heat
cooled
water
Prior art date
Application number
KR2020170004883U
Other languages
English (en)
Inventor
타이-셩 한
Original Assignee
이브이지에이 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이브이지에이 코포레이션 filed Critical 이브이지에이 코포레이션
Application granted granted Critical
Publication of KR200490077Y1 publication Critical patent/KR200490077Y1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20154Heat dissipaters coupled to components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20263Heat dissipaters releasing heat from coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20272Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20381Thermal management, e.g. evaporation control
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201Cooling arrangements using cooling fluid
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
    • Y02D10/16

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

본 고안은 그래픽 카드의 방열 장치에 관한 것으로, 상기 방열 장치는 그래픽 카드의 전원공급회로 상에 구비되는 기냉식 장치, 그래픽 카드의 연산처리부품 상에 구비되는 수냉식 장치, 수냉식 장치에서 그래픽 카드에 인접한 쪽에 구비되고, 연산처리부품 위치와 대응하여 개구가 형성되며 개구를 등지는 방향으로 그래픽 카드의 메모리 상에 설치되는 연장부가 연장형성되는 보조장치를 포함하고; 사용 시 기냉식 장치로 전원공급회로를 방열시키고 수냉식 장치로 연산처리부품을 방열시키며 보조장치 및 연장부가 수냉식 장치와 함께 메모리를 방열시킴으로써, 본 고안은 방열 효과를 증강하여 기능을 높이고자 하는 실용 및 진보성을 구현한다.

Description

그래픽 카드의 방열 장치{HEAT DISSIPATION DEVICE OF GRAPHICS CARD}
본 고안은 그래픽 카드의 방열 장치에 관한 것으로서, 특히 방열 효과를 높여서 기능을 향상시키는 그래픽 카드의 방열 장치에 관한 것이다.
각종 전자 설비를 사용할 때 전류의 유동 및 전류 임피던스 등의 요인으로 인해 열에너지가 발생하고, 이 열에너지는 설비의 기능을 저하시킬 뿐만 아니라 전자 설비의 손상을 일으키거나 심지어 화재를 야기하기 때문에, 전자 설비에게 있어서 온도를 낮추는 것은 매우 중요한 과제이다.
이 중에서, 일반 컴퓨터 내에서 자주 볼 수 있는 독립 그래픽 카드는 종래의 방열 부품을 장착하고, 종래의 방열 부품은 디스플레이 칩에 구비되는 방열핀 및 방열핀 상에 구비되는 팬을 포함하며, 방열핀을 통해 디스플레이 칩의 열에너지를 흡수한 후 팬에 의해 공기를 방열핀과 접촉하게 가이드하여 열에너지를 가져가게 한다.
그러나, 종래의 방열 부품만으로 제공되는 방열 효과가 부족하며, 독립 그래픽 카드의 경우 디스플레이 칩 외에 더 많은 부품에서 열이 발생하지만 종래의 방열 부품은 기타 부품에 대해 방열을 실시하지 않기 때문에, 독립 그래픽 카드의 기능이 저하되는 경우가 발생한다.
본 고안이 주된 목적은 방열 능력을 강화하여 그래픽 카드의 기능을 완전히 발휘할 수 있게 하는 것이다.
상술한 목적을 이루기 위한 본 고안에 따른 그래픽 카드의 방열 장치는: 그래픽 카드의 전원공급회로 상에 구비되는 적어도 하나의 기냉식 장치; 기냉식 장치의 옆쪽에 구비되고 그래픽 카드의 연산처리부품 상에 설치되는 적어도 하나의 수냉식 장치; 수냉식 장치에서 그래픽 카드에 인접한 쪽에 설치되고, 수냉식 장치 및 연산처리부품 위치에 대응하여 적어도 하나의 개구가 형성되며 개구를 등지는 방향으로 그래픽 카드의 메모리에 구비되는 적어도 하나의 연장부가 연장 형성되는 적어도 하나의 보조장치를 포함한다.
따라서, 본 고안을 사용할 때 전원공급회로는 기냉식 장치를 통해 방열되고 연산처리부품은 수냉식 장치를 통해 방열되고 메모리는 보조장치 및 연장부를 통해 방열되며, 보조장치 및 연장부의 열에너지는 수냉식 장치에 의해 이탈되기 때문에, 그래픽 카드의 전원공급회로, 연산처리부품 및 메모리에 대해 동시에 방열을 진행하여 방열 효과를 강화하고 그래픽 카드의 기능을 완전히 발휘할 수 있게 한다. 상술한 기술을 통해 종래의 방열 부품에 존재하는 방열 효과 부족 및 단일한 방열 대상에 국한되어 기타 부품에 대해 방열을 실시할 수 없는 문제점을 극복함으로써 방열 효과를 강화하여 기능을 높이는 실용 및 진보성을 구현한다.
도 1은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 구조 설명도이다.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 분해 설명도(1)이다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 분해 설명도(2)이다.
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 작동 설명도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 각 도면은 각각 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 구도 설명도, 분해 설명도(1), 및 분해 설명도(2)이다. 도면에서 명확하게 알 수 있듯이, 본 고안은 적어도 하나의 기냉식 장치(1), 적어도 하나의 수냉식 장치(2) 및 적어도 하나의 보조장치(3)를 포함하고, 기냉식 장치(1)는 그래픽 카드(4)의 적어도 하나의 전원공급회로(41) 상에 구비되고, 기냉식 장치(1)에는 전원공급회로(41) 상에 설치되는 적어도 하나의 방열핀(11) 및 방열핀(11) 상에 설치되는 적어도 하나의 팬 그룹(12)이 포함된다.
수냉식 장치(2)는 기냉식 장치(1)의 옆쪽에 구비되고 그래픽 카드(4)의 연산처리부품(42)에 설치되고, 수냉식 장치(2)에는 연산처리부품(42) 상에 설치되는 적어도 하나의 열교환 셸(21), 열교환 셸(21) 상에 구비되는 적어도 하나의 펌프(22), 열교환 셸(21)와 펌프(22) 사이에 개재되는 적어도 하나의 액체 저장공간, 액체 저장공간과 연통되게 구비되는 적어도 하나의 액체 유입관(23), 액체 저장공간과 연통되게 구비되는 적어도 하나의 액체 배출관(24)이 포함되며, 열교환 셸(21)에서 연산처리부품(42)에 인접한 쪽에는 구리 재질이 함유된 적어도 하나의 열교환부(213)가 구비된다.
보조장치(3)는 수냉식 장치(2)에서 그래픽 카드(4)에 인접한 쪽에 구비되고, 수냉식 장치(2) 및 연산처리부품(42) 위치와 대응되는 곳에 적어도 하나의 개구(31)가 형성되며, 개구(31)를 등지는 방향으로 적어도 하나의 연장부(32)가 연장 형성되고 연장부(32)는 그래픽 카드(4)의 메모리(43) 상에 설치되며, 보조장치(3), 개구(31) 및 연장부(32)는 스템핑 수단을 통해 일체로 성형되기 때문에, 낮은 원가로 신속하게 생산할 수 있으며 보조장치(3)에는 구리 재질이 포함된다. 이외에, 생산시 다수 개의 그래픽 카드(4)의 메모리(43)의 위치가 서로 다를 경우 연장부(32)의 연장 범위만 변경하여 메모리(43)의 위치에 부합하게 하면 된다. 기냉식 장치(1)와 수냉식 장치(2)는 공유되어 더욱 편리하게 생산되고 원가를 낮출 수 있게 된다.
열교환 셸(21)은 적어도 하나의 확장부(211)가 연장 형성되고 확장부(211)에는 다수 개의 제1 장착부(212)가 형성되며, 보조장치(3)에서 상기 각 제1 장착부(212) 위치와 대응하여 다수 개의 제2 장착부(33)가 형성되어 열교환 셸(21)를 그래픽 카드(4) 상에 고정시킨다. 이외에, 상술한 내용은 단지 본 고안의 일 실시 형태로서 본 발명은 이에 국한되지 않는다.
도 1 내지 도 4를 동시에 참조하면, 상기 각 도면은 각각 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 구조 설명도, 분해 설명도(1), 분해 설명도(2), 및 작동 설명도이다. 기냉식 장치(1)가 전원공급회로(41) 상에 구비되기에 방열핀(11)이 그래픽 카드(4)의 전원공급회로(41)의 열에너지를 흡수할 수 있으며, 팬 그룹(12)을 통해 주위의 공기를 방열핀(11)과 접촉하게 가이드하여 열에너지를 가져가게 한다.
수냉식 장치(2)는 열교환 셸(21)의 열교환부(213)를 통해 보조장치(3)의 개구(31)를 관통하여 연산처리부품(42)의 열에너지를 접촉 흡수하고 펌프(22)가 작동하여 액체를 액체 유입관(23)으로부터 액체 저장공간에 흡입한 후 액체 배출관(24)으로부터 유출되게 함으로써 열교환 셸(21)의 열에너지를 가져 간다; 보조장치(3) 및 연장부(32)는 메모리(43)의 열에너지를 접촉 흡수하며 열교환 셸(21) 및 확장부(211)를 거쳐서 열에너지를 액체에 전달하여 가져가게 한다.
따라서, 방열 효과를 전면적으로 증강하는 목적을 이루고 그래픽 카드(4)의 기능을 높인다.
따라서, 본 고안에 따른 그래픽 카드(4)의 방열 장치가 종래 기술을 개선할 수 있는 기술적 핵심은 다음과 같다:
1. 기냉식 장치(1), 수냉식 장치(2), 보조장치(3), 개구(31) 및 연장부(32)의 상호 배치에 의해 본 고안이 방열 효과를 증강하여 기능을 높이고자 하는 실용 및 진보성을 구현한다.
2. 보조장치(3), 개구(31) 및 연장부(32)가 일체로 성형되는 구조 그리고 연장 범위를 변경할 수 있다는 특성에 의해 본 고안은 낮은 원가에 신속하고 편리하게 생산할 수 있는 실용 및 진보성을 구현한다.
1 : 기냉식 장치
11 : 방열핀
12 : 팬 그룹
2 : 수냉식 장치
21 : 열교환 셸
211 : 확장부
212 : 제1 장착부
213 : 열교환부
22 : 펌프
23 : 액체 유입관
24 : 액체 배출관
3 : 보조장치
31 : 개구
32 : 연장부
33 : 제2 장착부
4 : 그래픽 카드
41 : 전원공급회로
42 : 연산처리부품
43 : 메모리

Claims (8)

  1. 그래픽 카드의 방열 장치로서,
    그래픽 카드의 적어도 하나의 전원공급회로 상에 구비되는 적어도 하나의 기냉식 장치;
    상기 기냉식 장치의 옆쪽에 구비되고 상기 그래픽 카드의 연산처리부품 상에 설치되는 적어도 하나의 수냉식 장치; 및
    상기 수냉식 장치에서 상기 그래픽 카드에 인접한 쪽에 구비되고, 상기 수냉식 장치 및 상기 연산처리부품 위치와 대응하여 적어도 하나의 개구가 형성되며, 상기 개구를 등지는 방향으로 적어도 하나의 연장부가 연장 형성되고 상기 연장부는 상기 그래픽 카드의 메모리 상에 설치되는 적어도 하나의 보조장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래픽 카드의 방열 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기냉식 장치에 상기 전원공급회로 상에 설치되는 적어도 하나의 방열핀 및 상기 방열핀 상에 구비되는 적어도 하나 팬 그룹이 구비되는 것을 특징으로 하는 그래픽 카드의 방열 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수냉식 장치에, 상기 연산처리부품 상에 설치되는 적어도 하나의 열교환 셸, 상기 열교환 셸 상에 구비되는 적어도 하나의 펌프, 상기 열교환 셸과 상기 펌프 사이에 개재되는 적어도 하나의 액체 저장공간, 상기 액체 저장공간과 연통되게 구비되는 적어도 하나의 액체 유입관, 상기 액체 저장공간과 연통되게 구비되는 적어도 하나의 액체 배출관이 포함되는 것을 특징으로 하는 그래픽 카드의 방열 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 열교환 셸은 적어도 하나의 확장부가 연장 형성되고 상기 확장부에는 다수 개의 제1 장착부가 형성되며, 상기 보조장치에서 상기 각 제1 장착부의 위치에 대응하여 다수 개의 제2 장착부가 형성되어 상기 열교환 셸을 상기 그래픽 카드 상에 고정시키는 것을 특징으로 하는 그래픽 카드의 방열 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 열교환 셸에서 상기 연산처리부품에 인접한 쪽에 적어도 하나의 열교환부가 구비되는 것을 특징으로 하는 그래픽 카드의 방열 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 열교환부에 구리 재질이 포함되는 것을 특징으로 하는 그래픽 카드의 방열 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 보조장치에 구리 재질이 포함되는 것을 특징으로 하는 그래픽 카드의 방열 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 보조장치 및 상기 연장부가 스템핑 수단을 통해 일체로 성형되는 것을 특징으로 하는 그래픽 카드의 방열 장치.
KR2020170004883U 2016-10-07 2017-09-15 그래픽 카드의 방열 장치 KR200490077Y1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105215332U TWM537248U (zh) 2016-10-07 2016-10-07 顯示卡之散熱裝置
TW105215332 2016-10-07

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200490077Y1 true KR200490077Y1 (ko) 2019-09-20

Family

ID=57960999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020170004883U KR200490077Y1 (ko) 2016-10-07 2017-09-15 그래픽 카드의 방열 장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9946314B1 (ko)
JP (1) JP3213430U (ko)
KR (1) KR200490077Y1 (ko)
CN (1) CN207301942U (ko)
DE (1) DE202016107386U1 (ko)
TW (1) TWM537248U (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108980549A (zh) * 2018-10-18 2018-12-11 成都共同进步信息技术有限公司 一种便于固定广播终端设备的辅助装置
USD979571S1 (en) * 2019-07-26 2023-02-28 Cambricon Technologies Corporation Limited Board card
GB2597525A (en) * 2020-07-27 2022-02-02 Nexalus Ltd Cooling device for cooling components of a circuit board

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060181856A1 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Inventec Corporation Heatsink device of video graphics array and chipset
KR20080010333A (ko) * 2006-07-25 2008-01-30 후지쯔 가부시끼가이샤 액체 냉각 유닛용 수열기, 액체 냉각 유닛 및 전자 기기
KR20080068371A (ko) * 2007-01-19 2008-07-23 주식회사 아이티엔티 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 냉각장치
JP2013026307A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Nasco Fitting Kk ヒートシンク
JP2014078688A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Asustek Computer Inc 放熱構造

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4935864A (en) * 1989-06-20 1990-06-19 Digital Equipment Corporation Localized cooling apparatus for cooling integrated circuit devices
US6567269B2 (en) * 2001-04-23 2003-05-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Computer system having removable processor and modular thermal unit
US6587343B2 (en) * 2001-08-29 2003-07-01 Sun Microsystems, Inc. Water-cooled system and method for cooling electronic components
US6671177B1 (en) * 2002-10-25 2003-12-30 Evga.Com Corporation Graphics card apparatus with improved heat dissipation
TWM246694U (en) * 2003-11-11 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat dissipation device
US7149087B2 (en) * 2004-09-08 2006-12-12 Thermal Corp. Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism
US7551442B2 (en) * 2005-12-05 2009-06-23 Nvidia Corporation Embedded heat pipe in a hybrid cooling system
US7339792B2 (en) * 2005-12-14 2008-03-04 Evga Corporation Graphics card apparatus with improved heat dissipating assemblies
US7365989B2 (en) * 2006-03-08 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device for computer add-on cards
US20100128431A1 (en) * 2007-03-07 2010-05-27 Andre Sloth Eriksen Hybrid liquid-air cooled graphics display adapter
US20080310105A1 (en) * 2007-06-14 2008-12-18 Chia-Chun Cheng Heat dissipating apparatus and water cooling system having the same
US7495923B2 (en) * 2007-07-23 2009-02-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having fixing bracket
US7529090B2 (en) * 2007-08-29 2009-05-05 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device
CN101436092B (zh) * 2007-11-12 2012-03-28 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 显卡散热装置组合及使用该组合的刀锋式服务器
US7787247B2 (en) * 2007-12-11 2010-08-31 Evga Corporation Circuit board apparatus with induced air flow for heat dissipation
TW201024982A (en) * 2008-12-26 2010-07-01 Foxconn Tech Co Ltd Heat dissipation device
US8159819B2 (en) * 2010-05-14 2012-04-17 Xfx Creation Inc. Modular thermal management system for graphics processing units
WO2013081585A1 (en) * 2011-11-29 2013-06-06 Intel Corporation Expansion card having synergistic cooling, structural and volume reduction solutions
US9471115B2 (en) * 2012-02-13 2016-10-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Processor card housing with fan
US9696235B2 (en) * 2015-03-18 2017-07-04 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Pte. Ltd. Managing water leakage from a water cooling system within a compute node

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060181856A1 (en) * 2005-02-11 2006-08-17 Inventec Corporation Heatsink device of video graphics array and chipset
KR20080010333A (ko) * 2006-07-25 2008-01-30 후지쯔 가부시끼가이샤 액체 냉각 유닛용 수열기, 액체 냉각 유닛 및 전자 기기
KR20080068371A (ko) * 2007-01-19 2008-07-23 주식회사 아이티엔티 그래픽 메모리 실장 테스트시스템의 냉각장치
JP2013026307A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Nasco Fitting Kk ヒートシンク
JP2014078688A (ja) * 2012-10-11 2014-05-01 Asustek Computer Inc 放熱構造

Also Published As

Publication number Publication date
TWM537248U (zh) 2017-02-21
JP3213430U (ja) 2017-11-09
DE202016107386U1 (de) 2017-01-17
US9946314B1 (en) 2018-04-17
CN207301942U (zh) 2018-05-01
US20180101202A1 (en) 2018-04-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8081463B2 (en) Water-cooled communication chassis
JP4997215B2 (ja) サーバ装置
KR101454326B1 (ko) 수냉 쿨러용 펌프
JP4551261B2 (ja) 冷却ジャケット
KR101005404B1 (ko) 흡열 부재, 냉각 장치 및 전자 기기
KR200490077Y1 (ko) 그래픽 카드의 방열 장치
US20120291997A1 (en) Liquid cooling device
JP5472955B2 (ja) 放熱モジュール
JP2008060515A (ja) 電子制御装置の冷却装置
CN103616940A (zh) 刀片式服务器
TWM539760U (zh) 集成型液體冷卻系統
TWM512123U (zh) 液冷裝置及系統
KR100873843B1 (ko) 반도체소자의 수냉식 냉각장치
JP2015092527A (ja) 電子機器
CN207601706U (zh) 一种方便散热的机箱结构
TWM454562U (zh) 液冷式散熱模組
CN216291941U (zh) 水冷散热装置与电子装置
CN205665634U (zh) 一种水冷散热的机架式服务器
JP2007004765A (ja) 液冷式コンピュータ装置
CN114442771A (zh) 一种液冷风冷一体化的散热装置及散热方法
KR101611351B1 (ko) 3d프린터에 의하여 제조되는 수냉식 냉각판 모듈
CN110582189B (zh) 一种应用热管作为导热元件的热管式温度控制机柜
TWM504268U (zh) 適用於多熱源的散熱冷卻裝置
CN210042352U (zh) 电路板以及超算设备
CN102480899A (zh) 散热装置

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment