RU2522937C1 - Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль - Google Patents
Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль Download PDFInfo
- Publication number
- RU2522937C1 RU2522937C1 RU2013119187/07A RU2013119187A RU2522937C1 RU 2522937 C1 RU2522937 C1 RU 2522937C1 RU 2013119187/07 A RU2013119187/07 A RU 2013119187/07A RU 2013119187 A RU2013119187 A RU 2013119187A RU 2522937 C1 RU2522937 C1 RU 2522937C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat sink
- sink module
- module
- inlet
- heat
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20763—Liquid cooling without phase change
- H05K7/20772—Liquid cooling without phase change within server blades for removing heat from heat source
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Группа изобретений относится к области охлаждающих устройств, применяемых для устройств цифровых вычислений и обработки данных, и может быть использована при проектировании серверных платформ, предназначенных для проведения высокопроизводительных вычислений и компьютерного моделирования. Технический результат - повышение эффективности отвода тепла из шкафа за счет совершенствования конструкции теплоотводящего модуля и обеспечения возможности регулирования отвода тепла без изменения системы конструкции шкафа. Достигается тем, что теплоотводящий модуль системы жидкостного охлаждения включает верхнюю и нижнюю части, соединенные методом вакуумной пайки. На поверхности этих частей методом фрезерования выполнены прямоугольные углубления по форме электронных компонентов платы, которые в них устанавливаются для обеспечения оптимального сопряжения. Теплоотводящий модуль снабжен параллельно расположенными внутренними подводящими и отводящими каналами. При этом одни концы подводящего и отводящего гибких шлангов жестко соединены посредством неразъемного штуцера с теплоотводящим модулем. А другие концы гибких шлангов подключены к входному и выходному штуцерам, расположенным на трубопроводах для подачи и отвода теплоносителя посредством быстроразъемного соединителя. При этом сборка дополнительно включает платы электронных компонентов, монтируемые с каждой стороны теплоотводящего модуля, для обеспечения оптимального сопряжения и термоинтерфейсный материал, располагаемый между поверхностью теплоотводящего модуля и электронными компонентами платы. 3 н. и 13 з.п. ф-лы, 6 ил., 1 табл., 1 пр.
Description
Заявленная группа изобретений относится к области охлаждающих устройств, применяемых для устройств цифровых вычислений и обработки данных, и может быть использовано при проектировании серверных платформ, предназначенных для проведения высокопроизводительных вычислений и компьютерного моделирования.
Из уровня техники известно устройство охлаждения для печатной платы, контактирующее с печатной платой, выполненное из металлической пластины, на поверхности которой находятся отверстия для крепления к печатной плате и оребрение, теплоотводящие площадки, контактирующие с тепловыделяющими элементами печатной платы, которые сопряжены цилиндрическими поверхностями друг с другом и с оребрением. При этом в области наименьшего нагрева устройства охлаждения и по периметру устройства охлаждения выполнены отверстия для входа воздуха, а в области наибольшего нагрева устройства охлаждения выполнены отверстия для выхода воздуха, которые расположены в местах перехода теплоотводящих площадок к области оребрения, где профиль сечения устройства охлаждения изменяется ступенчато (RU 2361378 С2, кл. H05K 7/20, опубл. 10.07.2009).
Недостатком данного технического решения является использование в качестве хладагента воздуха, который не позволяет эффективно охлаждать компоненты печатной платы.
Из уровня техники известен шкаф радиоэлектронной аппаратуры, содержащий корпус, плиты, расположенные одна над другой и образующие горизонтальные секции, в которых размещены съемные блоки радиоэлектронной аппаратуры, систему теплоотвода. Система теплоотвода состоит из плит, соединенных с задней стенкой шкафа. При этом плиты и задняя стенка шкафа выполнены из теплопроводящего материала. На внешней стороне задней стенки шкафа установлены средства крепления для теплоотводящей пластины с дополнительными средствами охлаждения на внешней ее стороне. Торцевой контакт каждой плиты с задней стенкой шкафа осуществляется через теплопроводящую пасту (RU 17107 U1, кл. H05K 7/20, опубл. 10.03.2001).
Недостатком данного технического решения является недостаточное эффективное охлаждение, поскольку отвод тепла осуществляется посредством излучения с задней стенки корпуса шкафа, а дополнительное охлаждение осуществляется посредством пластины с каналами для подачи воздуха или воды, которая устанавливается на задней стенке шкафа.
Из уровня техники известен шкаф с радиоэлектронной аппаратурой, содержащей пластины из высокотеплопроводного материала, замкнутую тепловую трубу для отвода тепла, вентилятор для обдува задней полости, защитный кожух, блок управления и температурный датчик, причем корпус шкафа герметически плотный, передняя панель содержит индикатор температурных режимов, теплопроводящая пластина находится в контакте с системой зоны испарения тепловых труб, зона конденсации тепловых труб, находящаяся в тепловом контакте с высокотеплопроводной пластиной и установленными на ней холодными спаями теплоэлектрическими батареями в шахматном порядке тепловыми мостиками, блок управления электрически связан с индикатором, системой вентиляторов, датчиком температуры и блоком питания (RU 2399174 C1, кл. H05K 7/20, опубл. 10.09.2010).
Недостатком данного технического решения является весьма высокое термическое сопротивление для использования в системах с высоким уровнем тепловыделения, а также данное решение не обеспечивает быстрый монтаж и демонтаж вычислительного и коммуникационного оборудования.
Из уровня техники известен теплоотводящий модуль, содержащий крышку и основание. Канал располагают на внешней поверхности основания. Также имеются зигзагообразные ребра, зафиксированные на канале методом пайки. Крышка зафиксирована на основании методом пайки, чтобы закрывать канал. Основание снабжено входами и выходами, которые соединяются с каналом. Нижняя поверхность основания крепко соединена с соединителями входов и выходов. Зигзагообразные ребра и теплоотводящий модуль соединены пайкой, поверхность теплопередачи большая, хладагент формирует турбулентное течение в ребрах для улучшения эффективности теплопередачи, падение напряжения низкое, надежность соединения между ребрами и теплоотводящим модулем высока, ребра и теплоотводящий модуль соединены посредством использования соединителя из нержавеющей стали (CN 202354023 U, H05K 7/20, опубл. 25.07.2012).
Недостатком данного технического решения является недостаточное эффективное охлаждение.
Наиболее близким аналогом к заявленной группе изобретений является теплоотводящий модуль, сборка и системе охлаждения. Теплоотводящий модуль содержит крышку и основание, где теплоизлучающее ребро расположено на крышке, теплоизлучающее ребро выполнено экструзией алюминия. Основание снабжено каналом, соединенным с теплоизлучающим ребром. Теплоизлучающее ребро центрировано в канале и крышка припаяна к основанию. Крышка, включающая теплоизлучающее ребро на теплоотводящем модуле, выполнена посредством экструзии алюминия. Таким образом, снижается стоимость теплоотводящего оребренного модуля. И крышка, и основание теплоотводящего модуля соединены с высокой степенью надежности (CN 202352650 U, H01L 23/473, опубл. 25.07.2012).
Недостатком данного технического решения является то, что имеется отличие интенсивности теплопередачи между крышкой с экструдированными теплоизлучающими ребрами и основанием, с которым теплоизлучающие ребра контактируют посредством пайки за счет неодинаковости толщины основания и крышки, а также наличия слоя припоя. При установке на данный теплоотводящий модуль со стороны крышки и со стороны основания одновременно двух одинаковых тепловыделяющих элементов тепловыделяющие элементы будут функционировать в разных тепловых условиях.
Существует необходимость в технических решениях, которые позволили бы осуществлять эффективный равномерный теплоотвод со всех компонентов платы.
Техническим результатом заявленной группы изобретений является повышение эффективности отвода тепла из объема шкафа за счет совершенствования конструкции теплоотводящего модуля и обеспечения оптимального теплового режима без изменения системы конструкции шкафа.
Задачей заявленной группы изобретений является разработка системы водяного охлаждения для многопроцессорного вычислительного комплекса.
Использование термоинтерфейсных материалов позволяет обеспечить наилучшую теплопередачу между тепловыделяющими элементами (электронными компонентами плат) и теплоотводящим модулем.
Плюсом водяного охлаждения является более эффективное охлаждение электронных компонентов плат, компактность по сравнению с системами с воздушным охлаждением, возможность охлаждения «теплой водой» (температура на входе гидрораспределительного узла составляет 30-45°C), возможность утилизации тепла, выделяемого суперкомпьютерами для отопления или охлаждения с использованием адсорбционных теплообменных аппаратов.
Поставленная задача достигается выполнением теплоотводящего модуль многопроцессорного вычислительного комплекса, содержащего верхнюю и нижнюю части, соединенные методом вакуумной пайки, на поверхности которых методом фрезерования выполнены прямоугольные углубления по форме электронных компонентов платы, которые в них устанавливаются для обеспечения оптимального сопряжения с возможностью достижения наилучшей теплопередачи, при этом теплоотводящий модуль снабжен внутренними подводящими и отводящими каналами; гибкий подводящий и отводящий шланги для подвода и отвода теплоносителя; при этом одни концы подводящего и отводящего гибких шлангов жестко соединены посредством неразъемного штуцера с теплоотводящим модулем, а другие концы гибких шлангов подключены к входному и выходному штуцерам, расположенным на трубопроводах для подачи и отвода теплоносителя посредством быстроразъемного соединителя.
Материалом верхней и нижней частей теплоотводящего модуля является алюминиевый сплав, предпочтительно Al 6063 или Al 6082.
Электронными компонентами платы являются центральный процессор (CPU), модуль регулятора напряжения (CPU VRM) центрального процессора, модуль памяти (DDR3 Ch n), модуль регулятора напряжения (DDR VRM) модуля памяти DDR3, контроллер-концентратор ввода/вывода (РСН), преобразователь напряжения постоянного тока (DC/DC), модуль памяти (DDR3), твердотелый накопитель (SSD), контроллер (ВМС), модуль регулятора напряжения контроллера ВМС (ВМС VRM), контроллер (FDR InfiniBand), контроллер (1G Ethernet).
Методом изготовления подводящих и отводящих каналов является метод сквозного сверления.
Теплоносителем для охлаждения электронных компонентов плат является вода.
В качестве быстроразъемного соединителя используют соединитель типа SPT08.
Поставленная задача достигается выполнением сборки многопроцессорного вычислительного комплекса, включающей теплоотводящий модуль многопроцессорного вычислительного комплекса, содержащего верхнюю и нижнюю части, соединенные методом вакуумной пайки, на поверхности которых методом фрезерования выполнены прямоугольные углубления по форме электронных компонентов платы, которые в них устанавливаются для обеспечения оптимального сопряжения с возможностью достижения наилучшей теплопередачи, при этом теплоотводящий модуль снабжен внутренними подводящими и отводящими каналами; гибкий подводящий и отводящий шланги для подвода и отвода теплоносителя; при этом одни концы подводящего и отводящего гибких шлангов жестко соединены посредством неразъемного штуцера с теплоотводящим модулем, а другие концы гибких шлангов подключены к входному и выходному штуцерам, расположенным на трубопроводах для подачи и отвода теплоносителя посредством быстроразъемного соединителя; а также платы электронных компонентов, монтируемые с каждой стороны теплоотводящего модуля для обеспечения оптимального сопряжения с возможностью достижения наилучшей теплопередачи; термоинтерфейсный материал, располагаемый между поверхностью теплоотводящего модуля и электронными компонентами платы; при этом на поверхности плат электронных компонентов выполнены отверстия для присоединения к поверхности теплоотводящего модуля.
Количество плат составляет от 2 до 4.
Теплопроводность термоинтерфейсного материала составляет не менее 6 Вт/(м·К).
Толщина термоинтерфейсного материала составляет от 0,1 до 2 мм.
Поставленная задача достигается выполнением системы жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, включающей, по крайней мере, один трубопровод для подачи теплоносителя и, по крайней мере, один трубопровод для отвода теплоносителя, располагаемые в боковых отделениях передней части вычислительной стойки и отделенные от остальных ее частей герметичными кожухами, соединенными с дренажной системой в гидрораспределительном узле, через который подводится теплоноситель; теплоотводящий модуль многопроцессорного вычислительного комплекса, содержащего верхнюю и нижнюю части, соединенные методом вакуумной пайки, на поверхности которых методом фрезерования выполнены прямоугольные углубления по форме электронных компонентов платы, которые в них устанавливаются для обеспечения оптимального сопряжения с возможностью достижения наилучшей теплопередачи, при этом теплоотводящий модуль снабжен внутренними подводящими и отводящими каналами; гибкий подводящий и отводящий шланги для подвода и отвода теплоносителя; при этом одни концы подводящего и отводящего гибких шлангов жестко соединены посредством неразъемного штуцера с теплоотводящим модулем, а другие концы гибких шлангов подключены к входному и выходному штуцерам, расположенным на трубопроводах для подачи и отвода теплоносителя посредством быстроразъемного соединителя; а также платы электронных компонентов, монтируемые с каждой стороны теплоотводящего модуля;
термоинтерфейсный материал, располагаемый между поверхностью теплоотводящего модуля и электронными компонентами платы; при этом на поверхности плат электронных компонентов выполнены отверстия для присоединения к поверхности теплоотводящего модуля.
Допустимый диапазон температуры воды на входе гидрораспределительного узла составляет 30-45°C, предпочтительно 44°C.
Длина гибких шлангов составляет 10-20 см.
Внутренний эквивалентный диаметр трубопровода составляет 48 мм.
Расход теплоносителя внутри каждого трубопровода составляет не менее 4 л/с.
Разница температур на входе и на выходе системы составляет, по меньшей мере, 5°C.
Указанные преимущества, а также особенности заявленной группы изобретений поясняются лучшим вариантом выполнения устройства со ссылками на прилагаемые чертежи:
Фиг.1 Трехмерная модель теплоотводящего модуля.
Фиг.2 Трехмерная модель конфигурации расположения каналов в теплоотводящем модуле.
Фиг.3 Трехмерная модель сборки теплоотводящего модуля с четырьмя платами вычислительного узла.
Фиг.4 Схема расположения электронных компонентов с обозначением мощности тепловыделения (Вт) на плате вычислительного узла.
Фиг.5 Диапазон температур электронных компонентов плат с обеих сторон от теплоотводящего модуля.
Фиг.6 Диапазон давления жидкости в канале.
Теплоотводящий модуль (1) многопроцессорного вычислительного комплекса содержит верхнюю (2) и нижнюю (3) части. Соединение верхней (2) и нижней (3) частей выполнено методом вакуумной пайки. При этом на поверхности теплоотводящего модуля методом фрезерования выполнены прямоугольные углубления (4). Форма углублений повторяет конструкцию устанавливаемых на него электронных компонентов плат (5) с возможностью обеспечения оптимального сопряжения.
Теплоотводящий модуль содержит гибкий подводящий и отводящий шланги (на фигурах не показаны). По гибкому подводящему шлангу подают теплоноситель в каналы (6) теплоотводящего модуля, по гибкому отводящему шлангу отводят теплоноситель. В качестве теплоносителя используют воду.
При этом одни концы гибкого подводящего и отводящего шлангов жестко соединены посредством неразъемного штуцера (7) с теплоотводящим модулем. А другие концы гибких шлангов подключены к входному и выходному штуцерам, расположенным на трубопроводах для подачи и отвода теплоносителя посредством быстроразъемного соединителя (на фигурах не показаны).
В качестве быстроразъемного соединителя используют соединитель типа SPT08.
В качестве теплоносителя используется вода с номинальной температурой теплоносителя 44°C на входе, допустимый диапазон температуры на входе - 30-45°C.
При этом на гидрораспределительный узел поступает теплоноситель с температурой 30-45°C, предпочтительно 44°C, затем по трубопроводу для подачи теплоносителя он поступает в гибкий подводящий шланг и затем в каналы (6) теплоотводящего модуля (1). Пройдя через каналы модуля охлаждения теплоноситель с увеличенной температурой возвращается по гибкому отводящему (7) шлангу, далее через отводящий трубопровод к баку (на фигурах не показан).
Разница температур на входе и на выходе системы составляет, по меньшей мере, 5°C.
При этом для контроля температуры на плате используют сигналы с датчиков температуры, которые устанавливают на плате и возле процессоров.
Термоинтерфейсный материал, обеспечивающий наилучшую теплопередачу между тепловыделяющими элементами, а именно электронными компонентами плат и теплоотводящим модулем, располагается
- между центральным процессором и основанием теплоотводящего модуля: толщина 0,15 мм, теплопроводность 6 Вт/(м·К);
- между микросхемами InfiniBand и контроллером-концентратором ввода/вывода (РСН) и основанием теплоотводящего модуля: толщина 0,5 мм, теплопроводность 6 Вт/(м·К);
- между преобразователями напряжения VRM и модулями памяти DDR3 и основанием теплоотводящего модуля: толщина 0,5 мм, теплопроводность 6 Вт/(м·К);
- между торцевой частью преобразователя напряжения постоянного тока 48 В/12 В и основанием теплоотводящего модуля: толщина 0,5 мм, теплопроводность 6 Вт/(м·К);
- между остальными тепловыделяющими электронными компонентами схемы и основанием теплоотводящего модуля: толщина менее 1,0 мм, теплопроводность 6 Вт/(м·К).
Система жидкостного охлаждения применяется для охлаждения большей части оборудования вычислительной стойки, в том числе вычислительного узла, модулей управления и мониторинга, коммутаторов InfiniBand коммуникационной и вспомогательной сетей, коммутаторов Ethernet управляющей и сервисной сетей.
Номинальная мощность тепловыделения (Вт) каждого из электронных компонентов платы представлена в таблице 1. Самая высокая мощность тепловыделения у центрального процессора (CPU) составляет 130 Вт. Количество электронных компонентов на одной плате составляет 25 штук. И, соответственно, номинальная мощность тепловыделения с одной платы составляет 461,41 Вт. Соответственно, суммарная мощность тепловыделения с максимально установленных плат (4 штуки) составляет 461,41·4=1845,64 Вт.
| Табл. 1 | |||
| Номинальная мощность тепловыделения электронных компонентов платы вычислительного узла | |||
| Обозначение электронного компонента | Описание | Мощность тепловыделения, Вт | Количество |
| CPU | ЦП | 130 | 2 |
| CPUVRM | Модуль регулятора напряжения ЦП | 25 | 2 |
| DDR 3 Ch n | Модуль памяти DDR3 | 9,2 | 8 |
| DDRVRM | Модуль регулятора напряжения модуля памяти DDR3 | 2 | 4 |
| PCH | Чипсет PCH | 11,2 | 1 |
| DC/DC | Преобразователь напряжения постоянного тока 48 В/12 В | 20 | 2 |
| DDR3 | Микросхема памяти DDR3 | 0,5 | 1 |
| SSD | Твердотельный накопитель SSD | 0,41 | 1 |
| BMC | Контроллер BMC | 2,8 | 1 |
| BMCVRM | Модуль регулятора напряжения контроллера BMC | 3,2 | 1 |
| IB | Контроллер FDR InfiniBand | 7 | 1 |
| ETH | Контроллер 1G Ethernet | 4,7 | 1 |
| Всего | 461,41 | ||
Пример 1
При проведении расчетов конструкции теплоотводящего модуля в качестве образца была взята конструкция со следующими характеристиками:
Длина: 503 мм (с блоком входных/выходных штуцеров);
Ширина: 434 мм;
Толщина: 12 мм;
Материал: алюминиевый сплав, теплопроводность 180 Вт/(м·К);
Максимальная температура на поверхности: 55°C;
Пиковое давление: <6·105 Па;
Количество внутренних подводящих/отводящих каналов: 16;
Сечение подводящих/отводящих каналов: круглое, диаметр канала: 10 мм;
Количество входных штуцеров: один;
Количество выходных штуцеров: один;
Расположения входного/выходного штуцеров по центру теплоотводящего модуля.
При проведении расчетов конструкции теплоотводящего модуля было смоделировано распределение температуры в области, представляющей собой основание теплоотводящего модуля, пространство между платами вычислительного узла и модулем, а также течение теплоносителя в модуле (вязкая теплопроводная несжимаемая жидкость) и распределение тепловых полей по всей рассматриваемой конструкции. Расчеты были произведены без учета воздушной прослойки между платой вычислительного узла и основанием теплоотводящего модуля. Были получены оптимальные результаты для нормального функционирования устройства.
Максимальная температура по металлу охлаждаемой платы составляет 59.3375°С.
Потеря давления в каналах охлаждаемой плиты 17233 Па. Подогрев воды составляет 5°С. Средняя скорость охлаждающей жидкости в каналах охлаждающего модуля 1,6 м/с.
Claims (16)
1. Теплоотводящий модуль многопроцессорного вычислительного комплекса, содержащий верхнюю и нижнюю части, соединенные методом вакуумной пайки, на поверхности которых методом фрезерования выполнены прямоугольные углубления по форме электронных компонентов платы, которые в них устанавливаются для обеспечения оптимального сопряжения с возможностью достижения наилучшей теплопередачи, при этом теплоотводящий модуль снабжен внутренними подводящими и отводящими каналами, гибкий подводящий и отводящий шланги для подвода и отвода теплоносителя, при этом одни концы подводящего и отводящего гибких шлангов жестко соединены посредством неразъемного штуцера с теплоотводящим модулем, а другие концы гибких шлангов подключены к входному и выходному штуцерам, расположенным на трубопроводах для подачи и отвода теплоносителя посредством быстроразъемного соединителя.
2. Теплоотводящий модуль по п. 1, отличающийся тем, что материалом верхней и нижней частей теплоотводящего модуля является алюминиевый сплав, предпочтительно A1 6063 или A1 6082.
3. Теплоотводящий модуль по п. 1, отличающийся тем, что электронными компонентами платы являются центральный процессор, модуль регулятора напряжения центрального процессора, модули памяти, модуль регулятора напряжения модуля памяти, контроллер-концентратор ввода/вывода, преобразователь напряжения постоянного тока, модуль памяти, твердотелый накопитель, модуль регулятора напряжения контроллера, контроллеры.
4. Теплоотводящий модуль по п. 1, отличающийся тем, что методом изготовления подводящих и отводящих каналов является метод сквозного сверления.
5. Теплоотводящий модуль по п. 1, отличающийся тем, что в качестве теплоносителя используют воду.
6. Теплоотводящий модуль по п. 1, отличающийся тем, что в качестве быстроразъемного соединителя используют соединитель типа SPT08.
7. Сборка многопроцессорного вычислительного комплекса, содержащая теплоотводящий модуль многопроцессорного вычислительного комплекса по любому из пп. 1-6, платы электронных компонентов, монтируемые с каждой стороны теплоотводящего модуля, термоинтерфейсный материал, располагаемый между поверхностью теплоотводящего модуля и электронными компонентами платы, при этом на поверхности плат электронных компонентов выполнены отверстия для присоединения к поверхности теплоотводящего модуля.
8. Сборка по п. 7, отличающаяся тем, что количество плат составляет от 2 до 4.
9. Сборка по п. 7, отличающаяся тем, что теплопроводность термоинтерфейсного материала составляет не менее 6 Вт/м·К.
10. Сборка по п. 7, отличающаяся тем, что толщина термоинтерфейсного материала составляет от 0,1 до 2 мм.
11. Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, включающая, по крайней мере, одну сборку многопроцессорного вычислительного комплекса по любому из пп. 7-10, по крайней мере, один трубопровод для подачи теплоносителя, по крайней мере, один трубопровод для отвода теплоносителя, располагаемые в боковых отделениях передней части вычислительной стойки и отделенные от остальных ее частей герметичными кожухами, соединенными с дренажной системой в гидрораспределительном узле, через который подводится теплоноситель.
12. Система по п. 1, отличающаяся тем, что допустимый диапазон температуры воды на входе гидрораспределительного узла составляет 30-45°C, предпочтительно 44°C.
13. Система по п. 1, отличающаяся тем, что длина гибких шлангов составляет 10-20 см.
14. Система по п. 1, отличающаяся тем, что внутренний эквивалентный диаметр трубопровода составляет 48 мм.
15. Система по п. 1, отличающаяся тем, что расход теплоносителя внутри каждого трубопровода составляет не менее 4 л/с.
16. Система по п. 1, отличающаяся тем, что разница температур на входе и на выходе системы составляет, по меньшей мере, 5°C.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013119187/07A RU2522937C1 (ru) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль |
| PCT/RU2014/000299 WO2014175786A1 (ru) | 2013-04-25 | 2014-04-24 | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2013119187/07A RU2522937C1 (ru) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2522937C1 true RU2522937C1 (ru) | 2014-07-20 |
Family
ID=51217549
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2013119187/07A RU2522937C1 (ru) | 2013-04-25 | 2013-04-25 | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2522937C1 (ru) |
| WO (1) | WO2014175786A1 (ru) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU173929U1 (ru) * | 2017-01-12 | 2017-09-19 | Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ") | Устройство охлаждения тепловыделяющих электронных элементов |
| RU2638414C1 (ru) * | 2017-01-11 | 2017-12-13 | Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ") | Комбинированная система охлаждения элементов серверной стойки (варианты) |
| RU2696020C1 (ru) * | 2018-09-04 | 2019-07-30 | Антон Андреевич Румянцев | Комбинированная система охлаждения электронных блоков |
| CN113204883A (zh) * | 2021-05-10 | 2021-08-03 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 汽车散热器目标进风量自动计算装置及方法 |
| RU2765789C1 (ru) * | 2021-04-26 | 2022-02-03 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" | Комбинированная система охлаждения электронных блоков |
| RU2768258C1 (ru) * | 2021-05-04 | 2022-03-23 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" | Комбинированная система охлаждения |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110399426B (zh) * | 2019-07-13 | 2024-01-26 | 广东一钛科技有限公司 | 用于区块链运算中心的小型集成式水冷换热器系统 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1438533A1 (ru) * | 1986-10-22 | 1990-09-23 | Предприятие П/Я М-5629 | Способ охлаждени тепловыдел ющих элементов электроаппаратуры и устройство дл его осуществлени |
| RU2301510C2 (ru) * | 2005-07-21 | 2007-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Комсомольский-на-Амуре государственный технический университет" (ГОУВПО "КнАГТУ") | Система охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры |
| RU73580U1 (ru) * | 2008-01-09 | 2008-05-20 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Гравиконт" | Система охлаждения персонального компьютера |
| RU73765U1 (ru) * | 2007-11-06 | 2008-05-27 | Научно-исследовательский комплекс Киевского национального университета строительства и архитектуры | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
| CN202354023U (zh) * | 2012-03-02 | 2012-07-25 | 东莞爱美达电子有限公司 | 一种含有交错翅片的水冷板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8757246B2 (en) * | 2006-06-06 | 2014-06-24 | Raytheon Company | Heat sink and method of making same |
| US8456833B2 (en) * | 2010-11-02 | 2013-06-04 | International Business Machines Corporation | Fluid cooling system and associated fitting assembly for electronic component |
| DE102010043446B3 (de) * | 2010-11-05 | 2012-01-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitersystem |
| CN202352650U (zh) | 2012-03-02 | 2012-07-25 | 东莞爱美达电子有限公司 | 一种翅片式水冷板 |
-
2013
- 2013-04-25 RU RU2013119187/07A patent/RU2522937C1/ru active IP Right Revival
-
2014
- 2014-04-24 WO PCT/RU2014/000299 patent/WO2014175786A1/ru active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1438533A1 (ru) * | 1986-10-22 | 1990-09-23 | Предприятие П/Я М-5629 | Способ охлаждени тепловыдел ющих элементов электроаппаратуры и устройство дл его осуществлени |
| RU2301510C2 (ru) * | 2005-07-21 | 2007-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Комсомольский-на-Амуре государственный технический университет" (ГОУВПО "КнАГТУ") | Система охлаждения элементов радиоэлектронной аппаратуры |
| RU73765U1 (ru) * | 2007-11-06 | 2008-05-27 | Научно-исследовательский комплекс Киевского национального университета строительства и архитектуры | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
| RU73580U1 (ru) * | 2008-01-09 | 2008-05-20 | Общество С Ограниченной Ответственностью "Гравиконт" | Система охлаждения персонального компьютера |
| CN202354023U (zh) * | 2012-03-02 | 2012-07-25 | 东莞爱美达电子有限公司 | 一种含有交错翅片的水冷板 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2638414C1 (ru) * | 2017-01-11 | 2017-12-13 | Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ") | Комбинированная система охлаждения элементов серверной стойки (варианты) |
| RU173929U1 (ru) * | 2017-01-12 | 2017-09-19 | Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ") | Устройство охлаждения тепловыделяющих электронных элементов |
| RU2696020C1 (ru) * | 2018-09-04 | 2019-07-30 | Антон Андреевич Румянцев | Комбинированная система охлаждения электронных блоков |
| RU2765789C1 (ru) * | 2021-04-26 | 2022-02-03 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" | Комбинированная система охлаждения электронных блоков |
| RU2768258C1 (ru) * | 2021-05-04 | 2022-03-23 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Ярославский государственный технический университет" ФГБОУВО "ЯГТУ" | Комбинированная система охлаждения |
| CN113204883A (zh) * | 2021-05-10 | 2021-08-03 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 汽车散热器目标进风量自动计算装置及方法 |
| CN113204883B (zh) * | 2021-05-10 | 2023-11-24 | 奇瑞汽车股份有限公司 | 汽车散热器目标进风量自动计算装置及方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014175786A1 (ru) | 2014-10-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2522937C1 (ru) | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль | |
| US9750159B2 (en) | Pump-enhanced, immersion-cooling of electronic compnent(s) | |
| US9686889B2 (en) | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components | |
| US9282678B2 (en) | Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components and separable heat sinks | |
| US9743561B2 (en) | Liquid-cooled heat sink configured to facilitate drainage | |
| WO2018098911A1 (zh) | 一种部分浸没式液冷服务器冷却系统 | |
| US8369091B2 (en) | Interleaved, immersion-cooling apparatus and method for an electronic subsystem of an electronics rack | |
| US8385067B2 (en) | In-line memory and circuit board cooling system | |
| US9313920B2 (en) | Direct coolant contact vapor condensing | |
| US9298231B2 (en) | Methods of fabricating a coolant-cooled electronic assembly | |
| US9261308B2 (en) | Pump-enhanced, sub-cooling of immersion-cooling fluid | |
| CN107979962B (zh) | 水冷式线路板散热装置 | |
| US8059405B2 (en) | Condenser block structures with cavities facilitating vapor condensation cooling of coolant | |
| US8953320B2 (en) | Coolant drip facilitating partial immersion-cooling of electronic components | |
| WO2019015321A1 (zh) | 一种浸没式液冷装置、刀片式服务器和机架式服务器 | |
| US9253923B2 (en) | Fabricating thermal transfer and coolant-cooled structures for cooling electronics card(s) | |
| US20210368650A1 (en) | Liquid submersion cooled electronic systems | |
| US9335800B2 (en) | Cooler for computing modules of a computer | |
| CN210895329U (zh) | 一种板内散热用模块结构 | |
| EP3575919A1 (en) | Dlc block for use in electronic and electric components | |
| TWM504268U (zh) | 適用於多熱源的散熱冷卻裝置 | |
| RU168792U1 (ru) | Универсальная вычислительная платформа с отводом тепла от тепловыделяющих компонентов | |
| CN220755363U (zh) | 一种模块电源散热组件 | |
| CN216488029U (zh) | 一种高效隔热半导体芯片 | |
| CN215582390U (zh) | 一种具有新型矩形散热片结构的水冷散热器 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | The patent is invalid due to non-payment of fees |
Effective date: 20200426 |
|
| NF4A | Reinstatement of patent |
Effective date: 20220224 |
|
| PD4A | Correction of name of patent owner |