RU73765U1 - Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента - Google Patents
Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента Download PDFInfo
- Publication number
- RU73765U1 RU73765U1 RU2007141046/22U RU2007141046U RU73765U1 RU 73765 U1 RU73765 U1 RU 73765U1 RU 2007141046/22 U RU2007141046/22 U RU 2007141046/22U RU 2007141046 U RU2007141046 U RU 2007141046U RU 73765 U1 RU73765 U1 RU 73765U1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- liquid
- heat exchanger
- electronic component
- cooling system
- heat
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента относится к областям электронно-вычислительной техники, радиоэлектроники и приборостроения и может быть использована при создании современных и перспективных электронно-вычислительных машин, в т.ч. персональных, и других средств радиоэлектронной техники с целью обеспечения нормальных тепловых режимов мощных электронных компонентов, в частности процессоров, а также - для охлаждения других тепловыделяющих устройств, например, для отвода теплоты от горячих пластин термоэлектрических модулей, и т.п. Задача полезной модели - создать такую жидкостную систему охлаждения мощного электронного компонента, конструкция которой обеспечила бы повышение эффективности отвода теплоты при одновременном снижении расхода жидкого теплоносителя. Поставленная задача решается за счет того, что в жидкостной системе охлаждения мощного электронного компонента, содержащей жидкостный теплообменник с контактной поверхностью для присоединения к мощному электронному компоненту, насос, внешний теплообменник и трубопроводы, с помощью которых жидкостный теплообменник, насос и внешний теплообменник объединены в замкнутый жидкостный контур, жидкостный теплообменник выполнен в виде по меньшей мере двух параллельно розмещенных пластин, между которыми выполнен плоский щелевой канал для жидкости, причем высота щелевого канала определяется по формуле
δ=2λ S(1+E)Δt/(GCp(tвых-tвх)),
где δ - высота щелевого канала, м;
λ - коэффициент теплопроводности жидкости, Вт/(м °С);
S - площадь поверхности теплообмена пластин с жидкостью, м2;
Е - тепловая эффективность пластины, не контактирующей с электронным компонентом, как ребра;
Δt - средняя логарифмическая разность температур по заданным значениям температур жидкости на выходе из жидкостного теплообменника и на его входе и температуры пластины, контактирующей с электронным компонентом, tвых, tвх, tконт соответственно, °С;
G - расход жидкости, кг/с;
Ср - удельная теплоемкость жидкости при постоянном давлении и средней температуре жидкости в теплообменнике, Дж/(кг °С). Углы щелевого канала для жидкости выполненные закругленными. Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента может иметь также дополнительные жидкостные теплообменники такой же конструкции, как основной жидкостный теплообменник, подключенные трубопроводами к замкнутому жидкостному контуру. 2 з.п. ф-лы, 3 ил., 1 пр.
Description
Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента относится к области электронно-вычислительной техники, радиоэлектронной техники и приборостроения и может быть использована при создании современных и перспективных электронно-вычислительных машин, в т.ч. персональных, и других средств радиоэлектронной техники с целью обеспечения нормальных тепловых режимов мощных электронных компонентов, в частности микропроцессоров, а также - для охлаждения других тепловыделяющих устройств, например, для отвода теплоты от горячих пластин термоэлектрических модулей и т.п.
Для повышения эффективности охлаждения мощных электронных компонентов радиоэлектронной и электронно-вычислительной техники вместо воздушных систем охлаждения все чаще используются жидкостные системы охлаждения.
Известна жидкостная система охлаждения портативного персонального компьютера, размещенная в корпусе портативного компьютера и содержащая жидкостный теплообменник, помпу и радиатор, которые соединены между собой с помощью трубопроводов в замкнутый жидкостный контур (см. патент США №6697253, МПК7 G06F 1/20, Н05К 1/20, опубл. 24.02.2004 г.Liquid cooling system and personal computer using thereof. Rintaro Minamitani et.al., Hitachi Ltd (JP)). Жидкостный теплообменник установлен на микропроцессоре с обеспечением теплового контакта. Теплота, выделяемая при работе микропроцессора, поглощается жидкостью, которая прокачивается помпой по каналу жидкостного теплообменника и которая дальше поступает по замкнутому жидкостному контуру системы к радиатору, выполненному в виде зигзагообразной трубки и расположенному в крышке-дисплее компьютера. В радиаторе жидкость охлаждается, а теплота с поверхности радиатора и крышки компьютера отводится в окружающую среду путем естественной конвекции воздуха.
Недостатком известного устройства является ограниченная эффективность охлаждения, что обусловлено низкой интенсивностью теплоотдачи от радиатора путем естественной конвекции и ограниченной площадью теплоотдающей поверхности радиатора, размещенного в крышке-дисплее компьютера.
Известна другая жидкостная система охлаждения компьютера, содержащая теплообменник, помпу (насос) и радиатор, соединенные между собой с помощью шлангов в замкнутый жидкостный контур (см. рис.20, рис.21 на с.43 статьи: Сергей Асмаков. Системы охлаждения: экспансия продолжается. - Компьютерпресс, 2002 г., №4,
с.38-43). Теплообменник системы охлаждения выполнен в виде герметичного корпуса прямоугольной формы с входным и выходным штуцерами и каналом зигзагообразной формы внутри корпуса. Помпа обеспечивает необходимое давление жидкости в системе охлаждения для циркуляции ее по каналу теплообменника, присоединенного к электронному компоненту, от которого необходимо отвести теплоту. Жидкость в теплообменнике поглощает теплоту от электронного компонента и дальше по шлангам подается в радиатор, где охлаждается с целью дальнейшей подачи ее снова в канал теплообменника.
Эффективность работы такой системы охлаждения зависит от скорости циркуляции жидкости в канале теплообменника, что требует большого расхода жидкости и затрат энергии на ее подачу под давлением в зигзагообразный канал теплообменника.
Известна конструкция жидкостной системы охлаждения мощного процессора ПЭВМ, содержащая первичный теплообменник, присоединенный к нему тепловой имитатор процессора, емкость с жидкостью, погруженную в нее помпу, вторичный теплообменник (радиатор) и шланги, соединяющие указанные элементы в замкнутый жидкостный контур (см. статью: Кравец В.Ю., Коныпин В.И., Пархоменко Г.А. Система водяного охлаждения мощного процессора ПЭВМ. - Технология и конструирование в электронной аппаратуре, 2005 г., №1, с.42-44, рис.3 на с.43). Теплообменник жидкостной системы охлаждения выполнен в виде корпуса из теплопроводного материала, внутри которого выполнены продольные ребра, образующие каналы, расширяющиеся от входа к выходу (см. там же, вариант 2, рис.4 на с.43, текст на с.44).
Недостатком этой системы охлаждения является ограниченная возможность по отводу теплоты. Так, например, экспериментальные исследования описанной системы охлаждения показали, что при заданной температуре имитатора процессора +60°С, расходе воды 55 мл/с система обеспечивает отвод от имитатора лишь 40 Вт теплоты (см. кривую 2 на рис.4, с.43 упомянутой статьи), что намного ниже мощностей современных высокопроизводительных микропроцессоров.
Наиболее близкой к предложенной по совокупности признаков и техническому результату является жидкостная система с охладителем процессоров электронных устройств, известная из декларационного патента Украины на изобретение №59101 А, МПК7 Н05К 7/20, опубл. 15.08.2003 г., бюл. №8, 2003 г.(см. фиг.1 в описании патента) и из статьи: Глеб Пархоменко. Водные процедуры. - Мой компьютер, 2004 г., №9/284, 01 марта-08 марта, с.17-19, рис.1, рис.7, рис.9, которая взята за прототип. Жидкостная система охлаждения мощного процессора содержит первичный жидкостный теплообменник, присоединенный к нему процессор, резервную емкость с жидким
теплоносителем, погруженный в нее насос (помпу), внешний радиатор (внешний теплообменник), входной, выходной и соединительный трубопроводы (шланги), соединяющие указанные элементы в замкнутый жидкостный контур. Первичный жидкостный теплообменник выполнен в виде металлического контейнера, в котором расположен радиатор с шипами. Шипы радиатора выполнены в виде прямоугольных параллелепипедов из меди или алюминия.
Поток жидкого теплоносителя (воды), подаваемого насосом по входному трубопроводу системы охлаждения в каналы первичного теплообменника, благодаря шипам радиатора турбулизируется, интенсивно поглощает теплоту от присоединенного процессора, и дальше выходит из первичного теплообменника и по выходному трубопроводу поступает во вторичный радиатор, где охлаждается, и по соединительному трубопроводу поступает в полость насоса и дальше насосом снова подается в первичный жидкостный теплообменник.
Повышение эффективности такой системы охлаждения обусловлено турбулентным характером движения теплоносителя в каналах между шипами теплообменника. Экспериментальные исследования характеристик описанной системы охлаждения (см. указанную статью) показали, что при заданной температуре контактной поверхности +60°С и расходе воды 42 г/с система охлаждения обеспечивает отвод от процессора теплового потока 58 Вт (см. диаграмму на с.19 вышеупомянутой статьи).
Вместе с тем, мощность современных высокопроизводительных процессоров с повышенной тактовой частотой и перспективных процессоров значительно превышает 58 Вт. Поэтому известная жидкостная система охлаждения не может обеспечить заданный тепловой режим их работы, что является основным недостатком прототипа. Кроме того, для ее работы необходим большой расход жидкого теплоносителя (42 г/с или 151,2 л/ч) и соответственно значительные затраты энергии на прокачку его по жидкостному контуру системы.
В основу заявляемого технического решения поставлена задача создать такую жидкостную систему охлаждения мощного электронного компонента, конструкция которой обеспечила бы повышение эффективности отвода теплоты при одновременном снижении расхода жидкого теплоносителя.
Поставленная задача решается за счет того, что в жидкостной системе охлаждения мощного электронного компонента, содержащей основной жидкостный теплообменник с контактной поверхностью для присоединения к мощному электронному компоненту, насос, внешний теплообменник и трубопроводы, с помощью которых основной жидкостный теплообменник, насос и внешний теплообменник объединены в замкнутый
жидкостный контур, жидкостный теплообменник выполнен в виде по меньшей мере двух параллельно размещенных пластин, между которыми выполнен плоский щелевой канал для жидкости, причем высота щелевого канала определяется по формуле, полученной путем приравнивания соотношений для подведенного и отведенного тепловых потоков,
δ=2λS(1+E)Δt/(GCp(tвых-tвх)),
где δ - высота щелевого канала, м;
λ - коэффициент теплопроводности жидкости, Вт/(м°С);
S - площадь поверхности теплообмена пластин с жидкостью, м2;
Е - тепловая эффективность пластины, не контактирующей с электронным компонентом, как ребра;
Δt - средняя логарифмическая разность температур по заданным значениям температур жидкости на выходе из жидкостного теплообменника и на его входе и температуры пластины, контактирующей с электронным компонентом, tвых, tвх, tконт соответственно, °С;
G - расход жидкости, кг/с;
Ср - удельная теплоемкость жидкости при постоянном давлении и средней температуре жидкости в теплообменнике, Дж/(кг °С).
Углы щелевого канала для жидкости выполнены закругленными. Жидкостная система охлаждения может иметь дополнительные жидкостные теплообменники такой же конструкции, как основной жидкостный теплообменник, подключенные трубопроводами к замкнутому жидкостному контуру.
Сущность и принцип работы предложенной жидкостной системы охлаждения мощного электронного компонента поясняются чертежами. На фиг.1 схематично приведен общий вид системы охлаждения, на фиг.2 - общий вид основного жидкостного теплообменника (вид сверху) с частичным разрезом в горизонтальной плоскости по середине прокладки, на фиг.3 - вид спереди по стрелке А на теплообменник с частичным разрезом в вертикальной плоскости.
Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента (см. фиг.1) содержит основной жидкостный теплообменник 1 с контактной поверхностью 2 для присоединения к ней мощного электронного компонента 3, насос 4, внешний теплообменник 5, входной трубопровод 6, выходной трубопровод 7, соединительный трубопровод 8, с помощью которых основной жидкостный теплообменник, насос и внешний теплообменник объединены в замкнутый жидкостный контур. Трубопроводы 6, 7 и 8 выполнены, например, в виде гибких шлангов. Основной жидкостный теплообменник выполнен в виде по меньшей мере двух параллельно размещенных
пластин 9 и 10 из теплопроводного материала, расположенных одна относительно другой с помощью прокладки 11 из теплопроводного материала и герметично соединенных между собой с образованием между пластинами 9 и 10 плоского щелевого канала 12 для жидкости (см. фиг 2 и фиг.3). Прокладка 11, пластины 9 и 10 могут быть выполнены как из одного и того же материала, так и из разных материалов, например, из алюминия, меди, теплопроводной керамики и т.п. Прокладка 11 имеет форму рамки с закругленными внутренними углами (см. фиг.2) и герметично соединена с пластинами 9 и 10 с обеспечением теплового контакта, например с помощью винтов, пайки, сварки, прессования, спекания и т.п.. Благодаря выполнению в прокладке 11 внутренних углов закругленной формы щелевой канал 12 для жидкости внутри основного жидкостного теплообменника имеет также закругленные углы. Соединение плоского щелевого канала для жидкости основного жидкостного теплообменника с входным и выходным трубопроводами 6 и 7 системы охлаждения осуществлено с помощью патрубка 13 для ввода жидкости и патрубка 14 для вывода жидкости соответственно. Патрубки 13 и 14 могут быть расположены, как вариант, на верхней пластине теплообменника, при этом отверстие каждого патрубка сообщено с полостью щелевого канала.
В конкретном варианте выполнения жидкостной системы охлаждения мощного процессора пластины 9 и 10 имеют размеры, например, 40×40×6 мм. На контактной поверхности 2 жидкостного теплообменника 1 установлен с обеспечением теплового контакта мощный электронный компонент 3, например, процессор, который имеет размеры контактной теплоотдающей поверхности 35×35 мм. При внутренних размерах плоского щелевого канала 35×35 мм, радиусе закругления углов в прокладке 5 мм площадь поверхности теплообмена пластин 9 и 10 с жидкостью составляет 24,07·10-4 м2, а заданное значение тепловой эффективности пластины 10, как ребра, выполненной из алюминия, составляет, например 0,7. При указанных условиях толщина прокладки 11 равняется высоте плоского щелевого канала 12, которая определяется по формуле
δ=2λ S (1+E) Δt /(GCp (tвых-tвх)),
где δ - высота щелевого канала, м;
λ - коэффициент теплопроводности жидкости, Вт/(м °С);
S - площадь поверхности теплообмена пластин с жидкостью, м2;
Е - тепловая эффективность пластины, не контактирующей с электронным компонентом, как ребра;
Δt - средняя логарифмическая разность температур по заданным значениям температур жидкости на выходе из жидкостного теплообменника и на его входе и температуры пластины, контактирующей с электронным компонентом, tвых, tвx, tконт
соответственно, °С;
G - расход жидкости, кг/с;
Ср - удельная теплоемкость жидкости при постоянном давлении и средней температуре жидкости в теплообменнике, Дж/(кг °С).
Так, например, при значении средней логарифмической разности температур Δt=15,41°С, которое определено по заданным значениям температуры воды на выходе из жидкостного теплообменника tвых=+60°С, температуры воды на входе tвх=+30°С и температуры пластины, которая контактирует с электронным компонентом, tконт равной +65°С, по зависимости
при использовании в качестве жидкого теплоносителя системы охлаждения дистиллированной воды с коэффициентом теплопроводности λ=0,64 Вт/(м °С) и теплоемкостью Ср=4174 Дж/(кг °С) при средней температуре воды в теплообменнике +45°С и расходе воды G=3,6·10-3 кг/с, значение высоты щелевого канала для жидкости, определенное по приведенной выше формуле, составляет 161·10-6 м, т.е. 0,16 мм.
В других вариантах выполнения жидкостная система охлаждения может иметь жидкостный теплообменник, выполненный в виде нескольких пластин (трех и больше), размещенных параллельно между собой с выполнением между ними нескольких плоских щелевых каналов.
Как вариант выполнения, жидкостная система охлаждения может иметь дополнительные жидкостные теплообменники такой же конструкции, как основной жидкостный теплообменник, подключенные трубопроводами к замкнутому жидкостному контуру.
Работа предложенной жидкостной системы охлаждения мощного электронного компонента поясняется с помощью чертежа (см. фиг.1). При работе мощного электронного компонента 3 выделяется теплота Q, которая передается теплопроводностью к контактной поверхности 2 присоединенного жидкостного теплообменника 1. Благодаря высокой теплопроводности пластин 9, 10 и прокладки 11 и высокой эффективности пластины 10 как ребра, а также благодаря малой высоте щелевого канала 12 для жидкости, например 0,16 мм, теплота Q эффективно передается к жидкости, которая прокачивается насосом 4 по плоскому щелевому каналу 12. В канале 12 происходит ламинарное течение жидкого теплоносителя. Коэффициент теплоотдачи
при ламинарном течении в щелевом канале значительно превышает его значение в широких каналах и обусловлен незначительной толщиной приповерхностного тонкого слоя и коэффициентом теплопроводности жидкости. Значение коэффициента теплоотдачи в щелевом канале высотой, например 0,16 мм, может составлять при этом 14480 Вт/(м2 °С), сопоставимое со значением коэффициента теплоотдачи при кипении жидкости в большом объеме. Высокое значение коэффициента теплоотдачи обусловливает высокую эффективность поглощения теплоты жидкостью. Ее температура в щелевом канале повышается и нагретый жидкий теплоноситель (на фиг.1 показан зачерненной стрелкой) по патрубку 14 для вывода жидкости и выходному трубопроводу 7 поступает во внешний теплообменник 5, где охлаждается потоком воздуха, продуваемым сквозь теплообменник с помощью вентиляторов 15, и отдает теплоту Q в окружающую среду. Охлажденная жидкость по соединительному трубопроводу 8 из внешнего теплообменника 5 поступает в насос 4 и дальше цикл отвода теплоты от мощного электронного компонента повторяется.
Закругление углов плоского щелевого канала для жидкости препятствует образованию в углах канала жидкостного теплообменника застойных зон жидкости и способствует повышению эффективности теплообмена.
Расчетное количество теплоты, которую при заданных характеристиках и параметрах отводит от мощного электронного компонента предложенная жидкостная система охлаждения, составляет 456 Вт. Для сравнения устройство-прототип при такой же температуре контактной поверхности +65°С может отвести тепловой поток лишь 65 Вт (см. диаграмму в статье: Глеб Пархоменко. Водные процедуры. - Мой компьютер, 2004 г., №9/284, 01 марта-08 марта, с.17-19), т.е. в 7 раз меньше. При этом расход воды в предложенной жидкостной системе охлаждения в 11,7 раз меньше, чем в прототипа (3,6 г/с и 42 г/с соответственно).
Таким образом, предложенная жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента является новой, промышленно пригодной, имеет изобретательский уровень и обеспечивает достижение поставленной цели: повышение эффективности охлаждения при одновременном снижении расхода жидкого теплоносителя.
Claims (3)
1. Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента, содержащая жидкостный теплообменник с контактной поверхностью для присоединения к мощному электронному компоненту, насос, внешний теплообменник и трубопроводы, с помощью которых жидкостный теплообменник, насос и внешний теплообменник объединены в замкнутый жидкостный контур, отличающаяся тем, что жидкостный теплообменник выполнен в виде по меньшей мере двух параллельно размещенных пластин, между которыми выполнен плоский щелевой канал для жидкости, причем высота щелевого канала определяется по формуле
δ=2λS(1+E)Δt/(GCp(tвых-tвх)),
где δ - высота щелевого канала, м;
λ - коэффициент теплопроводности жидкости, Вт/(м °С);
S - площадь поверхности теплообмена пластин с жидкостью, м2;
Е - тепловая эффективность пластины, не контактирующей с электронным компонентом, как ребра;
Δt - средняя логарифмическая разность температур по заданным значениям температур жидкости на выходе из жидкостного теплообменника и на его входе и температуры пластины, контактирующей с электронным компонентом, tвых, tвх; tконт соответственно, °С;
G - расход жидкости, кг/с;
Ср - удельная теплоемкость жидкости при постоянном давлении и средней температуре жидкости в теплообменнике, Дж/(кг °С).
2. Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента по п.1, отличающаяся тем, что углы щелевого канала для жидкости выполнены закругленными.
3. Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента по п.1, отличающаяся тем, что содержит дополнительные жидкостные теплообменники такой же конструкции, как основной жидкостный теплообменник, подключенные трубопроводами к замкнутому жидкостному контуру.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007141046/22U RU73765U1 (ru) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2007141046/22U RU73765U1 (ru) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU73765U1 true RU73765U1 (ru) | 2008-05-27 |
Family
ID=39586920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2007141046/22U RU73765U1 (ru) | 2007-11-06 | 2007-11-06 | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU73765U1 (ru) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2522937C1 (ru) * | 2013-04-25 | 2014-07-20 | Открытое акционерное общество "Т-Платформы" | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль |
| RU2554113C2 (ru) * | 2013-06-06 | 2015-06-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Блок электронный |
| RU2595773C2 (ru) * | 2013-06-06 | 2016-08-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Модуль электронный |
| RU187200U1 (ru) * | 2018-08-10 | 2019-02-25 | Акционерное общество "Т-Платформы" (АО "Т-Платформы") | Устройство для охлаждения электронного компонента |
| RU187263U1 (ru) * | 2018-08-10 | 2019-02-27 | Акционерное общество "Т-Платформы" (АО "Т-Платформы") | Устройство для охлаждения электронного компонента |
| RU2801245C1 (ru) * | 2022-10-28 | 2023-08-04 | Общество с ограниченной ответственностью "Газпром трансгаз Томск" (ООО "Газпром трансгаз Томск") | Устройство жидкостного охлаждения термоэлектрогенератора |
-
2007
- 2007-11-06 RU RU2007141046/22U patent/RU73765U1/ru not_active IP Right Cessation
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2522937C1 (ru) * | 2013-04-25 | 2014-07-20 | Открытое акционерное общество "Т-Платформы" | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль |
| RU2554113C2 (ru) * | 2013-06-06 | 2015-06-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Блок электронный |
| RU2595773C2 (ru) * | 2013-06-06 | 2016-08-27 | Открытое акционерное общество "Раменское приборостроительное конструкторское бюро" | Модуль электронный |
| RU187200U1 (ru) * | 2018-08-10 | 2019-02-25 | Акционерное общество "Т-Платформы" (АО "Т-Платформы") | Устройство для охлаждения электронного компонента |
| RU187263U1 (ru) * | 2018-08-10 | 2019-02-27 | Акционерное общество "Т-Платформы" (АО "Т-Платформы") | Устройство для охлаждения электронного компонента |
| RU2801245C1 (ru) * | 2022-10-28 | 2023-08-04 | Общество с ограниченной ответственностью "Газпром трансгаз Томск" (ООО "Газпром трансгаз Томск") | Устройство жидкостного охлаждения термоэлектрогенератора |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Sung et al. | Single-phase hybrid micro-channel/micro-jet impingement cooling | |
| RU73765U1 (ru) | Жидкостная система охлаждения мощного электронного компонента | |
| TWM512883U (zh) | 散熱模組、水冷式散熱模組及散熱系統 | |
| CN204272576U (zh) | 液体冷却装置及具有该装置的服务器 | |
| US11991856B2 (en) | Liquid submersion cooled electronic systems | |
| RU2522937C1 (ru) | Система жидкостного охлаждения многопроцессорного вычислительного комплекса, сборка и теплоотводящий модуль | |
| CN102194529A (zh) | 带有主动冷却的贴片式散热装置 | |
| CN107887356B (zh) | 一种针对密闭结构高热流密度器件的散热器 | |
| CN102128552A (zh) | 单面波浪板式脉动热管 | |
| RU125757U1 (ru) | Охладитель вычислительных модулей компьютера | |
| WO2014065696A1 (ru) | Охладитель вычислительных модулей компьютера | |
| Zhang et al. | Optimal thermal management on server cooling system to achieve minimal energy consumption based on air-cooled chiller | |
| RU145017U1 (ru) | Теплоотводящее устройство | |
| CN109240473A (zh) | 一种计算机水冷散热装置及方法 | |
| CN104133538A (zh) | 一种区位液冷快装模块式服务器系统 | |
| JP2008205087A (ja) | 冷却装置および半導体電力変換装置 | |
| JP2005011928A (ja) | 液冷循環システム | |
| UA22628U (en) | Liquid cooling system for power electronic component | |
| KR101897931B1 (ko) | 전자 장치의 프로세서 냉각 시스템 | |
| EP3575919A1 (en) | Dlc block for use in electronic and electric components | |
| RU2440641C1 (ru) | Устройство отвода теплоты от кристалла полупроводниковой микросхемы | |
| E KABEEL et al. | CFD Modeling of the Effect of the Air-Cooling on Electronic Heat Sources | |
| CN221056886U (zh) | 一种分体式水冷工控机 | |
| CN213402792U (zh) | 一种变频器用冷媒散热结构 | |
| JP2004247574A (ja) | 基板冷却装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM1K | Utility model has become invalid (non-payment of fees) |
Effective date: 20091107 |