CN216488029U - 一种高效隔热半导体芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高效隔热半导体芯片，包括安装罩和半导体芯片本体，所述半导体芯片本体设置在安装罩内部，所述安装罩的内壁设置有隔热板，所述隔热板的内壁固定连接有隔热水套，所述隔热水套的下表面固定连接有导热板，所述安装罩的两侧均固定连接有导热管，所述导热管的一端固定连接有负压风扇，所述导热管的另一端设置有除尘机构。该高效隔热半导体芯片，通过玻璃纤维的隔板板和安装罩，便于对半导体芯片本体的热量进行隔绝，同时隔热水套内部冷却液循环流动起到隔热和导热的目的，而负压风扇的启动则使与半导体芯片本体换热的导热板热量及时带出，从而有效保护半导体芯片本体周边的部件和半导体芯片本体。

Description

一种高效隔热半导体芯片

技术领域

本实用新型涉及隔热防护技术领域，特别涉及一种高效隔热半导体芯片。

背景技术

半导体芯片利用在半导体片材上侵蚀、布线制成的半导体器件，在计算机领域应用很广泛，也是一种里程碑的产品。

半导体芯片在工作的时候会产生大量的热量，而计算机内部由于内部结构紧凑，导致半导体芯片产生的热量会传导至其他部件，造成其他部件温度过高，存在损坏的风险，而利用隔热材料进行隔热的话，半导体芯片温度无法散发，又容易造成半导体芯片损坏，基于此，需要提出进一步的改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效隔热半导体芯片，以解决上述背景技术中提出的计算机内部结构紧凑，半导体芯片产生的热量会传导至其他部件，造成其他部件温度过高损坏的问题以及利用隔热材料进行隔绝，会使半导体芯片热量无法散出损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效隔热半导体芯片，包括安装罩和半导体芯片本体，所述半导体芯片本体设置在安装罩内部，所述安装罩的内壁设置有隔热板，所述隔热板的内壁固定连接有隔热水套，所述隔热水套的下表面固定连接有导热板，所述安装罩的两侧均固定连接有导热管，所述导热管的一端固定连接有负压风扇，所述导热管的另一端设置有除尘机构。

优选的，所述安装罩的底部固定连接有回形安装板，所述回形安装板的上表面开设有安装孔，所述回形安装板的下表面开设有密封槽，且密封槽的内壁设置有密封垫。

优选的，所述隔热板的材料为玻璃纤维，所述导热板的材料为铜，所述导热板与半导体芯片本体的相对面设置有硅脂。

优选的，所述隔热水套的两侧分别固定连接有进水管和出水管，所述出水管的一端固定连接有水箱，所述水箱的内部设置有循环泵，所述循环泵的输出端与进水管的一端固定连接。

优选的，所述水箱的侧面固定连接有换热板，所述水箱的内壁固定连接有L型板，所述L型板设置在出水管的管口处，所述换热板的材料为铜，所述水箱的侧面四角处均开设有螺纹孔。

优选的，所述除尘机构包括固定连接在导热管一端的固定套，所述固定套的上表面开设有插槽，所述插槽的内壁插接有插接块，所述插接块的侧面开设有通孔，且通孔的内壁设置有滤网。

优选的，所述插接块的上表面固定连接有固定板，且固定板螺栓连接在固定套的上表面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该高效隔热半导体芯片便于；

（1）通过硅脂和导热板，便于起到导热的目的，通过循环泵，便于水箱内冷却液循环流动在隔热水套内部，同时在L型板的作用下，使冷却液回流进入水箱产生涡旋，搅拌内部的冷却液；

（2）通过玻璃纤维的隔板板和安装罩，便于对半导体芯片本体的热量进行隔绝，同时隔热水套内部冷却液循环流动起到隔热和导热的目的，而负压风扇的启动则使与半导体芯片本体换热的导热板热量及时带出，从而有效保护半导体芯片本体周边的部件和半导体芯片本体。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的正剖结构示意图；

图3为本实用新型的图2中A处放大结构示意图；

图4为本实用新型的侧剖结构示意图；

图5为本实用新型的固定套侧剖结构示意图。

图中的附图标记说明：1、安装罩；2、半导体芯片本体；3、隔热板；4、隔热水套；5、导热板；6、导热管；7、负压风扇；8、回形安装板；9、密封垫；10、硅脂；11、进水管；12、出水管；13、水箱；14、循环泵；15、换热板；16、L型板；17、螺纹孔；18、固定套；19、插接块；20、滤网；21、固定板。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供的一种实施例：一种高效隔热半导体芯片，包括安装罩1和半导体芯片本体2，半导体芯片本体2设置在安装罩1内部，安装罩1的底部固定连接有回形安装板8，回形安装板8的上表面开设有安装孔，回形安装板8的下表面开设有密封槽，且密封槽的内壁设置有密封垫9；

具体的，如图1、图2、图3和图4，使用时，通过回形安装板8的安装孔，便于利用回形安装板8将该芯片固定在主板上，同时利用密封垫9避免安装罩1与主板发生刚性连接造成主板损坏的情况；

安装罩1的内壁设置有隔热板3，隔热板3的内壁固定连接有隔热水套4，隔热水套4的两侧分别固定连接有进水管11和出水管12，出水管12的一端固定连接有水箱13，水箱13的内部设置有循环泵14，循环泵14的输出端与进水管11的一端固定连接，水箱13的侧面固定连接有换热板15，水箱13的内壁固定连接有L型板16，L型板16设置在出水管12的管口处，换热板15的材料为铜，水箱13的侧面四角处均开设有螺纹孔17，芯片机箱的侧面开设有与水箱13螺纹孔17和换热板15适配的孔；

具体的，如图1和图2所示，使用时，通过螺纹孔17，便于将水箱13固定在机箱上，通过换热板15，便于水箱13与空气换热；

隔热水套4的下表面固定连接有导热板5，隔热板3的材料为玻璃纤维，导热板5的材料为铜，导热板5与半导体芯片本体2的相对面设置有硅脂10；

具体的，如图2、图3和图4所示，使用时，通过玻璃纤维的隔热板3有效起到隔热的效果，避免对周边部件造成损伤；

安装罩1的两侧均固定连接有导热管6，导热管6的一端固定连接有负压风扇7，导热管6的另一端设置有除尘机构，除尘机构包括固定连接在导热管6一端的固定套18，固定套18的上表面开设有插槽，插槽的内壁插接有插接块19，插接块19的侧面开设有通孔，且通孔的内壁设置有滤网20，插接块19的上表面固定连接有固定板21，且固定板21螺栓连接在固定套18的上表面；

具体的，如图1、图2、图4和图5所示，使用时，通过循环泵14和负压风扇7的启动，使水箱13内的冷却液和外部风进入安装罩1内部，将半导体芯片本体2的热量带出，从而有效防止半导体芯片本体2损坏，同时除尘机构有效过滤空气中的灰尘，而回流的冷却液撞击L型板16，与内部的冷却液充分混合。

工作原理：本实用新型在使用时，首先利用回形安装板8将安装罩1安装在半导体芯片本体2安装的主板上，再利用水箱13侧面的螺纹孔17将水箱13固定在机箱的侧面；

工作时，安装罩1内部的隔热板3起到隔热的目的，而循环泵14的启动使水箱13内部的冷却液循环流动在隔热水套4内，起到隔热降温的目的，同时负压风扇7的启动使将热量带出；

冷却液回流至水箱13中时，在L型板16的作用下，产生涡旋，对冷却液进行混合，同时换热板15将水箱13与外部空气换热，同时滤网20有效将灰尘进行吸附，避免灰尘进入内部。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (7)

1.一种高效隔热半导体芯片，包括安装罩（1）和半导体芯片本体（2），其特征在于：所述半导体芯片本体（2）设置在安装罩（1）内部，所述安装罩（1）的内壁设置有隔热板（3），所述隔热板（3）的内壁固定连接有隔热水套（4），所述隔热水套（4）的下表面固定连接有导热板（5），所述安装罩（1）的两侧均固定连接有导热管（6），所述导热管（6）的一端固定连接有负压风扇（7），所述导热管（6）的另一端设置有除尘机构。

2.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述安装罩（1）的底部固定连接有回形安装板（8），所述回形安装板（8）的上表面开设有安装孔，所述回形安装板（8）的下表面开设有密封槽，且密封槽的内壁设置有密封垫（9）。

3.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述隔热板（3）的材料为玻璃纤维，所述导热板（5）的材料为铜，所述导热板（5）与半导体芯片本体（2）的相对面设置有硅脂（10）。

4.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述隔热水套（4）的两侧分别固定连接有进水管（11）和出水管（12），所述出水管（12）的一端固定连接有水箱（13），所述水箱（13）的内部设置有循环泵（14），所述循环泵（14）的输出端与进水管（11）的一端固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述水箱（13）的侧面固定连接有换热板（15），所述水箱（13）的内壁固定连接有L型板（16），所述L型板（16）设置在出水管（12）的管口处，所述换热板（15）的材料为铜，所述水箱（13）的侧面四角处均开设有螺纹孔（17）。

6.根据权利要求1所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述除尘机构包括固定连接在导热管（6）一端的固定套（18），所述固定套（18）的上表面开设有插槽，所述插槽的内壁插接有插接块（19），所述插接块（19）的侧面开设有通孔，且通孔的内壁设置有滤网（20）。

7.根据权利要求6所述的一种高效隔热半导体芯片，其特征在于：所述插接块（19）的上表面固定连接有固定板（21），且固定板（21）螺栓连接在固定套（18）的上表面。

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