TWM565941U - Traffic carrier with multi-chip fanless computer cooling Module - Google Patents

Abstract

一種交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，係應用於交通載具用多晶片之無風扇電腦，包括：一主機板，於其同一面上設有獨立且為中央處理單元晶片(CPU)及繪圖處理單元晶片(GPU)各一以上晶片；一平面板，係設於該主機板；一散熱裝置，係設於平面板與該主機板間，該散熱裝置包含有貼合對應該主機板其該中央處理單元晶片(CPU)及繪圖處理單元晶片(GPU)各一以上晶片之至少二導熱塊，該導熱塊並連接設有至少一熱管(Heat Pipe)，該平面板其至少一側延伸設有延伸部或具有形成熱槽(Heat Sink)之多個散熱鰭片。藉此，有效提升其使用方便性及不需使用風扇並縮小電腦的體積。

Description

交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱 模組

本創作係有關一種無風扇電腦散熱模組，特別指一種利用於同一平面具有中央處理單元晶片(CPU)及繪圖處理單元晶片(GPU)各一以上晶片之主機板與平面板間設有一散熱裝置，該散熱裝置連接具有熱管之至少二導熱塊貼合對應主機板其中央處理單元晶片(CPU)及繪圖處理單元晶片(GPU)各一以上晶片之交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組。

按當今由於積體電路之晶片發展都朝向處理速度加快發展，造成所產生之熱功耗不斷提高，為了避免晶片因高熱燒毀，都必須在該晶片上端設有散熱裝置，常見的結構係於晶片上端設有散熱鰭片，且於其上端堆疊設有強風吹向散熱鰭片之一風扇，此等結構使得電腦增加大量散熱元件外，該堆疊造成了電腦體積龐大，同時對於放置於同一面之中央處理單元晶片(CPU)及繪圖處理單元晶片(GPU)，其無法利用同一散熱裝置，因此，完全無法符合當今電子裝置需要輕薄短小的需求；之後，雖有人發 明一種「具有散熱模組之無風扇電子系統及其主機板」，例如台灣申請案號第93122356號(公告第：200605762號)發明專利，其包括一機殼；一主機板，配置於該機殼之內，並具有一匯流排、一第一表面及對應之第二表面；至少一電子元件，配設於該主機板之該第一表面，並電性連接該滙流排；以及一散熱模組，包括：一第一導熱體，配設於該主機板之該第一表面上，並接觸該電子元件；一第二導熱體，配設於該機殼之內，並位於該主機板之該第二表面與該機殼之間；以及一第三導熱體，將該第一導熱體導熱性地連接至該第二導熱體；由於此結構其對於主機板上所設之電子元件及其散熱模組，必須設於該主機板其第一表面及該散熱模組之第一導熱體、第二導熱體、第三導熱體必須分別設於主機板之第一表面、第二表面與該機殼之間及第一導熱體連接至第二導熱體，此結構對於一般含有獨立之中央處理單元晶片(CPU)及獨立之繪圖處理單元晶片(GPU)之電腦，必須使用各自獨立的散熱鰭片及風扇之散熱裝置，該散熱裝置之堆疊方式同樣造成電腦體積龐大，其同樣完全無法使電腦縮小體積，無法利用同一散熱裝置處理位於同一平面之兩者之獨立中央處理單元晶片(CPU)及獨立之繪圖處理單元晶片(GPU)所產生之熱功耗做有效散熱處理，使得其在實用性上大打折扣，此乃為本領域技術人員及消費者極欲突破之處。

為解決上述之現有技術不足之處，本創作主要目的，在於提供一種交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，利用於同一平面具有中央處理單元晶片及繪圖處理單元晶片各一以上晶片之主機板與平面板間設有一散熱裝置，該散熱裝置連接具有熱管之至少二導熱塊貼合對應主機板其中央處理單元晶片及繪圖處理單元晶片各一以上晶片，以期克服現有技術中之難處。

本創作次要目的，在於提供一種交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，其不需風扇，利用同一散熱裝置將設於獨立的中央處理單元晶片及繪圖處理單元晶片各一以上晶片所產生的熱功耗做散熱處理。

本創作又一目的，在於提供一種交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，其有效提升其使用方便性及不需使用風扇並縮小電腦的體積。

本創作所欲解決之問題，係由於積體電路之晶片發展都朝向處理速度加快發展，造成所產生之熱功耗不斷提高，為了避免晶片因高熱燒毁，都必須在該晶片上端設有散熱裝置，常見的結構係於晶片上端設有散熱鰭片，且於其上端堆疊設有強風吹向散熱鰭片之一風扇，此等結構使得電腦增加大量散熱元件外，該堆疊造成了電腦體積龐大，同時對於放置於同一面之中央處理單元晶片及繪圖 處理單元晶片，其無法利用同一散熱裝置，因此，完全無法符合當今電子裝置需要輕薄短小的需求；之後，雖有人發明一種「具有散熱模組之無風扇電子系統及其主機板」，例如台灣申請案號第93122356號(公告第：200605762號)發明專利，其包括一機殼；一主機板，配置於該機殼之內，並具有一匯流排、一第一表面及對應之第二表面；至少一電子元件，配設於該主機板之該第一表面，並電性連接該滙流排；以及一散熱模組，包括：一第一導熱體，配設於該主機板之該第一表面上，並接觸該電子元件；一第二導熱體，配設於該機殼之內，並位於該主機板之該第二表面與該機殼之間；以及一第三導熱體，將該第一導熱體導熱性地連接至該第二導熱體；由於此結構其對於主機板上所設之電子元件及其散熱模組，必須設於該主機板其第一表面及該散熱模組之第一導熱體、第二導熱體、第三導熱體必須分別設於主機板之第一表面、第二表面與該機殼之間及第一導熱體連接至第二導熱體，此結構對於一般含有獨立之中央處理單元晶片及獨立之繪圖處理單元晶片之電腦，必須使用各自獨立的散熱鰭片及風扇之散熱裝置，該散熱裝置之堆疊方式同樣造成電腦體積龐大，其同樣完全無法使電腦縮小體積，無法利用同一散熱裝置處理位於同一平面之兩者之獨立中央處理單元晶片及獨立之繪圖處理單元晶片所產生之熱功耗做有效散熱處理，使得其在實用 性上大打折扣。

解決問題之技術手段，為達上述之目的，本創作係提供一種交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，係應用於交通載具用多晶片之無風扇電腦，包括：一主機板，於其同一面上設有獨立且為中央處理單元晶片(Central Processing Unit，CPU)及繪圖處理單元晶片(Graphics Processing Unit，GPU)各一以上晶片；一平面板，係設於該主機板；一散熱裝置，係設於平面板與該主機板間，該散熱裝置包含有貼合對應該主機板其中央處理單元晶片(CPU)及繪圖處理單元晶片(GPU)各一以上晶片之至少二導熱塊，該導熱塊並連接設有至少一熱管(Heat Pipe)，該導熱塊係可為銅塊。

其中，本創作該平面板其至少一側延伸設有延伸部。

其中，本創作該延伸部設有形成熱槽(Heat Sink)之多個散熱鰭片。

其中，本創作該交通載具係可為陸、海或空之交通工具。

對照先前技術之功效，藉此，本創作利用於同一平面具有中央處理單元晶片及繪圖處理單元晶片各一以上晶片之主機板與平面板間設有一散熱裝置，該散熱裝置 連接具有熱管之至少二導熱塊貼合對應主機板其中央處理單元晶片及繪圖處理單元晶片各一以上晶片；進而達成，不需風扇，利用同一散熱裝置將設於獨立的中央處理單元晶片及繪圖處理單元晶片各一以上晶片所產生的熱功耗做散熱處理；有效提升其使用方便性及不需使用風扇並縮小電腦的體積，符合進步、實用與使用者之所需，足見其增益之處。

1‧‧‧主機板

11‧‧‧晶片

111‧‧‧中央處理單元晶片

112‧‧‧繪圖處理單元晶片

2‧‧‧平面板

21‧‧‧延伸部

22‧‧‧散熱鰭片

221‧‧‧熱槽

3‧‧‧散熱裝置

31‧‧‧導熱塊

32‧‧‧熱管

第一圖：為本創作之立體分解圖。

第二圖：為本創作之立體組合圖。

第三圖：為本創作之組合剖面圖。

第四圖：為本創作其將晶片之熱功耗做散熱處理之實施例圖。

茲將本創作配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而於文中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本創作於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

請參閱第一圖、第二圖、第三圖及第四圖所示，係為本創作之立體分解圖、本創作之立體組合圖、本 創作之組合剖面圖及本創作其將晶片之熱功耗做散熱處理之實施例圖，本創作之交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組於一較佳之實施例中係應用於交通載具用多晶片之無風扇電腦，該交通載具係可為陸、海或空之交通工具，但並不以此限制本創作，本創作該交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，包括：一主機板1、一平面板2、一散熱裝置3。

前述之一主機板1，於其同一面上設有獨立且為中央處理單元晶片111(Central Processing Unit，CPU)及繪圖處理單元晶片112(Graphics Processing Unit，GPU)各一以上晶片11。

前述之一平面板2，係設於主機板1；該平面板2其至少一側延伸設有延伸部21，該平面板2之延伸部21設有形成熱槽221(Heat Sink)之多個散熱鰭片22。

前述之一散熱裝置3，係設於平面板2與主機板1間，該散熱裝置3包含有貼合對應主機板1其中央處理單元晶片111及繪圖處理單元晶片112各一以上晶片11之至少二導熱塊31，該導熱塊31並連接設有至少一熱管32(Heat Pipe)，該導熱塊31係可為銅塊，但並不以此限制本創作，其除了銅塊以外之其他導熱塊31，都屬本創作的保護範圍。

本創作利用平面板2所設一散熱裝置3且具有熱管32之至少二導熱塊31，將該導熱塊31貼合對應於主機 板1其於同一面上設有獨立之中央處理單元晶片111及繪圖處理單元晶片112各一以上晶片11，進而將該獨立之中央處理單元晶片111及繪圖處理單元晶片112各一以上晶片11其熱功耗利用單一散熱裝置3加以散熱且不需使用風扇(如第四圖所示)。

藉此，本創作利用於同一平面具有中央處理單元晶片111及繪圖處理單元晶片112各一以上晶片11之主機板1與平面板2間設有一散熱裝置3，該散熱裝置3連接具有熱管32之至少二導熱塊31貼合對應主機板1其中央處理單元晶片111及繪圖處理單元晶片112各一以上晶片11；進而達成，不需風扇，利用同一散熱裝置3將設於獨立的中央處理單元晶片111及繪圖處理單元晶片112各一以上晶片11所產生的熱功耗做散熱處理；有效提升其使用方便性及不需使用風扇並縮小電腦的體積，符合進步、實用與使用者之所需，足見其增益之處。

綜觀上述可知，本創作在突破先前之技術結構下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及，再者，本創作申請前未曾公開，其所具之進步性、實用性，顯已符合創作專利之申請要件，爰依法提出創作申請，懇請 貴局核准本件創作專利申請案，以勵創作，至感德便。

以上所述之實施例僅係為說明本創作之技術 思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以之限定本創作之專利範圍，即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。

Claims (4)

1. 一種交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，係應用於交通載具用多晶片之無風扇電腦，包括：一主機板，於其同一面上設有獨立且為中央處理單元晶片(CPU)及繪圖處理單元晶片(GPU)各一以上晶片；一平面板，係設於該主機板；一散熱裝置，係設於平面板與該主機板間，該散熱裝置包含有貼合對應該主機板其中央處理單元晶片(CPU)及繪圖處理單元晶片(GPU)各一以上晶片之至少二導熱塊，該導熱塊並連接設有至少一熱管，該導熱塊係可為銅塊。
2. 如申請專利範圍第1項所述之交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，其中，所述平面板其至少一側延伸設有延伸部。
3. 如申請專利範圍第2項所述之交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，其中，所述延伸部設有形成熱槽之多個散熱鰭片。
4. 如申請專利範圍第1項所述之交通載具用多晶片之無風扇電腦散熱模組，其中，所述交通載具係可為陸、海或空之交通工具。