TWM447524U - 散熱裝置及顯示卡模組 - Google Patents

Description

散熱裝置及顯示卡模組

本創作有關於一種散熱裝置及顯示卡模組，尤指一種具有S形熱管且S形熱管的吸熱段位於最側邊之散熱裝置，及應用此散熱裝置之顯示卡模組。

散熱裝置與電子產品的發展息息相關。由於電子產品在運作時，電路中的電流會因阻抗的影響而產生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效地排除而累積在電子產品內部的電子元件上，電子元件便有可能因為不斷升高的溫度而損壞。因此，散熱裝置的優劣影響電子產品的運作甚鉅。

目前，電子產品最常用的散熱裝置是透過將熱管的一端接觸會產生熱的電子元件，另一端連接散熱鰭片，並以風扇對散熱鰭片進行散熱。因應不同的散熱需求，目前已發展出具有一吸熱段與二散熱段的S形熱管。然而，習知S形熱管之吸熱段係位於兩個散熱段之間，對於大面積的散熱效果較差。

本創作提供一種具有S形熱管且S形熱管的吸熱段位於最側邊之散熱裝置，及應用此散熱裝置之顯示卡模組，以解決上述之問題。

根據一實施例，本創作之散熱裝置包含複數個散熱鰭片以及一S形熱管。S形熱管固定於散熱鰭片上。S形熱管具有一吸熱段、一第一散熱段以及一第二散熱段。第一散熱段自吸熱段之一端朝一第一方向彎折成形，且第二散熱段自第一散熱段之一端朝一第二方向彎折成形，其中第二方向與第一方向相反。

根據另一實施例，本創作之顯示卡模組包含一顯示卡以及一散熱裝置。顯示卡包含一顯示晶片。散熱裝置設置於顯示卡上。散熱裝置包含複數個散熱鰭片以及一S形熱管。S形熱管固定於散熱鰭片上。S形熱管具有一吸熱段、一第一散熱段以及一第二散熱段。第一散熱段自吸熱段之一端朝一第一方向彎折成形，且第二散熱段自第一散熱段之一端朝一第二方向彎折成形，其中第二方向與第一方向相反。吸熱段用以吸收顯示晶片產生的熱量。

綜上所述，本創作之S形熱管之吸熱段係位於最側邊，可以使與二散熱段接觸的散熱鰭片的受熱面積更大、更平均，可有效增進大面積的散熱效果。

關於本創作之優點與精神可以藉由以下的創作詳述及所附圖式得到進一步的瞭解。

請參閱第1圖至第6圖，第1圖為根據本創作第一實施例之顯 示卡模組1的立體圖，第2圖為第1圖中的顯示卡模組1的側視圖，第3圖為第1圖中的顯示卡模組1的爆炸圖，第4圖為第1圖中的顯示卡模組1於另一視角的爆炸圖，第5圖為第3圖中的散熱裝置12的爆炸圖，第6圖為第4圖中的散熱裝置12的爆炸圖。如第1圖至第4圖所示，顯示卡模組1包含一顯示卡10以及一散熱裝置12。顯示卡10包含一顯示晶片100。散熱裝置12設置於顯示卡10上，用以對顯示卡10之顯示晶片100進行散熱。需說明的是，散熱裝置12亦可設置於其他電子元件上，不以設置於顯示卡10上為限。

如第1圖至第6圖所示，散熱裝置12包含複數個散熱鰭片120、二S形熱管122、一導熱基座126以及二風扇128。S形熱管122固定於散熱鰭片120上。需說明的是，兩側的S形熱管122以及風扇128的結構設計與作用原理大致相同，以下僅利用單側的S形熱管122以及風扇128來說明本創作之技術特點。

S形熱管122具有一吸熱段1220、一第一散熱段1222以及一第二散熱段1224。第一散熱段1222自吸熱段1220之一端朝一第一方向D1彎折成形，且第二散熱段1224自第一散熱段1222之一端朝一第二方向D2彎折成形，其中第二方向D2與第一方向D1相反(如第5圖與第6圖所示)。換言之，吸熱段1220係位於S形熱管122之最側邊。吸熱段1220用以吸收顯示晶片100產生的熱量，再將熱量傳導至第一散熱段1222與第二散熱段1224。

於此實施例中，第一散熱段1222與第二散熱段1224固定於散熱鰭片120之一第一側S1，且吸熱段1220固定於散熱鰭片120之一第二側S2，其中第二側S2與第一側S1相對。如第5圖與第6圖所示，一第一固定槽1200以及一第二固定槽1202形成於散熱鰭片120之第一側S1，且一第三固定槽1204形成於散熱鰭片120之第二側S2，其中第一固定槽1200位於第二固定槽1202與第三固定槽1204之間。S形熱管122之第一散熱段1222固定於第一固定槽1200中，第二散熱段1224固定於第二固定槽1202中，且吸熱段1220固定於第三固定槽1204中。於實際應用中，可利用焊接、卡合結構或其他固定方式將S形熱管122固定於散熱鰭片120上。

導熱基座126固定於散熱鰭片120之第二側S2，其中S形熱管122之吸熱段1220夾設於散熱鰭片120與導熱基座126之間。導熱基座126可由銅或其他導熱材料製成。此外，風扇128設置於散熱鰭片120之第一側S1。換言之，風扇128係與第一散熱段1222、第二散熱段1224位於散熱鰭片120之同一側。

在顯示卡模組1完成組裝後，導熱基座126接觸顯示卡10之顯示晶片100(如第2圖所示)，以將顯示晶片100運作時產生的熱量傳導至S形熱管122之吸熱段1220，再由吸熱段1220將熱量傳導至第一散熱段1222與第二散熱段1224。此種將S形熱管122最側邊作為吸熱段1220的設計，係可以使與第一散熱段1222、第二散熱段1224接觸的散熱鰭片120的受熱面積更大、更平均，可有效增 進大面積的散熱效果。此外，將吸熱段1220與第一散熱段1222、第二散熱段1224固定於散熱鰭片120之相異二側的設計，係可加強S形熱管122與散熱鰭片120的結合強度。再者，由於風扇128與第一散熱段1222、第二散熱段1224位於散熱鰭片120之同一側，風扇128可將風流直接吹在第一散熱段1222與第二散熱段1224上，進而有效提升散熱效果。

請參閱第7圖，第7圖為第3圖中的風扇128設置於散熱鰭片120上的俯視圖。如第7圖之左半部所示，本創作可使風扇128之轉動軸心C位於S形熱管122之第一散熱段1222與第二散熱段1224之間，以使風扇128產生的風流可以平均地吹在第一散熱段1222與第二散熱段1224上，進而有效提升散熱效果。

需說明的是，本創作亦可不需設置上述之導熱基座126，而使S形熱管122之吸熱段1220直接接觸顯示卡10之顯示晶片100，而直接將顯示晶片100運作時產生的熱量帶走。進一步來說，散熱裝置12上兩側S形熱管122的吸熱段1220，其用來直接接觸顯示晶片100的底面為共平面設計。也就是說，二個S形熱管122的吸熱段1220可以通過熱管削平、熱管壓扁等製程而達到二個吸熱段1220的底面為共平面之目的。

又，S形熱管122之吸熱段1220用來直接接觸顯示晶片100的底面亦可以為共平面之設計。另外，S形熱管122之吸熱段1220用 來直接接觸顯示晶片100的底面也可以與散熱鰭片120的底面為共平面之設計。

配合第2圖，請參閱第8圖。第8圖為根據本創作第二實施例之散熱裝置12'的示意圖。散熱裝置12'與上述的散熱裝置12的主要不同之處在於，散熱裝置12'之散熱鰭片120之第二側S2更連接一底座130。如第8圖所示，底座130形成有第四固定槽1300，以收容固定S形熱管122之吸熱段1220於其中。此外，由於散熱裝置12'不具有上述之導熱基座126，S形熱管122之吸熱段1220直接接觸顯示卡10之顯示晶片100，而直接將顯示晶片100運作時產生的熱量帶走。進一步來說，散熱裝置12'上兩側S形熱管122的吸熱段1220，其用來直接接觸顯示晶片100的底面為共平面設計。也就是說，二個S形熱管122的吸熱段1220可以通過熱管削平、熱管壓扁等製程而達到二個吸熱段1220的底面為共平面之目的。另外，S形熱管122之吸熱段1220用來直接接觸顯示晶片100的底面也可以與散熱鰭片120的底面為共平面之設計。

配合第2圖，請參閱第9圖。第9圖為根據本創作第三實施例之散熱裝置12"的示意圖。散熱裝置12"與上述的散熱裝置12的主要不同之處在於，散熱裝置12"係將S形熱管122之吸熱段1220與第一散熱段1222、第二散熱段1224固定於散熱鰭片120之同一側。如第9圖所示，S形熱管122之吸熱段1220、第一散熱段1222與第二散熱段1224皆固定於散熱鰭片120之第二側S2。需說明的是， 第9圖中與第2圖中所示相同標號的元件，其作用原理大致相同，在此不再贅述。

綜上所述，本創作之S形熱管之吸熱段係位於最側邊，可以使與二散熱段接觸的散熱鰭片的受熱面積更大、更平均，可有效增進大面積的散熱效果。此外，本創作係將吸熱段與二散熱段固定於散熱鰭片之相異二側，可加強熱管與散熱鰭片的結合強度。再者，本創作使風扇與二散熱段位於散熱鰭片之同一側，使得風扇可將風流直接吹在二散熱段上，進而有效提升散熱效果。以上所述僅為本創作之較佳實施例，凡依本創作申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本創作之涵蓋範圍。

1‧‧‧顯示卡模組

10‧‧‧顯示卡

12、12'、12"‧‧‧散熱裝置

100‧‧‧顯示晶片

120‧‧‧散熱鰭片

122‧‧‧S形熱管

126‧‧‧導熱基座

128‧‧‧風扇

130‧‧‧底座

1200‧‧‧第一固定槽

1202‧‧‧第二固定槽

1204‧‧‧第三固定槽

1300‧‧‧第四固定槽

1220‧‧‧吸熱段

1222‧‧‧第一散熱段

1224‧‧‧第二散熱段

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

S1‧‧‧第一側

S2‧‧‧第二側

C‧‧‧轉動軸心

第1圖為根據本創作第一實施例之顯示卡模組的立體圖。

第2圖為第1圖中的顯示卡模組的側視圖。

第3圖為第1圖中的顯示卡模組的爆炸圖。

第4圖為第1圖中的顯示卡模組於另一視角的爆炸圖。

第5圖為第3圖中的散熱裝置的爆炸圖。

第6圖為第4圖中的散熱裝置的爆炸圖。

第7圖為第3圖中的風扇設置於散熱鰭片上的俯視圖。

第8圖為根據本創作第二實施例之散熱裝置的示意圖。

第9圖為根據本創作第三實施例之散熱裝置的示意圖。

12‧‧‧散熱裝置

120‧‧‧散熱鰭片

122‧‧‧S形熱管

126‧‧‧導熱基座

1200‧‧‧第一固定槽

1202‧‧‧第二固定槽

1204‧‧‧第三固定槽

1220‧‧‧吸熱段

1222‧‧‧第一散熱段

1224‧‧‧第二散熱段

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

S1‧‧‧第一側

S2‧‧‧第二側

Claims (14)

1. 一種散熱裝置，包含：複數個散熱鰭片；以及一S形熱管，固定於該等散熱鰭片上，該S形熱管具有一吸熱段、一第一散熱段以及一第二散熱段，該第一散熱段自該吸熱段之一端朝一第一方向彎折成形，該第二散熱段自該第一散熱段之一端朝一第二方向彎折成形，該第二方向與該第一方向相反。
2. 如請求項1所述之散熱裝置，其中該第一散熱段與該第二散熱段固定於該等散熱鰭片之一第一側，該吸熱段固定於該等散熱鰭片之一第二側，該第二側與該第一側相對。
3. 如請求項2所述之散熱裝置，其中一第一固定槽以及一第二固定槽形成於該等散熱鰭片之該第一側，一第三固定槽形成於該等散熱鰭片之該第二側，該第一固定槽位於該第二固定槽與該第三固定槽之間，該第一散熱段固定於該第一固定槽中，該第二散熱段固定於該第二固定槽中，該吸熱段固定於該第三固定槽中。
4. 如請求項2所述之散熱裝置，其中該等散熱鰭片之該第二側更連接一底座，該底座形成有一第四固定槽，以收容固定該吸熱段於其中。
5. 如請求項2所述之散熱裝置，另包含一導熱基座，固定於該等散熱鰭片之該第二側，該吸熱段夾設於該等散熱鰭片與該導熱基座之間。
6. 如請求項2所述之散熱裝置，另包含一風扇，設置於該等散熱鰭片之該第一側。
7. 如請求項6所述之散熱裝置，其中該風扇之轉動軸心位於該第一散熱段與該第二散熱段之間。
8. 一種顯示卡模組，包含：一顯示卡，包含一顯示晶片；一散熱裝置，設置於該顯示卡上，該散熱裝置包含：複數個散熱鰭片；以及一S形熱管，固定於該等散熱鰭片上，該S形熱管具有一吸熱段、一第一散熱段以及一第二散熱段，該第一散熱段自該吸熱段之一端朝一第一方向彎折成形，該第二散熱段自該第一散熱段之一端朝一第二方向彎折成形，該第二方向與該第一方向相反，該吸熱段用以吸收該顯示晶片產生的熱量。
9. 如請求項8所述之顯示卡模組，其中該第一散熱段與該第二散 熱段固定於該等散熱鰭片之一第一側，該吸熱段固定於該等散熱鰭片之一第二側，該第二側與該第一側相對。
10. 如請求項9所述之顯示卡模組，其中一第一固定槽以及一第二固定槽形成於該等散熱鰭片之該第一側，一第三固定槽形成於該等散熱鰭片之該第二側，該第一固定槽位於該第二固定槽與該第三固定槽之間，該第一散熱段固定於該第一固定槽中，該第二散熱段固定於該第二固定槽中，該吸熱段固定於該第三固定槽中。
11. 如請求項9所述之顯示卡模組，其中該等散熱鰭片之該第二側更連接一底座，該底座形成有一第四固定槽，以收容固定該吸熱段於其中。
12. 如請求項9所述之顯示卡模組，其中該散熱裝置另包含一導熱基座，固定於該等散熱鰭片之該第二側，該吸熱段夾設於該等散熱鰭片與該導熱基座之間，該導熱基座接觸該顯示晶片，以將該顯示晶片產生的熱量傳導至該吸熱段。
13. 如請求項9所述之顯示卡模組，其中該散熱裝置另包含一風扇，設置於該等散熱鰭片之該第一側。
14. 如請求項13所述之顯示卡模組，其中該風扇之轉動軸心位於該 第一散熱段與該第二散熱段之間。