KR200255849Y1 - 중앙처리연산장치의 냉각장치. - Google Patents

Abstract

본 고안은 중앙처리연산장치(CPU: Central processing unit)의 냉각장치에 관한 것으로, 특히 중앙연산처리장치에서 발생되는 열을 신속하게 방출하여 중앙연산처리장치의 작동을 원활하게 하기 위해서 중앙처리연산장치에서 발생되는 열을 싱크패드와 방열핀으로 전열되게 하고 냉각팬에 의해 강제 냉각되도록 하여 CPU의 온도를 신속하게 저하시키며, 또한, 본 고안은 통상의 중앙처리연산장치(CPU)의 냉각장치에 있어서, 상기 중앙처리연산장치에 싱크패드가 결합되고 그 위에는 다수회절곡 형성된 방열핀이 결합되며, 상기 방열핀을 덮고 있는 통공을 가지는 덮개의 상단에 냉각팬이 설치되어져 구성된다.

Description

중앙처리연산장치의 냉각장치.{CPU COOLING DEVICE}

본 고안은 중앙처리연산장치(CPU: Central processing unit)의 냉각장치에 관한 것으로, 특히 중앙연산처리장치에서 발생되는 열을 신속하게 방출하여 중앙연산처리장치의 작동을 원활하게 하는 중앙처리연산장치의 냉각장치에 관한 것이다.

정보화시대를 맞아 쏟아지는 방대한 정보 및 데이터를 연산처리할 수 있는 컴퓨터가 요구되고 있으며, 이러한 기술의 발전에 따라 욕구를 충족시키기 위해 많은 량의 데이터를 신속한 처리할 수 있는 중앙연산처리장치가 개발되고 있다.

중앙연산처리장치(CPU)는 정보 데이터를 처리하는 과정에서 많은 열이 발생되고 중앙연산처리장치의 민감한 특성상 처리속도가 떨어지거나 치명적인 손상이 발생되고 시스템이 다운되는 등의 문제점이 발생된다. 그래서 별도의 냉각장치를 장착하여 방출열은 물론 주변의 열을 방출시키게 된다.

이와 같이 중앙연산처리장치에 관한 냉각장치의 종래의 기술로는 국내 공개 실용신안 출원번호 제1993-031683호(명칭:컴퓨터 중앙연산처리장치(CPU))의 냉각장치)(이하 '선행기술'이라 함)외에 다수의 건이 출원된 바 있고 상세하게 설명되어져 있다.

그러나, 선행기술은 방열핀이 일체형으로 아연 주물 성형되어져 제작이 난해하고 제작비용이 많이 들어 비효율적인 문제점이 예상된다. 또한 방열핀의 파손을 방지하기 위해서는 그 핀의 두께는 물론 갯수가 한정되어져 발열효율이 제한되는 문제점이 예상된다.

근래에 들어 중앙연산처리장치의 처리속도가 급속하게 빨라짐에 따라 중앙연산처리장치에서 발생되는 열 또한 높아지게 되고 그 열을 충분히 발산할 수 있는 냉각장치의 개발이 요구되고 있다.

따라서 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 고안의 목적은 중앙처리연산장치에서 발생되는 열을 싱크패드와 방열핀으로 전열되게 하고 냉각팬에 의해 강제 냉각되도록 하여 CPU의 온도를 신속하게 저하시키는 중앙처리연산장치의 냉각장치를 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 고안은 통상의 중앙처리연산장치(CPU)의 냉각장치에 있어서, 상기 중앙처리연산장치에 싱크패드가 결합되고 그 위에는 다수회 절곡 형성된 방열핀이 결합되며, 상기 방열핀을 덮고 있는 통공을 가지는 덮개의 상단에 냉각팬이 설치되어져 구성됨을 특징으로 한다.

도 1은 본 고안의 바람직한 제 일실시예에 따른 중앙처리연산장치의 냉각장치를 도시한 정면도.

도 2는 본 고안애 따른 중앙처리연산장치의 냉각장치를 도시한 평면도.

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

10: 냉각팬 12: 싱크패드

14: 방열핀 16: 덮개

18: 통공 100: 중앙연산처리장치(CPU)

이하 본 고안의 바람직한 실시예의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다.

본 고안의 실시 예에 따른 중앙연산처리장치의 냉각장치를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 도 1은 본 고안의 바람직한 제 일실시예에 따른 중앙처리연산장치의 냉각장치를 도시한 정면도이고, 도 2는 본 고안에 따른 중앙처리연산장치의 냉각장치를 도시한 평면도이다. 본 고안에서 구현하고자 하는 중앙처리연산장치의 냉각장치는 상기 중앙처리연산장치(100)에 싱크패드(12)가 결합되고 그 위에는 다수회 절곡 형성된 방열핀(14)이 결합되며, 상기 방열핀(14)을 덮고 있는 통공(18)을 가지는 덮개(16)의 상단에 냉각팬(10)이 설치된다.

상기 방열핀(14)은 소정의 두께를 가지는 판을 다수회 연속적으로 절곡 형성되고, 그 일측부가 싱크패드(12)와 융착된다. 상기 싱크패드(12)와 방열핀(14)은 열전도율이 높은 알루미늄 또는 동판으로 이루어져 중앙처리연산장치에서 발생되는 열을 신속하게 전열되도록 하고, 바람직하게는 상기 싱크패드(12)는 동판으로, 방열핀(14)은 알루미늄으로 이루어진다.

상기 방열핀(14)을 덮고 있는 덮개(16)의 중앙부에는 통공(18)이 형성되어져 상기 냉각팬(10)에서 발생된 바람으로 방열핀(14)의 열을 신속하게 식히게 된다.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 고안은 중앙연산처리장치에서 발생되는 열이 싱크패드 및 다수회 절곡 형성된 방열핀을 통해 전열되면서 발열되고 냉각팬의 바람으로 방열핀을 식혀줌으로써 신속하게 방출하고 중앙연산처리장치의 온도상승을 방지하는 효과가 있다.

Claims (1)

1. 통상의 중앙처리연산장치(CPU)의 냉각장치에 있어서;

   상기 중앙처리연산장치(100)에 싱크패드(12)가 결합되고 그 위에는 다수회 절곡 형성된 방열핀(14)이 결합되며, 상기 방열핀(14)을 덮고 있는 통공(18)을 가지는 덮개(16)의 상단에 냉각팬(10)이 설치되어져 구성됨을 특징으로 하는 중앙처리연산장치의 냉각장치.