CN101749979A - 散热鳍片、散热器及电子装置 - Google Patents

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Abstract

一种电子装置,包括一外壳,该外壳内部设有一发热电子元件,该发热电子元件上设有一散热器,该散热器包括两导热板及设于该两导热板之间的至少一散热鳍片,该散热鳍片包括若干中空管状的散热单元,每一散热单元包括一管状的侧壁,所述散热单元的轴向相互平行并由侧壁连续串联式的叠加,所述散热单元的侧壁在一定的外力下具有沿垂直于该轴向的方向发生弹性形变的能力,使该散热鳍片在其两端施力时具有伸缩能力,该散热鳍片通过其两端的两散热单元的侧壁分别与该两导热板连接,其中一导热板连接于该发热电子元件上,另一导热板连接于该外壳上。

Description

散热鳍片、散热器及电子装置
技术领域
本发明涉及一种对发热电子元件散热的散热鳍片、使用该散热鳍片的散热器及使用该散热鳍片与该散热器的电子装置。
背景技术
随着电子信息产业的快速发展,中央处理器等发热电子元件高速、高频及集成化使其发热量剧增,电子元件的正常工作需要一定的工作温度范围,工作温度范围主要是包括电子元件本身温度以及环境温度两种,其中任何一个温度超过限度时将会影响该电子元件的工作效率甚至使该电子元件无法正常工作。因此为了使电子元件在正常的工作温度环境中工作,业者通常在该发热电子元件上加装一散热片,来增加其散热面积,并与系统风扇等相结合来快速散热。
然而,业界通常使用的散热片均为刚性结构,如果不进行拆解或重新制作等复杂繁琐的改变,就无法根据安装空间的需要而改变其整体尺寸以及形状,空间适应性和通用性较差。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种空间适应性和通用性较好的散热鳍片、使用该散热鳍片的散热器及使用该散热鳍片与该散热器的电子装置。
一种散热鳍片,包括若干中空管状的散热单元,每一散热单元包括一管状的侧壁,所述散热单元的轴向相互平行并由侧壁连续串联式的叠加,所述散热单元的侧壁在一定的外力下具有沿垂直于该轴向的方向发生弹性形变的能力,使该散热鳍片在其两端施力时具有伸缩能力。
一种散热器,包括两导热板及设于该两导热板之间的至少一散热鳍片,该散热鳍片包括若干中空管状的散热单元,每一散热单元包括一管状的侧壁,所述散热单元的轴向相互平行并由侧壁连续串联式的叠加,所述散热单元的侧壁在一定的外力下具有沿垂直于该轴向的方向发生弹性形变的能力,使该散热鳍片在其两端施力时具有伸缩能力,该散热鳍片通过其两端的两散热单元的侧壁分别与该两导热板连接。
一种电子装置,包括一外壳,该外壳内部设有一发热电子元件,该发热电子元件上设有一散热鳍片,该散热鳍片包括若干中空管状的散热单元,每一散热单元包括一管状的侧壁,所述散热单元的轴向相互平行并由侧壁连续串联式的叠加,所述散热单元的侧壁在一定的外力下具有沿垂直于该轴向的方向发生弹性形变的能力,使该散热鳍片在其两端施力时具有伸缩能力,该散热鳍片的一端连接于该发热电子元件上,另一端连接于该外壳上。
一种电子装置,包括一外壳,该外壳内部设有一发热电子元件,该发热电子元件上设有一散热器,该散热器包括两导热板及设于该两导热板之间的至少一散热鳍片,该散热鳍片包括若干中空管状的散热单元,每一散热单元包括一管状的侧壁,所述散热单元的轴向相互平行并由侧壁连续串联式的叠加,所述散热单元的侧壁在一定的外力下具有沿垂直于该轴向的方向发生弹性形变的能力,使该散热鳍片在其两端施力时具有伸缩能力,该散热鳍片通过其两端的两散热单元的侧壁分别与该两导热板连接,其中一导热板连接于该发热电子元件上,另一导热板连接于该外壳上。
与现有技术相比,本发明中的散热鳍片具有伸缩变形的能力,因此,可以根据不同的安装空间的需要进行压缩或拉伸,从而使该散热鳍片有较好的空间适应性和通用性。
附图说明
图1为本发明第一实施例的散热器的立体图。
图2为图1所示散热器的使用状态示意图。
图3为本发明第二实施例的散热器的立体图。
图4为本发明第三实施例的散热器的立体图。
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
请参照图1,为本发明第一实施例的散热器10,该散热器10由导热性良好的材料,如铜、铝等一体成型,其包括相互平行并间隔设置的两导热板11、12及设置于该两导热板11、12之间的一散热鳍片13。
该导热板11、12均为大致呈矩形的板体,其朝向外侧的表面可以与热源、散热元件或中间元件接触。
该散热鳍片13呈层叠格状,该散热鳍片13包括连续串联式叠加的若干散热单元131,在本实施例中,该若干散热单元131的形状相同,每一散热单元131大致呈椭圆形的中空管状。每一散热单元131具有一管状的侧壁132,该侧壁132垂直于其轴向的截面呈椭圆形,这些散热单元131的侧壁132的轴向相互平行,且沿该椭圆形截面的短轴延伸方向相互叠加,相邻两散热单元131的侧壁132之间通过一连接部14连接在一起,连接部14使相邻两散热单元131的侧壁132之间为面接触,位于下面(从图1的视角看)的散热单元131的侧壁132的上端与上面相邻的散热单元131的侧壁132的下端连接,该侧壁132的轴向平行于该导热板11、12的表面,最上面的散热单元131的侧壁132的上端通过一接合部15与该导热板12的下表面连接,最下面的散热单元131的侧壁132的下端通过一接合部15与该导热板11的上表面连接,即该散热鳍片13两端的两散热单元131分别连接于该两导热板11、12上,该接合部15使该散热单元131与该两导热板11、12之间为面接触。该侧壁132在一定的外力作用下可沿垂直于该轴向的方向发生弹性形变,使得该散热鳍片13在两端施力时具有弹性伸缩的能力。
请参照图2,该散热器10在使用时,该导热板11朝向外侧的表面与一电子装置30内的电路板31上的一发热电子元件32贴合,在本实施例中,该电子装置30内的空间较小,由于该散热鳍片13具有弹性伸缩的能力,因此,该散热鳍片13可以进行适当的压缩,以使该散热器10能适应该电子装置30内的空间,此时,该导热板12朝向外侧的表面抵靠在该电子装置30的外壳33上,该外壳33同时可以起到辅助散热的作用。当该散热器10处于较大的安装空间内时,该散热器10可以根据散热需要将该散热鳍片13被拉伸,从而使该导热板12与该电子装置30的外壳33贴合,当然,该导热板12也可以直接与其他的散热元件或中间元件贴合,如与一散热器贴合等。
与现有技术相比,该散热器10的散热鳍片13具有弹性伸缩的能力,因此,该散热器10可以根据该电子装置30内的空间需要产生相应的弹性形变,从而使该散热器10有更好的空间适应性;其次,由于该散热鳍片13具有弹性形变的能力,因此,该导热板11、12的相对位置可以改变,从而使该导热板12可方便地与其他散热元件贴合,如与一散热器或电子装置的外壳贴合等,以增加该散热器10的散热途径,从而提高了该散热器10的散热效率;再者,当该散热器10的导热板11、12分别贴合于该发热电子元件32及该外壳33上时,该散热器10的重量由该电子装置30的外壳33及该电路板31共同负载,不仅可以减小该电路板31的重量负担,还可以使该散热器10的固定更牢靠,同时该散热鳍片13在该电子元件32与该外壳33之间可以起缓冲作用。
请参照图3,为本发明第二实施例的散热器10a的立体图,该散热器10a与第一实施例中的散热器10的不同之处在于,其散热鳍片13a的散热单元131a包括一侧壁132a及自该侧壁132a的内外表面向外呈放射状延伸的若干凸起133。每一凸起133沿该侧壁132a的轴向呈条形片状,每一凸起133沿该侧壁132a的轴向自该散热单元131a的一端延伸至另一端。该凸起133可增大该散热器10a的散热面积。
请参照图4,为本发明第三实施例的散热器10b的立体图,与第一实施例中的散热器10的不同之处在于,该散热器10b包括平行排列的若干散热鳍片13b。每一散热鳍片13b的结构与第一实施例中的散热鳍片13的结构相同,这些散热鳍片13b的散热单元131b的轴向均相互平行,且相互间隔地排布于该导热板11、12之间,每一散热鳍片13b的两端分别连接于该导热板11、12上。相邻两散热鳍片13b相互间隔,以保证该散热鳍片13b被压缩时,相邻两散热鳍片13b上的散热单元131b之间不会相互挤压。
当然,本发明不限于上述设计,该导热板11、12与该散热鳍片(13、13a)三者可以根据需要,分别由不同的材料分别成型,再通过焊接或其它方式热连接在一起;该散热鳍片(13、13a)的两端可通过该两接合部15分别直接与该发热电子元件32及一散热元件或中间元件连接;该散热单元(131、131a)垂直于其轴的截面也可以为圆形等几何图形;该第三实施例中的散热鳍片13b的每一散热单元131b上也可设置第二实施例中所述的凸起133。

Claims (14)

1.一种散热鳍片,包括若干中空管状的散热单元,其特征在于:每一散热单元包括一管状的侧壁,所述散热单元的轴向相互平行并由侧壁连续串联式的叠加,所述散热单元的侧壁在一定的外力下具有沿垂直于该轴向的方向发生弹性形变的能力,使该散热鳍片在其两端施力时具有伸缩能力。
2.如权利要求1所述的散热鳍片,其特征在于:该散热单元垂直于该轴向的截面为椭圆形及圆形中的一种。
3.如权利要求2所述的散热鳍片,其特征在于:该散热单元垂直于该轴向的截面为椭圆形,所述若干散热单元沿该椭圆形截面的短轴的延伸方向相互叠加。
4.如权利要求2或3所述的散热鳍片,其特征在于:相邻两散热单元的侧壁之间通过一连接部连接,该连接部使相邻两散热单元的侧壁之间为面接触。
5.如权利要求1所述的散热鳍片,其特征在于:该侧壁的表面设有若干凸起。
6.如权利要求5所述的散热鳍片,其特征在于:该凸起沿该侧壁的轴向呈条形片状,每一凸起沿该侧壁的轴向自该散热单元的一端延伸至另一端。
7.如权利要求1所述的散热鳍片,其特征在于:该散热鳍片一体成型。
8.一种散热器,包括两导热板及设于该两导热板之间的至少一散热鳍片,其特征在于:该散热鳍片为权利要求1至7中任意一项所述的散热鳍片,该散热鳍片通过其两端的两散热单元的侧壁分别与两该导热板连接。
9.如权利要求8所述的散热器,其特征在于:每一散热鳍片两端的两散热单元的侧壁别分别通过一接合部与该两导热板连接,该接合部使该散热单元与该两导热板之间为面接触。
10.如权利要求8所述的散热器,其特征在于:该散热鳍片与该导热板一体成型或分开成型。
11.如权利要求8所述的散热器,其特征在于:该散热鳍片的数量为多个,且均设置在该两导热板之间,相邻两散热鳍片之间相互间隔。
12.一种电子装置,包括一外壳,该外壳内部设有一发热电子元件,该发热电子元件上设有一散热鳍片,其特征在于:该散热鳍片为权利要求1至7中任意一项所述的散热鳍片,该散热鳍片的一端连接于该发热电子元件上,另一端连接于该外壳上。
13.如权利要求12所述的电子装置,其特征在于:该散热鳍片两端的两散热单元的侧壁分别与一导热板连接,该散热鳍片通过该两导热板分别与该发热电子元件及该外壳连接。
14.一种电子装置,包括一外壳,该外壳内部设有一发热电子元件,该发热电子元件上设有一散热器,其特征在于:该散热器为权利要求8至11中任意一项所述的散热器,其中一导热板连接于该发热电子元件上,另一导热板连接于该外壳上。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102032832A (zh) * 2010-10-22 2011-04-27 浙江大学 一种柔性换热件及其加工方法
CN102427696A (zh) * 2011-08-31 2012-04-25 昆山锦泰电子器材有限公司 一种环形散热装置
CN102538551A (zh) * 2012-01-20 2012-07-04 中国科学院上海技术物理研究所 一种用于空间制冷机大冷量传输的圆柱型柔性冷链
CN102958323A (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 佳能企业股份有限公司 导热结构
CN103366910A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 台湾双羽电机股份有限公司 散热型电阻及其散热模块
WO2015096191A1 (zh) * 2013-12-26 2015-07-02 张维国 热离子电源发电单元
CN107041099A (zh) * 2015-09-29 2017-08-11 泰科电子公司 可共形的热桥
CN112740842A (zh) * 2018-09-21 2021-04-30 日本电气株式会社 电气装置

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5082970B2 (ja) * 2008-03-25 2012-11-28 富士通株式会社 回路基板装置
JP2011530190A (ja) * 2008-08-04 2011-12-15 クラスタード システムズ カンパニー 接点を冷却した電子機器匡体
CN102271483B (zh) * 2010-06-07 2015-07-08 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热组合结构
US8289712B2 (en) * 2010-06-21 2012-10-16 International Business Machines Corporation Flux-free detachable thermal interface between an integrated circuit device and a heat sink
KR20120000282A (ko) * 2010-06-25 2012-01-02 삼성전자주식회사 히트 스프레더 및 그를 포함하는 반도체 패키지
US20130153187A1 (en) * 2011-12-14 2013-06-20 International Business Machines Corporation Dual Heat Sinks For Distributing A Thermal Load
US9370122B2 (en) * 2013-01-10 2016-06-14 International Business Machines Corporation Cooling apparatus with a resilient heat conducting member
KR20150077673A (ko) * 2013-12-30 2015-07-08 삼성디스플레이 주식회사 전자기기용 방열부재
US9644907B1 (en) 2015-11-10 2017-05-09 International Business Machines Corporation Structurally dynamic heat sink
US10356948B2 (en) * 2015-12-31 2019-07-16 DISH Technologies L.L.C. Self-adjustable heat spreader system for set-top box assemblies
US10653038B2 (en) * 2016-04-14 2020-05-12 Microsoft Technology Licensing, Llc Heat spreader
EP3482417A1 (en) * 2016-07-11 2019-05-15 Signify Holding B.V. Folded sheet metal heat sink
CN106895722A (zh) * 2017-02-24 2017-06-27 江阴市亚龙换热设备有限公司 强散热板式换热片
US20190289745A1 (en) * 2018-03-13 2019-09-19 Rosemount Aerospace Inc. Flexible heat sink for aircraft electronic units
CN108871034B (zh) * 2018-06-20 2023-11-28 江苏英杰电子器件有限公司 一种高强度的散热器
US10980151B2 (en) * 2018-07-31 2021-04-13 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Flexible heat transfer mechanism configurations
US10739832B2 (en) * 2018-10-12 2020-08-11 International Business Machines Corporation Airflow projection for heat transfer device
US11204204B2 (en) * 2019-03-08 2021-12-21 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Acoustic absorber with integrated heat sink
US11379020B2 (en) * 2019-06-28 2022-07-05 Lenovo Enterprise Solutions (Singapore) Ptd. Ltd. Liquid cooled memory module service device for systems with multiple memory module thicknesses and methods of using the same
US10806054B1 (en) * 2019-08-06 2020-10-13 Honeywell International Inc. Flexible elastic thermal bridge for electronic subassemblies with variable gaps between components and enclosures
TWM593722U (zh) * 2019-11-14 2020-04-11 緯創資通股份有限公司 電子裝置
US20220238412A1 (en) * 2021-01-22 2022-07-28 DTEN, Inc. Elastic thermal connection structure
CN117613013B (zh) * 2023-11-24 2024-05-28 宜兴杰芯半导体有限公司 一种igbt器件及其加工工艺

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5896269A (en) * 1996-11-27 1999-04-20 Gateway 2000, Inc. Positive pressure heat sink conduit
JP3414171B2 (ja) * 1996-11-29 2003-06-09 株式会社デンソー 熱交換器
TW407455B (en) * 1997-12-09 2000-10-01 Diamond Electric Mfg Heat pipe and its processing method
JP3644845B2 (ja) * 1999-04-28 2005-05-11 共和真空技術株式会社 真空装置における高効率蒸気凝結器
US6293333B1 (en) * 1999-09-02 2001-09-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Micro channel heat pipe having wire cloth wick and method of fabrication
CN2494036Y (zh) * 2001-07-27 2002-05-29 王文瑞 散热器的组合装置
US6639803B1 (en) * 2002-07-11 2003-10-28 International Business Machines Corporation Compliant heat sink device/mounting system interconnect and a method of implementing same
US20040052052A1 (en) * 2002-09-18 2004-03-18 Rivera Rudy A. Circuit cooling apparatus
US20070053168A1 (en) * 2004-01-21 2007-03-08 General Electric Company Advanced heat sinks and thermal spreaders
US20050269069A1 (en) * 2004-06-04 2005-12-08 American Standard International, Inc. Heat transfer apparatus with enhanced micro-channel heat transfer tubing
TWI259051B (en) * 2005-01-21 2006-07-21 Delta Electronics Inc Heat dispersion module
US7551442B2 (en) * 2005-12-05 2009-06-23 Nvidia Corporation Embedded heat pipe in a hybrid cooling system
US20070133177A1 (en) * 2005-12-14 2007-06-14 International Business Machines Corporation Flexing chip heatsink
US7518868B2 (en) * 2006-02-28 2009-04-14 International Business Machines Corporation Apparatus, system, and method for efficient heat dissipation
US8267163B2 (en) * 2008-03-17 2012-09-18 Visteon Global Technologies, Inc. Radiator tube dimple pattern
CN101749980B (zh) * 2008-12-22 2012-12-26 富准精密工业(深圳)有限公司 散热鳍片、散热器及电子装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102032832A (zh) * 2010-10-22 2011-04-27 浙江大学 一种柔性换热件及其加工方法
CN102032832B (zh) * 2010-10-22 2012-11-07 浙江大学 一种柔性换热件及其加工方法
CN102958323A (zh) * 2011-08-29 2013-03-06 佳能企业股份有限公司 导热结构
CN102427696A (zh) * 2011-08-31 2012-04-25 昆山锦泰电子器材有限公司 一种环形散热装置
CN102538551A (zh) * 2012-01-20 2012-07-04 中国科学院上海技术物理研究所 一种用于空间制冷机大冷量传输的圆柱型柔性冷链
CN103366910A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 台湾双羽电机股份有限公司 散热型电阻及其散热模块
CN103366910B (zh) * 2012-03-27 2016-10-05 台湾双羽电机股份有限公司 散热型电阻及其散热模块
WO2015096191A1 (zh) * 2013-12-26 2015-07-02 张维国 热离子电源发电单元
CN107041099A (zh) * 2015-09-29 2017-08-11 泰科电子公司 可共形的热桥
CN107041099B (zh) * 2015-09-29 2019-12-24 泰连公司 可共形的热桥
CN112740842A (zh) * 2018-09-21 2021-04-30 日本电气株式会社 电气装置

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