JP2015138969A - ハンドヘルド電子装置の放熱装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】ハンドヘルド電子装置の放熱装置を提供する。
【解決手段】金属シート1と、一つ以上のヒートパイプ2と、を結合して構成される。金属シート1には、一体にプレス加工されており、所定間隔置きに配置されている複数のクリート11が形成されている。クリート11とヒートパイプ2の位置が対応している。ヒートパイプ2をクリート11に嵌め込んだ後に、クリート11の一方の側壁または両方の側壁を加圧変形させることで、ヒートパイプ2と金属シート1とを結合させる。
【選択図】図2
【解決手段】金属シート1と、一つ以上のヒートパイプ2と、を結合して構成される。金属シート1には、一体にプレス加工されており、所定間隔置きに配置されている複数のクリート11が形成されている。クリート11とヒートパイプ2の位置が対応している。ヒートパイプ2をクリート11に嵌め込んだ後に、クリート11の一方の側壁または両方の側壁を加圧変形させることで、ヒートパイプ2と金属シート1とを結合させる。
【選択図】図2
Description
本発明は、放熱装置に関し、特に、ハンドヘルド電子装置の放熱装置に関する。
従来のハンドヘルド電子装置は、携帯電話機、ノートパソコン、タブレットPC、iPad(登録商標)、PDA、GPSなどを含む。ハンドヘルド電子装置は、科学の発展に伴い発展している。ハンドヘルド電子装置は、体積と外観とがよりフラット、より薄く、コンパクトになり、演算機能がますます高くなっている。よって、内部の中央演算処理装置(CPU)と集積回路(IC)などの素子が作動するとき、高熱を発生する。よって、発熱素子の正常な作動を確保し、使用寿命を維持するため、放熱装置が設けられている。
従来のハンドヘルド電子装置の放熱装置は、体積のフラット化、コンパクト化の制限を受けるため、金属シートが直接に中央演算装置または集積回路などの発熱素子に接触し、発熱素子の高い熱を金属シートに伝達させ金属シートを介して放熱する。しかし、このような放熱装置の放熱が遅く、高い熱を素早く排出することができない。熱エネルギーが堆積した結果、装置のフリーズまたは素子が損傷するおそれがある。
本発明の主な目的は、ハンドヘルド電子装置の放熱装置を提供することにある。
本発明の主な目的は、ハンドヘルド電子装置の放熱装置を提供することにある。
本発明による放熱装置は、金属シートと、一つ以上のヒートパイプとを備える。そのうち、金属シートは、プレス加工により一体に形成されており、複数のクリートが所定間隔置きに配置されている。各クリートはヒートパイプの配置位置と対応する位置に形成されている。ヒートパイプを複数のクリートに嵌め込んだ後、クリートの一方の側壁または両方の側壁を加圧して変形させ、クリートによりヒートパイプを覆うことで、金属シートとヒートパイプとを結合させる。ヒートパイプは、発熱素子に接触し、発熱素子の熱エネルギーがすばやく金属シートに伝達することで、放熱を行う。熱エネルギーの蓄積を有効に防止し放熱効率も向上し、ハンドヘルド電子装置のフリーズまたは素子の損傷を避けることができる。
また、金属シートに取り付けられた複数のクリートは、プレス加工によって高速に形成され、ヒートパイプをクリートに嵌め込んだ後に、再びプレス加工によって、クリートの一方の側壁または両方の側壁を加圧して変形させる。よって、製造工程が簡単となり、コストを低減することができる。また、溶接工程を使用することなく、緊密結合の効果を達成することができる。
また、金属シートのクリートをU字状にプレス加工することができる。よって、U字状のクリートが扁平な板状のヒートパイプをちょうど収容することができ、加圧変形した後にクリートとヒートパイプとが緊密に結合する。
また、ヒートパイプを一字状、L字状、或いはU字状にすることができる。
ハンドヘルド電子装置の放熱装置は、金属シートと、一つ以上のヒートパイプと、が結合して構成される。金属シートは、プレス加工により一体に形成されている複数のクリートが所定間隔置きに配置されている。クリートの位置とヒートパイプの位置とが対応している。ヒートパイプをクリートに嵌め込んだ後に、クリートの一方の側壁または両方の側壁を加圧変形させ、クリートによりヒートパイプをしっかり覆うことで、金属シートとヒートパイプとを結合させる。
ハンドヘルド電子装置の放熱装置は、金属シートと、一つ以上のヒートパイプと、が結合して構成される。金属シートは、プレス加工により一体に形成されている複数のクリートが所定間隔置きに配置されている。クリートの位置とヒートパイプの位置とが対応している。ヒートパイプをクリートに嵌め込んだ後に、クリートの一方の側壁または両方の側壁を加圧変形させ、クリートによりヒートパイプをしっかり覆うことで、金属シートとヒートパイプとを結合させる。
(第一実施形態)
図1から5に基づいて、本発明のハンドヘルド電子装置の放熱装置の第一実施形態を説明する。ハンドヘルド電子装置の放熱装置は、金属シート1と、一つ以上のヒートパイプ2とが結合して構成されている。
図1から5に基づいて、本発明のハンドヘルド電子装置の放熱装置の第一実施形態を説明する。ハンドヘルド電子装置の放熱装置は、金属シート1と、一つ以上のヒートパイプ2とが結合して構成されている。
金属シート1は、図1に示すように、優れた伝熱効果を有する金属シートが使用されており、金属シート1にて、プレス加工により一体に形成されている複数のクリート11が所定間隔置きに配置されている。それぞれのクリート11とヒートパイプ2との位置が対応している。
ヒートパイプ2は、扁平の板状に形成されており、それぞれのクリート11に合わせて嵌め込まれている(図2に示す)。
ヒートパイプ2をクリート11にそれぞれ嵌め込んだ後に、クリート11の一方の側壁または両方の側壁を加圧し変形させる(図2の矢印に示す力方向)。よって、クリート11の一方の側壁または両方の側壁が屈折変形し、ヒートパイプ2はクリート11によりしっかり覆われ、金属シート1とヒートパイプ2とが結合する(図4、5に示す)。
図6に示すように、ハンドヘルド電子装置に相当する携帯電話機は、上蓋31と、下蓋32と、中央演算装置(及び集積回路等)が取り付けられている電子回路板33とを含む。電子回路板33は発熱素子331に相当する。本実施形態の放熱装置は、金属シート1と一つ以上のヒートパイプ2とが結合して構成される。そのうち、ヒートパイプ2は熱吸収端が発熱素子331に直接に接触している。熱エネルギーは、すばやく金属シート1に伝達される。ヒートパイプ2がすばやく放熱することによって、熱エネルギーの蓄積を避けると共に放熱効率を有効に向上し、ハンドヘルド電子装置のフリーズまたは素子の損傷を避けることができる。
前述の金属シート1のクリート11は、U字状にプレス加工されたクリート11である。クリート11のU字状の空間は、ちょうど扁平の板状のヒートパイプ2を収容する。クリート11の一方の側壁または両方の側壁を加圧変形させると、ヒートパイプ2がクリート11により緊密に覆われ、金属シート1とヒートパイプ2が、結合し、抜けることなく安定な締結を達成することができる。
(第二実施形態)
本発明の第二実施形態を図7に基づいて説明する。
上述の実施形態のヒートパイプ2は、一本の一字状のヒートパイプ2である。本実施形態では、複数本の一字状ヒートパイプ2をそれぞれ金属シート1に配置し、結合させる(図7に示す)。
本発明の第二実施形態を図7に基づいて説明する。
上述の実施形態のヒートパイプ2は、一本の一字状のヒートパイプ2である。本実施形態では、複数本の一字状ヒートパイプ2をそれぞれ金属シート1に配置し、結合させる(図7に示す)。
(第三実施形態)
本発明の第三実施形態を図8に基づいて説明する。
本実施形態のヒートパイプ2は、L字状のヒートパイプ2aである。本実施形態では、一本のL字型ヒートパイプ2aを使用する(図8に示す)。
本発明の第三実施形態を図8に基づいて説明する。
本実施形態のヒートパイプ2は、L字状のヒートパイプ2aである。本実施形態では、一本のL字型ヒートパイプ2aを使用する(図8に示す)。
(第四実施形態)
本発明の第四実施形態を図9に基づいて説明する。
本実施形態のヒートパイプ2は、L字状のヒートパイプ2aである。本実施形態では、複数本のLヒートパイプ2a(図9に示す)を金属シート1に配置し、結合させる。
本発明の第四実施形態を図9に基づいて説明する。
本実施形態のヒートパイプ2は、L字状のヒートパイプ2aである。本実施形態では、複数本のLヒートパイプ2a(図9に示す)を金属シート1に配置し、結合させる。
(第五実施形態)
本発明の第五実施形態を図10に基づいて説明する。
本発明の金属シート1とヒートパイプ2との配置構成について、係るヒートパイプ2の形状を任意に変えることができる。これに対して、金属シート1に一体にプレス加工成形された複数のクリート11がヒートパイプ2のそれぞれの配置位置に対応して配置されている。本実施形態では、図10に示すようにU字型のヒートパイプ2bを使用する。ヒートパイプ2bは、金属シート1のクリート11との配置及びその組み合わせは、上述の実施形態と同様である。
本発明の第五実施形態を図10に基づいて説明する。
本発明の金属シート1とヒートパイプ2との配置構成について、係るヒートパイプ2の形状を任意に変えることができる。これに対して、金属シート1に一体にプレス加工成形された複数のクリート11がヒートパイプ2のそれぞれの配置位置に対応して配置されている。本実施形態では、図10に示すようにU字型のヒートパイプ2bを使用する。ヒートパイプ2bは、金属シート1のクリート11との配置及びその組み合わせは、上述の実施形態と同様である。
本発明のクリート11の屈折形状、大きさ、またはその配置位置は、各種のヒートパイプ2、2a、2bの需要に応じて変化する。よって、添付図の実施形態は、本発明の範囲を制限するものではない。等効果の応用または簡単な変更は、本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。
1 金属シート、
2 ヒートパイプ、
11 クリート、
31 上蓋、
32 下蓋、
331 発熱素子、
33 電子回路板、
2a L字型ヒートパイプ、
2b U字型ヒートパイプ。
2 ヒートパイプ、
11 クリート、
31 上蓋、
32 下蓋、
331 発熱素子、
33 電子回路板、
2a L字型ヒートパイプ、
2b U字型ヒートパイプ。
Claims (7)
- ハンドヘルド電子装置に用いられる放熱装置であって、
金属シート、および、一つ以上のヒートパイプを備え、
前記金属シートは、プレス加工によって一体に成形されており、所定間隔置きに分布された複数のクリートが設けられており、前記クリートと前記ヒートパイプの位置とが対応しており、
前記ヒートパイプは、複数の前記クリートに嵌め込まれており、
前記金属シートと前記ヒートパイプとは、前記ヒートパイプを複数の前記クリートに嵌め込んだ後、前記クリートの一方の側壁または両方の側壁を変形させ前記クリートにより前記ヒートパイプを覆うことで、一体に結合されていることを特徴とするハンドヘルド電子装置の放熱装置。 - 前記ヒートパイプは、熱吸収端が前記ハンドヘルド電子装置の発熱素子に直接に接触されていることを特徴とする請求項1記載のハンドヘルド電子装置の放熱装置。
- 前記クリートは、プレス加工によってU字状に形成されていることを特徴とする請求項1記載のハンドヘルド電子装置の放熱装置。
- 前記ヒートパイプは、一字状であることを特徴とする請求項1記載のハンドヘルド電子装置の放熱装置。
- 前記ヒートパイプは、L字状であることを特徴とする請求項1記載のハンドヘルド電子装置の放熱装置。
- 前記ヒートパイプは、U字状であることを特徴とする請求項1記載のハンドヘルド電子装置の放熱装置。
- 前記ヒートパイプは、扁平の板状であることを特徴とする請求項1記載のハンドヘルド電子装置の放熱装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410034217.4A CN103796490A (zh) | 2014-01-24 | 2014-01-24 | 手持电子装置之散热装置 |
CN201410034217.4 | 2014-01-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015138969A true JP2015138969A (ja) | 2015-07-30 |
Family
ID=50671597
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014083586A Pending JP2015138969A (ja) | 2014-01-24 | 2014-04-15 | ハンドヘルド電子装置の放熱装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150216082A1 (ja) |
JP (1) | JP2015138969A (ja) |
KR (1) | KR20150088695A (ja) |
CN (1) | CN103796490A (ja) |
TW (2) | TW201531215A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9965003B2 (en) * | 2015-07-09 | 2018-05-08 | Htc Corporation | Electronic assembly and electronic device |
CN104981133B (zh) * | 2015-07-14 | 2018-01-19 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种散热装置和手机 |
CN108716790B (zh) * | 2018-04-24 | 2020-09-15 | 安徽春辉仪表线缆集团有限公司 | 一种传热效率高的蒸发器 |
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CN203748177U (zh) * | 2014-01-24 | 2014-07-30 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 手持电子装置之散热装置 |
-
2014
- 2014-01-24 CN CN201410034217.4A patent/CN103796490A/zh active Pending
- 2014-04-08 TW TW103112812A patent/TW201531215A/zh unknown
- 2014-04-08 TW TW103205995U patent/TWM484901U/zh not_active IP Right Cessation
- 2014-04-14 US US14/252,561 patent/US20150216082A1/en not_active Abandoned
- 2014-04-15 JP JP2014083586A patent/JP2015138969A/ja active Pending
- 2014-04-24 KR KR1020140049496A patent/KR20150088695A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20150216082A1 (en) | 2015-07-30 |
CN103796490A (zh) | 2014-05-14 |
TW201531215A (zh) | 2015-08-01 |
TWM484901U (zh) | 2014-08-21 |
KR20150088695A (ko) | 2015-08-03 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150625 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20151119 |