TW201531215A - 手持電子裝置之散熱裝置 - Google Patents

手持電子裝置之散熱裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201531215A
TW201531215A TW103112812A TW103112812A TW201531215A TW 201531215 A TW201531215 A TW 201531215A TW 103112812 A TW103112812 A TW 103112812A TW 103112812 A TW103112812 A TW 103112812A TW 201531215 A TW201531215 A TW 201531215A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
heat pipe
handheld electronic
electronic device
clip
Prior art date
Application number
TW103112812A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsun-Hsien Huang
Original Assignee
Tsun-Hsien Huang
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tsun-Hsien Huang filed Critical Tsun-Hsien Huang
Publication of TW201531215A publication Critical patent/TW201531215A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20218Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20254Cold plates transferring heat from heat source to coolant
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0275Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2275/00Fastening; Joining
    • F28F2275/08Fastening; Joining by clamping or clipping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一種手持電子裝置之散熱裝置,係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結合組成,主要是在金屬薄板一體沖壓成型而具有複數個間隔分佈的扣夾片,各扣夾片與熱導管的位置係匹配對應,故可將熱導管嵌入扣夾片,再針對扣夾片的一側或兩側施以加壓變形,使各扣夾片的一側或兩側可於彎折變形後將熱導管緊緊包覆結合。

Description

手持電子裝置之散熱裝置
本發明係涉及一種散熱裝置,尤指一種手持電子裝置之散熱裝置,其係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結合組成。
已知的各種手持電子裝置,例如:手機、筆電、平板電腦、iPad、PDA、GPS等攜帶型的手持電子裝置,由於科技的日新月異而進步神速,因此,體積與外觀都變得更扁薄輕巧,但運算功能卻變得愈來愈強大,以致其內部的中央處理器(CPU)及積體電路(IC)等元件,於運作時都會產生相當的高熱,故必須設法排除高熱,始能確保該發熱元件的正常運作,及維持使用壽命。
習知手持電子裝置的散熱裝置,由於受制於體積扁薄輕巧的特性,故常見散熱裝置係使用一金屬薄板直接貼置接觸於中央處理器或積體電路等發熱元件,使各發熱元件的高熱可傳導至金屬薄板,再通過金屬薄板完成散熱任務,但此種技術因散熱效率相當緩慢,無法迅速排除高熱,仍容易累積熱量而發生當機或元件受損。
本發明之主要目的,乃在於提供一種手持電子 裝置之散熱裝置,該散熱裝置係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結合組成,特別是在金屬薄板一體沖壓成型而具有複數個間隔分佈的扣夾片,且各扣夾片與熱導管的位置係匹配對應,故可將熱導管嵌入扣夾片,再針對扣夾片的一側或兩側施以加壓變形,以使各扣夾片的一側或兩側可於彎折變形後將熱導管緊緊包覆結合,並通過熱導管與發熱元件的貼置接觸,可將熱溫快速傳遞至金屬薄板,迅速完成散熱任務,故能有效防止熱量累積,而提升散熱效率,避免手持電子裝置發生當機或元件受損等情事。
本發明之次要目的,乃在於提供一種手持電子 裝置之散熱裝置,其中,該金屬薄板的複數個扣夾片,因係通過快速一體沖壓成型,且於熱導管嵌入扣夾片後,只需再通過一次沖壓,即可將扣夾片的一側或兩側加壓變形,使各扣夾片於彎折變形後立即將熱導管緊緊包覆結合,不僅極容易製造實施,且成本很低廉,亦完全不需使用焊接技術,就能達到緊密結合效果。
本發明之又一目的,乃在於提供一種手持電子 裝置之散熱裝置,其中,該金屬薄板的扣夾片,係可沖壓為U型的扣夾片,該扣夾片的U型空間恰可容納一扁薄形狀的熱導管,並於加壓變形後與熱導管形成緊密包覆結合。
本發明之再一目的,乃在於提供一種手持電子 裝置之散熱裝置,其中,該熱導管係可為一字型或L型或U形或任意形狀,而與金屬薄板的複數個扣夾片形成包覆結 合。
1‧‧‧金屬薄板
11‧‧‧扣夾片
32‧‧‧底蓋
33‧‧‧電路板
2b‧‧‧U型熱導管
2‧‧‧熱導管
31‧‧‧上蓋
331‧‧‧發熱元件
2a‧‧‧L型熱導管
第一圖為本發明於結合前的分解立體圖。
第二圖為本發明於結合前呈嵌入狀態的立體圖。
第三圖為本發明於結合前呈嵌入狀態的斷面圖。
第四圖為本發明於扣夾片加壓變形後的組合立體圖。
第五圖為本發明於扣夾片加壓變形後的組合斷面圖。
第六圖為本發明應用於手機的分解立體圖。
第七圖為本發明第二實施例的組合上視圖。
第八圖為本發明第三實施例的組合上視圖。
第九圖為本發明第四實施例的組合上視圖。
第十圖為本發明第五實施例的組合上視圖。
茲依附圖實施例將本發明結構特徵及其他作用、目的詳細說明如下:如第一圖至第五圖所示,係本發明所為「手持電子裝置之散熱裝置」的第一實施例,主要係包括一金屬薄板1及一個以上的熱導管2所結合組成,而其中:金屬薄板1,如第一圖,其係選用具有較佳導熱效果的金屬板,並在該金屬薄板1一體沖壓成型而具有複數個間隔分佈的扣夾片11,且各扣夾片11與熱導管2的位置係匹配對應;熱導管2,係呈扁薄形狀,並匹配嵌入各扣夾 片11(如第二圖);藉上述金屬薄板1及熱導管2,係於熱導管2嵌入各扣夾片11後,再針對扣夾片11的一側或兩側施以加壓變形(如第三圖箭號所示之施力方向),使各扣夾片11的一側或兩側係於彎折變形後可將熱導管2緊緊包覆結合(如第四、五圖所示)。
如第六圖所示,係本發明散熱裝置於手機之應用實例,該手機係包含一上蓋31、一底蓋32及一附有中央處理器(及積體電路等)等發熱元件331之電路板33,本發明之散熱裝置係包括一金屬薄板1及一個以上的熱導管2所結合組成,係將熱導管2的吸熱端直接貼置接觸於發熱元件331,使其熱溫可快速傳遞至金屬薄板1,並迅速散熱,故能有效防止熱量累積,提升散熱效率,避免手持電子裝置發生當機或元件受損等情事。
如上述金屬薄板1的扣夾片11,其係可沖壓為U型的扣夾片11,而該扣夾片11的U型空間恰可容納一扁薄形狀的熱導管2,並於一側或兩側加壓變形後與熱導管2形成緊密的包覆結合,以達到扣合穩固而不會脫落的目的。
本發明所配置的熱導管2,除可採用單支的一字型熱導管2以外,亦可採用複數支的一字型熱導管2分別配置結合於金屬薄板1(如第七圖)。
同理,本發明所配置的熱導管2,除可採用一字型熱導管2以外,亦可採用L型熱導管2a,以單支的L型熱導管2a(如第八圖)或複數支的L型熱導管2a(如第九圖),配 置結合於金屬薄板1。
依本發明之金屬薄板1及熱導管2的配置組 成,所述的熱導管2形狀係可任意改變,而金屬薄板1所一體沖壓成型的複數個扣夾片11,則是視各熱導管2的分佈位置而呈匹配對應,例如第十圖所揭示之U型熱導管2b,其與金屬薄板1的扣夾片11配置組成,均為同理應用。
有關本發明扣夾片11的彎折形狀、大小或其分 佈位置的排列形態,均可依各種熱導管2、2a、2b的不同需要而做匹配變化,故附圖實施例僅係揭露本發明的主要技術特徵,但並非用以限定本案的技術範圍,如有涉及等效應用或簡易的增減變更,自仍不脫本案的技術範圍。
1‧‧‧金屬薄板
2‧‧‧熱導管
11‧‧‧扣夾片

Claims (7)

  1. 一種手持電子裝置之散熱裝置,係包括一金屬薄板及一個以上的熱導管所結合組成,而其特徵在於:金屬薄板,係一體沖壓成型而具有複數個間隔分佈的扣夾片,且各扣夾片與熱導管的位置係匹配對應;熱導管,係匹配嵌入各扣夾片;藉上述金屬薄板及熱導管,係於熱導管嵌入各扣夾片後,再針對扣夾片的一側或兩側施以加壓變形,使各扣夾片的一側或兩側係於彎折變形後將熱導管緊緊包覆結合。
  2. 如申請專利範圍第1項所述手持電子裝置之散熱裝置,該熱導管的吸熱端係直接貼置接觸於手持電子裝置之發熱元件。
  3. 如申請專利範圍第1項所述手持電子裝置之散熱裝置,該金屬薄板的扣夾片係沖壓為U型的扣夾片。
  4. 如申請專利範圍第1項所述手持電子裝置之散熱裝置,該熱導管係呈一字型的熱導管。
  5. 如申請專利範圍第1項所述手持電子裝置之散熱裝置,該熱導管係呈L型的熱導管。
  6. 如申請專利範圍第1項所述手持電子裝置之散熱裝置,該熱導管係呈U型的熱導管。
  7. 如申請專利範圍第1項所述手持電子裝置之散熱裝置,該熱導管係呈扁薄形狀。
TW103112812A 2014-01-24 2014-04-08 手持電子裝置之散熱裝置 TW201531215A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410034217.4A CN103796490A (zh) 2014-01-24 2014-01-24 手持电子装置之散热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201531215A true TW201531215A (zh) 2015-08-01

Family

ID=50671597

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103112812A TW201531215A (zh) 2014-01-24 2014-04-08 手持電子裝置之散熱裝置
TW103205995U TWM484901U (zh) 2014-01-24 2014-04-08 手持電子裝置之散熱裝置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103205995U TWM484901U (zh) 2014-01-24 2014-04-08 手持電子裝置之散熱裝置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20150216082A1 (zh)
JP (1) JP2015138969A (zh)
KR (1) KR20150088695A (zh)
CN (1) CN103796490A (zh)
TW (2) TW201531215A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9965003B2 (en) * 2015-07-09 2018-05-08 Htc Corporation Electronic assembly and electronic device
CN104981133B (zh) * 2015-07-14 2018-01-19 广东欧珀移动通信有限公司 一种散热装置和手机
CN108716790B (zh) * 2018-04-24 2020-09-15 安徽春辉仪表线缆集团有限公司 一种传热效率高的蒸发器

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000028280A (ja) * 1998-07-14 2000-01-28 Fujikura Ltd ヒートパイプの固定構造
JP3939868B2 (ja) * 1998-12-07 2007-07-04 株式会社フジクラ 電子素子の冷却構造
JP2002093973A (ja) * 2000-09-12 2002-03-29 Hitachi Cable Ltd ヒートパイプ式ヒートシンクの製造方法
JP2002261216A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Hitachi Cable Ltd 冷却装置
US7304846B2 (en) * 2005-02-11 2007-12-04 Inventec Corporation Heatsink device of video graphics array and chipset
US7562696B2 (en) * 2006-05-16 2009-07-21 Cpumate, Inc. Juxtaposing structure for heated ends of heat pipes
CN203748177U (zh) * 2014-01-24 2014-07-30 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 手持电子装置之散热装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015138969A (ja) 2015-07-30
KR20150088695A (ko) 2015-08-03
US20150216082A1 (en) 2015-07-30
TWM484901U (zh) 2014-08-21
CN103796490A (zh) 2014-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI559845B (zh) 攜帶式電子裝置之散熱裝置
TWI540302B (zh) 金屬散熱板與熱導管的嵌合組成及其製法
US9244504B2 (en) Heat dissipation structure for hand-held mobile device
US9529396B2 (en) Heat dissipation structure of intelligent wearable device
JP2015504240A5 (zh)
JP6603887B2 (ja) 磁気部品ユニット
TW201531215A (zh) 手持電子裝置之散熱裝置
US20090229790A1 (en) Radiating fin assembly for thermal module
JP2011211542A5 (zh)
WO2014191893A3 (en) Electrical machine
TWI533791B (zh) 手持通訊裝置及其薄型化散熱結構
US20090229789A1 (en) Radiating fin assembly for thermal module
TW201505530A (zh) 手持通訊裝置及其薄型化散熱器
JP2015023087A5 (ja) 基板固定構造およびその基板固定構造を適用した電子機器
CN203748177U (zh) 手持电子装置之散热装置
PH12016000026A1 (en) Motor control device
US20130118718A1 (en) Heat pipe assembly
TWM488037U (zh) 具散熱功能之屏蔽殼體及屏蔽裝置
TWM423991U (en) Heat-dissipating device
TWI441014B (zh) 散熱裝置及其組裝方法
TWI407296B (zh) 散熱裝置及其製作方式
TW200736889A (en) Heat dissipation device
TWM477610U (zh) 散熱模組及使用此散熱模組的電子裝置
TW200740359A (en) Heat dissipation device
TW200724013A (en) Heat dissipation device