JP2002261216A - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置

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JP2002261216A
JP2002261216A JP2001058380A JP2001058380A JP2002261216A JP 2002261216 A JP2002261216 A JP 2002261216A JP 2001058380 A JP2001058380 A JP 2001058380A JP 2001058380 A JP2001058380 A JP 2001058380A JP 2002261216 A JP2002261216 A JP 2002261216A
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JP
Japan
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cooling device
heating element
heat
heat pipe
pipe
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Application number
JP2001058380A
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English (en)
Inventor
Hironori Kitajima
寛規 北嶋
Takashi Suzumura
隆志 鈴村
Makoto Oba
誠 大場
Hirosato Takano
浩聡 高野
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Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化及び薄型化が要求される電子機器の、
電子部品等の放熱に適する冷却装置を提供する。 【解決手段】 発熱体に面接触状態で直接接触するヒー
トパイプと、ヒートパイプの熱を排出する冷却ファンを
具える、冷却装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は冷却装置に関し、特
に半導体素子等の熱を発生する電子機器部品の放熱に適
する冷却装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年携帯用のコンピュータや情報端末
等、電子機器における小型化および薄型化の要求はます
ます増大している。小型化および薄型化による電子部品
の高密度化に伴い、発生する熱の密度も増大し、発熱体
となる部品類の冷却には工夫が必要とされる。
【0003】発熱する部品類は、スペースおよび配置の
関係から、かならずしも冷却ファンを直接取り付けるこ
とが難しいので、金属板で構成されたヒートシンクと、
伝熱性能のすぐれたヒートパイプを介して、離れた位置
にある冷却ファンによって、ケーシング外に熱を排出す
るのが、一般的である。
【0004】図2は従来の冷却装置の一例を示す。冷却
装置は、ヒートシンク2、ヒートパイプ3、冷却ファン
4、これらを取り付けた金属板5から成る。発熱体であ
る部品1で発生した熱は、ヒートシンク2、ヒートパイ
プ3を介して冷却ファン4に伝達され、外気中に排出さ
れる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の冷却装
置によると、ヒートシンク2とヒートパイプ3の間の接
触に熱抵抗が存在するために、冷却装置全体の熱抵抗が
増大する。それだけでなく、部品1とヒートシンク2の
重なりのため、この部分が厚くなり、小型化および薄型
化を阻害する。
【0006】本発明の目的は、熱抵抗が小さく、小型化
及び薄型化の阻害要因とならない、電子部品等の発熱体
の放熱に適する冷却装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達するため、
本発明の冷却装置は、発熱体と面接触状態で直接接触す
るヒートパイプと、ヒートパイプの熱を排出する冷却フ
ァンを、有することを特徴とする。ヒートパイプは、扁
平で、平滑な面を有し、この平滑面で発熱体に直接接触
し、発熱体に直接接触する部分の幅が発熱体の幅より大
きいことが好ましい。
【0008】
【発明の実施の形態】ヒートパイプと冷却ファンは、ア
ルミニウム等で成る金属板に固定されてもよい。ヒート
パイプ等を固定した金属板は、フィンを有してもよい。
金属板はアルミニウムに限らず、銅、マグネシウム合金
等も用いることができる。
【0009】ヒートパイプは、銅管内に水を有するも
の、アルミニウム管内にフロンを有するもの等を、用い
ることができる。
【0010】機器外部への排熱には、ファンに限らず、
ペルチエ素子を用いてもよく、またファンの代わりに熱
電導性の高いケーシングを放熱に利用してもよい。
【0011】図1は、本発明による冷却装置の一例を示
す。アルミニウムで成る金属板5の上に、扁平なヒート
パイプ2と、その一方の端部に冷却ファン4が固定され
ている。ヒートパイプ2の冷却ファン4とは反対側の端
部に、半導体素子のような、発熱体である部品1を、直
接接触するよう固定する。部品1が接触する部分のヒー
トパイプ2の幅は、部品1の幅よりも大きい。
【0012】
【実施例】図1の冷却装置において、ヒートパイプ2と
して、直径9.5mmの銅管を厚さ2mmに扁平加工し、水
を充填したものを用いた。このヒートパイプの平滑部の
幅は約11mmである。ヒートパイプ2に部品1として幅
10mm、長さ18mmの半導体素子を、直接接触するよう
に固定した。
【0013】
【発明の効果】本発明の冷却装置によると、ヒートパイ
プが発熱体に面接触状態で直接接触するので、発熱体と
ヒートパイプの間にヒートシンクを有する従来の冷却装
置に比べ、熱抵抗が小さく、冷却効率が優れる。発熱体
とヒートパイプの間にヒートシンクが介在しないので、
本発明の冷却装置はその分厚さが薄く、小型化及び薄型
化の阻害要因とならないから、電子部品等の発熱体の放
熱に適する。本発明はそれ故、小型化及び薄型化が要求
される電子機器の、電子部品等の発熱体の放熱に適する
冷却装置を提供する。ヒートシンクが不要なので、コス
トも低下する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による冷却装置の斜視図
【図2】 従来の冷却装置の斜視図
【符号の説明】
1 部品 2 ヒートシンク 3 ヒートパイプ 4 冷却ファン 5 金属板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大場 誠 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社土浦工場内 (72)発明者 高野 浩聡 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社土浦工場内 Fターム(参考) 5F036 AA01 BA04 BA24 BB35 BB60

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発熱体と面接触状態で直接接触するヒー
    トパイプと、前記ヒートパイプの熱を排出する冷却ファ
    ンを、有することを特徴とする冷却装置。
  2. 【請求項2】 前記ヒートパイプは、扁平で、平滑な面
    を有し、この平滑面で前記発熱体に直接接触し、かつ前
    記発熱体に直接接触する部分において、前記発熱体より
    大きい幅を有することを特徴とする、請求項1の冷却装
    置。
  3. 【請求項3】 前記ヒートパイプが前記発熱体に直接接
    触する部分の幅は、少なくとも前記発熱体の幅とほぼ等
    しい、請求項2の冷却装置。
  4. 【請求項4】 前記冷却ファンが、前記ヒートパイプの
    前記発熱体に直接接触する部分と反対側の端部に設けら
    れている、請求項1または2の冷却装置。
  5. 【請求項5】 前記発熱体が電子機器部品である、請求
    項1ないし4いずれかの冷却装置。
  6. 【請求項6】 前記電子機器部品が半導体素子である、
    請求項5の冷却装置。
  7. 【請求項7】 前記ヒートパイプが、円断面を有する管
    を扁平加工して成る管である、請求項2の冷却装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103796490A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 手持电子装置之散热装置
JP2015137848A (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 崇賢 ▲黄▼ 携帯式電子機器の放熱装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103796490A (zh) * 2014-01-24 2014-05-14 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 手持电子装置之散热装置
JP2015137848A (ja) * 2014-01-24 2015-07-30 崇賢 ▲黄▼ 携帯式電子機器の放熱装置
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