CN2379832Y - 笔记型计算机中央处理器的散热组件 - Google Patents
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Abstract
一种笔记型计算机中央处理器的散热组件,中央处理器设置在一电路板的表面上,散热组件包括一散热器、一背板及数个卡接元件,散热器面积比中央处理器大且设置在中央处理器上,其在未与中央处理器接触的部分设有数个贯穿上、下表面的贯孔,背板设置在电路板与中央处理器相对的另一表面上,且具有数个对应于贯孔并贯穿电路板而向上延伸的卡扣部,卡接元件的一端卡接在背板的卡扣部,另一端穿过散热器的贯孔,并以一止脱部顶抵在散热器的上表面。它组装容易,成本低。
Description
本实用新型涉及一种中央处理器的散热组件，尤其涉及一种笔记型计算机中央处理器的散热组件。
目前笔记型计算机使用的UPGA型中央处理器(CPU)，它对散热及与电路板的固定必须以能提供足够且稳定锁固力的机构来达到，有较严格的要求。以往的一种笔记型计算机用的中央处理器散热组件，如图1、2所示，中央处理器1置放在主机板一表面的容置座21(socket and frame)内，该容置座21包括一供插置中央处理器1的插座22及一围绕插座22的框架23，散热组件包括一面积大于框架23的散热片3，该散热片3与框架23接触的四角缘部分各设有一组配孔30，而主机板2具有四个对应于组配孔30且贯穿主机板2的两表面的贯孔24，另外容置座21的框架23也具有对应于组配孔30且贯穿框架23的穿孔230。一背板4设置在主机板2的另一表面，背板4具有4个对应这些贯孔24、穿孔230及组配孔30的孔洞40，及数组螺锁元件，各组螺锁元件包括一螺丝41及一螺帽42。
组装时，各组螺锁元件的螺丝41由下往上穿过对应的背板4的孔洞40、电路板2的贯孔24、框架23的穿孔230及散热片3的组配孔30来与螺帽42螺锁后，使散热片3及背板4不会相对中央处理器1移动，以达为中央处理器1散热的目的。
由于以往的散热组件是利用螺丝41由下往上与一螺帽42锁固，不仅需工具辅助且较耗时，使组装非常不便，而且在锁固时容易因施力不当而导致主机板2的受力变形，另外如上所述的以螺锁方式固定在主机板2，必须多设置一框架23供螺丝42穿过贯孔230，以增加螺锁的稳固，如此会增加主机板2的空间及增加成本。
本实用新型的目的在于提供一种组装方便的笔记型计算机中央处理器的散热组件。
本实用新型的目的是这样实现的，一种笔记型计算机中央处理器的散热组件，该中央处理器设置在一电路板的一表面上，该散热组件包括一面积比中央处理器大的散热器、一背板及数个卡接元件，其特点是：所述的散热器设置在中央处理器上，散热器在未与中央处理器接触的部分设有数个贯穿上、下表面的贯孔；所述的背板设置在电路板的与中央处理器相对的另一表面，背板具有数个对应于这些贯孔且贯穿电路板的向上延伸的卡扣部；各卡接元件的一端与背板对应的卡扣部卡接，另一端穿过散热器对应的贯孔，并具有一顶抵散热器的上表面且防止另一端与散热器脱离的止脱部。
上述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其中，电路板具有数个对应散热器的贯孔，且贯穿电路板的两表面的组配孔，背板的卡扣部穿过对应的组配孔。
上述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其中，背板的各卡扣部设有一在远离背板的自由端且横向延伸的第一翼片。
上述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其中，背板的各卡扣部设有一由背板向卡扣部的自由端横向延伸的第二翼片，且各卡扣部的第一翼片及第二翼片之间具有一可卡置电路板的凹槽。
上述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其中，各卡扣部设有一沿背板向卡扣部自由端的长形穿孔，且各卡接元件与卡扣部卡接的一端设有一弯折部。
上述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其中，各卡接元件的止脱部与另一端之间设有一弹性件。
上述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其中，各卡接元件的弹性件是一弹簧。
上述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其中，所述的背板面对主机板的一表面上凸设有数个加强肋。
由于采用了上述的技术解决方案，使得组装方便，避免电路板的受力变形，减少电路板与背板的接触面积，稳定及弹性固定关系，缩小在电路板所占的空间及降低成本。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型笔记型计算机中央处理器的散热组件进行详细说明。
图1是以往笔记型计算机中央处理器的散热组件的立体分解图；
图2是以往笔记型计算机中央处理器的散热组件的剖视图；
图3是本实用新型的较佳实施例与一中央处理器及一电路板连接的立体分解图；
图4是本实用新型较佳实施例中散热组件的立体图；
图5是本实用新型较佳实施例中背板的立体图；
图6是本实用新型较佳实施例的剖视图。
如图3所示，本实用新型散热组件与一中央处理器5组装在一电路板6上，该中央处理器5设置在电路板6的上表面60上的插座61上，本实施例的散热组件包括一散热器7、一背板8及数个卡接元件9。
配合图4所示，散热器7包括一底座70及数片互相平行且垂直底座70的鳍片71，散热器7的底座70面积大于中央处理器5并设置在中央处理器5的上方，散热器7的底座70未与中央处理器5接触的部分上设有数个贯穿底座70的上、下表面的贯孔72。
配合图5所示，背板8设在与中央处理器5相对的电路板6的下表面62，电路板6设有数个组配孔63，以对应散热器7的贯孔72，且这些组配孔63贯穿电路板6的上、下表面60、62，另外，背板8包括一方形框体80及四个以该框体80为中心呈放射状向外延伸且对应该散热器7的这些贯孔72的脚架81，而各脚架81的自由端82具有一向上延伸的卡扣部83，各卡扣部83具有由脚架81朝向卡扣部83自由端831的横向延伸且间隔有一距离的一第一翼部832及一第二翼部833，该第一翼部832及第二翼部833之间形成一凹沟834，而第一、二翼部832、833之间的距离配合于电路板6的厚度，使该凹沟834适于卡置电路板6，因此组装时可自动与电路板6扣牢，以避免在组装过程掉落，此外，各卡扣部83沿脚架81向卡扣部83自由端831贯设有一长形穿孔835，背板8的各脚架81的上表面84凸设有一沿脚架81向外沿伸方向沿伸的加强肋85，以增加背板8各脚架81的结构强度及与电路板6的下表面62保持固定的间距，减少背板8与电路板6的接触面积。
配合图4所示，各卡接元件9的一端具有一可穿过对应的背板8卡扣部83的长形穿孔835而卡接固定的弯折部91，另一端穿过散热器7的底座70的贯孔72，并具有一顶抵该散热器7的底座70的上表面，以防止卡接元件9的另一端与散热器7脱离的止脱部92，而各卡接元件9的两端间套设有一弹性件93，在本实施例中弹性件93是一弹簧，而各卡接元件9的弯折部91及止脱部92之间更具有一横向延伸的第三翼部94，以限定弹簧于卡接元件的止脱部92与第三翼部94之间。
组装时，如图3及图6所示，首先，施力使背板8卡扣部83的第一翼部832穿过电路板6组配孔63，再使电路板6卡置在第一、二翼部832、833间的凹沟834，使背板8固定于电路板6，再将各卡接元件9置放在散热器7对应的贯孔72，最后将散热器7置放在中央处理器5上，将各卡接元件9施力往下压使各卡接元件9的弯折部91穿过对应背板8的长形穿孔835卡接固定，就可以将该散热器7固定于中央处理器5上。
综上所述，本实用新型的笔记型计算机中央处理器的散热组件具有下列的优点：
1.组装方便
由于背板的各卡扣部83具有于第一、二翼部832、833间形成的凹沟834，组装时可自动与电路板6扣牢，避免于组装过程掉落，而且只需用手将各卡接元件9往下压，使弯折部91通过背板8对应的长形穿孔835后，由弹簧93的弹性恢复，使该弯折部91卡扣在长形穿孔835，就可以固定散热组件。
2.避免电路板的受力变形
由于本实用新型是利用卡接元件9与背板8的卡扣部83相互扣合以达到固定散热组件的目的，不会因对电路板不当施力而导致电路板变形。
3.减少电路板6与背板8的接触面积
该背板8的各脚架81上表面84凸设有加强肋85，使本实用新型具有加强背板8结构强度及使电路板6间维持固定间距的功效，进而达到减少电路板6与背板8的接触面积的优点。
4.稳定及弹性固定关系
当组装后利用各卡接元件9的弹簧93的弹性恢复力以使散热器7与背板8之间的距离固定，达到保持散热器7稳定固定在中央处理器5上的功效。
5.缩小在电路板6所占的空间及降低成本
本实用新型并不需利用到框架，可缩小在电路板6所占的空间及降低成本。
Claims (8)
1.一种笔记型计算机中央处理器的散热组件，该中央处理器设置在一电路板的一表面上，该散热组件包括一面积比中央处理器大的散热器、一背板及数个卡接元件，其特征在于：
所述的散热器设置在中央处理器上，散热器在未与中央处理器接触的部分设有数个贯穿上、下表面的贯孔；
所述的背板设置在电路板的与中央处理器相对的另一表面，背板具有数个对应于这些贯孔且贯穿电路板的向上延伸的卡扣部；
各卡接元件的一端与背板对应的卡扣部卡接，另一端穿过散热器对应的贯孔，并具有一顶抵散热器的上表面且防止另一端与散热器脱离的止脱部。
2.如权利要求1所述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其特征在于：所述的电路板具有数个对应散热器的贯孔，且贯穿电路板的两表面的组配孔，背板的卡扣部穿过对应的组配孔。
3.如权利要求1所述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其特征在于：所述的背板的各卡扣部设有一在远离背板的自由端且横向延伸的第一翼片。
4.如权利要求3所述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其特征在于：所述的背板的各卡扣部设有一由背板向卡扣部的自由端横向延伸的第二翼片，且各卡扣部的第一翼片及第二翼片之间具有一可卡置电路板的凹槽。
5.如权利要求1所述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其特征在于：各卡扣部设有一沿背板向卡扣部自由端的长形穿孔，且各卡接元件与卡扣部卡接的一端设有一弯折部。
6.如权利要求1所述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其特征在于：各卡接元件的止脱部与另一端之间设有一弹性件。
7.如权利要求6所述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其特征在于：各卡接元件的弹性件是一弹簧。
8.如权利要求1所述的笔记型计算机中央处理器的散热组件，其特征在于：所述的背板面对主机板的一表面上凸设有数个加强肋。
Priority Applications (1)
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| CN 99215648 CN2379832Y (zh) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 笔记型计算机中央处理器的散热组件 |
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| CN 99215648 CN2379832Y (zh) | 1999-07-26 | 1999-07-26 | 笔记型计算机中央处理器的散热组件 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100347637C (zh) * | 2004-10-09 | 2007-11-07 | 华硕电脑股份有限公司 | 电路板辅助支撑结构 |
| CN100458343C (zh) * | 2001-10-10 | 2009-02-04 | 阿维德耐热合金有限责任公司 | 带有安装板的集热器 |
| CN103025125A (zh) * | 2011-09-27 | 2013-04-03 | 升业科技股份有限公司 | 散热结构及其所使用的背板 |
| CN108336523A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-07-27 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器组件 |
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1999
- 1999-07-26 CN CN 99215648 patent/CN2379832Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100458343C (zh) * | 2001-10-10 | 2009-02-04 | 阿维德耐热合金有限责任公司 | 带有安装板的集热器 |
| CN100347637C (zh) * | 2004-10-09 | 2007-11-07 | 华硕电脑股份有限公司 | 电路板辅助支撑结构 |
| CN103025125A (zh) * | 2011-09-27 | 2013-04-03 | 升业科技股份有限公司 | 散热结构及其所使用的背板 |
| CN108336523A (zh) * | 2017-12-22 | 2018-07-27 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 电连接器组件 |
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