CN221010583U - 嵌入式加固模块导热构件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了嵌入式加固模块的导热技术领域一种嵌入式加固模块导热构件及电子设备，包括主板模块、导冷板以及焊接螺柱，主板模块上设置焊接螺柱，导冷板通过焊接螺柱连接在主板模块上。本实用新型还包括热管、显卡模块以及模块压板，热管嵌入在导冷板上，且导冷板上安装显卡模块，模块压板对接安装在主板模上。本实用新型具有良好的导热性效果，能有效快速的将芯片热量传导至模块压板周围并散发出去；且结构合理易用，制作工艺简便、性能可靠、效果良好，其散热效能具有广泛的实用性，能实现对高功耗电子元器件进行有效散热，保证电子元器件整体运行稳定、可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及嵌入式加固模块的导热技术领域，具体地，涉及一种嵌入式加固模块导热构件及电子设备。
背景技术
随着加固模块在车载、机载等电子信息设备中的运用，电子元器件的总功耗大幅度增长而物理尺寸却越来越小，而且外部的高温环境势必会影响电子元器件的性能。甚至发生由于高温导致计算机死机或芯片功能失效的现象。为了解决此类事件的发生，保证电子元器件的正常工作，必须通过模块导热构件使芯片热量快速传导出去，在一定程度上适应高热散热要求。
实用新型内容
针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种嵌入式加固模块导热构件及电子设备。
根据本实用新型提供的一种嵌入式加固模块导热构件，包括主板模块、导冷板以及焊接螺柱，所述主板模块上设置焊接螺柱，所述导冷板通过所述焊接螺柱连接在所述主板模块上；
还包括热管、显卡模块以及模块压板，所述热管嵌入在所述导冷板上，且所述导冷板上安装所述显卡模块，所述模块压板对接安装在所述主板模块上。
一些实施方式中，所述导冷板上设置多个通孔一，所述导冷板通过多个螺钉穿过多个所述通孔一并拧入多个所述焊接螺柱内固定在所述主板模块上。
一些实施方式中，所述导冷板上还开设有不规则状凹槽，所述热管对应嵌入在所述不规则状凹槽内，且所述热管与所述不规则状凹槽内壁焊接固定。
一些实施方式中，所述导冷板上还设置多个螺纹孔，所述显卡模块设置多个通孔二，所述显卡模块通过多个螺钉穿过多个所述通孔二并拧入多个所述螺纹孔内固定在所述导冷板上，且所述导冷板与所述显卡模块散热处之间设置导热垫片。
一些实施方式中，所述模块压板与所述主板模块螺钉连接，所述导冷板设置在所述模块压板与所述主板模块之间，且所述模块压板与所述导冷板之间设置所述导热垫片。
一些实施方式中，所述模块压板相对两侧设置锁紧条，所述模块压板通过所述锁紧条紧固连接所述主板模块。
一些实施方式中，所述模块压板单一侧还设置助拔器一和助拔器二，所述助拔器一设置在一头，述助拔器二设置在另一头，且所述助拔器一和所述助拔器二上均设置助拔器销。
一些实施方式中，所述助拔器一和所述助拔器二与所述模块压板上两侧所述锁紧条相对垂直设置。
一种电子设备，包括上述的嵌入式加固模块导热构件。
与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
本实用新型通过设置主板模块、导冷板以及焊接螺柱，主板模块上设置焊接螺柱，导冷板通过焊接螺柱连接在主板模块上；还通过设置热管、显卡模块以及模块压板，将热管嵌入在导冷板上，且导冷板上安装显卡模块，模块压板对接安装在主板模块上；
通过上述结构设计具有良好的导热性效果，能有效快速的将芯片热量传导至模块压板周围并散发出去；且结构合理易用，制作工艺简便、性能可靠、效果良好，其散热效能具有广泛的实用性，能实现对高功耗电子元器件进行有效散热，保证电子元器件整体运行稳定、可靠。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本实用新型嵌入式加固模块导热构件的组装状态结构装配图；
图2为本实用新型嵌入式加固模块导热构件的组装状态结构平面剖视图。
附图标记：
主板模块1 助拔器一4
显卡模块2 助拔器二5
通孔二21 助拔器销6
导冷板3 模块压板7
通孔一31 锁紧条8
不规则状凹槽32 热管9
螺纹孔33 焊接螺柱10
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变化和改进。这些都属于本实用新型的保护范围。
实施例1
如图1-2所示，本实用新型嵌入式加固模块导热构件包括主板模块1、导冷板3以及焊接螺柱10，主板模块1上设置焊接螺柱10，导冷板3通过焊接螺柱10连接在主板模块1上。本实用新型还包括热管9、显卡模块2以及模块压板7，热管9嵌入在导冷板3上，且导冷板3上安装显卡模块2，模块压板7对接安装在主板模块1上。
导冷板3上设置多个通孔一31，导冷板3通过多个螺钉穿过多个通孔一31并拧入多个焊接螺柱10内固定在主板模块1上。导冷板3上还开设有不规则状凹槽32，热管9对应嵌入在不规则状凹槽32内，且热管9与不规则状凹槽32内壁焊接固定。导冷板3上还设置多个螺纹孔33，显卡模块2设置多个通孔二21，显卡模块2通过多个螺钉穿过多个通孔二21并拧入多个螺纹孔33内固定在导冷板3上，且导冷板3与显卡模块2散热处之间设置导热垫片。模块压板7与主板模块1螺钉连接，导冷板3设置在模块压板7与主板模块1之间，且模块压板7与导冷板3之间设置导热垫片。模块压板7相对两侧设置锁紧条8，模块压板7通过锁紧条8紧固连接主板模块1。模块压板7单一侧还铆接助拔器一4和助拔器二5，助拔器一4设置在一头，述助拔器二5设置在另一头，保证转动灵活，不脱落，且助拔器一4和助拔器二5上均设置助拔器销6。助拔器一4和助拔器二5与模块压板7上两侧锁紧条8相对垂直设置。
具体的，在本实施例中，热管9材质采用紫铜，宽度设置为10.8mm，厚度设置为4mm,且热管9与导冷板3焊接固定。
具体的，在本实施例中，导冷板3和模块压板7采用6063牌号铝合金，且该铝材事先进行酸洗、导电氧化等表面处理工艺。
实施例2
一种电子设备，包括实施例1的嵌入式加固模块导热构件。
工作原理：
本实用新型主要针对模块级散热处理，芯片功耗产生的热量通过热管、导冷板传至模块压板，并从模块压板周围散发出去，完成金属之间传导，从而大大提高散热模块构件的散热效率。
本实用新型可应用于对散热及振动冲击要求较高的车载、舰载、机载、营地指挥等计算机类的产品，用途广泛；且设计简单合理，具有稳定的散热性能，保证了多种用途下的卓越表现及产品超长的寿命；能够适应各种应用下的物理条件及工效的特殊要求，即能承受较高的散热、振动冲击等恶劣环境的考验。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变化或修改，这并不影响本实用新型的实质内容。在不冲突的情况下，本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
Claims (9)
1.一种嵌入式加固模块导热构件，其特征在于，包括主板模块(1)、导冷板(3)以及焊接螺柱(10)，所述主板模块(1)上设置焊接螺柱(10)，所述导冷板(3)通过所述焊接螺柱(10)连接在所述主板模块(1)上；
还包括热管(9)、显卡模块(2)以及模块压板(7)，所述热管(9)嵌入在所述导冷板(3)上，且所述导冷板(3)上安装所述显卡模块(2)，所述模块压板(7)对接安装在所述主板模块(1)上。
2.根据权利要求1所述的嵌入式加固模块导热构件，其特征在于，所述导冷板(3)上设置多个通孔一(31)，所述导冷板(3)通过多个螺钉穿过多个所述通孔一(31)并拧入多个所述焊接螺柱(10)内固定在所述主板模块(1)上。
3.根据权利要求1所述的嵌入式加固模块导热构件，其特征在于，所述导冷板(3)上还开设有不规则状凹槽(32)，所述热管(9)对应嵌入在所述不规则状凹槽(32)内，且所述热管(9)与所述不规则状凹槽(32)内壁焊接固定。
4.根据权利要求1所述的嵌入式加固模块导热构件，其特征在于，所述导冷板(3)上还设置多个螺纹孔(33)，所述显卡模块(2)设置多个通孔二(21)，所述显卡模块(2)通过多个螺钉穿过多个所述通孔二(21)并拧入多个所述螺纹孔(33)内固定在所述导冷板(3)上。
5.根据权利要求1所述的嵌入式加固模块导热构件，其特征在于，所述模块压板(7)与所述主板模块(1)螺钉连接，且所述导冷板(3)设置在所述模块压板(7)与所述主板模块(1)之间。
6.根据权利要求5所述的嵌入式加固模块导热构件，其特征在于，所述模块压板(7)相对两侧设置锁紧条(8)，所述模块压板(7)通过所述锁紧条(8)紧固连接所述主板模块(1)。
7.根据权利要求6所述的嵌入式加固模块导热构件，其特征在于，所述模块压板(7)单一侧还设置助拔器一(4)和助拔器二(5)，所述助拔器一(4)设置在一头，述助拔器二(5)设置在另一头，且所述助拔器一(4)和所述助拔器二(5)上均设置助拔器销(6)。
8.根据权利要求7所述的嵌入式加固模块导热构件，其特征在于，所述助拔器一(4)和所述助拔器二(5)与所述模块压板(7)上两侧所述锁紧条(8)相对垂直设置。
9.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-8任一所述的嵌入式加固模块导热构件。
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