CN212487057U - 一种电子元器件的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的电子元器件的散热装置用于对PCB板上未通过热测试的电子元器件进行散热；电子元器件的散热装置包括：热引出单元和散热支撑单元；散热支撑单元与PCB板固定连接，用于支撑PCB板；热引出单元与PCB板上未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合，用于对未通过热测试的电子元器件进行散热；本实用新型提供的电子元器件的散热装置具有结构简单紧凑、生产成本低和散热效果良好的特点，并可以同时解决PCB板的固定和电子元器件的散热问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种电子元器件的散热装置。
背景技术
在电子设备的工作过程中，设备内部的温度会快速上升，若不及时对设备内部进行降温，电子设备的可靠性会降低，甚至会失效，因此，对电子设备内部进行散热降温处理十分重要。目前，在现有技术中，优先考虑用额外的散热器对电子设备内部进行散热降温，但是，散热器忽视了对电子设备中具有特殊温度要求的电子元器件的散热降温，从而导致了散热效果不佳，降低了电子设备的稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电子元器件的散热装置，以解决上述现有技术存在的问题，以实现对具有特殊温度要求的电子元器件的散热降温。
为实现上述目的，本实用新型提供了如下方案：
一种电子元器件的散热装置，所述电子元器件的散热装置用于对PCB板上未通过热测试的电子元器件进行散热，所述散热装置包括：
热引出单元和散热支撑单元；
所述散热支撑单元与所述PCB板固定连接，用于支撑所述PCB板；
所述热引出单元与所述散热支撑单元连接，所述热引出单元与所述PCB板上未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合，用于对所述未通过热测试的电子元器件进行散热。
可选的，所述电子元器件的散热装置还包括：弹性导热单元，所述弹性导热单元设置在所述热引出单元和未通过热测试的电子元器件之间，所述弹性导热单元的上表面和下表面分别与所述热引出单元和未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合。
可选的，所述散热支撑单元包括：第一支撑结构，所述第一支撑结构上设置有第一连接孔，所述第一支撑结构通过所述第一连接孔采用六角铜柱固定的方式与所述PCB板固定连接。
可选的，所述散热支撑单元还包括：第二支撑结构，所述第二支撑结构与所述第一支撑结构固定连接，所述第二支撑结构上设置有第二连接孔，所述第二支撑结构通过所述第二连接孔采用螺栓固定的方式与所述PCB板的安装位置的固定结构连接，将所述散热装置和所述PCB板固定在安装位置的固定结构上。
可选的，所述散热支撑单元还包括：加强筋，所述加强筋与所述第一支撑结构连接。
可选的，所述热引出单元、所述第一支撑结构、所述第二支撑结构、所述加强筋为一体成型结构。
根据本实用新型提供的具体实施例，本实用新型公开了以下技术效果：本实用新型提供的电子元器件的散热装置，通过在PCB板上未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合热引出单元，解决对具有特殊温度要求的电子元器件进行散热降温的问题。且电子元器件的散热装置通过支撑单元与PCB板固定连接，完成对PCB板的支撑。
在热引出单元和未通过热测试的电子元器件之间还设置有弹性导热单元，通过将弹性导热单元的上表面和下表面分别与热引出单元和未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合，增强了电子元器件的散热装置的导热性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型一种用于电子元器件的散热结构示意图；
图2为本实用新型散热支撑结构件的结构示意图。
其中，1为电子元器件、2为弹性导热单元、3为散热支撑单元、31为热引出单元、32为第一支撑结构、33为第二支撑结构、34为加强筋、4为PCB板、5为六角铜柱。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的目的是提供一种用于电子元器件的散热装置，电子元器件的散热装置的结构简单紧凑，同时兼顾结构件的固定和散热，巧妙的将安装和导热问题解决到位，提高电子元器件性能的稳定性，同时降低制造应用的成本。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
本实用新型提供的电子元器件的散热装置用于对PCB板上未通过热测试的电子元器件进行散热，如图1所示，未通过热测试的电子元器件1安装于PCB板4上，未通过热测试的电子元器件1外露形成一凸台；电子元器件的散热装置包括：热引出单元31和散热支撑单元3；散热支撑单元3与PCB板4固定连接，用于支撑PCB板4；热引出单元31与散热支撑单元3连接，热引出单元31与PCB板4上未通过热测试的电子元器件1的散热表面接触，用于对未通过热测试的电子元器件1进行散热。
如图1所示，电子元器件的散热装置还包括：弹性导热单元2，弹性导热单元2设置在热引出单元31和未通过热测试的电子元器件1之间，弹性导热单元2的上表面和下表面分别与热引出单元31和未通过热测试的电子元器件1的散热表面贴合；弹性导热单元2可以是一种高导热且绝缘性良好的有机硅材料，有机硅材料的压缩量根据热引出单元31和未通过热测试的电子元器件1的贴合间隙确定。
如图1和图2所示，散热支撑单元3包括第一支撑结构32，第一支撑结构31上设置有第一连接孔，第一支撑结构31通过第一连接孔采用六角铜柱5固定的方式与PCB板4固定连接。
如图1和图2所示，散热支撑单元3还包括：第二支撑结构33，第二支撑结构33与第一支撑结构32固定连接，第二支撑结构33上设置有第二连接孔，第二支撑结构通过第二连接孔采用螺栓固定的方式与PCB板4的安装位置的固定结构连接，将所述散热装置和所述PCB板固定在安装位置的固定结构上。
如图1和图2所示，散热支撑单元3还包括：加强筋34，加强筋34与第一支撑结构32连接，用于增加整个结构件的稳定性及强度。
如图1和图2所示，热引出单元31、第一支撑结构32、第二支撑结构33、加强筋34为一体成型结构，一体成型结构的材质为金属，可采用普通钢板制成。
热引出单元31的个数等于未通过热测试的电子元器件1的个数。
第一支撑结构32的形状根据PCB板4的线路布局而确定。
弹性导热单元2可以是一种高导热且绝缘性良好的有机硅材料。
电子元器件的散热装置应用于伺服驱动器，但不局限于伺服驱动器，只要给PCB板的未通过热测试的元器件散热，电子元器件的散热装置就会被用到。
本实用新型涉及一种用于电子元器件的散热装置，电子元器件的散热装置用于对PCB板上未通过热测试的电子元器件进行散热；电子元器件的散热装置包括：热引出单元、弹性导热单元和散热支撑单元；电子元器件的散热表面上贴合弹性导热单元；热引出单元紧压在弹性导热单元上，解决导热问题；散热支撑单元通过第一支撑结构支撑PCB板，解决安装问题。本实用新型提供一种电子元器件的散热装置，电子元器件的散热装置的结构简单紧凑，同时兼顾结构件的固定和散热，巧妙的将安装和导热问题解决到位，提高电子元器件性能的稳定性，同时降低制造的成本；在对大功率器件进行散热时，为避免只对PCB板的一侧器件进行散热，可以使用本实用新型提供的电子元器件的散热装置对另一侧特殊温度要求的未通过热测试的电子元器件进行散热。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (6)
1.一种电子元器件的散热装置，其特征在于，所述电子元器件的散热装置用于对PCB板上未通过热测试的电子元器件进行散热，所述散热装置包括：
热引出单元和散热支撑单元；
所述散热支撑单元与所述PCB板固定连接，用于支撑所述PCB板；
所述热引出单元与所述散热支撑单元连接，所述热引出单元与所述PCB板上未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合，用于对所述未通过热测试的电子元器件进行散热。
2.根据权利要求1所述的电子元器件的散热装置，其特征在于，所述电子元器件的散热装置还包括：弹性导热单元，所述弹性导热单元设置在所述热引出单元和未通过热测试的电子元器件之间，所述弹性导热单元的上表面和下表面分别与所述热引出单元和未通过热测试的电子元器件的散热表面贴合。
3.根据权利要求1所述电子元器件的散热装置，其特征在于，所述散热支撑单元包括：第一支撑结构，所述第一支撑结构上设置有第一连接孔，所述第一支撑结构通过所述第一连接孔采用六角铜柱固定的方式与所述PCB板固定连接。
4.根据权利要求3所述的电子元器件的散热装置，其特征在于，所述散热支撑单元还包括：第二支撑结构，所述第二支撑结构与所述第一支撑结构固定连接，所述第二支撑结构上设置有第二连接孔，所述第二支撑结构通过所述第二连接孔采用螺栓固定的方式与所述PCB板的安装位置的固定结构连接，将所述散热装置和所述PCB板固定在安装位置的固定结构上。
5.根据权利要求4所述的电子元器件的散热装置，其特征在于，所述散热支撑单元还包括：加强筋，所述加强筋与所述第一支撑结构连接。
6.根据权利要求5所述的电子元器件的散热装置，其特征在于，所述热引出单元、所述第一支撑结构、所述第二支撑结构、所述加强筋为一体成型结构。
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