CN103019339A - 散热器固定装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热器固定装置，包括设置在散热器上的接触板和固定件，固定件包括一锁固柱和一弹簧，接触板对应固定件设有锁固孔，锁固柱包括一杆体，杆体的上部设有一限制部，杆体的下部设有凸起，锁固孔对应杆体的凸起设有至少一缺口，接触板的下表面在锁固孔的边缘设有两挡块，弹簧套在杆体上，弹簧的一端与限制部相抵，杆体插入锁固孔中，凸起穿过缺口，弹簧的另一端与接触板的上表面相抵并被压缩，杆体在锁固孔中转动而使凸起与缺口错开，弹簧弹性恢复而使凸起与接触板的下表面相抵，并让凸起位于两挡块之间而防止杆体在锁固孔中任意转动。

Description

散热器固定装置
技术领域
本发明涉及一种散热器固定装置，尤指一种可稳固固定散热器的固定装置。
背景技术
随着电子科技之不断研发与进步，电子产品零部件之设计向高性能、低成本之方向发展。因此，电子产品中之任何一项改进，只要有助于简化结构、便于组装及降低成本等功效，均具有产业利用价值。
一般的电脑壳体中都设置有散热器，以将壳体中电子零件发出的热量散发出去，散热器通常是通过螺丝固定到电脑中，但当散热器固定好一段较长的时间后，螺丝常常会松动而影响散热器的固定。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可稳固固定散热器的固定装置。
一种散热器固定装置，包括设置在一散热器上的一接触板和至少一固定件，所述固定件包括一锁固柱和一弹簧，所述接触板对应所述固定件设有至少一锁固孔，所述锁固柱包括一杆体，所述杆体的上部设有一限制部，所述杆体的下部设有至少一凸起，所述锁固孔对应所述杆体的凸起设有至少一缺口，所述接触板的下表面在所述锁固孔的边缘设有两挡块，所述弹簧套在所述杆体上，所述弹簧的一端与所述限制部相抵，所述杆体插入所述锁固孔中，所述凸起穿过所述缺口，所述弹簧的另一端与所述接触板的上表面相抵并被压缩，所述杆体在所述锁固孔中转动而使所述凸起与所述缺口错开，所述弹簧弹性恢复而使所述凸起与所述接触板的下表面相抵，并让所述凸起位于所述两挡块之间而防止所述杆体在所述锁固孔中任意转动。
相较于现有技术，本发明散热器固定装置的两挡块防止所述杆体任意转动，而可防止松动。
附图说明
图1是本发明散热器固定装置一较佳实施例的一立体分解图。
图2是图1的散热器固定装置的一固定件和一接触板的一立体分解图。
图3是图2的固定件和接触板的另一立体分解图。
图4是图2的固定件和接触板的一立体组装图。
图5是图2的固定件和接触板的另一立体组装图。
图6是图1的散热器固定装置的一立体组装图。
主要元件符号说明
散热器 10
接触板 11
固定孔 112
容置孔 113
锁固孔 114
缺口 115
挡块 116
热管 12
散热鳍片组 13
散热风扇 14
电路板 20
发热元件 21
固定柱 23
螺孔 231
固定件 50
锁固柱 51
杆体 511
限制部 513
凸起 515
锁固部 517
头部 53
弹簧 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明散热器固定装置的一较佳实施例用来将一散热器10固定到一电路板20上。
该散热器10包括一接触板11、一热管12、一散热鳍片组13和一散热风扇14，该电路板20上设有一发热元件21，该电路板20在该发热元件21的四角分别设有一固定柱23，固定柱23为中空的，且其内设有一螺孔231；接触板11的底部可与发热元件21相接触，接触板11的上部与热管12的一端相连，热管12的另一端与该散热鳍片组13相连，该散热风扇14与该散热鳍片组13相对，该发热元件21的热量传导到该接触板11上，热管12将接触板11上的热量传导该散热鳍片组13上，风扇转动而将散热鳍片组13上的热量驱散，从而为发热元件21散热。
请参阅图1至图3，接触板11的四角对应电路板20的四个固定柱23装设了四个固定件50，每一固定件50分别包括一锁固柱51和一弹簧70，该锁固柱51包括一杆体511和一位于杆体511上的头部53，头部53的直径大于杆体511的直径，杆体511在邻近头部53的位置设有一限制部513，限制部513的直径大于杆体511的直径，但小于头部53的直径，杆体511的下部设有两凸起515，两凸起515相对杆体511的一中心轴对称设置，杆体511在凸起515下侧设有一锁固部517，锁固部517上对应固定柱23的螺孔231设有外螺纹。
接触板11的四角对应四个固定件50设有四个固定孔112，该固定孔112为一阶梯孔，其包括一直径较大的容置孔113和一直径较小的锁固孔114，容置孔113位于锁固孔114的上侧，锁固孔114的直径与杆体511的直径相当，锁固孔114的两侧边缘对应杆体511的两凸起515设有两缺口115，两缺口115相对锁固孔114的一中心轴对称设置，接触板11的下表面在锁固孔114的边缘设有两挡块116，这两挡块116位于两缺口115的同一侧。
该弹簧70为一线形压缩弹簧，该弹簧70的外径小于该容置孔113的直径，该弹簧70的内径大于该杆体511的直径并小于该限制部513的直径。
请参阅图1至图6，将固定件50安装到该接触板11上时，将该弹簧70套在该杆体511上，弹簧70的一端抵在限制部513上，然后将杆体511的凸起515与接触板11的缺口115对齐，杆体511插入锁固孔114中，凸起515穿过缺口115，同时弹簧70的另一端容置于容置孔113中，并与接触板11相抵而被弹性压缩，继续向锁固孔114中移动杆体511直至凸起515超出挡块116，然后在锁固孔114中转动该杆体511使一个凸起515与两挡块116之间的位置相对，然后松开杆体511，则弹簧70弹性恢复，杆体511在弹簧70的弹力作用下向上移动直至两凸起515与接触板11的下表面相抵，在此处，两凸起515中的一个凸起515位于两挡块116之间，从而限制固定件50在固定孔112中任意转动。
将该散热器10固定到电路板20上时，将散热器10上的四个固定件50与电路板20上的四个螺孔231相对，散热器10的接触板11的下表面与发热元件21相对，而后向电路板20方向移动散热器10，向下压锁固柱51的头部53，杆体511在锁固孔114中向下移动并超出挡块116而进入螺孔231中，转动锁固柱51从而将锁固部517旋入螺孔231中，在此处，弹簧70被弹性压缩，转动锁固柱51直至锁固部517在螺孔231中固定好，且使一个凸起515与两挡块116之间的位置相对，而后松开锁固柱51，弹簧70弹性恢复，杆体511在弹簧70的弹力作用下在锁固孔114中相对移动而使一个凸起515位于两挡块116之间，从而将散热器10固定到电路板20上，在此处，发热元件21与接触板11的下表面相接触。
上述散热器10被固定好后，由于锁固柱51的一个凸起515位于两挡块116之间，从而防止了锁固柱51的锁固部517在螺孔231中任意转动，防止了锁固部517与螺孔231相松动。

Claims (8)

1.一种散热器固定装置，包括设置在一散热器上的一接触板和至少一固定件，所述固定件包括一锁固柱和一弹簧，所述接触板对应所述固定件设有至少一锁固孔，其特征在于：所述锁固柱包括一杆体，所述杆体的上部设有一限制部，所述杆体的下部设有至少一凸起，所述锁固孔对应所述杆体的凸起设有至少一缺口，所述接触板的下表面在所述锁固孔的边缘设有两挡块，所述弹簧套在所述杆体上，所述弹簧的一端与所述限制部相抵，所述杆体插入所述锁固孔中，所述凸起穿过所述缺口，所述弹簧的另一端与所述接触板的上表面相抵并被压缩，所述杆体在所述锁固孔中转动而使所述凸起与所述缺口错开，所述弹簧弹性恢复而使所述凸起与所述接触板的下表面相抵，并让所述凸起位于所述两挡块之间而防止所述杆体在所述锁固孔中任意转动。
2.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于：所述锁固孔上设有一收容孔，所述收容孔的直径大于所述锁固孔的直径，所述弹簧的另一端被收容于所述收容孔中。
3.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于：所述杆体在所述凸起的下侧设有一锁固部，所述锁固部上设有外螺纹，一电路板设有一螺孔，所述锁固部固定到所述螺孔中。
4.如权利要求3所述的散热器固定装置，其特征在于：所述电路板上设有一发热元件，所述发热元件与所述接触板的下表面相接触。
5.如权利要求3所述的散热器固定装置，其特征在于：所述电路板上设有一固定柱，所述螺孔设置于所述固定柱中。
6.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于：所述锁固柱在所述杆体上侧设有一头部，所述头部的直径大于所述限制部的直径。
7.如权利要求1所述的散热器固定装置，其特征在于：所述至少一凸起包括两凸起，所述两凸起相对所述杆体的一中心轴对称设置，所述至少一缺口包括两缺口，所述两缺口相对所述锁固孔的一中心轴对称设置。
8.如权利要求7所述的散热器固定装置，其特征在于：所述两挡块位于所述两缺口的同一侧。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018063171A1 (en) * 2016-09-28 2018-04-05 Intel Corporation Thermal conductivity for integrated circuit packaging
TWI629446B (zh) * 2016-12-29 2018-07-11 廣達電腦股份有限公司 散熱組合件及應用其之電子裝置
US10379583B2 (en) 2017-04-19 2019-08-13 Facebook Technologies, Llc System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan and heat pipe
USD825498S1 (en) * 2017-07-17 2018-08-14 Oculus Vr, Llc Heat sink assembly
US11208838B2 (en) * 2019-05-22 2021-12-28 Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. Window clip release system
CN114673682B (zh) * 2022-04-26 2023-07-21 江苏恒康机电有限公司 一种调节式离心通风机

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5688093A (en) * 1996-01-29 1997-11-18 Bowers; Ned C. Ejecting quick-connect fastener
US6331937B1 (en) * 1999-07-28 2001-12-18 Dell Usa, L.P. Apparatus and method for securing a heat sink to an electronic component in a computer system
TW585387U (en) * 2000-04-20 2004-04-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink locking device
US6317328B1 (en) * 2001-04-05 2001-11-13 Compal Electronics, Inc. Heat-radiating module structure
US6786691B2 (en) * 2002-05-07 2004-09-07 Tyco Electronics Corporation Load cell for securing electronic components
US7057897B2 (en) * 2004-04-07 2006-06-06 Asia Vital Component Co., Ltd. Means for securing a cooling device
CN1848035A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 富准精密工业(深圳)有限公司 锁固组件
CN100574592C (zh) * 2006-03-17 2009-12-23 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
TWI324292B (en) * 2007-03-09 2010-05-01 Ama Precision Inc Fixing method and device thereof
US7701720B2 (en) * 2007-09-27 2010-04-20 International Business Machines Corporation Electronic assembly and techniques for installing a heatsink in an electronic assembly
TWM332752U (en) * 2007-10-25 2008-05-21 Cooler Master Co Ltd Elastic buckle device
US7606031B2 (en) * 2007-12-27 2009-10-20 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating device
US7869217B2 (en) * 2008-09-01 2011-01-11 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Toolless locking device
US20100220443A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Li-Hua Li Structure improvement for a fixing element
CN101848623B (zh) * 2009-03-25 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102105037A (zh) * 2009-12-21 2011-06-22 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置及其安装方法
CN102238846A (zh) * 2010-04-27 2011-11-09 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20120181008A1 (en) * 2011-01-18 2012-07-19 Chaun-Choung Technology C Heat sink clip device

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TW201314167A (zh) 2013-04-01
US20130077251A1 (en) 2013-03-28
US8773857B2 (en) 2014-07-08

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