KR102551121B1 - 제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스 - Google Patents

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Abstract

제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스가 개시된다. 본 발명의 제어 유닛은, 내부 수용공간을 제공하는 바텀 케이스; 상기 바텀 케이스의 상부에 위치하고, 상기 내부 수용공간을 덮는 탑 케이스; 상기 내부 수용공간에 설치되고, 상기 바텀 케이스와 상기 탑 케이스 사이에 위치하는 스탠드; 상기 바텀 케이스와 상기 스탠드 사이에 위치하는 제1 전자부품; 상기 스탠드와 상기 탑 케이스 사이에 위치하는 제2 전자부품; 그리고, 상기 스탠드와 상기 탑 케이스 사이에 위치하고, 상기 전자부품에 인접하여 설치되는 팬을 포함할 수 있다.

Description

제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스{CONTROL UNIT AND DISPLAY DEVICE COMPRISING IT}
본 발명은 제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 디바이스에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등 다양한 디스플레이 디바이스가 연구되어 사용되고 있다.
그 중 OLED 패널은 투명전극이 형성된 기판에 자체적으로 발광할 수 있는 유기물층을 증착하여 화상을 표시할 수 있다. OLED 패널은 두께가 얇을 뿐만 아니라, 플렉서블한 특성을 가질 수 있다. 이러한 OLED 패널을 구비한 디스플레이 디바이스의 구조적 특성에 대하여 많은 연구가 이루어지고 있다.
최근, 디스플레이 디바이스에 구비될 수 있는 사운드 시스템이나 화상제어시스템이 디스플레이 패널과 분리되는 경향이 있고, 그에 따른 연구가 활발히 이루어지고 있다.
본 발명은 전술한 문제 및 다른 문제를 해결하는 것을 목적으로 한다. 또 다른 목적은 발열이 많은 전자부품들이 디스플레이 패널과 분리되어 설치될 때 발생할 수 있는 발열문제를 해결하는 것일 수 있다.
또 다른 목적은 적층된 전자부품에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각하는 것일 수 있다.
상기 또는 다른 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 측면에 따르면, 내부 수용공간을 제공하는 바텀 케이스; 상기 바텀 케이스의 상부에 위치하고, 상기 내부 수용공간을 덮는 탑 케이스; 상기 내부 수용공간에 설치되고, 상기 바텀 케이스와 상기 탑 케이스 사이에 위치하는 스탠드; 상기 바텀 케이스와 상기 스탠드 사이에 위치하는 제1 전자부품; 상기 스탠드와 상기 탑 케이스 사이에 위치하는 제2 전자부품; 그리고, 상기 스탠드와 상기 탑 케이스 사이에 위치하고, 상기 전자부품에 인접하여 설치되는 팬을 포함하는 제어유닛을 제공한다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 바텀 케이스와 상기 탑 케이스의 사이에서 상기 내부 수용공간의 일부를 막는 리어 케이스를 더 포함하고, 상기 리어 케이스는, 상기 팬에 인접하여 형성된 제1 개구부를 포함할 수 있다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 리어 케이스는, 상기 제1 개구부에서 이격되어 위치하는 제2 개구부를 더 포함하고, 상기 제1 개구부의 면적은 상기 제2 개구부의 면적 보다 작을 수 있다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제2 전자부품은, 전력공급부를 포함하고, 상기 제1 개구부는 상기 전력공급부의 일측에 인접하여 위치하고, 상기 제2 개구부는 상기 전력공급부의 타측에 인접하여 위치할 수 있다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 바텀 케이스 또는 상기 탑 케이스의 외면의 일부를 형성하고, 금속을 포함하는 제1 방열부; 그리고, 상기 바텀 케이스 상에 위치하고, 상기 제1 방열부와 연결되며, 금속을 포함하는 바텀 플레이트를 더 포함할 수 있다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 바텀 플레이트는 상기 제1 전자부품과 접촉할 수 있다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 전자부품과 상기 스탠드 사이에 위치하고, 금속을 포함하는 제1 플레이트; 상기 바텀 플레이트를 통해 외부로 노출되고, 금속을 포함하는 제2 방열부를 더 포함하고, 상기 제2 방열부는 상기 제1 플레이트와 연결될 수 있다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 내부 수용 공간에 설치되는 스피커를 포함하고, 상기 제1 방열부는, 상기 스피커에 인접하여 위치하고, 상기 스피커에서 발생하는 사운드가 상기 내부 수용 공간의 외부로 전달되는 그릴을 포함할 수 있다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 상기 제1 방열부는 외면에 다수의 방열핀을 구비하고, 상기 그릴은 상기 방열핀에 의해 형성될 수 있다.
또 본 발명의 다른(another) 측면에 따르면, 디스플레이 패널을 구비하는 헤드; 그리고 상기 헤드와 이격되고, 상기 헤드와 전기적으로 연결되는 제1 항의 제어 유닛을 포함하는 디스플레이 디바이스를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 제어 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 디바이스의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 발열이 많은 전자부품들이 디스플레이 패널과 분리되어 설치될 때 발생할 수 있는 발열문제를 해결할 수 있다.
본 발명의 실시 예들 중 적어도 하나에 의하면, 적층된 전자부품들에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각할 수 있다.
본 발명의 적용 가능성의 추가적인 범위는 이하의 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다. 그러나 본 발명의 사상 및 범위 내에서 다양한 변경 및 수정은 당업자에게 명확하게 이해될 수 있으므로, 상세한 설명 및 본 발명의 바람직한 실시 예와 같은 특정 실시 예는 단지 예시로 주어진 것으로 이해되어야 한다.
도 1 내지 5는 본 발명과 관련된 디스플레이 디바이스의 예들을 도시한 도면이다.
도 6 내지 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 유닛 도시한 도면이다.
도 9 내지 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 유닛의 예들을 도시한 도면이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 유닛의 방열효과의 일 예를 도시한 도면이다.
도 21 및 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 유닛의 방열의 다른 예들을 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함한다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Diode, OLED)을 일례로 들어 설명하지만, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 OLED패널에 한정되는 것은 아니고, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED), 액정 패널(Liquid Crystal Display, LCD)인 것도 가능하다.
도 1을 참조하면, 디스플레이 디바이스는 제 1 장변(First Long Side, LS1), 제 1 장변(LS1)에 대향하는 제 2 장변(Second Long Side, LS2), 제 1 장변(LS1) 및 제 2 장변(LS2)의 일단에 인접하는 제 1 단변(First Short Side, SS1) 및 제 1 단변(SS1)에 대향하는 제 2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 단변 영역(SS1)을 제 1 측면영역(First side area)이라 하고, 제 2 단변 영역(SS2)을 제 1 측면영역에 대향하는 제 2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제 1 장변 영역(LS1)을 제 1 측면영역 및 제 2 측면영역에 인접하고 제 1 측면영역과 제 2 측면영역의 사이에 위치하는 제 3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제 2 장변 영역(LS2)을 제 1 측면영역 및 제 2 측면영역에 인접하고 제 1 측면영역과 제 2 측면영역의 사이에 위치하며 제 3 측면영역에 대향하는 제 4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.
아울러, 설명의 편의에 따라 제 1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제 1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제 1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제 1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
아울러, 이하에서 제 1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 디바이스의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제 2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 디바이스의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다.
제 3 방향(Third Direction, DR3)은 제 1 방향(DR1) 및/또는 제 2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.
제 1 방향(DR1)과 제 2 방향(DR2)을 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라 할 수 있다. 아울러, 제 3 방향(DR3)은 수직방향(Vertical Direction)이라고 할 수 있다.
다른 관점에서, 디스플레이 디바이스의 헤드(10)가 화상을 표시하는 쪽을 전방 또는 전면이라 할 수 있다. 디스플레이 디바이스의 헤드(10)가 화상을 표기할 때, 화상을 관측할 수 없는 쪽을 후방 또는 후면이라 할 수 있다. 전방 또는 전면에서 디스플레이의 헤드(10)를 바라 볼 때, 제1 장변(LS1) 쪽을 상측 또는 상면이라 할 수 있다. 동일하게, 제2 장변(LS2) 쪽을 하측 또는 하면이라 할 수 있다. 동일하게, 제1 단변(SS1) 쪽을 좌측 또는 좌면이라 할 수 있고, 제2 단변(SS2)쪽을 우측 또는 우면이라 할 수 있다.
아울러, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)은 디스플레이 디바이스의 헤드(10)의 엣지(edge)라 칭할 수 있다. 또한, 제1 장변(LS1), 제2 장변(LS2), 제1 단변(SS1), 그리고 제2 단변(SS2)이 서로 만나는 지점을 코너라 칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 장변(LS1)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제1 코너(C1), 제1 장변(LS1)과 제2 단변(SS2)이 만나는 지점은 제2 코너(C2), 제2 단변(SS2)과 제2 장변(LS2)이 만나는 지점은 제3 코너(C3), 그리고 제2 장변(LS2)과 제1 단변(SS1)이 만나는 지점은 제4 코너(C4)가 될 수 있다.
여기서, 제1 단변(SS1)에서 제2 단변(SS2)을 향하는 방향 또는 제2 단변(SS2)에서 제1 단변(SS1)을 향하는 방향은 좌우방향(LR)이라 할 수 있다. 제1 장변(LS1)에서 제2 장변(LS2)을 향하는 방향 또는 제2 장변(LS2)에서 제1 장변(LS1)을 향하는 방향은 상하방향(UD)이라 할 수 있다.
도 2를 참조하면, 헤드(10)는 디스플레이 패널(100), 백 커버(200) 및 PCB 커버(400)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 헤드(10)의 전면에 제공되며 영상이 표시될 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상을 복수개의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 영상을 출력할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 유기 발광 다이오드(OLED) 패널일 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 액정 디스플레이(LCD) 패널일 수도 있다.
디스플레이 패널(100) 후면의 적어도 일부에 인터페이스 PCB(174)와 적어도 하나의 소스 PCB(172)가 위치할 수 있다. 인터페이스 PCB(174)는 적어도 하나의 소스 PCB(172) 상측에 위치할 수 있다. 적어도 하나의 소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)와 연결될 수 있다. 각각의 소스 PCB(172)는 서로 이격되어 위치할 수 있다.
인터페이스 PCB(174)는 하우징의 타이밍 컨트롤러 보드로부터 전달되는 디지털 비디오 데이터들과 타이밍 제어신호 등을 전송하기 위한 신호 배선들이 위치할 수 있다.
적어도 하나의 소스 PCB(172)는 인터페이스 PCB(174)로부터 전달되는 신호에 따라 디스플레이 패널(100)에 전압을 인가할 수 있다. 즉, 적어도 하나의 소스 PCB(172)는 디스플레이 패널(100)에 영상신호에 따라 구동파형을 인가할 수 있음을 의미한다. 소스 PCB(172)는 소스 COF(Chip On Film, 123)에 의해 디스플레이 패널(100)과 연결될 수 있다. 소스 PCB(172)의 일 측과 연결된 소스 COF(123)는 디스플레이 패널(100)의 하부면으로 연장되어 디스플레이 패널(100)과 연결될 수 있다.
소스 COF(123)는 소스 PCB(172)와 디스플레이 패널(100)의 데이터패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 COF(123)는 데이터 집적회로(Intergrated Circuit)가 실장될 수 있다.
디스플레이 패널(100)의 후면에 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200)를 결합하기 위해 접착시트(350)가 위치할 수 있다. 접착시트(350)는 중앙이 비어있는 사각형의 액자 형상일 수 있다. 접착시트(350)의 중앙이 비어있기 때문에, 비어있는 공간에 적어도 하나의 PCB가 위치할 수 있다.
접착시트(350)는 일 면이 디스플레이 패널(100)과 결합하며, 타 면이 백 커버와 결합될 수 있다.
소스 PCB(172)와 대응되는 부분에 절연시트(251)가 위치할 수 있다. 절연시트(251)는 백 커버(200)의 전면에 부착될 수 있다. 절연시트(251)는 소스PCB(172)가 다른 전자 장치로부터 간섭받지 않도록 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB 커버(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, PCB 커버(400)는 소스 PCB(172)를 누설전류로부터 보호해줄 수 있다.
백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 제공될 수 있다. 백 커버(200)는 접착시트(350)를 통해 디스플레이 패널(100)에 부착될 수 있다. 백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면을 지지할 수 있다. 즉, 백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 강성을 보강할 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 백 커버(200)는 가벼우면서 높은 강도를 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(200)는 알루미늄을 포함할 수 있다.
백 커버(200)는 적어도 일부의 수직방향 두께가 다른 부분의 수직방향 두께와 다를 수 있다. 즉, 백 커버(200)는 포밍(forming)될 수 있음을 의미한다. 백커버(200)의 엣지영역의 두께가 백 커버(200)의 다른 부분의 수직방향 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 백 커버(200)가 포밍되어 있기 때문에 백 커버(200)의 강성이 향상될 수 있다. 또한, 백 커버(200)는 월브라켓(500)과 결합할 때, 엣지부분의 두께로 인해 월브라켓(500)의 일부를 차폐할 수 있다.
백 커버(200)의 네 코너와 인접한 부분에 결합홀(271)이 위치할 수 있다. 결합홀(271)은 백 커버(200)를 관통하는 부분일 수 있다. 결합홀(271)은 월브라켓(500)과 헤드(10)를 결합하는 것을 도울 수 있다. 결합홀(271)이 위치하는 부분의 수직방향 두께는 다른 방향의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 이에 따라, 월 브라켓(500)과 헤드(10)가 인접하여 결합력이 더 강해질 수 있다.
백 커버(200)의 엣지영역의 경계에 결합부(166)가 위치할 수 있다. 결합부(166)는 백 커버(200)의 적어도 하나의 변에 위치할 수 있다. 결합부(166)는 백 커버(200)로부터 후면 방향으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 결합부(166)가 위치한 부분은 백 커버(200)의 결합 홀이 위치한 부분과 수직방향 높이가 동일 또는 유사할 수 있다. 결합부(166)의 위치는 한정되지 아니하며 백 커버(200)의 두께가 얇을 부분이라면 어떤 부분에도 위치할 수 있다.
결합부(166)는 자성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 결합부(166)는 헤드(10)와 월브라켓(500)이 결합할 때, 자성에 의해 더 강하게 결합되도록 도울 수 있다.
백커버(200)는 결합시 인터페이스 PCB(174)와 대응되는 부분에 개구부(273)가 위치할 수 있다. 즉, 개구부(273)는 백 커버(200)의 중심부에 위치할 수 있다. 개구부(273)는 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이에 인터페이스 PCB(174)가 위치할 공간을 확보해줄 수 있다. 백 커버(200)에 개구부(273)가 너무 많이 형성되는 경우 백 커버(200)에 크랙이 형성되거나 강성이 약해질 수 있다. 이에 따라, 백 커버(200)는 개구부(273)가 적게 형성되는 것이 바람직하다.
PCB가 위치한 영역의 후면에 PCB 커버(400)가 제공될 수 있다. PCB 커버(400)는 제 1,2 PCB 커버(431, 435)를 포함할 수 있다. 제 1 PCB 커버(431)는 소스 PCB(172)와 대응되는 부분에 위치하며, 제 2 PCB 커버(435)는 인터페이스 PCB(174)와 대응되는 부분에 위치할 수 있다. 즉, 제 2 PCB 커버(435)는 개구부(273)를 덮을 수 있다. PCB 커버(400)는 소스 PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)가 외부로 노출되는 것을 막을 수 있다. 이에 따라, PCB 커버(400)는 소스 PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)가 외부에 노출되지 않도록 불투명할 수 있다.
PCB 커버(400)는 소스PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)가 다른 전자 장치로부터 간섭받지 않도록 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB 커버(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, PCB 커버(400)는 소스 PCB(172) 및 인터페이스 PCB(174)를 누설전류로부터 보호해줄 수 있다.
디스플레이 디바이스의 헤드(10)는 디스플레이 패널(100)을 백 커버(200)만으로 지탱해줄 수 있다. 즉, 헤드(10)는 백 커버(200)를 제외한 다른 커버가 위치하지 않을 수 있다. 이에 따라, 사용자는 헤드(10)의 두께가 매우 얇아졌다고 느낄 수 있으며, 디스플레이 화면에 더 집중할 수 있다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)을 포함할 수 있다. 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)은 순차적으로 형성될 수 있다.
투명 기판(110) 및 상부 전극(120)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 하부 전극(140)은 투명하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 하부 전극(140)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 하부 전극(140)의 일면으로 빛이 방출될 수 있다.
상부 및 하부 전극(120, 140)에 전압이 인가되면 유기 발광층(130)으로부터 방출되는 광이 상부 전극(120)과 투명 기판(110)을 투과하여 외부로 출사될 수 있다. 이 때, 하부 전극(140)으로 발출되는 광을 전면으로 출사시키기 위하여 하부 전극(140) 뒤에 차광판을 더 형성할 수도 있다.
도 4를 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 백 커버(200)에 접착시트(350)를 통해 부착될 수 있다. 접착시트(350)는 양 면을 모두 결합할 수 있는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
접착시트(350)는 별도의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이로 이물질 또는 먼지가 들어갈 수 있다. 이를 방지하기 위해, 도 4의 (a)에 도시된 것과 같이, 접착시트(350)의 적어도 일 측에 실링 부재(183)를 사이드 실링할 수 있다. 실링 부재(183)는 접착시트(350)와 디스플레이 패널(100)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
다른 예로, 도 4의 (b)에 도시된 것과 같이, 접착시트(350)의 적어도 일 측에 프레임(187)이 삽입될 수 있다. 프레임(187)은 접착시트(350)의 적어도 일 측에 접하며 일 단이 디스플레이 패널(100)을 향해 연장하도록 밴딩될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(100)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
또 다른 예로, 도 4의 (c)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이에 미들 케비넷(193)이 위치할 수 있다. 미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)이 결합되는 위치를 가이드할 수 있다. 미들 케비넷(193)은 플랜지(193a)가 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이로 삽입될 수 있다. 미들 케비넷(193)은 몸체부가 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
미들 케비넷(193)의 플랜지(193a)는 접착시트(350)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착시트(350)가 디스플레이 패널(100)에 전체적으로 위치하지 않아도 되기 때문에 디스플레이 디바이스를 제조할 때 필요한 접착시트(350)의 양이 줄어들 수 있다.
또 다른 예로, 도 4의 (d)에 도시된 것과 같이, 백 커버(200)의 가장자리 부분이 디스플레이 패널(100)을 향하여 밴딩될 수 있다. 백 커버(200)의 가장자리 부분이 밴딩되기 때문에, 접착시트(350)의 적어도 일측이 외부로부터 차폐될 수 있다.
이 경우, 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이에 다른 물질이 포함되지 않아도 될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 디바이스의 제조 공정이 간단해지며, 비용이 절약될 수 있다. 또한, 백 커버(200)의 가장자리가 접착시트(350)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착시트(350)가 디스플레이 패널(100)에 전체적으로 위치하지 않아도 되기 때문에 디스플레이 디바이스를 제조할 때 필요한 접착시트(350)의 양이 줄어들 수 있다.
도 5를 참조하면, 디스플레이 디바이스는 헤드(10)와 전기적으로 연결되는 하우징(300)을 포함할 수 있다.
하우징(300)은 헤드(10)로 적어도 하나의 신호를 전송할 수 있다. 하우징(300)은 디스플레이 디바이스를 구동하는 구성요소들을 차폐할 수 있다. 예를 들어, 하우징(300)은 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB)을 차폐할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄회로기판의 상세한 결합 구조와 결합 방법은 후술하도록 한다.
하우징(300)은 헤드(10)와 접하지 않고 서로 이격되어 있을 수 있다. 즉, 디스플레이 화면 표시되는 부분에 하우징(300)이 위치하지 않을 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이 화면에 더 집중할 수 있다.
일 예로, 도 5의 (a)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)은 평평한 형상인 복수개의 플랫 케이블(161)를 통해 헤드(10)와 연결될 수 있다. 플랫 케이블(161)은 하우징(300)과 헤드(10)를 연결하기 위해 다수의 신호연결 단자핀과 적어도 하나 이상의 그라운드 단자핀을 포함할 수 있다. 플랫 케이블(161)은 다른 케이블에 비해 비용이 저렴한 장점이 있다.
다른 예로, 도 5의 (b)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)은 하나의 원형 케이블(163)을 통하여 헤드(10)와 결합할 수 있다. 즉, 도 3의 (b)에서 여러 개의 플랫 케이블(161)로 연결되던 전기 신호들을 하나의 원형 케이블(163)을 통해 연결할 수 있음을 의미한다. 하우징(300)과 헤드(10)가 복수개가 아닌 하나의 원형 케이블(163)을 통해 연결되기 때문에 사용자는 외관이 더 깔끔해졌다고 느낄 수 있다.
또 다른 예로, 도 5의 (c)에 나타난 것과 같이, 하우징(300)과 헤드(10)는 무선으로 전기 신호를 교환할 수 있다. 이 경우, 사용자는 플랫 케이블(161) 또는 원형 케이블(163)을 통해 하우징(300)과 헤드(10)가 연결될 때 보다 더 외관이 깔끔해졌다고 느낄 수 있다.
하우징(300)은 이하에서, 사운드 시스템 또는 제어시스템 또는 제어 유닛으로 설명될 수 있다. 케이스는 이하에서, 제어 유닛에 포함된 다수의 전자 부품이 설치되는 프레임 또는 제어 유닛의 내부와 외부의 경계를 의미할 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 제어 유닛(300)은 헤드(10)로부터 분리되어 일정거리 이격될 수 있다.
제어 유닛(300)은 헤드(10)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제어 유닛(300)과 헤드(10)는, 유선으로 연결되어 전기 신호를 송신 또는/및 수신할 수 있다. 제어 유닛(300)은, 도면에 도시되지 않았으나, 헤드(10)에 무선으로 연결될 수 있다. 이 경우 제어 유닛(300)은, 무선 통신을 통해 헤드(10)와 전기 신호를 송신 또는/및 수신할 수 있다.
케이스(301, 311, 326)는 바텀 케이스(301), 탑 케이스(311), 리어 케이스(326)를 구비할 수 있다. 리어 케이스(326)는, 적어도 하나의 개구부를 구비할 수 있다. 리어 케이스(326)는, 제어 유닛(300)의 후면을 형성할 수 있다. 리어 케이스(326)는, 외부 기기와 통신할 수 있는 적어도 하나의 포트(port)를 구비할 수 있다. 리어 케이스(326)는, 외부 전원에 연결되는 단자를 구비할 수 있다.
도 8을 참조하면, 제어 유닛(300)의 전면에 제1 방열부(371)가 구비될 수 있다. 제어 유닛(300)에 포함되는 전자 부품은 작동하면서 온도가 올라갈 수 있다. 제1 방열부(371)는 케이스(301, 311, 326)의 내부에 위치한 전자 부품에서 발생한 열을 케이스(301, 311, 326) 외부로 전달할 수 있다. 제1 방열부(371)는 금속을 포함할 수 있다. 금속은 우수한 열전도성(heat conductivity)을 가질 수 있다.
개구부(OPN)가 제1 방열부(371)에 형성될 수 있다. 개구부(OPN)는 적어도 하나의 슬릿(SL)을 포함할 수 있다. 복수 개의 슬릿(SL)은, 케이스(301, 311, 326)의 내부 공기(이하 '내부 공기'라 함)또는 케이스(301, 311, 326)의 외부 공기(이하 '외부 공기'라 함)가 출입되는 통로가 될 수 있다.
케이스(301, 311, 326)의 전면에 형성된 개구부(OPN)의 내측에 스피커(미도시)가 위치할 수 있다. 스피커 그릴(미도시)이 스피커(미도시)와 개구부(OPN) 사이에 배치될 수 있다. 제1 방열부(371)의 개구부(OPN)를 향하여 진행하는 외부 공기의 일부는 스피커 그릴(미도시)에 의해 케이스의 내부로 진입하지 못할 수 있다. 즉 개구부(OPN)는, 내외부가 연통되는 영역, 그리고 다른 부품에 의해 막힌 영역으로 구분될 수 있다. 개구부(OPN)의 면적에 대비하여 개구부(OPN)에서 내외부가 연통되는 영역의 면적의 비율(이하 '개구율'이라 함)이 고려될 수 있다.
제1 방열부(371)에 위치한 개구부(OPN)의 개구율은, 개구부(OPN)에 인접한 스피커 그릴(미도시)에 의하여 100% 미만일 수 있다. 제1 방열부(371)에 위치한 개구부(OPN)의 개구율은, 예를 들어 25%일 수 있다. 제1 방열부(371)에 위치한 개구부(OPN)의 면적은, 개구율을 감안하여 설계될 수 있다.
제어 유닛(300)의 후면에 리어 케이스(326)가 구비될 수 있다. 리어 케이스(326)는 적어도 하나의 개구부(OPN1, OPN2)구비할 수 있다. 예를 들어 리어 케이스(326)는 제1 개구부(OPN1)와 제2 개구부(OPN2)를 구비할 수 있다.
제1 개구부(OPN1)는 내부 공기가 외부로 배출되는 통로가 될 수 있다. 제1 개구부에 에어팬(air fan, 미도시)이 제1 개구부(OPN1)에 인접하여 위치하여 내부 공기를 외부로 토출할 수 있다. 에어팬(air fan)은, 내부 공기의 압력과 외부 공기 압력의 차이를 형성할 수 있다. 제1 개구부(OPN1)는, 적어도 하나의 제1 슬릿(SL1)을 포함할 수 있다. 제1 개구부(OPN1)의 개구율은, 예를 들어 실질적으로 100%일 수 있다.
제2 개구부(OPN2)는, 외부 공기가 케이스의 내부로 유입되는 통로가 될 수 있다. 에어팬(air fan)에 의해 외부 공기 압력이 내부 공기 압력에 비하여 커짐에 따라, 외부 공기는 제2 개구부(OPN)을 통해 케이스의 내부로 유입될 수 있다. 제2 개구부(OPN)의 개구율은, 예를 들어 실질적으로 100%일 수 있다.
제2 개구부(OPN2)는, 적어도 하나의 제2 슬릿(SL2)을 포함할 수 있다. 제2 슬릿(SL2)은 좁은 틈을 형성함으로써 케이스의 내부로 유입되는 외부 공기의 속도 또는 속력을 증가시킬 수 있다. 높은 속도를 가지는 공기는, 낮은 속도를 가지는 공기에 비하여 전자 부품의 온도를 낮추는데 유리할 수 있다.
제2 개구부(OPN2)의 면적은, 제1 개구부(OPN1)의 면적에 비하여 클 수 있다. 제2 개구부(OPN2)의 면적이 작을수록 제2 개구부(OPN2)를 통과하는 외부 공기의 속도(속력)가 빨라져서 국부적인 냉각에 유리할 수 있으나 발열 부품이 케이스 내부에 고르게 배치되는 경우 전체적인 냉각에 불리할 수 있다. 제2 개구부(OPN2)의 면적이 클수록 제2 개구부(OPN2)을 통과하는 외부 공기의 속도(속력)이 느려져서 국부적인 냉각에 불리할 수 있으나 발열 부품이 케이스 내부에 고르게 배치되는 경우 전체적인 냉각에 유리할 수 있다.
따라서, 개구부들(OPN,OPN1,OPN2)의 크기, 개구율, 위치 등은 전자부품들의 냉각에 있어서 각각이 모두 변수가 될 수 있다. 즉 이들의 상관관계가 전자부품들의 방열에 고려되어야 할 요소일 수 있음을 의미한다.
도 9를 참조하면, 바텀 케이스(301)는 케이스(301, 311, 326)의 저면을 형성할 수 있다. 바텀 케이스(301)의 바닥 내측면은 주름진 형상일 수 있다. 바텀 케이스(301)의 바닥 내측면에 형성된 주름은, 공기가 이동하는 통로가 될 수 있다.
바텀 플레이트(361)는 바텀 케이스(301)의 바닥면에 배치될 수 있다. 바텀 플레이트(361)는 바텀 케이스(301)의 바닥면으로부터 이격될 수 있다. 바텀 플레이트(361)는 바텀 케이스(301)의 길이방향을 따라서 길게 연장될 수 있다. 바텀 플레이트(361)는, 금속으로 형성되거나 금속을 포함할 수 있다.
통신 모듈(620)은, 제어 유닛(300)이 다른 유닛과 정보 또는 전기 신호를 송수신하도록 할 수 있다. 통신 모듈(620)은, 예를 들어 인터넷에 무선으로 연결되는 와이파이(Wifi) 통신을 할 수 있다. 다른 예를 들어 통신 모듈(620)은, 리모콘으로부터 신호를 수신할 수 있다. 다른 예를 들어 통신 모듈(620)은, 이동 단말기와 블루투스 통신을 할 수 있다.
제1 방열부(371)는, 케이스의 측면의 일부 또는 전부를 형성할 수 있다. 제1 방열부(371)는, 바텀 플레이트(361)와 연결될 수 있다. 바텀 플레이트(361)에서 제1방열부(371)로 전달되는 열은 외부 공기로 전달될 수 있다.
제1 방열부(371)의 외면(exterior surface)은, 주름진 형상일 수 있다. 제1 방열부(371)은, 제1 방열부(371)의 외면에 주름진 형상을 가짐으로써, 외부 공기에 접하는 표면적을 증가시킬 수 있다. 외부 공기에 접하는 제1 방열부(371)의 표면적이 증가되면, 제1 방열부(371)의 방열효율이 향상될 수 있다. 즉 제1 방열부(371)는 외면에 방열핀을 구비할 수 있음을 의미한다. 제1 방열부(371)는 다수개의 방열핀을 구비할 수 있고, 제1 방열부(371)와 방열핀은 케이스(301311,326)의 둘레를 따라서 길게 연장될 수 있다.
제1 방열부(371)의 내측에 스피커 그릴(SGR)이 위치할 수 있다. 스피커 그릴(SGR)은, 스피커(미도시)를 보호할 수 있다. 스피커 그릴(SGR)은, 제1 방열부(371)에서 스피커(미도시) 인근에 배치될 수 있다. 스피커(미도시)에서 제공하는 음향은 제1 방열부(371) 또는 스피커 그릴(SGR)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 따라서 스피커 그릴(SGR)은, 제1 방열부(371)에 위치하는 개구부(OPN, 도 8 참조)의 후면에 인접하여 위치할 수 있다. 예를 들면, 스피커 그릴(SGR)의 개구율은 25퍼센트일 수 있다. 즉, 스피커 그릴(SGR)의 전체 면적 중에서 1/4 만이 유체가 통과할 수 있음을 의미한다. 이는 스피커가 외부에서 관찰되지 않으면서 공기가 유입되는 량을 고려한 것일 수 있다.
도 10을 참조하면, 제1 전자 부품(331, 332)은, 바텀 플레이트(361)의 상부에 위치할 수 있다. 제1 전자 부품(331, 332)은, 바텀 플레이트(361)와 접촉할 수 있다. 제1 전자 부품(331, 332)은, 구동시 열을 발생할 수 있다. 제1 전자 부품(331, 332)은, 바텀 플레이트(361)와 열교환을 할 수 있다. 예를 들어 제1 전자 부품(331)으로부터 바텀 플레이트(361)로 열이 전달될 수 있다.
제1 전자 부품(331, 332)은, 바텀 플레이트(361)에 형성된 보스 또는 돌기 또는 기둥에 지지될 수 있다. 바텀 플레이트(361)와 제1 전자 부품(331, 332)의 사이에 공기가 이동할 수 있는 통로가 형성될 수 있다. 공기는, 제1 전자 부품(331, 332)과 바텀 플레이트(361) 사이에 형성된 통로를 이동하면서, 제1 전자 부품(331, 332) 또는/및 바텀 플레이트(361)와 열교환을 하며 케이스의 외부로 배출될 수 있다.
제1 전자 부품(331, 332)은, 복수 개일 수 있다. 예를 들어 제1 전자 부품(331, 332)은, 티콘보드(T-con board, 331)와 메인 회로기판(332)을 포함할 수 있다. 제1 전자 부품(331,332)은 후술하는 제2 전자 부품(341,342)에 비해서 상대적으로 적은 양의 열을 발생시킬 수 있다. 이는 열전달 방식에 의한 히트 싱크에 의해 방열이 이루어질 수 있다. 즉, 전자부품에서 발생하는 열에 따라 방열방식을 달리할 수 있음을 의미한다.
메인 회로기판(332)은, 전기 신호를 처리할 수 있다. 메인 회로기판(332)은, 제어 유닛(300)에 포함된 전자 부품과 전기적으로 연결될 수 있다. 메인 회로기판(332)은, 제어 유닛(300)에 포함된 전자 부품의 적어도 일부와 전기 신호를 송수신할 수 있다. 메인 회로기판(332)은, 제어 유닛(300)에 포함된 전자 부품을 제어할 수 있다. 메인 회로기판(332)은, 작동 중에 열을 발생시킬 수 있다.
티콘보드(331)는, 영상에 관한 전기 신호를 제어 유닛(300)에 연결된 디스플레이 패널 또는 이를 포함하는 헤드부(10: 도 6참조)에 제공할 수 있다. 티콘보드(331)는, 그래픽에 관한 전기 신호를 처리할 수 있다. 티콘보드(331)는, 메인 회로기판(332)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 전자 부품 커버(331S, 332S)는, 제1 전자 부품(331, 332)의 상부에 위치할 수 있다. 제1 전자 부품 커버(331S, 332S)는, 제1 전자 부품(331, 332)에 접촉할 수 있다. 제1 전자 부품 커버(331S, 332S)는, 제1 전자 부품(331, 332)을 보호할 수 있다. 제1 전자 부품 커버(331S, 332S)는, 우수한 열전도성을 가질 수 있다. 예를 들어 제1 전자 부품 커버(331S, 332S)는, 금속을 포함할 수 있다. 제1 전자 부품 커버(331S,332S)는 제1 커버(331S,332S) 또는 제1 플레이트(331S,332S)라 칭할 수 있다.
제1 전자 부품 커버(331S, 332S)는, 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어 제1 전자 부품 커버(331S, 332S)는, 티콘보드 커버(331S)와 메인 회로기판 커버(332S)를 포함할 수 있다.
도 11을 참조하면, 미들 케이스(321)는, 제1 전자 부품(331, 332)의 상부에 위치할 수 있다. 미들 케이스(321)는, 제1 전자 부품 커버(331S, 332S)의 상부에 위치할 수 있다. 제1 전자 부품 커버(331S, 332S)와 미들 케이스(321) 사이에 공간이 형성될 수 있다. 미들 케이스(321)와 제1 전자 부품 커버(331S, 332S) 사이의 공간은 공기가 이동하는 통로가 될 수 있다. 미들 케이스(321)는 스탠드(321) 또는 미들 스탠드(321)라 칭할 수 있다.
미들 케이스(321)는, 바텀 케이스(301) 상에 설치될 수 있다. 미들 케이스(321)와 바텀 케이스(301) 사이에 공간이 형성될 수 있다. 미들 케이스(321)와 바텀 케이스(301)와 사이에 형성된 공간에 제1 전자 부품(331, 332) 및 제1 전자 부품 커버(331S, 332S)가 수용될 수 있다.
미들 케이스(321)는 플레이트(plate)일 수 있다. 미들 케이스(321)는, 상면에 보스 또는 돌기 또는 기둥을 포함할 수 있다. 또는 미들 케이스(321)는, 상면에 주름진 형상을 포함할 수 있다. 미들 케이스(321)의 상면에 형성된 보스 또는 돌기 또는 기둥 또는 주름은, 미들 케이스(321)의 상면에 배치되는 전자 부품을 지지할 수 있고, 이들과 사이에 공간을 형성할 수 있다.
제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 케이스(301)의 양 단에 인접하여 위치할 수 있다. 제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 바텀 케이스(301)의 상에 장착될 수 있다. 제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 스피커 그릴(SGR)의 후면에 배치될 수 있다.
제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)의 사이에 미들 케이스(321)가 위치할 수 있다. 제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 전기 신호를 입력 받아 음향을 제공할 수 있다. 제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 전방을 향하여 음향을 제공할 수 있다. 제1 고정식 스피커(351)에서 제2 고정식 스피커(352)를 향하는 방향을 제어유닛(300)의 길이 방향 또는 케이스(301)의 길이 방향이라 할 수 있다.
제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 스테리오(stereo) 음향을 제공할 수 있다. 제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 서로 이격될 수 있다. 제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 케이스의 양 단에 인접하여 배치됨으로써 일정 거리 이상을 유지할 수 있다. 제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)는, 일정 거리 이상을 유지함으로써 스테레오 음향을 제공할 수 있다.
도 12를 참조하면, 제2 전자 부품(341, 342)은, 미들 케이스(321) 상에 배치될 수 있다. 제2 전자 부품(341, 342)은, 미들 케이스(321)로부터 지지될 수 있다. 제2 전자 부품(341, 342)은, 미들 케이스(321)와 접촉할 수 있다. 제2 전자 부품(341, 342)과 미들 케이스(321) 사이에 공간이 형성될 수 있다.
제2 전자 부품(341, 342)과 미들 케이스(321) 사이에 형성된 공간은, 공기가 이동할 수 있는 통로가 될 수 있다. 제2 전자 부품(341, 342)과 미들 케이스(321) 사이에 형성된 공간을 이동하는 공기는, 제2 전자 부품(341, 342)과 열교환을 할 수 있다. 즉 제2 전자 부품(341, 342)은, 인접하여 이동하는 공기에 의해 냉각될 수 있다.
제2 전자 부품(341, 342)이 인접하여 이동하는 공기에 열를 전달함으로써, 제2 전자 부품(341, 342)의 온도(temperature)가 낮아질 수 있다. 제2 전자 부품(341, 342)의 성능은 높은 온도에서 저하될 수 있다. 따라서 제2 전자 부품(341, 342)의 온도를 적정 수준 이하로 유지하는 것이 필요할 수 있다.
제2 전자 부품 커버(341S, 342S)는 제2 전자 부품(341, 342)의 상부에 위치할 수 있다. 제2 전자 부품 커버(341S, 342S)는, 제2 전자 부품(341, 342)을 보호할 수 있다. 제2 전자 부품 커버(341S, 342S)는, 제2 전자 부품(341, 342)의 상면에 접촉할 수 있다. 제2 전자 부품 커버(341S, 342S)는, 제2 전자 부품(341, 342)으로부터 열을 전달받을 수 있다. 제2 전자 부품 커버(341S, 342S)는 금속으로 형성되거나 금속을 포함할 수 있다. 제2 전자 부품 커버(341S, 342S)는 제2 커버(341S, 342S) 또는 제2 플레이트(341S, 342S)라 칭할 수 있다.
제2 전자 부품(341, 342)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어 제2 전자 부품(341, 342)은, 전력공급부(power supplier or power supply unit, 341)와 서브 회로기판(342)을 포함할 수 있다.
전력공급부(341)는, 외부 전원으로부터 전력을 공급받을 수 있다. 전력공급부(341)에 제공되는 외부 전원은, 교류 전원일 수 있다. 제어 유닛(300)에 포함된 전자 부품 또는 제어 유닛(300)에 연결된 다른 유닛은, 직류 전원을 필요로 할 수 있다. 전력공급부(341)는, 교류 전원을 직류 전원으로 변환시켜 제어 유닛(300)에 포함된 전자 부품 또는 제어 유닛(300)에 연결된 다른 유닛에 공급할 수 있다.
전력공급부(341)에 제공되는 외부 전원은, 상대적으로 높은 전압을 가질 수 있다. 제어 유닛(300)에 포함된 전자 부품 또는 제어 유닛(300)에 연결된 다른 유닛은, 상대적으로 낮은 전압을 필요로 할 수 있다. 전력공급부(341)는, 상대적으로 높은 전압을 상대적으로 낮은 전압으로 변환시켜 전자 부품 또는 제어 유닛(300)에 연결된 다른 유닛에 공급할 수 있다.
전력공급부(341)에 의해 외부 전원으로부터 전력을 제공받고 변환시키는 과정에서 전력 손실이 발생할 수 있다. 전력공급부(341)에서 발생되는 전력 손실에 의해 많은 열이 발생될 수 있다. 전력공급부(341)에서 발생되는 열에너지는, 전력공급부(341)의 온도를 상승시킬 수 있다. 전력공급부(341)의 온도가 상승되면, 전력공급부(341)의 효율이 저하될 수 있다. 전력공급부(341)에 인접한 공기가 이동하며 전력공급부(341)를 냉각시킴으로써, 전력공급부(341)의 온도 상승이 억제될 수 있다. 즉, 전력공급부(341)에서 발생하는 높거나 많은 열은 공랭식 방열에 의해 해소될 수 있음을 의미한다.
서브 회로기판(342)은, 제어 유닛(300)에서 처리되는 전기 신호의 적어도 일부를 처리할 수 있다. 서브 회로기판(342)은, 전력공급부(341)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 전자 부품 커버(341S, 342S)은, 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어 제2 전자 부품 커버(341S, 342S)는, 전력공급부 커버(341S)와 서브 회로기판 커버(342S)를 포함할 수 있다.
전력공급부 커버(341S)는 전력공급부(341)의 상부에 배치될 수 있다. 서브 회로기판 커버(342S)는 서브 회로기판(342)의 상부에 배치될 수 있다. 전력공급부 커버(341S)는 전력공급부(341)로부터 열을 제공받아 내기 또는 외기에 전달함으로써 전력공급부(341)의 온도 상상을 억제할 수 있다. 서브 회로기판 커버(342S)는 서브 회로기판(342)으로부터 열을 제공받아 내기 또는 외기에 전달함으로써 서브 회로기판(342)의 온도 상승을 억제할 수 있다.
도 13을 참조하면, 에어팬(380)은 쿨링팬(cooling fan, 380)으로 칭할 수 있다. 에어팬(380)은, 일 방향으로부터 공기를 유입하여 타 방향으로 공기를 토출할 수 있다. 예를 들어 에어팬(380)은 로코코팬(rococo fan)일 수 있다. 에어팬(380)에 유입되는 공기의 방향은, 복수 개의 방향이 될 수 있다.
에어팬(380)은, 케이스(301) 내부와 외부에서의 공기 압력의 차이를 발생시킬 수 있다. 에어팬(380)에 의해 발생된 케이스 내부와 외부에서의 공기 압력 차이에 의해 외부 공기가 케이스(301) 내부로 유입되거나 내부 공기가 케이스(301) 외부로 유출될 수 있다.
에어팬(380)은, 미들 케이스(321)의 상부에 배치될 수 있다. 에어팬(380)은, 제2 전자 부품 커버(342S)의 상부에 장착될 수 있다. 또는 에어팬(380)은, 서브 회로기판 커버(342S)의 상부에 장착될 수 있다. 에어팬(380)은, 에어팬(380)과 제2 전자 부품 커버(342)의 사이에 공간이 형성될 수 있다. 에어팬(380)과 제2 전자 부품 커버(342)의 사이에 형성된 공간은, 공기가 에어팬(380)으로 유입되는 통로가 될 수 있다. 에어팬(380)은 상면 또는/및 하면으로부터 공기를 유입할 수 있다.
도 14를 참조하면, 제1 이동식 스피커(356)와 제2 이동식 스피커(357)는, 제1 고정식 스피커(351)와 제2 고정식 스피커(352)와 함께, 다중 음향을 제공할 수 있다. 제1 이동식 스피커(356)와 제2 이동식 스피커(357)는, 바텀 케이스(301)의 양측에 인접하여 배치될 수 있다. 제1 이동식 스피커(356)와 제2 이동식 스피커(357)는 이동할 수 있다. 예를 들어 제1 이동식 스피커(356) 및/또는 제2 이동식 스피커(357)는, 제어 유닛(300)이 작동하면 케이스의 외부로 돌출될 수 있다. 예를 들어 제1 이동식 스피커(356)와 제2 이동식 스피커(357)는, 제어 유닛(300)이 작동하면 케이스(311)의 외부로 돌출될 수 있다. 제1 이동식 스피커(356)와 제2 이동식 스피커(357)는, 상방을 향하여 음향을 제공할 수 있다.
탑 케이스(311)는, 케이스(301,311,326)의 상면을 형성할 수 있다. 탑 케이스(311)는, 스피커(351, 352, 356, 357)의 상부에 위치할 수 있다. 탑 케이스(311)와 제2 전자 부품 커버(341S)의 사이에 공간이 형성될 수 있다. 탑 케이스(311)와 제2 전자 부품 커버(341S) 사이에 형성된 공간은, 공기가 이동하는 통로가 될 수 있다.
탑 케이스(311)와 에어팬(380)의 사이에 공간이 형성될 수 있다. 탑 케이스(311)와 에어팬(380) 사이에 형성된 공간은, 공기가 이동하는 통로가 될 수 있다.
탑 케이스(311)는, 바텀 케이스(301)에 고정 또는 결합 또는 부착 또는 장착될 수 있다. 탑 케이스(311)는, 제1 방열부(371)와 결합 또는 연결될 수 있다. 탑 케이스(311)는, 양 단에 홀(hole, 311h)을 형성할 수 있다. 탑 케이스(311)의 양 단에 형성된 홀(hole, 311h)은, 제1 이동식 스피커(356)와 제2 이동식 스피커(357)이 돌출되는 공간을 제공할 수 있다. 홀(311h)은 개구부(311h)라 칭할 수 있다.
리어 케이스(326)는, 케이스(301,311,326)의 후면을 형성할 수 있다. 리어 케이스(326)는, 바텀 케이스(301)와 탑 케이스(311)의 사이에 위치할 수 있다. 리어 케이스(326)는, 바텀 케이스(301)와 탑 케이스(311)에 연결될 수 있다.
리어 케이스(326)는, 케이스(301,311,326)를 출입하는 공기의 통로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 리어 케이스(326)는, 에어팬(380)에 인접한 개구부(opening, 326P1)를 형성할 수 있다. 에어팬(380)에 인접한 개구부(326P1)는, 공기가 케이스(301,311,326)의 내부에서 외부로 토출되는 통로가 될 수 있다. 다른 예를 들어, 리어 케이스(326)는, 에어팬(380)으로부터 이격된 개구부(opening,326P2)를 형성할 수 있다. 개구부(326P2)는, 공기가 케이스(301,311,326)의 외부에서 내부로 유입되는 통로가 될 수 있다. 개구부(326P1)는 제1 개구부(326P1), 개구부(326P2)는 제2 개구부(326P2)라 칭할 수 있다. 또는 개구부(326P1)는 토출게이트(326P1), 개구부(326P2)는 유입게이트(326P2)라 칭할 수 있다.
전력 단자(630)는, 리어 케이스(326)의 일 측에 위치할 수 있다. 전력 단자(630)는, 외부 전원에 접속될 수 있다. 전력 단자(630)는, 전력공급부(341)에 전기적으로 연결될 수 있다.
케이블 단자(640)는, 리어 케이스(326)의 일 측에 위치할 수 있다. 케이블 단자(640)는, 예를 들어 헤드(10, 도 5 참조)에 연결될 수 있다. 케이블 단자(640)는, 제1 전자 부품(331, 332)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 케이블 단자(640)는, 티콘보드(331)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이미지 또는 화상에 관한 전기 신호는, 티콘보드(331)에서 케이블 단자(640)를 거쳐 헤드(10, 도 5 참조)에 도달할 수 있다.
도 15의 (a)를 참조하면, 바텀 케이스(301), 바텀 플레이트(361), 제1 전자 부품(331, 332), 제1 전자 부품 커버(331S, 332S), 미들 케이스(321), 제2 전자 부품(341, 342), 제2 전자 부품 커버(341S, 342S), 에어팬(380), 제1 방열부(371), 스피커(351, 352, 356, 357), 그리고 탑 케이스(311)를 나타낸다.
제어 유닛(300)의 적어도 일부의 구조는, 적층식 구조로 이해될 수 있다. 예를 들어 바텀 케이스(301), 바텀 플레이트(361), 제1 전자 부품(331, 332), 제1 전자 부품 커버(331S, 332S), 미들 케이스(321), 제2 전자 부품(341, 342), 그리고 탑 케이스(311)는, 순차적으로 적층될 수 있다. 여기서 적층된 구성 사이에 공간이 형성될 수 있다. 적층된 구성 사이에 형성된 공간은, 공기가 이동하는 통로가 될 수 있다. 미들 케이스(321)는 보스(321B)에 의해 지지되거나 고정될 수 있다.
도 15의 (b)를 참조하면, 바텀 케이스(301), 바텀 플레이트(361), 제1 전자 부품(331, 332, 342), 제1 전자 부품 커버(331S, 332S, 342S), 미들 케이스(321), 제2 전자 부품(341), 제2 전자 부품 커버(341S), 에어팬(380), 제1 방열부(371), 스피커(351, 352, 356, 357), 그리고 탑 케이스(311)를 나타낸다.
제2 전자 부품(341)은, 예를 들어 전력공급부(341)일 수 있다. 전력공급부(341)는 복수 개로 제공될 수 있다. 예를 들어 전력공급부(341)가 제공하는 전력이 증가된 경우 또는 전력 공급의 효율을 높이기 위한 경우에, 전력공급부(341)는 복수 개로 제공될 수 있다.
에어팬(380)은 전력공급부(341)에 인접하여 배치될 수 있다. 에어팬(380)은 미들 케이스(321) 상에 설치될 수 있다. 에어팬(380)과 미들 케이스(321) 사이에 공간이 형성될 수 있다. 에어팬(380)과 미들 케이스(321) 사이에 형성된 공간은, 공기가 이동하는 통로일 수 있다. 에어팬(380)과 탑 케이스(311) 사이에 공간이 형성될 수 있다. 에어팬(380)과 탑 케이스(311) 사이에 형성된 공간은, 공기가 이동하는 통로일 수 있다.
도 16을 참조하면, 도 15의 A영역의 일 예일 수 있다. 제2 열전달부재(385)는 제1 전자 부품 커버(331S)의 상면에 접촉할 수 있다. 제2 열전달부재(385)는, 플랫(flat)한 형상을 가질 수 있다. 제2 열전달부재(385)는, 제1 전자 부품(331)에서 발생된 열을 제1 전자 부품 커버(331S)를 통해 전달받아 제2 방열부(386)에 전달할 수 있다.
제2 열전달부재(385)는 금속을 포함할 수 있다. 제2 열전달부재(385)는, 알루미늄(aluminum)을 포함할 수 있다. 제2 열전달부재(385)는 플렉서블lexible)할 수 있다.
제2 방열부(386)는 바텀 케이스(301)의 일 측에 위치할 수 있다. 제2 방열부(386)는 바텀 케이스(301)의 일부에 형성된 홀(hole, 361Bh) 또는/및 바텀 플레이트(361)에 형성된 홀(hole, 361Bh)에 위치할 수 있다.
제2 방열부(386)는, 제2 열전달부재(385)에 연결될 수 있다. 제2 방열부(386)는, 케이스의 외부로 노출될 수 있다. 제2 방열부(386)는, 제2 열전달부재(385)로부터 열을 제공받아 방열할 수 있다. 제2 방열부(386)는 금속을 포함할 수 있다.
제1 전자 부품(331)은 티콘보드(331)일 수 있다. 티콘보드(331)에서 발생된 열의 일부는 공기에 의해 티콘보드(331)의 외부로 방출될 수 있다. 티콘보드(331)에서 발생된 열의 다른 일부는 바텀 플레이트(361)에 전달될 수 있다. 바텀 플레이트(361)에 전달된 열은 공기를 통해 바텀 플레이트(361)의 외부로 방출될 수 있다. 티콘보드(331)에서 발생된 열의 다른 일부는 티콘보드 커버(331S)에 전달될 수 있다.
티콘보드 커버(331S)에 도달한 열에너지의 일부는, 복사 또는 열전도(공기에 대하여)를 통해 티콘보드 커버(331S)의 외부로 방출될 수 있다. 티콘보드 커버(331S)에 도달한 열에너지의 나머지는, 열전도를 통해 제2 열전달부재(385)에 전달될 수 있다. 이는 제2 방열부(386)의 외부로 방출될 수 있다.
도 17을 참조하면, 바텀 플레이트(361)는 바텀 케이스(301)의 상면에 위치할 수 있다. 바텀 플레이트(361)는 상면에 돌출부(361C) 또는 기둥(361C)을 구비할 수 있다. 돌출부(361C)는 제1 전자 부품(331)을 지지할 수 있다. 바텀 플레이트(361)의 상면에 형성된 돌출부(361C)는, 바텀 플레이트(361)와 제1 전자 부품(331) 사이에 공간이 형성될 수 있다.
에어팬(380)은, 탑 케이스(311)와 제2 전자 부품 커버(341S) 사이에 배치될 수 있다. 도 17의 (a)를 참조하면, 에어팬(380)은 탑 케이스(311)에 인접할 수 있다. 반면 도 17의 (b)를 참조하면, 에어팬(380)은 제2 전자 부품 커버(341S)에 인접할 수 있다. 에어팬(380)은, 제2 전자 부품 커버(341S)에 인접할수록 케이스(301,311,326)의 중심에 인접할 수 있다.
에어팬(380)의 위치에 따라 케이스(301,311,326) 내부에서 유동하는 공기의 속도 등이 달라질 수 있다. 케이스(301,311,326) 내부에서 유동하는 공기는 전자 부품(331, 332) 등과 열교환을 하므로, 케이스(301,311,326) 내부에서 유동하는 공기의 속도는 전자 부품(331, 332)의 온도에 영향을 미칠 수 있다. 즉 에어팬(380)의 위치는, 전자 부품(331, 332)의 온도에 영향을 미칠 수 있다.
도 18 및 19를 참조하면, 제어 유닛(300)에서의 공기의 유동이 화살표로 표시되어 있다. 에어팬(380)은, 내부 공기를 외부로 배출할 수 있다. 내부 공기가 외부로 배출됨으로써 케이스(301,311,326)의 내부와 외부 사이에 공기 압력 차이가 발생할 수 있다. 케이스(301,311,326) 외부의 공기 압력이 케이스(301,311,326) 내부의 공기 압력에 비하여 낮으면, 외부 공기는 케이스(301,311,326)의 내부로 유입될 수 있다.
케이스(301,311,326)의 내부로 유입된 외부 공기는, 탑 케이스(311)와 바텀 케이스(301) 사이에 배치된 전자 부품(331, 341) 및/또는 바텀 플레이트(361) 또는/및 전자 부품 커버(331S, 341S) 등과 열교환을 하며 에어팬(380)에 도달한 이후 케이스(301,311,326)의 외부로 토출될 수 있다.
케이스(301,311,326)의 내부로 유입된 외부 공기는, 탑 케이스(311)와 바텀 케이스(301) 사이에 적층된 구성 사이에 형성된 공기 통로(air path)를 지나갈 수 있다. 미들 케이스(321)는, 공기 통로(air path)의 공간 또는/및 길이를 확보하기 위하여 탑 케이스(311)와 바텀 케이스(301) 사이에 배치될 수 있다.
도 20을 참조하면, 에어팬(380, 도 17 참조)의 위치에 따른 제2 전자 부품(341, 342, 도 17 참조)의 온도가 그래프로 표시되어 있다.
복수 개의 지점(P1~10)은, 제2 전자 부품(341, 342, 도 17 참조)의 서로 다른 지점을 나타낼 수 있다. 점선(dotted line)은, 도 17의 (a)에 도시된 바와 같이 에어팬(380, 도 17 참조)이 탑 케이스(311, 도 17 참조)에 인접한 경우에 복수 개의 지점(P1~10)에서의 온도를 나타낼 수 있다. 실선(solid line)은, 도 17의 (b)에 도시된 바와 같이 에어팬(380, 도 17 참조)이 미들 케이스(321, 도 17 참조)에 인접한 경우에 복수 개의 지점(P1~10)에서의 온도를 나타낼 수 있다.
에어팬(380, 도 17 참조)이 미들 케이스(321, 도 17 참조)에 인접한 경우 복수 개의 지점(P1~10)에서의 온도는, 에어팬(380, 도 17 참조)이 탑 케이스(311, 도 17 참조)에 인접한 경우 복수 개의 지점(P1~10)에서의 온도에 비하여 낮을 수 있다.
동일한 조건에서 에어팬(380, 도 17 참조)의 위치가 변경되면, 케이스(301,311,326) 내부에서 이동하는 공기의 흐름이 바뀔 수 있다. 케이스(301,311,326) 내부에서 이동하는 공기는, 물체(object)와 열교환을 할 수 있다. 공기의 속도에 따라, 공기와 공기에 접하는 물체(object) 사이에 교환되는 열의 양은 달라질 수 있다. 예를 들어 공기의 속도(또는 속력)가 빠를수록, 공기에 접하는 물체(object)는 더 많은 열을 방출할 수 있다.
에어팬(380)이 미들 케이스(321, 도 17)에 인접할수록 제2 전자 부품(341, 342)과 접촉하며 이동하는 공기의 속도가 빨라질 수 있다. 즉 에어팬(380)이 미들 케이스(321, 도 17)에 인접하게 배치됨으로써, 제2 전자 부품(341, 342)이 발산하는 열이 상대적으로 많아지게 되어 상대적으로 낮은 온도를 유지할 수 있다.
도 21을 참조하면, 도 17의 (b)에 도시된 B영역이 표시되어 있다. 제1 방열부(371)는, 케이스(301)의 외부를 향해 노출될 수 있다. 제1 방열부(371)는, 외부에 노출되는 방향으로 주름진 형상인 방열 핀을 구비할 수 있다. 제1 방열부(371)는, 방열 핀을 가짐으로써, 외부에 노출되는 면적을 증가시킬 수 있다. 외부에 노출되는 제1 방열부(371)의 면적이 증가될수록, 방출되는 열은 증가될 수 있다. 또한 외부에 노출되는 제1 방열부(371)의 면적이 증가될수록, 외부 공기에 전달되는 열은 증가될 수 있다.
바텀 플레이트(361)는, 제1 방열부(371)에 연결되는 연장부(361E)를 포함할 수 있다. 바텀 플레이트(361)의 연장부(361E)는, 바텀 플레이트(371)에서의 열에너지가 제1 방열부(371)로 전달되는 통로가 될 수 있다. 바텀 플레이트(361)의 연장부(361E)는, 알루미늄(aluminum)을 포함할 수 있다.
바텀 플레이트(361)에 전달된 열의 일부는, 복사(radiation) 또는/및 열전도(공기에 대해)을 통해 바텀 플레이트(361)의 외부로 배출될 수 있다. 바텀 플레이트(361)에 전달된 열의 일부는, 바텀 플레이트(361)의 연장부(361E)에 전달될 수 있다. 바텀 플레이트(361)의 연장부(361E)에 전달된 열의 일부는, 복사(radiation) 또는/및 열전도(공기에 대해)을 통해 바텀 플레이트(361)의 연장부(361E)의 외부로 배출될 수 있다. 바텀 플레이트(361)의 연장부(361E)에 전달된 열의 일부는, 열전달(heat conduction)을 통해 제1 방열부(371)에 전달될 수 있다.
도 22를 참조하면, 도 17의 (c)에 도시된 C영역이 표시되어 있다. 제3 열전달부재(381)는, 제1 전자 부품(331)과 바텀 플레이트(361) 사이에 배치될 수 있다. 제3 열전달부재(381)는, 제1 전자 부품(331)의 하면에 접촉할 수 있다. 제1 전자 부품(331)에서 발생되는 열의 일부는 제3 열전달부재(381)로 전달될 수 있다. 제3 열전달부재(381)는, 금속을 포함할 수 있다.
제3 방열부(382)는, 제3 열전달부재(381)와 바텀 플레이트(361) 사이에 위치할 수 있다. 제3 방열부(382)는, 제3 열전달부재(381)에 접촉할 수 있다. 제3 방열부(382)와 바텀 플레이트(361)의 사이에 공간이 형성될 수 있다. 제3 방열부(382)는, 금속을 포함할 수 있다.
바텀 플레이트(361)와 제1 전자 부품(331), 제3 열전달부재(381), 그리고 제3 방열부(382) 중 적어도 하나와의 사이에 공간이 형성될 수 있다. 여기서 형성된 공간은, 공기가 이동하는 통로(AP)가 될 수 있다.
제1 전자 부품(331)에서 발생된 열의 일부는, 복사 또는 열전도(공기에 대해)을 통해 제1 전자 부품(331)의 외부로 배출될 수 있다. 제1 전자 부품(331)에서 발생된 열의 다른 일부는, 바텀 플레이트(361)에 전달될 수 있다. 제1 전자 부품(331)에서 발생된 열의 또 다른 일부는, 제3 열전달부재(381)에 전달될 수 있다. 제3 열전달부재(381)에 전달된 열의 일부는, 복사 또는 열전도(공기에 대해)에 의해 제3 열전달부재(381)의 외부로 배출될 수 있다. 제3 열전달부재(381)에 전달된 열의 다른 일부는, 제3 방열부(382)에 전달될 수 있다.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
앞에서 설명된 본 발명의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 서로 다른 배타적이거나 구별되는 것은 아니다. 앞서 설명된 본 발명의 어떤 실시예들 또는 다른 실시예들은 각각의 구성 또는 기능이 병용되거나 조합될 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.

Claims (10)

  1. 제1그릴과 제2그릴을 포함하는 전면과 수용공간을 갖는 바텀 케이스;
    상기 바텀 케이스의 상부에 위치하며, 수용 공간을 덮는 탑 케이스;
    상기 수용 공간에 위치하며 상하 방향으로 움직이는 제1 이동식 스피커;
    상기 수용공간에 위치하되, 상기 제1 이동식 스피커와 떨어져 상하방향으로 움직이는 제2 이동식 스피커;
    상기 제1 이동식 스피커와 상기 제2 이동식 스피커 사이에 위치하며, 상기 제1 이동식 스피커와 인접해 상기 제1그릴과 마주보는 제1 고정식 스피커;
    상기 제1 고정식 스피커와 상기 제2 이동식 스피커 사이에 위치하며, 상기 제2 이동식 스피커와 인접하며, 상기 제2그릴과 마주보며 상기 제1 고정식 스피커와 이격되게 배치되는 제2 고정식 스피커;
    상기 제1 고정식 스피커, 제2 고정식스피커, 바텀 케이스 및 탑 케이스 사이에 위치하는 스탠드;
    상기 바텀 케이스와 상기 스탠드 사이에 위치하는 제1 전자부품;
    상기 스탠드와 탑 케이스 사이에 위치하는 제2 전자부품; 그리고
    상기 스탠드와 탑 케이스 사이에 위치하며, 상기 제1 및 제2 전자부품 중 적어도 하나에 인접하게 위치하는 에어팬;
    을 포함하는 제어유닛.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 바텀 케이스와 상기 탑 케이스의 사이에서 상기 내부 수용공간의 일부를 막는 리어 케이스를 더 포함하고,
    상기 리어 케이스는,
    상기 팬에 인접하여 형성된 제1 개구부를 포함하는 제어유닛.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 리어 케이스는,
    상기 제1 개구부에서 이격되어 위치하는 제2 개구부를 더 포함하고,
    상기 제1 개구부의 면적은 상기 제2 개구부의 면적 보다 작은 제어유닛.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 전자부품은, 전력공급부를 포함하고,
    상기 제1 개구부는 상기 전력공급부의 일측에 인접하여 위치하고,
    상기 제2 개구부는 상기 전력공급부의 타측에 인접하여 위치하는 제어 유닛.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 바텀 케이스 또는 상기 탑 케이스의 외면의 일부를 형성하고, 금속으로 구성된 제1 방열부; 그리고,
    상기 바텀 케이스 상에 위치하고, 상기 제1 방열부와 연결되며, 금속을 포함하는 바텀 플레이트를 더 포함하는 제어 유닛.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 바텀 플레이트는 상기 제1 전자부품과 접촉하는 제어유닛.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 전자부품과 상기 스탠드 사이에 위치하고, 금속을 포함하는 제1 플레이트;
    상기 제1 플레이트를 통해 외부로 노출되고, 금속을 포함하는 제2 방열부를 더 포함하고,
    상기 제2 방열부는 상기 제1 플레이트와 연결되는 제어 유닛.
  8. 삭제
  9. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 그릴과 상기 제2 그릴은 상기 제1 방열부에 형성된 제어 유닛.
  10. 디스플레이 패널을 구비하는 헤드; 그리고
    상기 헤드와 이격되고, 상기 헤드와 전기적으로 연결되는 제1 항의 제어 유닛을 포함하는 디스플레이 디바이스.

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