JP2020009024A - 処理端末 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成で放熱することができる処理端末を提供することである。【解決手段】処理端末は、第1筐体と、第2筐体と、吸気口と、排気口と、発熱体と、ヒートパイプと、放熱板と、を備える。第1筐体は、載置面に載置される。第2筐体は、前記載置面に対して傾斜して前記第1筐体の上部に設けられる。吸気口は、前記第2筐体の下端側に設けられる。排気口は、前記第2筐体の上端側に設けられる。発熱体は、前記第2筐体内に設けられる。ヒートパイプは、一端が前記発熱体に接触し、前記第2筐体内に配置される。放熱板は、前記ヒートパイプの他端に接触し、且つ、前記排気口に隣接して前記第2筐体内に配置される。【選択図】 図9
Description
本発明の実施形態は、処理端末に関する。
従前から、店舗等において決済処理を行う装置として、第1筐体の上部に、装置の載置面に対して傾斜する第2筐体が設けられた処理端末が知られている。このような処理端末は、第2筐体内の基板に制御部等の発熱体が設けられると、第2筐体内の温度が上昇することから、放熱する技術が求められる。
本発明が解決しようとする課題は、簡単な構成で放熱することができる処理端末を提供することである。
実施形態の処理端末は、第1筐体と、第2筐体と、吸気口と、排気口と、発熱体と、ヒートパイプと、放熱板と、を備える。第1筐体は、載置面に載置される。第2筐体は、前記載置面に対して傾斜して前記第1筐体の上部に設けられる。吸気口は、前記第2筐体の下端側に設けられる。排気口は、前記第2筐体の上端側に設けられる。発熱体は、前記第2筐体内に設けられる。ヒートパイプは、一端が前記発熱体に接触し、前記第2筐体内に配置される。放熱板は、前記ヒートパイプの他端に接触し、且つ、前記排気口に隣接して前記第2筐体内に配置される。
一実施形態に係る処理端末1を、図1乃至図9を用いて説明する。
図1及び図2は、本実施形態の処理端末1の構成を示す斜視図であって、図1は第2筐体22が第1筐体21を覆う状態を、図2は第2筐体22が第1筐体21に対し立設する状態を示す。図3は、処理端末1の構成を示すブロック図である。図4及び図5は、処理端末1の構成を背面側及び底面側からそれぞれ示す斜視図である。図6は、処理端末1の構成を示す断面図である。図7は、第1筐体21の構成を上面側から示す斜視図である。
図8は、第2筐体22の構成を示す斜視図である。図9は、処理端末1の構成を示す斜視図であって、第2筐体22から表示部12を取り外した状態を示す。
図1及び図2は、本実施形態の処理端末1の構成を示す斜視図であって、図1は第2筐体22が第1筐体21を覆う状態を、図2は第2筐体22が第1筐体21に対し立設する状態を示す。図3は、処理端末1の構成を示すブロック図である。図4及び図5は、処理端末1の構成を背面側及び底面側からそれぞれ示す斜視図である。図6は、処理端末1の構成を示す断面図である。図7は、第1筐体21の構成を上面側から示す斜視図である。
図8は、第2筐体22の構成を示す斜視図である。図9は、処理端末1の構成を示す斜視図であって、第2筐体22から表示部12を取り外した状態を示す。
なお、本実施形態においては、ヒンジ部23側を背面側、ヒンジ部23側と相対する側を正面側として前後方向を規定して説明する。
図1乃至図9に示すように、処理端末1は、筐体10と、プリンタ11と、表示部12と、操作部13と、カードリーダライタ14と、I/O(Input/Output)ポート15と、開閉センサ16と、第1基板17と、第2基板18と、ロック機構19と、熱交換部材20と、を備える。処理端末1は、例えば、店舗に設けられ、買上情報の入力や通信、レシート発行や、クレジットカード等の情報の読み込み等、決済処理を行うPOS端末である。
図1及び図2に示すように、筐体10は、処理端末1を配置する什器等の載置面に載置される第1筐体21と、第1筐体21に対して回転する第2筐体22と、第1筐体21及び第2筐体22を回転可能に連結するヒンジ部23と、を備えている。筐体10は、第2筐体22が第1筐体21を覆う状態において、ヒンジ部23側からヒンジ部23と相対する側に向かって上面が下方に傾斜する略矩形箱状に構成される。
図1乃至図4に示すように、第1筐体21は、上面が背面側から正面側に向かって傾斜し、且つ、上面が開口する矩形箱状に構成される。第1筐体21は、プリンタ11の構成の一部、I/Oポート15及び開閉センサ16、第1基板17等を収容又は保持する。図2に示すように、第1筐体21は、プリンタ11に用いるロール紙を収容する窪みである用紙収容部31を上面に有する。このような第1筐体21は、例えば、フレームに外壁を構成する複数の化粧パネルが固定されることで構成される。例えば、化粧パネルの一部は、着脱可能にフレームに固定される。
また、第1筐体21は、図1、図2、図4及び図5に示すように、例えば、下面に、複数の脚21aと、複数の補助脚21bと、を有する。本実施形態においては、第1筐体21は、4つの脚21aと、2つの補助脚21bと、を有する。
脚21aは、摩擦係数の大きい樹脂材料、例えばゴムにより形成され、載置面に当接することで、第1筐体21に外力が印加されたときに第1筐体21が載置面に沿った移動をすることを抑制する。脚21aは、第1筐体21の下面の正面側に2つ、背面側に2つ配置される。
補助脚21bは、第1筐体21に一体に設けられた突起である。補助脚21bは、第1筐体21の下面であって、第1筐体21の正面側の脚21aと背面側の脚21aとの間にそれぞれ配置される。
図1、図6及び図9に示すように、第2筐体22は、プリンタ11の構成の一部、表示部12、操作部13、カードリーダライタ14、第2基板18及び熱交換部材20等を収容又は保持する。第2筐体22は、矩形板状に構成され、内部に第2基板18及び熱交換部材20を収容する空間を有する。第2筐体22は、第1筐体21の上面を覆うカバーである。
第2筐体22は、第1筐体21に対して、所定の角度範囲でヒンジ部23を回転中心として回転する。具体的には、第2筐体22は、ユーザにより操作されることで、閉位置と開位置の間でヒンジ部23の回転中心周りの円運動を行う。
ここで、閉位置とは、第2筐体22の第1筐体21と対向する面の一部が第1筐体21の上面と当接する位置である。また、閉位置にある第2筐体22は、第1筐体21の載置面に対して傾斜し、そして、ヒンジ部23側が正面側よりも上方に位置する。また、開位置とは、第2筐体22の延設方向が第1筐体21の載置面に対して直交する位置か又は当該直交する位置よりも第1筐体21から離間する方向に若干回転した位置である。
即ち、第2筐体22は、閉位置において第1筐体21の上面と当接し、そして、開位置において第1筐体21の背面の一部と当接する形状に構成され、これら閉位置及び開位置の間で、第1筐体21に対してヒンジ部23の中心軸周りに往復動できるとともに、閉位置及び開位置を超えた移動が規制される。
なお、第2筐体22の開位置は、第1筐体21の上面に設けられた用紙収容部31が露出してロール紙の供給ができ、そして、第2筐体22が自重によって移動しない位置であれば、適宜設定できる。
具体例として、第2筐体22は、上面に表示部12及び操作部13が配置されることで、ユーザが操作可能な表示ユニットを構成する。図2に示すように、第2筐体22は、第1筐体21と対向する面に、開口22aと、螺子22bにより開口22aに着脱可能なカバー22cと、を有する。また、図8に示すように、第2筐体22は、内部の開口22aと対向する側に装着部22dが設けられる。さらに、図9に示すように、第2筐体22は、内部の表示部12と対向する側に熱交換部材20が設けられる。
図1、図2及び図4に示すように、第2筐体22は、側壁の正面側に設けられた吸気口22eと、側壁の背面側に設けられた排気口22fと、を有する。
図2及び図8に示すように、開口22aの開口面積は、第2基板18に設けられる交換可能な交換部材54が移動可能な大きさに設定される。開口22aは、第2筐体22の第1筐体21側の外面部のヒンジ部23側に配置される。ここで、第2筐体22の第1筐体21側の外面部とは、第2筐体22が閉位置にあるときに第2筐体22の第1筐体21と対向する部位である。また、第2筐体22の開口22aの周囲には、螺子22bが螺合する螺子穴が設けられる。
図2及び図8に示すように、カバー22cは、開口22aを覆う。なお、カバー22cは、通風のための孔を有していても良い。カバー22cは、例えば、螺子22bを螺子穴に螺合させて、開口22aに取り付けられる。
図8に示すように、装着部22dは、第2筐体22の内部であって、開口22aと対向する位置に配置される。具体的には、装着部22dは、交換部材54を着脱できる、開口22aと対向する第2基板18の一部により構成される。具体例として、装着部22dは、第2基板18に設けられた交換部材54が接続されるアタッチメントや、交換部材54に挿通した螺子が螺合する螺子穴により構成される。
図1及び図4に示すように、吸気口22eは、第2筐体22が第1筐体21と当接した閉位置において、第2筐体22の下端側の側壁に設けられる。即ち、吸気口22eは、第2筐体22が第1筐体21を覆う姿勢にあるときに、排気口22fよりも下方に配置される。具体例として、吸気口22eは、左右方向に位置する両側壁の第2筐体22正面側の端部に一対設けられる。
吸気口22eは、空気を吸い込む開口であり、異物等の侵入を防止可能な形状である。なお、吸気口22eの数や形状は、適宜設定可能である。
図1及び図4に示すように、排気口22fは、第2筐体22が第1筐体21と当接した閉位置において、第2筐体22の上端側に設けられる。具体例として、排気口22fは、第2筐体22のヒンジ部23側の端部である上端側の側壁、即ち背壁の中央側に一つ設けられる。図4及び図6に示すように、排気口22fは、異物等の浸入を防止可能な開口形状を有する。例えば、排気口22fの総開口面積は、吸気口22eの総開口面積以上に設定される。
このような第2筐体22は、例えば、フレームに外壁を構成する複数の化粧パネルが固定されることで構成される。例えば、化粧パネルの少なくとも一部は、着脱可能にフレームに固定される。また、カバー22cは、第2筐体22の第1筐体21と対向する面の化粧パネルの一部を構成する。
図2及び図4に示すように、ヒンジ部23は、第1筐体21に対して第2筐体22を回転可能に支持する。また、ヒンジ部23は、第2筐体22の回転を制動し、且つ、閉位置から開位置に向かって付勢する。
図1、図2、図6乃至図8に示すように、プリンタ11は、用紙収容部31と、ヘッド32と、プラテン33と、駆動機構34と、排紙口35と、を備える。プリンタ11は、ロール紙をプラテン33によりヘッド32に供給し、ヘッド32でロール紙に印字する。例えば、ロール紙は、加熱により発色する一方向に長い帯状の感熱紙が捲回されることで構成される。
図1、図2、図6乃至図8に示すように、用紙収容部31は、第1筐体21の上部に設けられる。用紙収容部31は、ロール紙の送り方向が筐体10のヒンジ部23側である背面側からヒンジ部23と相対する側である正面側となるように、ロール紙の軸心が筐体10の前後方向及び重力方向に対して直交する方向で収容可能に、第1筐体21の上部が半円柱状に窪むことで構成される。
ヘッド32は、サーマルヘッドである。図2及び図7に示すように、ヘッド32は、給紙時におけるロール紙の送り方向、即ち、筐体10の背面側から正面側へ向かう方向に対して直交する幅方向で、部分的に発熱可能に構成される。ヘッド32は、第1筐体21の上部であって、用紙収容部31よりも正面側に配置される。
プラテン33は、所謂プラテンローラである。図2及び図8に示すように、プラテン33は、第2筐体22の、第1筐体21に設けられたヘッド32と対向する位置に設けられる。プラテン33は、ヘッド32との間に感熱紙を挟み込むとともに、駆動機構34により回転駆動することで、感熱紙を送り方向に沿って搬送する。
駆動機構34は、例えば、モータや歯車等によって構成され、プラテン33を一軸周りに回転する。
図1及び図2に示すように、排紙口35は、筐体10の正面であって、且つ、第1筐体21及び第2筐体22の対向する部位に設けられ、ロール紙を排紙する開口である。排紙口35は、例えば、第1筐体21に設けられた、ロール紙を切断するカッター等を含む。
図3に示すように、第1基板17は、ヘッド32及び駆動機構34に電気的に接続され、ヘッド32及び駆動機構34の動作を制御するコントローラを有する。第1基板17は、ケーブル等により第2基板18に電気的に接続される。
表示部12は、例えば、液晶ディスプレイと、液晶ディスプレイの表面を保護するガラスと、を含む。図1及び図6に示すように、表示部12は、筐体10の上面を構成する第2筐体22の外面の略全面にわたり配置され、第2筐体22の上壁を構成する。表示部12は、情報を表示可能に構成される。表示部12は、情報を表示した状態をONとする。また、表示部12は、情報を非表示とした状態をOFFとする。
操作部13は、処理端末1を操作するためのキー信号を入力する入力部である。操作部13は、例えばタッチパネルである。図1及び図6に示すように、操作部13は、例えば、表示部12の液晶ディスプレイ及びガラスの間に配置されるか、又は、ガラスに一体に設けられる。また、操作部13は、表示部12と同じ範囲に配置されるか、又は、表示部12よりも広範囲に配置される。操作部13は、タッチ操作を認識し、タッチ操作による入力信号を第2基板18に送信する。なお、操作部13は、タッチパネルの他にボタン等のハードキーを有していてもよい。操作部13は、入力信号を第2基板18に送信する、操作部13の機能を有効とした状態をONとする。また、操作部13は、操作部13の操作による入力信号を生じさせない、または、入力信号の第2基板18への送信を停止する、操作部13の機能を停止した状態をOFFとする。
図1に示すように、カードリーダライタ14は、第2筐体22の一方の側面に設けられる。カードリーダライタ14は、カードに記録された情報の読み込み、及び、カードへの情報の書き出しが可能に構成される。ここでカードとは、例えば、クレジットカードやプリペイドカード等の決済カードである。
図3及び図4に示すように、I/Oポート15は、例えば、I/O基板に設けられたUSB等のコネクタである。I/Oポート15は、周辺機器200等に接続されるケーブルの端子100と接続する。
開閉センサ16は、処理端末1の閉状態及び開状態を検出する。例えば、図2、図7及び図8に示すように、開閉センサ16は、第1筐体21のヘッド32近傍に配置される。開閉センサ16は、ヘッド32にプラテン33が接触したときに、プラテン33又はプラテン33の周辺に設けられた開閉センサ16を操作する部材により操作される。開閉センサ16は、操作された情報を信号として第1基板17や第2基板18に送信する。
ここで、処理端末1の閉状態とは、第1筐体21に対する第2筐体22の位置が閉位置にあり、そして、ロック機構19により第1筐体21に第2筐体22が固定されている状態を意味する。また、処理端末1の開状態とは、ロック機構19による第1筐体21に対する第2筐体22の固定が解除されており、そして、第1筐体21に対し第2筐体22が若干離間した位置から開位置の間のいずれかにある状態を意味する。換言すると、処理端末1の開状態とは、ユーザが第2筐体22を閉位置に向って回転させることができる状態を意味する。
具体例として、開閉センサ16は、処理端末1が閉状態にあるときにONとなり、第1基板17及び第2基板18に信号を送信する。
また、開閉センサ16は、処理端末1が開状態にあるときにOFFとなり、第1基板17及び第2基板18への信号の送信を停止する。
第1基板17は、第1筐体21内に固定される。例えば、第1基板17は、I/Oポート15に接続される。第1基板17は、回路素子が実装される。
図3及び図6に示すように、第2基板18は、基板41と、基板41に実装される複数の回路素子42と、を備える。
基板41は、平板状に構成される。基板41は、例えば、第2筐体22の面方向に沿って、第2筐体22内に収容される。基板41は、開口22aに対向する部位が装着部22dを構成する。
複数の回路素子42は、例えば、プロセッサ51と、ROM52と、RAM53と、SSD54と、を含む。回路素子42の一部は、例えば、基板41に着脱可能に構成される。例えば、基板41に着脱可能な回路素子42、即ち交換部材54として、SSD54が挙げられる。基板41に着脱可能な回路素子42であるSSD54は、例えば、基板41の装着部22dに搭載される。また、複数の回路素子42のうち、比較的高い発熱量の回路素子42は、基板41の表示部12側に配置される。以下、複数の回路素子42のうち高い発熱量の回路素子42を発熱体42Aと称する。発熱体42Aは、基板41の表示部12側に設けられる。具体例として、発熱体42Aは、基板41の表示部12側であって、且つ、中央側に設けられる。
図3に示すように、プロセッサ51は、ROM52、RAM53、SSD54、表示部12、操作部13、I/Oポート15、開閉センサ16、及び、第1基板17の有するコントローラに、システム伝送路55を介して接続される。システム伝送路55は、アドレスバス、データバス、制御信号線等を含む。
プロセッサ51は、ROM52及びRAM53に記憶されたオペレーティングシステム、ミドルウェアおよびアプリケーションプログラムに基づいて、処理端末1としての各種の機能を実現するべく各部を制御する制御部である。このようなプロセッサ51は、他の回路素子42よりも発熱量が高い発熱体42Aである。
図2、図5及び図7に示すように、ロック機構19は、第1筐体21に設けられる係合部61と、第2筐体22に設けられる被係合部62と、第1筐体21の外面に設けられ、係合部61を操作する操作体63と、を備える。
ロック機構19は、第2筐体22が閉位置に移動したときに、係合部61及び被係合部62が係合し、第2筐体22を第1筐体21に固定する。また、ロック機構19は、操作体63が操作されることで係合部61及び被係合部62の係合を解除し、閉位置から開位置に向かって第2筐体22を回転可能とする。操作体63は、例えば、係合部61に機械的に接続され、押下操作されたときに係合部61を被係合部62と係合した状態から係合を解除する状態に操作する釦である。
図9に示すように、熱交換部材20は、ヒートパイプ71と、放熱板72と、を備えている。熱交換部材20は、第2筐体22内の吸気口22eから排気口22fまでの空気の流路上に配置される。
図9に示すように、ヒートパイプ71は、一端が発熱体42Aに接触し、他端が放熱板72と接触する。具体例として、ヒートパイプ71は、一端に設けられ、発熱体42Aと接触する入熱部71aと、他端に設けられ、放熱板72と接触する放熱部71bと、入熱部71a及び放熱部71bとの間に設けられた断熱部71cと、を含む。
ヒートパイプ71は、内部に液体が大気圧から減圧状態で封入される。ヒートパイプ71内の液体は、入熱部71aに接触した熱源となる発熱体42Aから熱を入熱すると蒸気となり、温度の低い放熱部71b側に圧力差によって移動する。またヒートパイプ71内で生じた蒸気は、放熱部71bから放熱することで、液体となり、ヒートパイプ71内に設けられたウィックにより生じる毛管現象によって入熱部71aに戻る。このように、ヒートパイプ71は、内部に封入された液体が入熱部71aで蒸気となり、そして、放熱部71bで液体となるサイクルを繰り返すことで発熱体42Aを冷却する。
図9に示すように、例えば、ヒートパイプ71は、所定の範囲に延設された薄板状、換言すると扁平状に構成される。
具体例として、ヒートパイプ71は、基板41に固定される。図9に示すように、ヒートパイプ71は、発熱体42Aから基板41の幅方向で一方の側方へ向かって延びるとともに、第2筐体22が閉位置の姿勢で、基板41の一方の側方から上端側へ向かって延び、そして、基板41の上端側から他方の側方へ向かって排気口22fに隣接して延びる。
換言すると、図9に示すように、ヒートパイプ71の入熱部71aは、基板41の中央に設けられたプロセッサ51に当接する。また、ヒートパイプ71の断熱部71cは、プロセッサ51から、第2筐体22の幅方向で一端側に伸びるとともに、第2筐体22の幅方向一端側から第2筐体22の傾斜方向に沿って第2筐体22の前後方向で後方に向かって延びる。また、ヒートパイプ71の放熱部71bは第2筐体22の後端側から第2筐体22の幅方向で他端側に延びる。
入熱部71aは、例えば、発熱体42Aの一部に全ての範囲が接触できる長さ及び幅に形成される。放熱部71bは、例えば、放熱板72の一部に全ての範囲が接触できる長さ及び幅に形成される。なお、入熱部71a及び放熱部71bの寸法形状は、適宜設定可能である。
放熱板72は、ヒートシンクである。放熱板72は、一方向に長い矩形板状の基部72aと、基部72aの主面に設けられた複数のフィン72bと、を備えている。放熱板72は、第2筐体22内の排気口22fに隣接して配置される。放熱板72は、長手方向が第2筐体22の幅方向に沿って配置される。
基部72aは、ヒートパイプ71の放熱部71bと接触して配置される。複数のフィン72bは、隣り合うフィン72b間に第2筐体22の前後方向、換言すると、閉位置にあり傾斜する第2筐体22の傾斜方向に空気が流れる流路を複数構成する。このようなフィン72bは、図9に示すように、矩形平板状に形成され、主面方向が第2筐体22の前後方向に沿った姿勢で、基部72aの長手方向に複数が等間隔で配置される。なお、フィン72bは、閉位置にある傾斜する第2筐体22の傾斜方向に空気の流路を構成できればよく、例えば、矩形平板状でなく、ピン状に構成されていてもよい。
このように構成された処理端末1によれば、第2筐体22を閉位置にしたときに、吸気口22eが設けられた前方側が、排気口22fが設けられた後方側よりも下方に位置する。これにより、吸気口22eが排気口22fよりも下方に位置することになる。このため、第2筐体22内の各回路素子42等の発熱する部品が発熱した場合に、加熱された第2筐体22内の空気は、排気口22fから第2筐体22外に排気され、そして、外気が吸気口22eから吸い込まれる。
即ち、処理端末1の使用時において、第2筐体22は傾斜することから、第2筐体22内には、内部に配置された回路素子42等が発熱することで、吸気口22eから第2筐体22の基板41及び表示部12間を傾斜方向に沿って上昇し、そして排気口22fへと流れる空気の流れが生じる。換言すると、第2筐体22が傾斜し、そして、下方に吸気口22eが、上方に排気口22fが配置されることで、第2筐体22内には、吸気口22eから内部を通って排気口22fに抜ける自然対流が生じる。
また、処理端末1は、発熱体42Aにヒートパイプ71の入熱部71aが接触し、そして、ヒートパイプ71の放熱部71bに放熱板72が接触するとともに、放熱板72は、排気口22fに隣接して配置される。このため、第2筐体22内の自然対流による空気の流れ上に発熱体42A及び放熱板72が配置される。これにより、発熱体42Aは、第2筐体22内に生じる自然対流によって流れる空気により直接冷却されることに加え、当該流れる空気により放熱板72が冷却されることで間接的に冷却される。
これらのことにより、処理端末1は、ファン等の別部品を用いることなく、第2筐体22内の空間及び発熱体42Aの効果的な冷却が可能となることから、簡単な構成で第2筐体22内の放熱ができる。
特に、第2筐体22は、第1筐体21の上部を覆う構成であるとともに、第1筐体21に対してヒンジ部23を介して回転可能に構成されることから、第1筐体21に比べて厚さが薄いことが求められる。第2筐体22は、ファン等の別部品を用いる必要がないことから、薄肉を維持でき、小型化とすることができる。
加えて、部品点数が増加することを防止できることから、第2筐体22は、回路素子42等の各電装品等の配置の自由度を向上できるとともに、製造コストを低減できる。また、ファンを用いて放熱する構成とすると、ファンによる埃の内部への吸い込みや生じ、また、ファン駆動による騒音の発生及び消費電力の増加等が生じる虞がある。しかしながら、ファンを用いない第2筐体22を用いた処理端末1によれば、埃の内部への侵入を防止するとともに、騒音の発生を抑制し、そして、消費電力を抑えることができる。
また、第2筐体22は、上面に表示部12を設ける構成であることから、第2筐体22内に熱が籠もりやすいところ、自然対流を生じさせることが可能となるため、表示部12の裏面側の冷却や発熱体42A以外の回路素子42等の発熱する部品の冷却も効率良く行える。
また、ヒートパイプ71は、扁平状に構成され、第2筐体22の厚さ方向で必要な設置スペースを低減できることから、他の部品の設置スペースを確保できるとともに、第2筐体22内に生じる空気の流れを阻害することを極力防止できる。
また、ヒートパイプ71は、発熱体42Aから基板41の幅方向で一方の側方へ延び、そして、閉状態における第2筐体22の傾斜方向に沿って上方へ延び、さらに基板41の上端側において幅方向で他方の側方へ延びる。即ち、ヒートパイプ71は、入熱部71a及び放熱部71b間の断熱部71cを、基板41の幅方向で一方向へ逃がす構成である。
このため、第2筐体22の傾斜方向でヒートパイプ71の入熱部71aと放熱部71bとの間の空間にヒートパイプ71の断熱部71cが配置されることを防止できることから、入熱部71a及び放熱部71b間に、他の回路素子42等の部品を配置可能となり、部品の配置の自由度を向上できる。加えて、第2筐体22は、第2筐体22内の流路断面積を確保することが可能となり、ヒートパイプ71が発熱体42Aから排気口22fへの空気の流れを阻害することを極力防止できる。このように、第2筐体22は、内部において生じる空気の流れを阻害することを防止できることから、より効率のよい放熱が可能となる。
また、放熱板72は、第2筐体22の傾斜方向に沿って空気が流れる流路を構成するために、複数のフィン72bを第2筐体22の幅方向に等間隔に配置する構成である。このため、吸気口22eから排気口22fへ流れる空気の流れが阻害されず、放熱板72は、複数のフィン72bによって効率のよい熱交換が可能となる。このため、第2筐体22は、放熱板72を用いることで、より効率のよい放熱が可能となる。
上述したように、本実施形態に係る処理端末1によれば、簡単な構成で放熱することができる。
なお、本実施形態は、上述した例に限定されない。例えば、上述した例では、ヒートパイプ71は、断熱部71cが基板41の幅方向で一方の側方へ逃がす構成を説明していたがこれに限定されず、第2筐体22が傾斜した姿勢において基板41の傾斜方向に沿って、発熱体42Aから上方に延びる形状であってもよい。このような場合であっても、ヒートパイプ71は、扁平状とすることで、第2筐体22内の空気の流れを阻害することを極力防止できる。
また、上述した例では、吸気口22eは、第2筐体22の左右方向に位置する両側壁に一対設ける構成を説明したがこれに限定されず、第2筐体22の前方、即ち正面側の側壁に一つ設ける構成であってもよい。
また、上述した例では、発熱体42Aは、プロセッサ51である構成を説明したがこれに限定されず、他の回路素子42であってもよく、また、基板41に搭載されない、他の電装品であってもよい。また、発熱体42Aは、基板41の中央に配置される構成を説明したがこれに限定されず、基板41の一端側に配置されていてもよく、また、幅方向で一方側に配置されていてもよい。
以上述べた少なくともひとつの実施形態の処理端末1によれば、簡単な構成で放熱することができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…処理端末、10…筐体、11…プリンタ、12…表示部、13…操作部、14…カードリーダライタ、15…I/O(Input/Output)ポート、16…開閉センサ、17…第1基板、18…第2基板、19…ロック機構、20…熱交換部材、21…第1筐体、21a…脚、21b…補助脚、22…第2筐体、22a…開口、22b…螺子、22c…カバー、22d…装着部、22e…吸気口、22f…排気口、23…ヒンジ部、31…用紙収容部、32…ヘッド、33…プラテン、34…駆動機構、35…排紙口、41…基板、42…回路素子、42A…発熱体、51…プロセッサ、52…ROM、53…RAM、54…交換部材(SSD)、55…システム伝送路、61…係合部、62…被係合部、63…操作体、71…ヒートパイプ、71a…入熱部、71b…放熱部、71c…断熱部、72…放熱板、72a…基部、72b…フィン、100…端子、200…周辺機器。
Claims (5)
- 載置面に載置される第1筐体と、
前記載置面に対して傾斜して前記第1筐体の上部に設けられる第2筐体と、
前記第2筐体の下端側に設けられる吸気口と、
前記第2筐体の上端側に設けられる排気口と、
前記第2筐体内に設けられる発熱体と、
一端が前記発熱体に接触し、前記第2筐体内に配置されるヒートパイプと、
前記ヒートパイプの他端に接触し、且つ、前記排気口に隣接して前記第2筐体内に配置される放熱板と、
を備える処理端末。 - 前記ヒートパイプは、前記発熱体から前記第2筐体の幅方向で一端側に延びるとともに、前記第2筐体の幅方向で一端側から前記第2筐体の傾斜方向に沿って前記第2筐体の上端に向かって延びる請求項1に記載の処理端末。
- 前記排気口は、前記第2筐体の側壁の上端に配置される請求項1に記載の処理端末。
- 前記放熱板は、前記第2筐体の傾斜方向に沿った流路を構成する複数のフィンを備える、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の処理端末。
- 前記第2筐体は、上面側に配置される表示部、内部に収容された基板、及び、前記基板に設けられた制御部を有し、
前記制御部は、前記発熱体である、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の処理端末。
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