JP2019219493A - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019219493A JP2019219493A JP2018116290A JP2018116290A JP2019219493A JP 2019219493 A JP2019219493 A JP 2019219493A JP 2018116290 A JP2018116290 A JP 2018116290A JP 2018116290 A JP2018116290 A JP 2018116290A JP 2019219493 A JP2019219493 A JP 2019219493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fan
- electronic device
- heat exchange
- exchange unit
- cooling fan
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/51—Housings
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/52—Elements optimising image sensor operation, e.g. for electromagnetic interference [EMI] protection or temperature control by heat transfer or cooling elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/53—Constructional details of electronic viewfinders, e.g. rotatable or detachable
- H04N23/531—Constructional details of electronic viewfinders, e.g. rotatable or detachable being rotatable or detachable
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4037—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by thermal path or place of attachment of heatsink
- H01L2023/4068—Heatconductors between device and heatsink, e.g. compliant heat-spreaders, heat-conducting bands
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Cameras Adapted For Combination With Other Photographic Or Optical Apparatuses (AREA)
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
【課題】効率のよい冷却を省スペースで実現する。【解決手段】制御IC31は、主基板32に実装されている。冷却ファン25から吐き出し口41を通って吐き出し方向F1へ風が流れる。熱伝導部33は制御IC31と熱交換部30とを熱結合する。制御IC31は、吐き出し口41に対し、冷却ファン25からの風の吐き出し方向F1における延長上に位置する。熱交換部30は、制御IC31と冷却ファン25との間に位置する。【選択図】図4
Description
本発明は、電子機器に関する。
電子機器においては、通常、機器内の温度上昇の抑制が必要とされる。例えば、撮像装置においては、動画撮影における高画素化や高フレームレート化に伴い筐体の温度上昇の抑制が重要となっている。特許文献1には、機器内の温度上昇を抑制するために、強制冷却構造として冷却用のファンと放熱板を用い、回路基板を冷却する構造が開示されている。
電子機器に対しては小型化の要請が高い。しかしながら、機器の小型化のためにファンや放熱板などの冷却構造を小型化すると、冷却効果が低下してしまう。ファンを用いた冷却構造においては、ファンへの吸気経路、発熱源からフィン等の熱交換部への熱の伝達経路、ファンから熱交換部への送風経路、熱交換部から筐体外部への排気経路等を効率的に設計することが望まれる。しかし、機器の小型化と冷却効率の向上とを両立させることは容易でない。従って、電子機器においては、機器を大型化することなく高い冷却機能を確保する上で改善の余地があった。
本発明は、効率のよい冷却を省スペースで実現することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明は、発熱素子が実装された主基板と、吐き出し口を有するファンと、前記ファンの前記吐き出し口から吐出される風を受けて放熱する熱交換部と、前記発熱素子と前記熱交換部とを熱結合する熱伝導部と、を有し、前記発熱素子は、前記ファンの前記吐き出し口に対し、前記ファンからの風の吐き出し方向における延長上に位置し、前記吐き出し方向と略平行な方向において、前記熱交換部は、前記発熱素子と前記ファンとの間に位置することを特徴とする。
本発明によれば、効率のよい冷却を省スペースで実現することができる。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図1(a)、(b)は、本発明の一実施の形態に係る冷却構造が適用される電子機器の斜視図である。本電子機器の一例として撮像装置10を挙げるがこれに限定されない。撮像装置10は例えばデジタルカメラとして構成される。
撮像装置10は開閉可能な可動部品として液晶モニタ11を有する。図1(a)、(b)はそれぞれ、液晶モニタ11の閉状態、開状態の撮像装置10の背面側の斜視図を示している。撮像装置10は、被写体像を撮像素子(不図示)に取り込むレンズ鏡筒(不図示)を有している。撮像装置10のユーザは、液晶モニタ11を介して被写体像を確認できる。
液晶モニタ11は、可動ヒンジ部17によって2軸で(回動軸心Z1及び回動軸心Z2を中心に)回動可能に、撮像装置10の本体(電子機器本体)に対し取り付けられている。撮像装置10の本体のうち背面カバー15に、液晶モニタ11が収納されるモニタ収容部19が形成されている。液晶モニタ11がモニタ収容部19に収容される閉状態(図1(a))においては、モニタ収容部19は露出しない。液晶モニタ11が開状態にあるとき(図1(b))は、モニタ収容部19の全体が露出する。以下、回動軸心Z1と平行な方向を上下方向とする。撮像装置10の左右方向については、撮像装置10を背面側から見た方向で呼称する。撮像装置10の撮像光軸方向を前後方向とする。
撮像装置10は、回動軸心Z1とは反対側の端部(右端部)にグリップ部20を有する。グリップ部20は、撮像装置10を使用する際に保持される部分である。グリップ部20は、互いに異なる材料である樹脂部と弾性部とで成形されて一体となっている。弾性部を外観面とすることで、グリップ部20は滑りにくく保持しやすくなっている。操作子である各操作ボタン21は、グリップ部20に設けられている。
図2は、冷却構造を含む撮像装置10の要部の分解斜視図である。冷却ファン25、熱交換部30、熱伝導部33は、本冷却構造の主要な構成要素である。グリップ部20は、不図示の固定ビスで背面カバー15に固定され背面カバー15と一体となっている。配線基板としてのプリント配線板29は、不図示の粘着シートを介して基台28に固定されている。プリント配線板29には、複数のメタルドームスイッチ23aを一体に保持するシートスイッチ23bが固定されている。グリップ部20内に設けられている各操作ボタン21は、押し操作されることでメタルドームスイッチ23aを押し下げ、プリント配線板29から信号を出力させる。
プリント配線板29が固定された基台28は、ビス26によって背面カバー15に固定される。冷却ファン25は、グリップ部20が有する固定部に対し、ビス27によって固定されている。以上のように、撮像装置10の背面カバー15に複数の部材が取り付けられてユニット化されている。メインシャーシ22は、撮像装置10の主たる構造体である。制御IC31は、発熱性を有する回路素子であり、主な発熱源となる。制御IC31は、主基板32に実装されている。主基板32は、メインシャーシ22に不図示の固定ビスで締結される。
図3(a)は、撮像装置10の背面図である。図3(b)は図3(a)のA−A線に沿う断面図である。図3(a)、(b)では液晶モニタ11が取り外された状態を示している。モニタ収容部19の底面191におけるグリップ部20に近接した位置には、熱交換部30を通過した風を排気するための排気穴24が形成されている。液晶モニタ11がモニタ収容部19に収納されている状態では排気穴24は露出せず、ほとんど視認されない。排気穴24の位置が熱交換部30の近傍であることで、排気性が向上している。
左右方向において、冷却ファン25の幅は基台28の幅と略同一である。冷却ファン25は、背面カバー15のグリップ部20の投影内に配置されている。また、冷却ファン25は主基板32の投影内に配置され且つ、主基板32と対面するように配置される。冷却ファン25は、主基板32の厚み方向(前後方向)において主基板32と基台28との間に配置されることで、厚み方向に省スペースとなっている。また、冷却ファン25は、基台28の投影面積内に配置される。撮像装置10の前後方向において、冷却ファン25と重なる範囲の冷却ファン25と基台28とグリップ部20とを含んだ部分の厚みUAは、モニタ収容部19の深さUBと略同一である。従って、冷却ファン25は、撮像装置10の本体内に省スペースで収容されている。
図4(a)は、冷却構造及びその周辺の斜視図である。図4(b)は、図4(a)のB−B線に沿う断面図である。熱伝導部33は、その一端が制御IC31のパッケージ上面と熱結合し、他端が熱交換部30と熱結合している。従って、制御IC31と熱交換部30とは熱伝導部33によって熱的に結合される。制御IC31の熱は、制御IC31のパッケージ上面から熱伝導部33に伝わる。熱源である制御IC31が高温であることから、温度勾配により、制御IC31の熱は、右方であるX方向(図4(a))へ伝わり、熱交換部30まで伝わる。熱交換部30は吐き出し口41の近傍に配置され、吐き出し口41から吐出される風を受けて放熱する。
冷却ファン25の内部には羽根57が配設される。羽根57は、前後方向に平行な軸心を中心として回転する。羽根57は、回転することで吐き出し口41へと送風する。従って、冷却ファン25から吐き出し口41を通って吐き出し方向F1へ風が流れる。熱交換部30に伝達された熱は、冷却ファン25からの送風によって冷却・放熱される。熱交換部30は、複数のフィンを有したダクト形状となっており、冷却ファン25に接着もしくは溶接によって固定される。具体的には、熱交換部30は、冷却ファン25の吐き出し口41に直接係止されることで、省スペースが図られている。
熱伝導部33のX方向と略平行な方向の辺が長辺332であり、もう一方の、長辺332と直角な辺が短辺331である。短辺331に平行な方向において、冷却ファン25の吐き出し口41の中心は、熱伝導部33の短辺331の中心と略一致している。すなわち、熱交換部30のダクト形状の幅は、吐き出し口41の開口幅と略同一である。
図4(b)に示すように、熱交換部30の一部が吐き出し口41よりも冷却ファン25の内側に入り込んでいる。吐き出し方向F1と平行な方向において、熱交換部30の、冷却ファン25側の端位置P2は、吐き出し口41の位置P1よりも、羽根57に対して近い。熱交換部30を羽根57へ近づけたことで、吐き出し口41の内側において特に風速の速い位置で熱交換が可能となり、熱交換の効率が向上する。しかも省スペースでもある。
制御IC31、熱交換部30、冷却ファン25の配置関係に着目すると、次のようになっている。まず、X方向は、制御IC31から熱交換部30への熱の移動方向である。吐き出し方向F1はX方向と略平行である。吐き出し方向F1(またはX方向)と略平行な方向において、熱交換部30は、制御IC31と冷却ファン25との間に位置する。制御IC31は、吐き出し口41の下流であって、吐き出し口41に対し、冷却ファン25からの風の吐き出し方向F1における延長上に位置する。従って、熱の伝導方向と風の流れ方向とでベクトルが逆の関係となっている。これにより、冷却ファン25の配置に関し、小型化に寄与するレイアウトとなっている。
主基板32には、切欠き部321が設けられている(図2、図4(a))。切欠き部321は、冷却ファン25と投影上で重なる位置に形成される。切欠き部321は通気部としても機能する。冷却ファン25は主として主基板32側から吸気を行う。しかし、切欠き部321があることで、冷却ファン25は、主基板32と対面する側とは反対側からも、吸気可能となる。なお、切欠き部321と同じ効果を果たす通気部として、切欠き部321に代えて、または切欠き部321に加えて、主基板32に貫通穴が形成されてもよい。
また、主基板32は外部とのインターフェイスであるコネクタ部35を有している(図2、図4(a)、(b))。コネクタ部35は、撮像装置10の右側部において可動式の端子カバー14で覆われている(図1(a)、(b))。コネクタ部35は、撮像装置10の内部と外部とに連通する開口35aを有している(図4(b))。これにより、冷却ファン25は、開口35aから吸気を行うことが可能であるため省スペースである。しかも、コネクタ部35は、冷却ファン25と投影上で重なる位置に配置される。これにより、冷却ファン25と開口35aとの距離が近くなるので、吸気効率が向上すると共に、外部からの吸気量の割合が増加し、装置内部の温度上昇を効果的に抑えることが可能となる。
冷却ファン25の羽根57の回転により吐き出し方向F1に吐き出された風は、熱交換部30を通過する。熱交換部30を通過した風は、熱交換部30の冷却により暖まっているので、装置内部温度を上昇させないためには装置外部へ速やかに排気する必要がある。図4(b)に示すように、液晶モニタ11がモニタ収容部19に対して収容状態(閉状態)にあるとき、液晶モニタ11の自由端部とモニタ収容部19の壁との間に間隙13が生じる。この間隙13は、排気穴24と連通するので、液晶モニタ11の収容時においても排気性が確保される。これにより、熱交換部30を通過した風は、排気穴24及び間隙13を通じてY方向(後方)へ流れて外部へ排気される。
図5(a)、(b)はそれぞれ、冷却ファン25をプリント配線板29側、主基板32側から見た斜視図である。冷却ファン25の筐体は第1のケース37及び第2のケース38から成る。冷却ファン25を回転させるモータを駆動するための配線部材36が、第1のケース37の開口部から引き出されている。第1のケース37の外面には凹部39が設けられている。この凹部39は、周囲の面よりも低い面となっている。一方、プリント配線板29からは、主基板32へ電気的に接続されるための接続部291(図3(b)、図2)が延出している。プリント配線板29及び冷却ファン25が組み付けられた状態においては、プリント配線板29の一部である接続部291が凹部39に収容される。これにより、冷却ファン25の厚み方向の寸法拡大を回避可能となっている。
第2のケース38には、背面カバー15へ締結するための締結部40が設けられている。また、第2のケース38には、開口した吸気部34が設けられている。図3(b)に示すように、冷却ファン25の吸気部34は、主基板32の投影内にあり且つ、主基板32と対面している。吸気部34に対向する位置において撮像装置10の外装には専用の吸気穴が設けられていない。外装に吸気穴を設けないことにより、冷却ファン25の吸気の際に筐体外部からの装置内部へのゴミなどの侵入が防がれる。
本実施の形態によれば、発熱素子である制御IC31は、冷却ファン25の吐き出し口41に対し、吐き出し方向F1における延長上に位置する。また、吐き出し方向F1と略平行な方向において、熱交換部30は、制御IC31と冷却ファン25との間に位置する。すなわち、熱の伝導方向と風の流れ方向とでベクトルが逆の関係となっている。これにより、まず、熱源から熱交換部30までの熱伝導経路を複雑な形状とすることなく構成可能となる。例えば、ヒートパイプのような複雑で高価な熱伝導部材を用いる必要がない。また、熱交換部30は制御IC31と冷却ファン25の吐き出し口41との間に位置するので、放熱経路を複雑な形状とすることなく構成可能となる。よって、効率のよい冷却を省スペースで実現することができる。
また、排気穴24は、モニタ収容部19の底面191に形成されたので、液晶モニタ11の非収容状態(開状態)においてもユーザの手で塞がれるおそれが小さい。また、液晶モニタ11の収容状態においても間隙13が確保されるので、排気経路が塞がれるおそれが小さい。しかも、排気穴24は、熱交換部30の近傍に形成されたので、排気性が高い。
また、主基板32には、冷却ファン25と投影上で重なる位置に、切欠き部321が設けられ、さらには、外部と連通する開口35aを有したコネクタ部35が設けられる。切欠き部321及び開口35aからは冷却ファン25へ吸気されるので、省スペースにて、外部からの吸気量の割合を増加させ、冷却効率を高めることができる。また、熱交換部30の一部が吐き出し口41よりも冷却ファン25の内側に入り込んでいるので、冷却効率を高めることができる。
また、冷却ファン25は、基台28の投影面積内に配置され、また、主基板32の厚み方向において主基板32と基台28との間に配置される。さらに、プリント配線板29の一部である接続部291が凹部39に収容される。これらにより、省スペース化が図られる。
なお、排気穴24はモニタ収容部19に形成されたが、排気穴24が形成される収容部に収容される可動部品は液晶モニタ11以外の部品であってもよい。
以上、本発明をその好適な実施形態に基づいて詳述してきたが、本発明はこれら特定の実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の様々な形態も本発明に含まれる。
25 冷却ファン
30 熱交換部
31 制御IC
32 主基板
33 熱伝導部
41 吐き出し口
F1 吐き出し方向
30 熱交換部
31 制御IC
32 主基板
33 熱伝導部
41 吐き出し口
F1 吐き出し方向
Claims (12)
- 発熱素子が実装された主基板と、
吐き出し口を有するファンと、
前記ファンの前記吐き出し口から吐出される風を受けて放熱する熱交換部と、
前記発熱素子と前記熱交換部とを熱結合する熱伝導部と、を有し、
前記発熱素子は、前記ファンの前記吐き出し口に対し、前記ファンからの風の吐き出し方向における延長上に位置し、
前記吐き出し方向と略平行な方向において、前記熱交換部は、前記発熱素子と前記ファンとの間に位置することを特徴とする電子機器。 - 操作子が配設された配線基板と、
前記配線基板が固定される基台と、を有し、
前記ファンは、前記基台の投影面積内に配置されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。 - 前記ファンは、前記主基板の厚み方向において前記主基板と前記基台との間に配置されることを特徴とする請求項2に記載の電子機器。
- 前記ファンの筐体には凹部が形成され、
前記凹部には前記配線基板の一部が収まることを特徴とする請求項2または3に記載の電子機器。 - 前記主基板には、前記ファンと投影上で重なる位置に、切り欠きまたは貫通穴で構成される通気部が形成され、
前記通気部から前記ファンへ吸気されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記熱交換部は、前記吐き出し口に直接係止されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記熱交換部の一部が前記吐き出し口よりも前記ファンの内側に入り込んでいることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の電子機器。
- 電子機器本体と、
前記電子機器本体に対して可動する可動部品と、
前記可動部品が収容される収容部と、を有し、
前記収容部には、前記ファンから吐出される風を外部へ排気するための排気穴が形成されたことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記収容部に対して前記可動部品が収容状態にあるとき、前記電子機器本体と前記収容部との間に生じる間隙が前記排気穴と連通することを特徴とする請求項8に記載の電子機器。
- 前記排気穴は、前記熱交換部の近傍に形成されたことを特徴とする請求項8または9に記載の電子機器。
- 前記主基板には、前記ファンと投影上で重なる位置に、外部と連通する開口を有したコネクタ部が設けられ、
前記コネクタ部から前記ファンへ吸気されることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載の電子機器。 - 前記電子機器は撮像装置であることを特徴とする請求項11に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018116290A JP2019219493A (ja) | 2018-06-19 | 2018-06-19 | 電子機器 |
US16/415,130 US10727155B2 (en) | 2018-06-19 | 2019-05-17 | Electronic apparatus for cooling heating element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018116290A JP2019219493A (ja) | 2018-06-19 | 2018-06-19 | 電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019219493A true JP2019219493A (ja) | 2019-12-26 |
Family
ID=68840284
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018116290A Pending JP2019219493A (ja) | 2018-06-19 | 2018-06-19 | 電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10727155B2 (ja) |
JP (1) | JP2019219493A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11190671B2 (en) * | 2019-04-23 | 2021-11-30 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Imaging apparatus |
JP2022139639A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP2022139638A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
JP2022139640A (ja) * | 2021-03-12 | 2022-09-26 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4551729B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-29 | 株式会社東芝 | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
US20090002549A1 (en) * | 2007-06-28 | 2009-01-01 | Olympus Imaging Corp. | Electronic camera |
JP6000752B2 (ja) | 2012-08-27 | 2016-10-05 | キヤノン株式会社 | 撮像装置 |
-
2018
- 2018-06-19 JP JP2018116290A patent/JP2019219493A/ja active Pending
-
2019
- 2019-05-17 US US16/415,130 patent/US10727155B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10727155B2 (en) | 2020-07-28 |
US20190385927A1 (en) | 2019-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10727155B2 (en) | Electronic apparatus for cooling heating element | |
US9485451B2 (en) | Image pickup apparatus with air cooling unit | |
US10771659B2 (en) | Electronic apparatus and image pickup apparatus improved in heat dissipation structure | |
JP7134661B2 (ja) | 電子機器 | |
JP7076996B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5649369B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5631116B2 (ja) | 撮像装置 | |
JP7362449B2 (ja) | 撮像装置 | |
US9578214B2 (en) | Image pickup apparatus with air cooling unit | |
WO2016143444A1 (ja) | 放送用ポータブルカメラ | |
JP2019169716A (ja) | アクセサリ | |
US10785389B2 (en) | Image pickup apparatus with cooling mechanism | |
JP2017069500A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2019179054A (ja) | 撮像装置 | |
JP2019185021A (ja) | 照明装置 | |
JP2021034789A (ja) | 撮像装置 | |
JP6584455B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2023021774A (ja) | 撮像装置 | |
JP7154820B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2002329991A (ja) | 冷却構造を備える電子機器 | |
JP4171028B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2021081620A (ja) | 電子機器 | |
US20230280639A1 (en) | Cooling apparatus for electronic apparatus | |
JP6817393B1 (ja) | 電子機器 | |
WO2022244494A1 (ja) | 電子機器および撮像装置 |