JP2023021774A - 撮像装置 - Google Patents

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光 土谷
Hikari Tsuchiya
佑治 松尾
Yuji Matsuo
憲和 金田
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Abstract

【課題】放熱性とデザイン性を両立させやすい撮像装置を提供すること。【解決手段】撮像装置(2)は、熱源(H)と、熱源(H)の熱を放熱するための放熱機構(10)と、熱源(H)および放熱機構(10)を取り付ける本体部(4)と、を備え、放熱機構(10)は、本体部(4)の外周部に配置される。【選択図】図1

Description

本開示は、被写体を撮像する撮像装置に関する。
特許文献1は、被写体を撮像する撮像装置を開示する。特許文献1の撮像装置は、イメージセンサや画像エンジン等の熱源を有しており、これらの熱源から生じる熱を放熱するための放熱機構が種々提案されている。
特開2019-57887号公報
昨今の高画質化・高性能化の流れや、動画の用途が主流になってきていることに伴い、イメージセンサや画像エンジン等の熱源が発生させる熱も大幅な増加傾向にある。過熱による撮像装置の動作停止が問題になりやすいところ、大容量の熱を放熱できる放熱機構にはヒートシンクやファン等の各種部材が必要となり、撮像装置が大型化しやすく、デザイン性を毀損させる場合がある。種々の熱源を有する撮像装置において、放熱性とデザイン性を両立させることに関して改善の余地があるといえる。
本開示は、放熱性とデザイン性を両立させやすい撮像装置を提供する。
本開示に係る撮像装置は、熱源と、前記熱源の熱を放熱するための放熱機構と、前記熱源および前記放熱機構を取り付ける本体部と、を備え、前記放熱機構は、前記本体部の外周部に配置される。
本開示に係る撮像装置によれば、放熱性とデザイン性を両立させやすい。
本開示の実施の形態1に係る撮像装置の斜視図 実施の形態1に係る撮像装置の斜視図 実施の形態1に係る撮像本体部とグリップ部の内部構成を示す斜視図 実施の形態1に係る撮像本体部とグリップ部の内部構成を示す分解斜視図 実施の形態1に係る熱源および放熱機構を示す側面図 実施の形態1に係る熱源および放熱機構を示す斜視図 実施の形態1に係るダクト部の斜視図 実施の形態1に係るダクト部の斜視図 実施の形態1に係るダクト部の分解斜視図 実施の形態1に係るダクト部の分解斜視図 実施の形態1に係るヒートシンクとファンを下方から見た斜視図 実施の形態1に係る第1伝熱部材の周辺構成を示す斜視図 実施の形態1に係る第1伝熱部材の周辺構成を示す斜視図 実施の形態1に係る第1伝熱部材を示す斜視図 実施の形態1に係る第1伝熱部材を示す斜視図 実施の形態1に係る第1伝熱部材の追従部を正面側から見た斜視図 実施の形態1に係る第2伝熱部材の周辺構成を示す斜視図 実施の形態1に係る第2伝熱部材の周辺構成を示す斜視図 実施の形態1に係るEVFユニットの周辺構成を示す斜視図 実施の形態1に係るEVFユニットの周辺構成を示す斜視図 実施の形態1に係るEVFユニットの周辺構成を示す斜視図 実施の形態1に係る撮像装置のレイアウトを概略的に示す側面図 実施の形態1に係る撮像装置のレイアウトを概略的に示す斜視図 実施の形態1の変形例1に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態1の変形例1に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態1の変形例1に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態1の変形例2に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態1の変形例2に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態1の変形例3に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態1の変形例3に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態1の変形例4に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態1の変形例4に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態2に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態2に係る撮像装置を示す斜視図 実施の形態2に係る撮像装置のレイアウトを模式的に示す斜視図 実施の形態2の変形例に係る撮像装置を示す斜視図
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、発明者(ら)は、当業者が本開示を十分に理解するために添付図面および以下の説明を提供するのであって、これらによって特許請求の範囲に記載の主題を限定することを意図するものではない。
(実施の形態1)
実施の形態1では、本開示に係る撮像装置の一例として、デジタルカメラについて説明する。
実施の形態1に係る撮像装置2の構成について、図1、図2を用いて説明する。以降、撮像装置2を使用しているユーザから見た左右方向をX軸方向とし、前後方向をY軸方向とし、上下方向をZ軸方向とする。「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等の方向を示す用語を用いるが、本開示の撮像装置の使用状態等を限定することを意味するものではない。
図1、図2は、実施の形態1に係る撮像装置2の概略斜視図である。図1、図2に示す撮像装置2は、撮像本体部4と、グリップ部6とを備える。
撮像本体部4は、図示しないレンズを用いて被写体を撮像するための部分である。撮像本体部4は、後述するイメージセンサや画像エンジン等の各種部品を内蔵し、正面側に位置する被写体(図示せず)を、光軸Lに沿って撮像方向A(Y軸方向)に向かって撮像する。
グリップ部6は、ユーザが撮像装置2を把持するための部分である。グリップ部6は、本体部4に対して側方(実施の形態1では右側)に設けられる。グリップ部6の上面にはレリーズ釦16が設けられている。グリップ部6の内部には、後述するジャイロセンサ84(図23)が内蔵されている。実施の形態1のグリップ部6は撮像本体部4と一体的に形成されているが、着脱式であってもよい。
図1、図2に示すように、撮像本体部4は、レンズキャップ8(図1)と、放熱機構10と、EVFユニット12と、モニタ部14(図2)と、を備える。
レンズキャップ8は、交換レンズを取り付けるためのレンズ取付部(図示せず)を覆う部材である。レンズキャップ8によって覆われるレンズ取付部に各種レンズが装着可能である。放熱機構10は、撮像本体部4に内蔵されるイメージセンサや画像エンジン等の熱源の熱を放熱するための機構である。実施の形態1の放熱機構10は、撮像本体部4の中央上部(光軸Lの直上)に位置し、いわゆる「ペンタ部」に相当する前面側の位置に配置される。放熱機構10の詳細な構成については後述する。
EVF(Electronic View Finder)ユニット12は、撮像装置2が撮像している画像(スルー画像)をファインダー内に表示するユニットである。図2に示すモニタ部14は、撮像装置2が撮像している画像(スルー画像)を表示するモニタである。モニタ部14は、バリアングル機構によって姿勢が変更可能である。
図3は、撮像本体部4とグリップ部6の内部構成を示す斜視図であり、図4は、その分解斜視図である。図3、図4では、必要な部材のみを図示し、他の部材については図示を省略する。
図3、図4に示すように、撮像本体部4およびグリップ部6は、フロントケース18と、リアケース20と、トップケース22とを備える。フロントケース18は前方に配置され、リアケース20は後方に配置され、トップケース22は上方に配置される。フロントケース18、リアケース20およびトップケース22は、互いにネジ止めして固定される。
図4に示すように、熱源Hは、フロントケース18に取り付けられる。熱源Hを放熱するための放熱機構10は、熱源Hに接続されるとともに、放熱機構10の一部の構成は、トップケース22の内部に配置される。熱源Hおよび放熱機構10について、図5、図6を用いて説明する。
図5、図6はそれぞれ、熱源Hおよび放熱機構10を示す側面図、斜視図である。
図5に示すように、熱源Hは、イメージセンサ24と、画像エンジン26とを備える。
イメージセンサ24は、レンズを介して入射される被写体像を撮像して画像データ(RAWデータ)を生成する素子である。イメージセンサ24は、例えばCMOSイメージセンサである。イメージセンサ24は板状の形状を有し、主面24Aを有する。主面24Aに対して光軸Lが直交して延びており、光軸Lは、撮像装置2の厚み方向である前後方向(Y軸方向)に延びる。イメージセンサ24は、画像エンジン26の前方に位置する。
画像エンジン26は、イメージセンサ24が生成する画像データに各種処理を行って加工したデータを生成・出力するための部材である。画像エンジン26は、画像データを処理するプロセッサや電子回路等を含む。画像エンジン26はイメージセンサ24と同様に板状の形状を有し、主面26Aを有する。主面26Aは、イメージセンサ24の主面24Aと同様に、光軸Lに直交する方向(XZ平面)に延びる。
図5に示すように、イメージセンサ24と画像エンジン26は、互いの主面24A、26Aを光軸Lに沿って対向させながら、前後に間隔を空けて配置される。
イメージセンサ24は、センサ基板28に実装される。センサ基板28は、イメージセンサ24を取り付けて支持するための基板であり、板状の形状を有する。センサ基板28は、フロントケース18に取り付けられたセンサホルダ29に支持される。センサ基板28およびセンサホルダ29は、撮像本体部4の内部で移動可能な状態で支持されており、手振れを補正するためのBIS(Body Image Stabilization)制御の際にXZ平面内で駆動される。センサ基板28およびセンサホルダ29は、磁力で引き寄せられながら、剛性の高い部材である鋼球でXZ方向に移動可能に支持されている。
画像エンジン26は、メイン基板30に実装される。メイン基板30は、撮像装置2の動作を制御するためのプログラム等を記憶した基板であり、画像エンジン26を取り付けて支持する。メイン基板30は板状の形状を有し、フロントケース18に締結されたメインフレーム(図示せず)に固定される。
放熱機構10は、熱源Hとしてのイメージセンサ24および画像エンジン26が発生させる熱を放熱するための部材として、ヒートシンク32と、ファン33と、第1伝熱部材34と、第2伝熱部材36と、を備える。
ヒートシンク32は、伝熱部材34、36を介して伝熱される熱源Hの熱を溜めて放熱するための部材である。ヒートシンク32は複数の放熱フィン38を有する。放熱フィン38は、互いに間隔を空けて配置された複数の板状部材であり、ファン33に対向する位置に配置される。ヒートシンク32の中央部には、ファン33を配置するための凹部40が形成されている。
ファン33は、ヒートシンク32の放熱フィン38を含む内面に空気を当てることで、ヒートシンク32の熱を外部に放熱するための部材である。ファン33とヒートシンク32は、吸排気を行うダクト部11を構成する。図5、図6では、ダクト部11の一部を省略して図示しており、ダクト部11の構成について、図7~図11を用いて説明する。
図7、図8はそれぞれ、ダクト部11の斜視図であり、図9、図10はそれぞれ、ダクト部11の分解斜視図であり、図11は、ダクト部11を構成するヒートシンク32とファン33を下方から見た斜視図である。
図7、図8に示すように、ダクト部11は、吸気カバー41と、2つの排気カバー45、47とを備える。吸気カバー41は吸気口42を形成する部材であり、排気カバー45、47はそれぞれ排気口46、48を形成する部材である。吸気口42は、ファン33の駆動によって空気を吸い込むための開口であり、排気口46、48は、空気を排出するための開口である。吸気口42および排気カバー45、47もそれぞれ複数の開口で構成される。実施の形態1では、吸気口42は上方に開口し、排気口46、48は左右方向に開口する(図1、図2参照)。
吸気カバー41と排気カバー45、47はいずれもヒートシンク32に取り付けられる。図9、図10に示すファン33がヒートシンク32の凹部40に配置された状態で、吸気カバー41はヒートシンク32の上部に取り付けられ、排気カバー45、47はヒートシンク32の開口部43を覆うようにヒートシンク32の側方に取り付けられる。
ファン33が駆動されると、上方に開口した吸気口42から空気が吸い込まれ(図7、図8の矢印C)、左右方向に開口した排気口46、48から排気される(矢印D1、D2)。吸気口42から排気口46、48へ空気が流れる過程で、放熱フィン38を含むヒートシンク32の内面に空気が接することで、放熱フィン38に伝熱された熱源Hの熱を撮像装置2の外部へ放熱することができる。
実施の形態1では、ファン33として軸流ファンを用いている。図9~図11に示すように、軸流ファンとしてのファン33は、表面側に吸気口50を形成し、裏面側に吹出口52(図11)を形成する。ファン33は図11に示すように、複数の羽根53を有し、羽根53がZ軸方向に延びる回転軸Eを中心として回転することで、ファン33の吸気口50から空気を吸い込んで(矢印C1)、吹出口52から空気を吹き出す(矢印C2)。軸流ファンとしてのファン33は、回転軸Eに沿った方向に空気を吸排気する(矢印C1、C2)。なお、図9~図11では、吸気口50、吹出口52および羽根53の形状を模式的に示している。
ファン33が凹部40に配置されると、ファン33の吹出口52がヒートシンク32の放熱フィン38に向かい合うように配置される。ファン33の吹出口52から吹き出される空気は放熱フィン38に直接当たる。これにより、ヒートシンク32の内部に空気の流れを生じさせて、空気が全体に行き渡るとともに、放熱フィン38に集められた熱を効率良く放熱することができる。
図5、図6に戻ると、第1伝熱部材34は、イメージセンサ24の熱をヒートシンク32に伝える部材である。第2伝熱部材36は、画像エンジン26の熱をヒートシンク32に伝える部材である。
伝熱部材34、36はともに、熱源Hから上方に延びて(矢印B)、ヒートシンク32に接続される。言い換えれば、伝熱部材34、36はそれぞれ、イメージセンサ24の主面24Aおよび画像エンジン26の主面26Aに沿った方向に延びる。
第1伝熱部材34は、イメージセンサ24を支持するセンサホルダ29の上端部29Aに取り付けられる。図5に示すように、第1伝熱部材34は、追従部54と、シート部56とを備える。追従部54およびシート部56の構成について、図12~図16を用いて説明する。
図12、図13は、第1伝熱部材34の周辺構成を示す斜視図であり、図14、図15は、第1伝熱部材34を示す斜視図であり、図16は、追従部54を正面側から見た斜視図である。
追従部54は、イメージセンサ24を支持するセンサ基板28およびセンサホルダ29の移動に追従する形状を有する部材である。追従部54は、センサホルダ29の上端部29Aに取り付けられる。シート部56は、追従部54に接続されるとともに、ヒートシンク32の底面58(図11)に貼付される。
図14~図16に示すように、追従部54は、同心状シート部60と、結束部62、64と、シート部66とを有する。同心状シート部60は、シートを同心状に配置した部分であり、結束部62、64はそれぞれ、同心状シート部60の一部を結束する部分である。第1結束部62は同心状シート部60の下側の中央部を結束し、第2結束部64は同心状シート部60の上側の中央部を結束する。シート部66は、第2結束部64に接続されてヒートシンク32の背面70(図13)に貼付される部分である。
同心状シート部60を設けることで、センサ基板28とセンサホルダ29がBIS制御によってXZ平面に駆動される場合でも、同心状シート部60がセンサホルダ29の移動に応じて変形することで、センサホルダ29の移動に追従することができる。これにより、センサ基板28とセンサホルダ29を駆動させて行うBIS制御と、第1伝熱部材34による熱伝導を両立させることができる。
上述した第1伝熱部材34を構成する各部材は、熱伝導性の高い材料(例えばグラファイトシート)で形成してもよい。
次に、第2伝熱部材36について、図17、図18を用いて説明する。図17、図18は、第2伝熱部材36の周辺構成を示す斜視図である。
図17、図18に示す第2伝熱部材36は、図示しないメインフレームに取り付けられるとともに、メイン基板30に実装された画像エンジン26に対して、弾性伝熱部材(Thermal Interface Material)を介して接触する。第2伝熱部材36は、第1シート部72と、第2シート部74とを備える。
第1シート部72は、弾性伝熱部材を介して画像エンジン26に貼付される部分である。第2シート部74は、第1シート部72に対して上方に延びてヒートシンク32の背面70(図13)に貼付される部分である。第1シート部72と第2シート部74は、1枚のシートを折り曲げて一体的に形成される。
図17に示すように、第2シート部74は、前述した追従部54のシート部66に接触しながら(点線の矢印)、ヒートシンク32の背面70に貼付され、シート部66とは異なる箇所でヒートシンク32に接触する。
次に、図1~図4に示したEVFユニット12について、図19~図21を用いて説明する。図19~図21は、EVFユニット12の周辺構成を示す斜視図である。
図19に示すEVFユニット12は、前述したトップケース22(図4)にビス固定されるとともに、リアケース20に設けられたアイカップ取付部78を挟むように配置される。
図20に示すように、EVFユニット12は、本体部80と、アイカップ82とを備える。本体部80とアイカップ82は、リアケース20のアイカップ取付部78を挟むようにして配置される。
本体部80は、EVFユニット12の本体部を構成する部分であり、液晶パネルやIC等の熱源と、基板接続部83とを有する。基板接続部83は、EVFユニット12をメイン基板30に接続するための部分であり、EVFユニット12の動作はメイン基板30によって制御される。アイカップ82は、EVFユニット12の画面をユーザが見る際に目を当てるための部分である。
図21に示すように、EVFユニット12の本体部80は、前述した第2伝熱部材36のシート部74の裏面に近接して配置される。これにより、EVFユニット12の発熱が大きい場合は、弾性伝熱部材を介してEVFユニット12からシート部74に伝熱して、第2伝熱部材36を介してヒートシンク32に放熱することができる。
上述した構成を有する撮像装置2における熱源Hおよび放熱機構10を含むレイアウトについて、図22、図23を用いて説明する。図22、図23は、熱源Hおよび放熱機構10を含むレイアウトを概略的に示す側面図、斜視図である。
図22に示すように、伝熱部材34、36は、熱源Hから上方に延びてヒートシンク32に接続されるとともに、ヒートシンク32は熱源Hに対して撮像本体部4の外周側に位置する(矢印B)。このような配置によれば、放熱機構10としてヒートシンク32とファン33を設ける際に、撮像装置2のスペースを有効活用して配置するとともに、撮像装置2の特に前後方向の厚みを小さく抑えることができる。これにより、放熱性の確保と、撮像装置2のコンパクト化を両立させることができ、放熱性とデザイン性を両立させやすくなる。
図23に示すように、ヒートシンク32とファン33は、撮像本体部4の外周部、且つ中央上部(特に、光軸Lの直上)に配置される。従来のフィルム式カメラにおける「ペンタ部(ペンタプリズムを内蔵する箇所)」のような箇所にヒートシンク32とファン33を配置することで、従来機種のデジタルカメラのフォルムを大幅に変更することなく、ヒートシンク32とファン33を新たに配置することが可能となる。これにより、放熱性とデザイン性を両立させやすいデジタルカメラ2を実現することができる。なお、「中央上部」は、撮像本体部4の横幅(X方向)における両端部を除く領域で上方(+Z方向)に面する位置であればよい。
また、ヒートシンク32とファン33は、EVFユニット12の前方の領域に設けられる。これにより、EVFユニット12を有する従来機種の撮像装置のフォルムを大幅に変更することなく、ヒートシンク32とファン33を新たに配置することが可能となる。
図22に示すように、イメージセンサ24の直上にダクト部11(ヒートシンク32およびファン33)を配置するとともに、画像エンジン26の直上にEVFユニット12を配置している。これにより、撮像装置2のスペースを有効活用しながらダクト部11とEVFユニット12を配置することができる。
図1、図20に示すように、カメラ前方からのY軸方向視によると、放熱機構10はEVFユニット12とサイズ的に重複されている。しかも図23に示すように、ダクト部11およびEVFユニット12はいずれも光軸Lの直上に配置している(矢印D1、D2)。これにより、撮像装置2の全体的なフォルムをバランス良く形成することができ、デザイン性を向上させることができる。
さらに、グリップ部6の内部には、手振れを検知するためのジャイロセンサ84を収容している。従来の撮像装置のようにジャイロセンサを撮像本体部4の中央上部(従来のフィルム式カメラにおけるペンタ部)に収容する構成と比較して、撮像本体部4における余裕スペースが増加し、撮像本体部4の上部にダクト部11を新たに設ける等、撮像装置2の大型化を抑制することができる。
上記構成によれば、イメージセンサ24や画像エンジン26等の熱源Hが大量の熱を発生させる場合でも、ヒートシンク32とファン33を有する放熱機構10によって効率的に放熱することで、撮像装置2の動作が過熱による停止を抑制することができる。昨今では、高画質化・高性能化の流れや、動画の用途が主流になってきており、過熱によるカメラ機能の停止という問題が深刻になりつつあるところ、そのような熱の問題に対して有効な解決策となり得るものであり、ユーザに安心感を与えることができる。一方、ヒートシンク32とファン33を有するダクト部11は、EVFユニット12の前方領域等の空きスペースに相当する撮像本体部4の中央上部に配置することで、撮像装置2の大型化を抑制し、放熱性とデザイン性を両立させやすくなる。
上述したように、実施の形態1の撮像装置2は、熱源Hと、熱源Hの熱を放熱するための放熱機構10と、熱源Hおよび放熱機構10を取り付ける撮像本体部4と、撮像本体部4の側方に設けられたグリップ部6と、を備え、放熱機構10(特にヒートシンク32とファン33)は、撮像本体部4の外周部に配置される。
このような構成によれば、撮像装置2のスペースを有効活用しながら放熱機構10を配置することができ、放熱性とデザイン性を両立させやすくなる。なお、放熱機構10を撮像本体部4の外周部に配置する場合、少なくとも吸気口42および排気口46を撮像本体部4の外周に露出するように配置し、ヒートシンク32とファン33をその近傍に配置すればよい。
また、実施の形態1の撮像装置2では、放熱機構10は、撮像本体部4の中央上部に配置される。これにより、従来機種の撮像装置のフォルムを大幅に変更することなく放熱機構10を配置することができ、放熱性とデザイン性を両立させやすくなる。
また、実施の形態1の撮像装置2は、EVFユニット12をさらに備え、放熱機構10は、EVFユニット12に対して前方に配置される。これにより、EVFユニットを有する従来モデルの撮像装置のフォルムを大幅に変更することなく放熱機構10を配置することができ、放熱性とデザイン性を両立させやすくなる。
また、実施の形態1の撮像装置2では、放熱機構10は、光軸Lの直上に配置される。これにより、撮像装置2全体のフォルムをバランス良く形成することができる。
また、実施の形態1の撮像装置2では、放熱機構10は、ヒートシンク32と、ファン33と、熱源Hの熱をヒートシンク32に伝える伝熱部材34、36と、を備え、熱源Hは、光軸Lに交差する方向に主面24A、26Aを延在させており、伝熱部材34、36は、熱源Hから主面24A、26Aに沿った方向に延びてヒートシンク32に接続され、ヒートシンク32とファン33が、撮像本体部4の外周部に配置される。これにより、比較的大きな容積を有するヒートシンク32とファン33を撮像本体部4の空きスペースに配置することで、撮像装置2のデザイン性を毀損せずに放熱性を確保しやすくなる。
また、実施の形態1の撮像装置2では、熱源Hは、イメージセンサ24(第1熱源)と、画像エンジン26(第2熱源)とを備え、伝熱部材34、36は、イメージセンサ24の熱をヒートシンク32に伝える第1伝熱部材34と、画像エンジン26の熱をヒートシンク32に伝える第2伝熱部材36と、を備える。
このような構成によれば、複数の熱源Hをヒートシンク32に接続して放熱することができる。
また、実施の形態1の撮像装置2は、イメージセンサ24を支持するセンサ基板28をさらに備え、第1伝熱部材34は、センサ基板28がBIS制御で駆動される際の動きに追従する追従部54と、ヒートシンク32に貼付されるシート部56と、を備える。
このような構成によれば、イメージセンサ24を支持するセンサ基板28がBIS制御で駆動される場合でも、第1伝熱部材34の追従部54がセンサ基板28の動きに追従することで、センサ基板28を駆動するBIS制御と、第1伝熱部材34による熱の伝熱とを両立させることができる。
また、実施の形態1の撮像装置2は、ファン33が吸排気するための吸気口42と排気口46、48を連通してヒートシンク32を通過するダクト部11をさらに備え、撮像本体部4はダクト部11を収容する。
このような構成によれば、撮像本体部4にダクト部11を収容することで、撮像装置2のコンパクト化を図ることができる。
また、実施の形態1の撮像装置2では、ヒートシンク32は放熱フィン38を備え、放熱フィン38は、ファン33の吹出口52に面する位置に配置される。
このような構成によれば、ファン33から吹き出した空気を放熱フィン38に直接当てることができ、放熱効率を向上させることができる。
また、実施の形態1の撮像装置2では、ファン33は軸流ファンである。
このような構成によれば、実施の形態1のような外観内にファン33を搭載した場合、軸流ファンは遠心ファンよりも広い面積に放熱フィン38を設けることができるため、撮像装置2のコンパクト化と放熱効率の向上を図ることができる。
また、実施の形態1の撮像装置2では、ファン33の回転軸Eは、光軸Lとは交差する方向(実施の形態1ではZ軸方向)に延びる。
また、実施の形態1の撮像装置2はさらに、手振れを検知するためのジャイロセンサ84と、ジャイロセンサ84を収容したグリップ部6と、をさらに備える。
このような構成によれば、ジャイロセンサ84をグリップ部6に設けることで、従来ジャイロセンサを配置していた撮像本体部4の上部に余裕スペースが生じ、ヒートシンク32やファン33を有するダクト部11を撮像本体部4の上部に配置する等、撮像装置2のコンパクト化を図ることができる。
また、実施の形態1の撮像装置2は、光軸L(光軸方向)と交差する方向に主面24A、26Aが延在する熱源Hと、熱源Hの熱を放熱するための放熱機構10と、熱源Hおよび放熱機構10を取り付ける撮像本体部4(本体部)と、を備え、放熱機構10は、ヒートシンク32と、ファン33と、熱源Hの熱をヒートシンク32に伝える伝熱部材34、36と、を備え、伝熱部材34、36は、熱源Hから主面24A、26Aに沿った方向に延びてヒートシンク32に接続され、ヒートシンク32は、熱源Hに対して撮像本体部4の外周側に配置される。
このような構成によれば、ヒートシンク32とファン33を有する放熱機構10によって放熱性を確保しながら、撮像本体部4の前後方向の厚みを小さく抑えて、撮像装置2のコンパクト化を図ることができる。これにより、放熱性とデザイン性を両立させやすい撮像装置2を実現することができる。
(実施の形態1の変形例)
実施の形態1では、図1、図2に示すように、吸気口42を上方に開口し、排気口46、48を左右方向に開口する場合について説明したが、このような場合に限らない。吸気口および排気口の位置や、吸排気の向きは適宜変更してもよく、当該変形例について、図24~図30を用いて説明する。
図24、図25は、変形例1に係る撮像装置100を示す。図24、図25に示す撮像装置100は、撮像本体部104と、グリップ部106と、放熱機構110と、EVFユニット112とを備え、放熱機構110が備えるダクト部111は、吸気口113と、排気口114とを形成する。
図24、図25に示す例では、吸気口113が排気口114の下方に配置されるとともに、吸気口113は下方に開口し、排気口114は前方に開口する。吸気口113は下方から上方に向かって吸気し(矢印F1)、排気口114は前方に向かって排気する(矢印F2)。このような構成であっても、熱源Hに対するヒートシンク32、ファン33、伝熱部材34、36等の配置を実施の形態1と同様の配置とすることで、同様の効果を奏することができる。
なお、吸気口113および排気口114は、常時開口している場合に限らず、ユーザが開閉可能とする蓋を設けてもよい。例えば、図26に示す例では、排気口114を開閉するための蓋116を設けている。図26では、蓋116が排気口114を閉じた状態を示し、ユーザが蓋116を開くと、図23、図24に示すように排気口114が露出する。このような蓋116を設けることで、動画等の撮影時は、蓋116を開いて放熱性を確保するとともに、静止画等の撮影時や非使用時は、蓋116を閉じて排気口114を外部に露出させないことで、意匠性を高めることができる。図26に示す例では、吸気口113は下方に開口しており、外部から見えにくい場所であるため、蓋を設けなくてもよい。
図27、図28は、変形例2に係る撮像装置200を示す。図27、図28に示す撮像装置200は、変形例1に係る撮像装置100と同様の構成に加えて、排気口114とは別の排気口202(図27)をさらに形成する。
図27、図28に示す例では、排気口202は上方に開口し、上方に向かって排気する(矢印F3)。このような構成によれば、2種類の排気口114、202を設けることで、排気経路を分散することができ(矢印F2、F3)、放熱効率を向上させることができる。
図29、図30は、変形例3に係る撮像装置300を示す。図29、図30に示す撮像装置300は、変形例1、2に係る撮像装置100、200と異なり、前方に排気する排気口114に代えて、左右方向に排気する排気口302、304を形成する。
図29、図30に示す例では、排気口302は左側に開口して左方向に向かって排気し(矢印F4)、排気口304は右側に開口して左方向に向かって排気する(矢印F5)。このような構成によれば、3種類の排気口202、304、306を設けることで、排気経路を分散することができ(矢印F3、F4、F5)、放熱効率を向上させることができる。
なお、図29に示す排気口202を省略してもよい。具体的には、図31、図32に示す変形例4に係る撮像装置400のように、排気口302、304のみを設けて、排気経路を左右2方向(矢印F4、F5)に分散させる場合であってもよい。
上述した変形例1~4において、吸気口を排気口に変更したり、排気口を吸気口に変更してもよい。
(実施の形態2)
本発明に係る実施の形態2の撮像装置100について、図33~図35を用いて説明する。なお、実施の形態2では、主に実施の形態1と異なる点について説明する。また、同一又は同等の構成については同じ符号を付して説明を省略する。
実施の形態1では、撮像本体部4の中央上部にダクト部11を設けていたのに対して、実施の形態2では、撮像本体部の側方にダクト部を設ける点が、実施の形態1と異なる。
図33、図34は、実施の形態2に係る撮像装置500を示す斜視図である。図33、図34に示す撮像装置500は、撮像本体部504と、グリップ部506と、放熱機構510と、EVFユニット512とを備える。放熱機構510は特に、撮像本体部504の側方に設けたダクト部520を備える。
図33、図34に示すように、グリップ部506は、撮像本体部504の右側(-X方向)に設けられるのに対し、ダクト部520は、グリップ部506とは反対側、すなわち撮像本体部504の左側(+X方向)に設けられる。このような配置によれば、撮像本体部504に対してグリップ部506と放熱機構510(特にダクト部520)を対称な位置に配置して、撮像装置2を正面視したときのフォルムをバランス良く形成することができる。これにより、放熱性とデザイン性を両立させやすい撮像装置500を実現することができる。
なお、撮像本体部504の中央上部には、ペンタ部505を設けてもよいし、ペンタ部505とは異なる部材を配置してもよい。
ダクト部520は、吸気口542と、排気口544とを形成する。図33、図34に示す例では、吸気口542は上方に開口して空気を下方へ吸込み(矢印F6)、排気口544は下方に開口して空気を下方へ排気する(矢印F7)。
実施の形態2の放熱機構510の構成および撮像装置500のレイアウトについて、図35を用いて説明する。図35は、撮像装置500のレイアウトを模式的に示す斜視図である。
図35に示すように、撮像本体部504の内部には、熱源Hとしてのイメージセンサ24および画像エンジン26が設けられており、撮像本体部504の側方に設けたダクト部520の内部には、ヒートシンク532とファン533とが設けられている。
撮像本体部504の内部には、熱源Hとヒートシンク132の間を接続する2つの伝熱部材534、536が設けられる。第1伝熱部材534は、イメージセンサ24の熱をヒートシンク532に伝熱し、第2伝熱部材536は、画像エンジン26の熱をヒートシンク532に伝熱する。伝熱部材534、536は、実施の形態1の伝熱部材34、36と同様に、熱伝導性の高い材料(例えばグラファイト)で形成してもよい。
図35に示すように、伝熱部材534、536はともに、熱源Hから主面24A、26Aに沿った方向に延びて(矢印B1)、ヒートシンク532に接続される。ヒートシンク532は、熱源Hに対して撮像本体部504の外周側に配置される。すなわち、ヒートシンク532を有する放熱機構510は、撮像本体部504の外周部に配置される。
このような構成によれば、実施の形態1と同様に、ヒートシンク532とファン533を有する放熱機構510によって放熱性を確保しながら、撮像装置500の前後方向の厚みを小さく抑えて、撮像装置500のコンパクト化を図ることができる。これにより、放熱性とデザイン性を両立させやすい撮像装置500を実現することができる。
実施の形態1、2の通り、イメージセンサ24や画像エンジン26等の熱源Hを放熱するための放熱機構を、撮像本体部の中央上部(実施の形態1)、又は、撮像本体部に対してグリップ部が設けられる側とは反対側の側方(実施の形態2)に配置することで、放熱性とデザイン性を両立させやすい撮像装置を実現することができる。
(実施の形態2の変形例)
なお、実施の形態2では、ダクト部520が空気を上方から吸い込んで下方に排気する例(矢印F6、F7)について説明したが、吸排気の方向はこれに限らない。例えば、図36の変形例に係る撮像装置600のように、撮像本体部604の側方に設けたダクト部620において、吸気口622は横方向から空気を吸い込み(矢印F8)、排気口624は上方あるいは斜め上方に空気を排気する場合でもよい(矢印F9)。図36に示す構成の場合、ダクト部620の内部に設けるファン(図示せず)は遠心ファンであってもよい。このように、ダクト部620を撮像本体部604の側方に設ける場合でも、吸排気の方向を任意の方向にアレンジすることができ、ヒートシンクやファンの配置・仕様もそれに応じて適宜変更すればよい。
以上、上述の実施形態1、2およびその変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明は上述の実施形態1、2およびその変形例に限定されない。例えば、撮像装置がEVFユニット12を有しない場合であってもよい。また、撮像装置2がEVFユニット12を有する場合において、伝熱部材34、36とは別に、EVFユニット12をヒートシンク32に独立した放熱経路で接続する第3の伝熱部材を設けてもよい。
また、実施形態1、2では、撮像装置2がグリップ部6を備える場合について説明したが、このような場合に限らず、グリップ部6を備えない場合であってもよい。
また、実施形態1、2では、イメージセンサ24と画像エンジン26を同じ放熱機構10で放熱する場合について説明したが、このような場合に限らない。例えば、イメージセンサ24と画像エンジン26のいずれか一方の部材を放熱機構10(例えば撮像本体部4の中央上部)で放熱し、もう一方の部材を別の放熱機構(例えば撮像本体部4の後方側)で放熱してもよい。
また、実施形態1、2では、熱源Hがイメージセンサ24と画像エンジン26である場合について説明したが、このような場合に限らず、別の熱源を含んでもよい(例えば、記録媒体の収納部)。熱源Hは、イメージセンサ24(第1熱源)と、画像エンジン26(第2熱源)と、記録媒体の収納部(第3熱源)という、少なくとも3つの熱源を含んでもよく、これらの熱源の主面はいずれも、光軸Lと交差する方向に延びてもよい。なお、画像エンジン26(プロセッサ)と収納部は、メイン基板30とは別の基板に実装されてもよい。
本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。
なお、前記実施形態および様々な変形例のうち、任意の実施形態および変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
本開示は、デジタルカメラ等の被写体を撮像する撮像装置に適用可能である。
2 撮像装置
4 撮像本体部(本体部)
10 放熱機構
11 ダクト部
12 EVFユニット
24 イメージセンサ(第1熱源)
26 画像エンジン(第2熱源)
28 センサ基板
32 ヒートシンク
33 ファン
34 第1伝熱部材
36 第2伝熱部材
38 放熱フィン
E 回転軸
H 熱源
L 光軸

Claims (9)

  1. 熱源と、
    前記熱源の熱を放熱するための放熱機構と、
    前記熱源および前記放熱機構を取り付ける本体部と、を備え、
    前記放熱機構は、前記本体部の外周部に配置される、撮像装置。
  2. 前記放熱機構は、前記本体部の中央上部に配置される、請求項1に記載の撮像装置。
  3. EVFユニットをさらに備え、
    前記放熱機構は、前記EVFユニットに対して前方に配置される、請求項2に記載の撮像装置。
  4. 前記放熱機構は、光軸の直上に配置される、請求項2又は3に記載の撮像装置。
  5. 前記本体部の側方に設けられたグリップ部をさらに備え、
    前記放熱機構は、前記本体部の中央上部、又は前記本体部に対して前記グリップ部とは反対側の側方に配置される、請求項1に記載の撮像装置。
  6. 前記放熱機構は、ヒートシンクと、ファンと、前記熱源の熱を前記ヒートシンクに伝える伝熱部材と、を備え、
    前記熱源は、光軸方向に交差する方向に主面を延在させており、前記伝熱部材は、前記熱源から前記主面に沿った方向に延びて前記ヒートシンクに接続され、
    前記ヒートシンクと前記ファンが、前記本体部の外周部に配置される、請求項1から5のいずれか1つに記載の撮像装置。
  7. 前記熱源は、少なくとも第1熱源と、第2熱源とを備え、
    前記伝熱部材は、前記第1熱源の熱を前記ヒートシンクに伝える第1伝熱部材と、前記第2熱源の熱を前記ヒートシンクに伝える第2伝熱部材と、を備える、請求項6に記載の撮像装置。
  8. 前記熱源としてのイメージセンサを支持するセンサ基板をさらに備え、
    前記伝熱部材は、前記センサ基板がBIS制御で駆動される際の動きに追従する追従部と、前記ヒートシンクに貼付されるシート部と、を備える、請求項6又は7に記載の撮像装置。
  9. 前記ファンが吸排気するための吸気口と排気口を連通して前記ヒートシンクを通過するダクト部をさらに備え、
    前記本体部は、前記ダクト部を収容する、請求項6から8のいずれか1つに記載の撮像装置。
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