JP7198120B2 - 撮像装置、制御方法及びプログラム - Google Patents

Description

本発明は、撮像装置にモジュールが接続可能なシステムに関する。

デジタルビデオカメラ等の撮像装置は、８Ｋのような映像の高解像度化や、１２０Ｐ、２４０Ｐなどのハイフレームレート（ＨＦＲ）化、さらにはハイダイナミックレンジ（ＨＤＲ）対応などによって、取り扱う映像のデータレートが膨大になってきている。また、それらのデータの演算処理や記録のために必要な消費電力が増え、消費電力の増加に伴って、発熱が課題となっている。

上述の発熱の課題に対応するために、放熱構造（例えば、電動ファンやヒートシンク、排熱ダクトなど）を内蔵した撮像装置が知られている。しかし、消費電力が大きくなるにつれて、十分な性能を得るために内蔵の放熱構造は占有スペースが増え、撮像装置の小型化の妨げとなっている。また、撮像装置に内蔵された放熱構造は、一般的にはユーザが任意に取り外すことを考えられていない。

そのため、特別な放熱を必要としない、例えば低解像度撮影のような省電力動作モードの場合や、使用環境温度が極めて低温の場合であっても、不必要な放熱構造を撮像装置から切り離すことはできず、状況に応じた最適な形態を採ることができなかった。

そこで、特許文献１には、撮像装置の底面部に対して着脱可能な撮像素子の冷却装置が開示されている。また、特許文献２には、撮像装置に装着することで、装着部から撮像装置の内部の温まった空気を吸入し、効果的に放熱を行う外部装置が開示されている。

特開２０１０－０５６９９５号公報 特開２０１２－１６８４４６号公報

ところで、撮像装置に所望の機能モジュールが接続可能としたシステムがある。このようなシステムでは、例えば、カメラ本体に、映像を記録するレコーダモジュール、電源モジュール、映像を表示する表示モジュール、映像を外部出力するモジュールなどを接続して任意の撮像条件に合わせたシステムを構築できる。

上述したシステムでは、使用条件によってモジュールの種類や取付位置が変えられるため、システムの放熱状態を最適化するためには、カメラ本体およびモジュールの発熱量や放熱能力などの放熱に関する情報に加えて、各モジュールの接続位置を考慮する必要がある。

しかしながら、このようなシステムへの適用を考えた場合、上述した特許文献１、２では、冷却装置や外部装置など単一機器同士での接続を前提とし、カメラ本体とモジュールやモジュール同士の接続位置関係が考慮されていない。

本発明は、上記課題に鑑みてなされ、その目的は、システムの放熱性能に関する情報とモジュールの取付位置に関する情報とに基づき、システムの放熱状態を最適化できるシステムを実現することである。

上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の撮像装置は、所定の機能を有するモジュールが取り付け可能な撮像装置であって、前記モジュールを取り付ける接続手段と、前記モジュールと通信を行う通信手段と、制御手段と、を有し、前記モジュールは、放熱モジュールを含み、前記通信手段は、前記モジュールの放熱性能に関する情報を取得し、前記制御手段は、表示手段に、前記撮像装置と前記モジュールを含むシステムの撮影可能時間であって、少なくとも前記モジュールの放熱性能と前記モジュールの位置情報とに基づいて求められる撮影可能時間を表示する。

本発明によれば、システムの放熱性能に関する情報とモジュールの取付位置に関する情報とに基づき、システムの放熱状態を最適化できる。

実施形態１のシステムカメラを前方（被写体側）から見た分解斜視図（ａ）および後方から見た分解斜視図（ｂ）。 実施形態１の放熱モジュールを正面から見た斜視図（ａ）および背面から見た斜視図（ｂ）。 実施形態１のシステムカメラを前方から見た斜視図。 図３のシステムカメラにメディアモジュールを増設した状態を後方から見た斜視図。 実施形態１のシステムカメラの概略断面図。 実施形態１のシステムカメラの電気的な構成を示すブロック図。 実施形態１の放熱モジュールの制御処理を示すフローチャート。 図７の放熱モジュールの動作目標値を算出する処理を示すフローチャート。 放熱ファンの動作テーブルを示す図。 実施形態１のシステムカメラのＧＵＩを例示する図。 実施形態１のシステムカメラのＧＵＩの生成／表示処理を示すフローチャート。 実施形態１のシステムカメラのＧＵＩ画面の再構成処理を示すフローチャート。 実施形態１のシステムカメラの撮影可能時間算出処理を示すフローチャート。 実施形態１のシステムカメラの温度予測値を示すデータテーブルを示す図。 実施形態１のシステムカメラの温度予測値を示すデータテーブルを示す図。 実施形態１のシステムカメラの撮影可能時間算出処理を示すフローチャート。 実施形態１のシステムカメラのモジュール配列の評価処理を示すフローチャート。 図１７の処理でモジュールの組み替えを促すＧＵＩを例示する図。 実施形態１のシステムカメラの伝熱面の接触検出処理を示すフローチャート。 実施形態２のシステムカメラのＧＵＩを例示する図。 実施形態２のシステムカメラの放熱モジュールの動作状態表示処理を示すフローチャート。 実施形態２の放熱ファン回転ＳＩＭモードにおけるシステムカメラのＧＵＩを例示する図。 実施形態２のシステムカメラの放熱ファン回転ＳＩＭモードにおける処理を示すフローチャート。 実施形態２のシステムカメラの放熱ファン回転デモモードにおけるＧＵＩを例示する図。 実施形態２のシステムカメラの放熱ファン回転デモモードにおける処理を示すフローチャート。 実施形態２のシステムカメラの概略断面図。 実施形態２のシステムカメラのモジュール間の吸排気検出処理を示すフローチャート。 実施形態２のシステムカメラのモジュール間の吸排気検出処理を示すフローチャート。 実施形態３のシステムカメラの電気的な構成を示すブロック図。 実施形態３の放熱モジュールを正面から見た斜視図（ａ）および背面から見た斜視図（ｂ）。 実施形態３のシステムカメラの概略断面図。 実施形態３の放熱モジュールの動作制御を示すフローチャート。 実施形態４のシステムカメラの電気的な構成を示すブロック図。 実施形態４のシステムカメラの概略断面図。 実施形態４の放熱モジュールの流量制御処理を示すフローチャート。 実施形態５のシステムカメラを正面から見た斜視図。 実施形態５のシステムカメラを正面から見た斜視図。 実施形態５のシステムカメラの動作モードを制限する処理を示すフローチャート。

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものでない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。

［実施形態１］以下、実施形態１について説明する。

＜装置構成＞まず、図１を参照して、実施形態１のシステムカメラ１０００の機能および外観について説明する。

なお、本実施形態では、撮像装置に所定の機能を有するモジュールが取り付けられたシステムの一例として、静止画や動画を撮影可能な撮像装置に機能拡張用のモジュールが取り付けられたシステムカメラに適用した例を説明する。撮像装置としては、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、監視カメラや医療用カメラなどであってもよい。

図１は、本実施形態のシステムカメラ１０００を前方（被写体側）から見た分解斜視図（ａ）および後方から見た分解斜視図（ｂ）である。

以下の説明では、説明の容易化のため、斜視図における三次元座標系を定義する。図中、Ｚ軸はシステムカメラ１０００の撮影光軸方向とし、撮影被写体方向を正（＋）とする。Ｚ軸に直交する平面上において、システムカメラ１０００の幅方向をＸ軸、天地方向をＹ軸とし、特にＹ軸は天に向かう方向を正とする。また、システムカメラ１０００を構成する各モジュールの被写体に向く方向を正面、その反対方向を背面と呼ぶものとする。

本実施形態のシステムカメラ１０００は、カメラ本体１０１０、レンズユニット１０２０、レコーダモジュール１０３０、放熱モジュール１０４０、バッテリーホルダ１０５０、バッテリーパック（電源モジュール）１０６０を備える。各モジュールは、後述するようにカメラ本体１０１０にＺ方向（前後方向）に接続可能であると共に、モジュール同士もＺ方向（前後方向）に接続可能である。

カメラ本体１０１０は、正面にレンズユニット１０２０を装着するためのレンズマウント１０１１を備え、撮影環境などの使用条件に合わせてレンズユニット１０２０を交換することができる。レンズユニット１０２０を通じて入射した被写体光学像を、内蔵した撮像センサ（図示せず）によって電気信号へ変換し、信号処理回路によって画像処理を施す。カメラ本体１０１０には記録媒体（図示せず）が内蔵され、画像処理が施された映像データを所定の記録形式で記憶することができる。

カメラ本体１０１０の側面には放熱用の吸気口１０１２および排気口１０１３が設けられている。後述するように、カメラ本体１０１０は内部で発生した熱を外部に放熱するための強制冷却装置を備え、吸気口１０１２から外気を吸入し強制冷却装置を通過させた後、排気口１０１３から排出する。カメラ本体１０１０の背面には伝熱部１０１４が設けられている。伝熱部１０１４は、カメラ本体１０１０で発生した熱を背面に接続されたモジュールに伝達する熱伝導性の部材である。

カメラ本体１０１０の背面には後述する共通係合インターフェースが設けられている。共通係合インターフェースはシステムカメラ１０００を構成する他のモジュールと接続することが可能である。共通係合インターフェースは、システムカメラ１０００のモジュール同士を機械的および電気的に接続するための規格化された接続構造を有する。共通係合インターフェースは、一対の係合側インターフェースおよび被係合側インターフェースで構成され、係合側をオス側インターフェース１０７０、被係合側をメス側インターフェース１０７１と呼ぶものとする。主な構成要素として、オス側にはフック部、メス側にはスリット孔を備え、オス側、メス側それぞれに信号を授受するための端子類が設けられている。カメラ本体１０１０の背面の共通係合インターフェースはメス側インターフェース１０７１である。

カメラ本体１０１０の上面には表示部１０１５が設けられている。表示部１０１５はカメラ本体１０１０と機械的および電気的に接続されており、カメラ本体１０１０で撮影された映像、各種設定、操作メニューなどを表示可能である。

レコーダモジュール１０３０は、カメラ本体１０１０で撮影された映像信号を所定のデータ形式で記録する記録装置である。レコーダモジュール１０３０は、高速な信号処理部と大容量の記録媒体（図示せず）を備え、例えば４Ｋ、８Ｋの高精細映像や１２０Ｐ（ｆｐｓ（ｆｒａｍｅｓ ｐｅｒ ｓｅｃｏｎｄ））や２４０Ｐのハイフレームレート撮影といった、高度な撮影用途に使用される。レコーダモジュール１０３０は、正面にオス側インターフェース１０７０、背面にメス側インターフェース１０７１を備え、さらにモジュールを増設することができるように、側面にもメス側インターフェース１０７１が設けられている。レコーダモジュール１０３０には、レコーダモジュール１０３０の内部で発生した熱を他のモジュールに伝達するために、正面に第１伝熱部１０３１、背面に第２伝熱部１０３２、側面に第３伝熱部１０３３が設けられている。

放熱モジュール１０４０は、消費電力の高い動作モードや撮影時の温度が高い場合など、システムカメラ１０００による自然放熱だけでは不十分な場合に、放熱能力を高めるために接続される。放熱モジュール１０４０には、その前面および背面に接続されたカメラ本体や他のモジュールから熱を受ける部材として、正面に第１受熱面１０４１、背面に第２受熱面１０４２が設けられている。放熱モジュール１０４０の内部には、後述するように、第１受熱面１０４１および第２受熱面１０４２が受けた熱を外部に排出するための強制冷却装置が設けられている。強制冷却装置への外気の吸入／排出を行うため、放熱モジュール１０４０の側面には、吸気口１０４３および排気口１０４４が設けられている。また、放熱モジュール１０４０は、正面にオス側インターフェース１０７０、背面にメス側インターフェース１０７１が設けられている。

バッテリーホルダ１０５０は、バッテリーパック１０６０をカメラ本体１０１０または各モジュール１０３０、１０４０の共通係合インターフェースに係合するためのアダプタモジュールである。バッテリーホルダ１０５０は、背面にバッテリーパック１０６０と係合するバッテリー係合凹部１０５１と受電端子１０５２を備え、正面にオス側インターフェース１０７０を備える。

バッテリーパック１０６０は、充電可能なバッテリーセル（図示せず）が内蔵されている電源モジュールである。バッテリーパック１０６０の正面には、バッテリー係合凹部１０５１に適合するバッテリー係合凸部１０６１と、受電端子１０５２に接続して給電する給電端子１０６２が設けられている。

＜共通係合インターフェース＞次に、共通係合インターフェースについて説明する。

共通係合インターフェースは、前述したようにカメラ本体の背面および各モジュールの前面および背面に設けられ、少なくとも４Ｋ以上の解像度の映像信号や６０Ｐ以上のフレームレートの映像データを伝送可能である。以下では、図２に示す放熱モジュール１０４０に設けられた共通係合インターフェースの構成を一例として説明する。図２は放熱モジュール１０４０を正面から見た斜視図（ａ）および背面から見た斜視図（ｂ）である。

放熱モジュール１０４０の正面にはオス側インターフェース１０７０が設けられている。オス側インターフェース１０７０は、機械的な係合機構であるフック１０７２および位置決め突起１０７３と、電気的な接続機構であるオス側信号端子１０７４およびオス側電源端子１０７５と、を備える。

フック１０７２は、モジュール本体の略四隅に＋Ｚ方向に延出して配置され、－Ｙ方向に向けて係合爪が形成されている。さらに、フック１０７２はばね（図示せず）などの付勢手段によって－Ｙ方向に付勢されて、所定の突き当たり部に当接した状態で待機している。放熱モジュール１０４０の側面の操作ノブ１０７６を操作すると、付勢力に抗してフック１０７２をＹ軸正方向にスライドさせることができる。

放熱モジュール１０４０の背面には、メス側インターフェース１０７１が設けられている。メス側インターフェース１０７１は、機械的な被係合機構であるスリット孔１０７７および位置決め穴１０７８と、電気的な被接続機構であるメス側信号端子１０７９およびメス側電源端子１０８０とを備える。スリット孔１０７７は、フック１０７２が挿入される角孔であり、スリット孔１０７７の内部にフック１０７２の係合爪が係合する図示しない被係合面が形成されている。

放熱モジュール１０４０は、オス側インターフェース１０７０とメス側インターフェース１０７１がカメラ本体や他のモジュールに接続された状態において、位置決め突起１０７３が位置決め穴１０７８に嵌入してＸＹ方向の相対位置が固定される。さらに、オス側インターフェース１０７０とメス側インターフェース１０７１の間で所定の面が当接した状態でフック１０７２がスリット孔１０７７に係合し、Ｚ方向の位置が固定される。

オス側インターフェース１０７０とメス側インターフェース１０７１が接続した状態において、オス側信号端子１０７４とメス側信号端子１０７９は電気接点がそれぞれ所定の接触圧で当接し、信号の送受信または電力を供給可能に電気的に接続される。同様に、オス側インターフェース１０７０とメス側インターフェース１０７１が接続した状態において、オス側電源端子１０７５とメス側電源端子１０８０は電気接点がそれぞれ所定の接触圧で当接し、信号の送受信または電力を供給可能に電気的に接続される。操作ノブ１０７６が操作されると、フック１０７２がＹ軸正方向に移動して被係合面から離間し、オス側インターフェース１０７０とメス側インターフェース１０７１はＺ方向に分離可能である。

なお、共通係合インターフェースは図２の構成に限るものではなく、システムの要求に基づいて構成要素が追加または削除される場合もある。例えば、オス側インターフェース１０７０とメス側インターフェース１０７１の接続状態を検出するスイッチやセンサが追加されてもよい。また、信号は電気信号のほか、光信号のように他の媒体を利用する信号であってもよく、信号媒体に対応する適切な通信端子を設けることで対応可能である。

さらには、データ信号端子または電源端子の一部を省略してもよい。例えば、図１に示すバッテリーホルダ１０５０はオス側インターフェース１０７０を備えるが、オス側信号端子１０７４は省略されている。バッテリーホルダ１０５０はバッテリーパック１０６０の係合インターフェースを共通インターフェースに変換するためのアダプタであってデータ信号を扱うことがないので、オス側信号端子１０７４を省略できる。また、フックの形状や配置、位置決めの構造、データ信号端子または電源端子の構造や配置は、様々に変形が可能である。

＜システム構成＞次に、図３および図４を参照して、システムカメラ１０００の構成について説明する。

図３は、図１のシステムカメラ１０００を前方から見た斜視図である。

システムカメラ１０００を構成する各モジュールは、図３に示すようにＺ方向に連結することが可能である。各モジュールが互換性を持つ共通係合インターフェースによって相互に接続可能であるため、撮影環境や動作モードなどの使用条件によって各モジュールの位置関係を入れ替えたり、取捨選択することが可能である。

図３では、カメラ本体１０１０で撮影した映像信号をレコーダモジュール１０３０に記録する構成を例示しているが、使用条件によってはカメラ本体１０１０の内部に記録するだけで対応できる場合がある。このような場合には、レコーダモジュール１０３０は不要となる。このため、図３に示すシステムカメラ１０００からレコーダモジュール１０３０を取り外して、カメラ本体１０１０、放熱モジュール１０４０、バッテリーホルダ１０５０を接続した状態に簡略化することができる。

また、低解像度撮影のようにカメラ本体１０１０の消費電力が低く、カメラ本体１０１０が備える強制冷却装置により十分に放熱が可能な場合もある。この場合には、カメラ本体１０１０に対して放熱モジュール１０４０の放熱能力は過剰となる。このため、放熱モジュール１０４０をカメラ本体１０１０から取り外してレコーダモジュール１０３０の背面に入れ替えることで、放熱モジュール１０４０の放熱能力をレコーダモジュール１０３０の放熱のみに十全に利用することもできる。

一方で、図３のシステムカメラ１０００に新たにモジュールを追加することも可能である。例えば、長時間撮影を想定して複数のレコーダモジュール１０３０を取り付けるように、使用条件によって必要となるモジュールを適宜追加してシステムの機能強化を図ることができる。さらに、追加されたモジュールに対して放熱能力を付与するため、別の放熱モジュール１０４０を接続することもできる。

レコーダモジュール１０３０は、前述したように、側面にメス側インターフェース１０７１を備え、前面および背面を他のモジュールと接続した状態のままで側面に別のモジュールを接続することができる。図４は、図３に示すシステムカメラ１０００にメディアモジュール１１５０を増設した状態を後方から見た斜視図である。

メディアモジュール１１５０は、レコーダモジュール１０３０の記憶容量を補足的に追加するモジュールである。レコーダモジュール１０３０は、内部に記録媒体（図示せず）を備え、カメラ本体１０１０で撮影された映像信号を記録することができる。メディアモジュール１１５０も、他のモジュールと同様に、一側面にオス側インターフェース１０７０、反対の側面にメス側インターフェース１０７１が設けられている。撮影途中に記憶容量が不足した場合に、図４に示すようにメディアモジュール１１５０を増設し容量を拡大することで、撮影が継続可能となる。このように、モジュールの側面にも共通係合インターフェースを設けたことで、一体化したシステムを解体することなく機能の強化や追加を容易に行うことができる。

共通係合インターフェースに接続できるモジュールとしては、上述したもの以外にも様々なモジュールが存在し得る。例えば、映像信号や制御信号を所定の伝送形式に変換して外部へ出力、あるいは外部から入力する入出力モジュールや、ユーザが操作するためのユーザインターフェースモジュールなどがある。これらのモジュールも、必要に応じて共通係合インターフェースによって相互に接続することができる。

＜放熱経路＞次に、図５を参照して、システムカメラ１０００の放熱経路について説明する。

図５は、図３に示すシステムカメラ１０００の概略断面図である。図５は、システムカメラ１０００を撮影光軸を通る水平な平面で切断し、＋Ｙ方向から見た断面を示し、レンズユニット１０２０は省略している。

まず、カメラ本体１０１０の放熱経路について説明する。

カメラ本体１０１０は内部に信号処理回路１０１６を備え、信号処理回路１０１６で発生した熱は第１放熱経路１０８１および第２放熱経路１０８２を介してカメラ本体１０１０の前後方向へ伝達される。

第１放熱経路１０８１で伝達された熱はダクト１０１７に拡散する。ダクト１０１７の直近には放熱ファン１１１８が接続され、ダクト１０１７の内部の空気を吸引する。放熱ファン１１１８が動作すると、カメラ本体１０１０の側面に設けられた吸気口１０１２からダクト１０１７の内部に気流１０８４として外気が流入する。ダクト１０１７の内壁に設けられたフィンにより、ダクト１０１７に拡散した熱が気流１０８４に伝達される。温められた気流１０８４は放熱ファン１１１８を通過し、排気口１０１３から外部に排出される。

第２放熱経路１０８２から伝達された熱は伝熱部１０１４に拡散し、カメラ本体１０１０の背面に接続された放熱モジュール１０４０の第１受熱面１０４１に伝達される。第１受熱面１０４１は放熱モジュール１０４０の内部でダクト１０４５と一体化され、第１受熱面１０４１に伝達された熱はダクト１０４５に拡散する。ダクト１０４５は放熱ファン１０４７と接続され、放熱ファン１０４７が動作することで、吸気口１０４３からダクト１０４５の内部に気流１０８５として外気が吸入される。ダクト１０４５に伝達された熱は、ダクト１０４５の内壁に設けられたフィンによって気流１０８５に伝達された後、放熱ファン１０４７によって排気口１０４４から外部に排出される。

このように、カメラ本体１０１０の内部で発生した熱は、カメラ本体１０１０に内蔵された強制冷却装置と、共通係合インターフェースによって接続された放熱モジュール１０４０の強制冷却装置によって放熱される。

次に、レコーダモジュール１０３０の放熱経路について説明する。

レコーダモジュール１０３０の内部で発生した熱は、放熱経路１０８３を介してレコーダモジュール１０３０の正面の第１伝熱部１０３１に伝達される。レコーダモジュール１０３０の正面には放熱モジュール１０４０が接続されているので、第１伝熱部１０３１の熱は放熱モジュール１０４０背面の第２受熱面１０４２に伝達される。なお、レコーダモジュール１０３０の背面には第２伝熱部１０３２、側面には第３伝熱部１０３３が設けられているが、背面および側面には放熱機能を有するモジュールが接続されていないため、これらの方向には放熱経路は形成されない。

第２受熱面１０４２は放熱モジュール１０４０の内部でダクト１０４６と一体化され、第２受熱面１０４２に伝達された熱はダクト１０４６に伝達される。ダクト１０４６は放熱ファン１０４７と接続され、放熱ファン１０４７の動作によって吸気口１０４３からダクト１０４６内部に気流１０８６として外気が吸入される。ダクト１０４６の内部に設けられたフィンによって熱が気流１０８６に伝達され、温められた気流１０８６は放熱ファン１０４７を通過し排気口１０４４から外部に排出される。

レコーダモジュール１０３０は放熱装置を備えないが、共通係合インターフェースにより放熱モジュール１０４０に接続されることで、放熱モジュール１０４０の強制冷却装置を用いて放熱を行うことができる。

本実施形態では、１台の放熱モジュール１０４０をカメラ本体１０１０とレコーダモジュール１０３０の間に配置する構成としたが、これに限らず、複数の放熱モジュール１０４０を接続してより放熱能力を強化してもよい。また、放熱モジュール１０４０を接続する位置も、例えばレコーダモジュール１０３０とバッテリーホルダ１０５０の間にしてもよいし、レコーダモジュール１０３０の側面の共通係合インターフェースに接続してもよい。

＜電気的な構成＞次に、図６を参照して、システムカメラ１０００の電気的な構成について説明する。

図６は、図４に示すシステムカメラ１０００の電気的な構成を示すブロック図である。

以下では、システムカメラ１０００の電気的な構成を説明する。

システムカメラ１０００は、内部バス１２００に、メモリ１１０２、画像処理部１１０４、撮像部１１０５、レンズマウント部１１０６、表示部１０１５、操作部１１０９、電源部１１１１、ＣＰＵ１１１２、記録媒体１１１３、温度検出部１１１７、放熱ファン１１１８が接続されている。

内部バス１２００に接続される各部は、内部バス１２００を介して互いにデータのやり取りを行うことができる。

ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０に内蔵され、主に他のモジュールとの情報の授受を行う。

メモリ１１０２は、例えばＲＡＭ（揮発性メモリなど）やＲＯＭ（不揮発性メモリ）を含み、映像データや音声データ、その他のデータ、ＣＰＵ１１１２が動作するための各種プログラムなどが格納される。

ＣＰＵ１１１２は、例えばメモリ１１０２に格納されるプログラムに従い、カメラ本体１０１０の各部を制御する。

ＣＰＵ１１１２およびメモリ１１０２はカメラ本体１０１０に設けられているが、他のモジュールにも同様にＣＰＵとメモリが設けられている。レコーダモジュール１０３０にはＣＰＵ１１３２とメモリ１１３１、放熱モジュール１０４０にはＣＰＵ１１２２とメモリ１１２１、メディアモジュール１１５０にはＣＰＵ１１５２とメモリ１１５１がそれぞれ設けられている。

各モジュール１０３０、１０４０、１０５０のＣＰＵ１１２２、１１３２、１１５２は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２と同様の演算処理機能を有する。各モジュール１０３０、１０４０、１０５０のメモリ１１２１、１１３１、１１５１は、カメラ本体１０１０のメモリ１１０２と同様の記憶容量を有する。各モジュール１０３０、１０４０、１０５０のメモリ１１２１、１１３１、１１５１に格納される情報には、システムカメラ１０００の放熱状態を制御するために必要となる各種データ、テーブル、プログラムなどが含まれる。

各モジュール１０３０、１０４０、１０５０がカメラ本体１０１０に接続されると、メス側信号端子１０７９およびオス側信号端子１０７４を介して、内部バス同士が電気的に接続される。ＣＰＵ１１１２は、各モジュール１０３０、１０４０、１０５０のＣＰＵ１１２２、１１３２、１１５２との間で情報の授受が可能となり、映像信号の他、システムカメラ１０００の放熱性能に関する情報（放熱能力情報）や各モジュールが取り付けられた位置に関する情報（接続位置情報）などをやり取りすることができる。

本実施形態では、カメラ本体１０１０は、内部バス１２０１を介してＣＰＵ１１１２と放熱モジュール１０４０のＣＰＵ１１２２との間で情報の授受が可能である。同様に、カメラ本体１０１０は、放熱モジュール１０４０の内部バス１２０２を介してＣＰＵ１１２２とレコーダモジュール１０３０のＣＰＵ１１３２との間で情報の授受が可能である。レコーダモジュール１０３０のＣＰＵ１１３２は、内部バス１２０３が分岐する分岐バス１２０６を有し、モジュールを分岐増設した場合に増設したモジュールのＣＰＵと情報のやり取りが可能となる。

検出端子１１２４は、カメラ本体１０１０に放熱モジュール１０４０が接続されていることを通知する。検出端子１１２４は、オス側信号端子１０７４およびメス側信号端子１０７９を介してＣＰＵ１１１２にデジタル値またはアナログ値を通知することで、カメラ本体１０１０に別モジュールが増設されていることを検出することができる。モジュールの種類ごとに検出端子１１２４が通知するデジタル値またはアナログ値を可変とし、それらが予め関連付けられてメモリに格納されている。

検出端子１１３４も検出端子１１２４と同等の機能を有する。本実施形態では、ＣＰＵ１１２２が検出端子１１３４を検出することで、放熱モジュール１０４０がレコーダモジュール１０３０を検出することができる。

ここで、システムカメラ１０００や各モジュールの放熱能力情報や接続位置情報などを取得する方法について説明する。なお、以下では、システムカメラ１０００が情報を取得する方法の一例として、カメラ本体１０１０が、接続された各モジュールの種類と接続位置情報を取得する方法を説明するが、これに限るものではない。

第１の検出方法としてカメラ本体１０１０に放熱モジュール１０４０が接続されると、ＣＰＵ１１１２は検出端子１１２４から通知を受信することで、モジュールの接続を検出し、内部バス１２０１を介してＣＰＵ１１２２との通信を開始する。そして、ＣＰＵ１１１２は内部バス１２０１において、自身をホストとして設定し、ＣＰＵ１１２２をデバイスとして設定する。また、ＣＰＵ１１１２は接続される順番を示す順番ＩＤ１をＣＰＵ１１２２に送信し、ＣＰＵ１１２２は受信した順番ＩＤ１を自身の属する放熱モジュール１０４０のＩＤと認識して設定する。その後、ＣＰＵ１１２２は放熱モジュール１０４０の種類に関する情報（モジュール情報）と順番ＩＤ１をＣＰＵ１１１２に送信し、ＣＰＵ１１１２は受信した放熱モジュール１０４０のモジュール情報と順番ＩＤ１を設定してメモリ１１０２に記憶する。

同様に、放熱モジュール１０４０にレコーダモジュール１０３０が接続されると、ＣＰＵ１１２２は検出端子１１３４から通知を受信することで、モジュールの接続を検出し、内部バス１２０２を介してＣＰＵ１１３２との通信を開始する。そして、ＣＰＵ１１２２は内部バス１２０２において、自身をホストとして設定し、ＣＰＵ１１３２をデバイスとして設定する。また、ＣＰＵ１１２２は自身の属する放熱モジュール１０４０のＩＤである順番ＩＤ１に基づき、順番ＩＤ２を生成し、順番ＩＤ２をＣＰＵ１１３２に送信する。ＣＰＵ１１３２は受信した順番ＩＤ２を自身の属するレコーダモジュール１０３０のＩＤと認識して設定する。その後、ＣＰＵ１１３２はレコーダモジュール１０３０のモジュール情報と順番ＩＤ２をＣＰＵ１１２２に送信する。ＣＰＵ１１２２は受信したレコーダモジュール１０３０のモジュール情報と順番ＩＤ２をＣＰＵ１１１２に送信し、ＣＰＵ１１１２は受信したレコーダモジュール１０３０のモジュール情報と順番ＩＤ２を設定してメモリ１１０２に記憶する。

レコーダモジュール１０３０に別モジュールが接続された場合も同様の動作を行うことによって、追加のモジュール情報と順番ＩＤがセットになってメモリ１１０２に記憶される。

以上のように、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２はメモリ１１０２に記憶されているモジュール情報と順番ＩＤを参照することによって、各モジュールが接続されている順番を検出することができる。

次に、第２の検出方法として、モジュールが接続される順番で各モジュールのＣＰＵを起動させる方法について説明する。

カメラ本体１０１０に放熱モジュール１０４０が接続されると、ＣＰＵ１１１２は検出端子１１２４から通知を受信することでモジュールの接続を検出し、内部バス１２０１を介してＣＰＵ１１１２が放熱モジュール１０４０のＣＰＵ１１２２のリセットを解除する。リセットが解除されたＣＰＵ１１２２は、自身のモジュール情報をＣＰＵ１１１２へ送信する。ＣＰＵ１１１２は、ＣＰＵ１１２２から受信した時間と情報をメモリ１１０２記憶する。

同様に、放熱モジュール１０４０にレコーダモジュール１０３０が接続されると、ＣＰＵ１１２２は検出端子１１３４から通知を受信することでモジュールの接続を検出し、内部バス１２０２を介してレコーダモジュール１０３０のＣＰＵ１１３２のリセットを解除する。リセットが解除されたＣＰＵ１１３２は、自身のモジュール情報をＣＰＵ１１２２へ送信する。ＣＰＵ１１２２は、ＣＰＵ１１３２から受信したモジュール情報をＣＰＵ１１１２へ送信する。ＣＰＵ１１３２からモジュール情報を受信したＣＰＵ１１１２は、受信した時間と情報をメモリ１１０２に記憶する。

以上のように、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２が受信し、メモリ１１０２に格納されているモジュール情報を受信した順番が、接続されているモジュールが接続された順番に対応する。このため、カメラ本体１０１０は各モジュールが接続されている順番を検出することができる。

次に、第３の検出方法として、順番ＩＤ以外の方法で、接続されたモジュールを認識する方法について説明する。

レコーダモジュール１０３０には複数のモジュールが接続可能である。レコーダモジュール１０３０にメディアモジュール１１５０が接続されると、レコーダモジュール１０３０のＣＰＵ１１３２は検出端子１１５４から通知を受信することでモジュールの接続を検出し、分岐バス１２０６を介してメディアモジュール１１５０のＣＰＵ１１５２との間で通信を開始する。そして、ＣＰＵ１１３２は分岐バス１２０６において、自身をホストとして設定し、ＣＰＵ１１５２をデバイスとして設定する。ＣＰＵ１１５２はメディアモジュール１１５０のモジュール情報をレコーダモジュール１０３０のＣＰＵ１１３２に送信し、ＣＰＵ１１３２は接続されたモジュールがメディアモジュール１１５０であることをメモリ１１３１に記憶する。

レコーダモジュール１０３０のＣＰＵ１１３２は、メモリ１１３１に記憶されているモジュール情報に基づいて、メディアモジュール１１５０が付加された状態での機能と消費電力に関する情報と自身の順番ＩＤ２を内部バス１２０２を介して放熱モジュール１０４０のＣＰＵ１１２２に送信する。ＣＰＵ１１２２は順番ＩＤ２のモジュールがレコーダモジュール１０３０にメディアモジュール１１５０の機能と消費電力が付加されたモジュールに更新されたことをメモリ１１２１に記憶する。そして、ＣＰＵ１１２２は順番ＩＤ２のモジュールに関する更新された情報を内部バス１２０１を介してカメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２へ送信する。ＣＰＵ１１１２は順番ＩＤ２のレコーダモジュール１０３０にメディアモジュール１１５０の機能と消費電力が付加されたモジュールに更新されたことをメモリ１１０２に記憶する。

以上のように、既に他のモジュールに対して順番ＩＤを設定済みであっても、接続されたモジュールにより自身の機能が追加された情報をホストへ通知することで、カメラ本体１０１０は各モジュールが接続されている順番を検出することができる。

次に、第４の検出方法として、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２が任意のモジュールのＣＰＵと通信する方法と接続されている順番を検出する方法を説明する。

以下では、内部バス１２０１、内部バス１２０２および内部バス１２０３は１つの内部バス１２０１として総称して説明する。

カメラ本体１０１０に放熱モジュール１０４０が接続されると、ＣＰＵ１１２２はメモリ１１２１に格納されている固有ＩＤを内部バス１２０１を介してＣＰＵ１１１２に送信する。ＣＰＵ１１１２は、この固有ＩＤを使用してＣＰＵ１１２２と通信することが可能となる。

次に、抵抗分圧の中点電圧から接続されている順番を検出する方法の一例を説明する。まず、カメラ本体１０１０の電源部１１１１から電源ライン１１０１を介して接続された放熱モジュール１０４０に電力を供給する。放熱モジュール１０４０は２つの抵抗を持ち、２つの抵抗は直列に接続されている。一方の抵抗の片側端子は電源部１１１１から供給された電力と接続し、もう一方の抵抗の片側端子はＧＮＤに接続されている。２つの抵抗間をＣＰＵ１１２２と放熱モジュール１０４０のメス側信号端子１０７９に接続する。ＣＰＵ１１２２は抵抗間の電圧（中間電圧）をアナログ値として読み込む。ＣＰＵ１１２２は読み込んだアナログ値とメモリ１１２１に格納されているテーブルと比較して接続されている順番を検出することが可能となる。

同様に、放熱モジュール１０４０にレコーダモジュール１０３０が接続されると、ＣＰＵ１１３２はメモリ１１３１に格納されている固有ＩＤを内部バス１２０１を介してＣＰＵ１１２２に送信する。その後の制御は前述した方法と同様である。

以上のように、各種のモジュールが接続された場合であってもカメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２は各モジュールのＣＰＵと任意のタイミングで通信することが可能となる。

本実施形態では、接続される各モジュールの種類と接続位置を、カメラ本体１０１０が検出する方法について説明したが、これに限らず、モジュールの１つが、カメラや他のモジュールの種類や接続位置を検出するようにしてもよい。

その他、システムカメラ１０００の各ブロックを詳細に説明する。

画像処理部１１０４は、ＣＰＵ１１１２の制御に基づいて、記録媒体１１１３に格納された映像データ、撮像部１１０５で撮像された映像データなどに対して各種画像処理を施す。画像処理部１１０４が行う画像処理には、Ａ／Ｄ変換処理、Ｄ／Ａ変換処理、映像データの符号化処理、圧縮処理、デコード処理、拡大／縮小処理（リサイズ）、ノイズ低減処理、色変換処理などが含まれる。画像処理部１１０４は特定の画像処理を施すための専用の回路ブロックで構成してもよい。また、画像処理の種別によっては画像処理部１１０４を用いずにＣＰＵ１１１２がプログラムに従って画像処理を施すことも可能である。

表示部１０１５は、ＣＰＵ１１１２の制御に基づいて、映像やＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）画面などを表示するＬＣＤパネルなどを備える。ＣＰＵ１１１２は、プログラムに従い表示制御信号を生成し、表示部１０１５に表示するための映像信号を生成して表示部１０１５に出力するようにカメラ本体１０１０を制御する。表示部１０１５は出力された映像信号に基づいて映像を表示する。なお、カメラ本体１０１０は表示部１０１５に表示させるための映像信号を出力するためのインターフェースだけを備え、表示部１０１５を外付けのモニタ（テレビなど）として構成してもよい。

操作部１１０９は、キーボードなどの文字情報入力デバイスや、マウスやタッチパネルといったポインティングデバイス、ボタン、ダイヤル、ジョイスティック、タッチセンサ、タッチパッドなどを含む、ユーザ操作を受け付けるための入力デバイスである。なお、タッチパネルは、表示部１０１５に重ね合わせて平面的に構成され、接触された位置に応じた座標情報が出力されるようにした入力デバイスである。

記録媒体１１１３は、主にカメラ本体１０１０により撮影されたデータを記憶する。ＣＰＵ１１１２の制御に基づき、装着された記録媒体１１１３のデータの読み出しや、記録媒体１１１３に対するデータの書き込みを行う。

電源部１１１１は、電源アダプタ１１１５が装着可能な電源入力端子を有し、コンパレータ、ロードスイッチなどで構成された電源回路であり、電源をカメラ本体１０１０へ供給する。

また、電源部１１１１は装着された電源アダプタ１１１５の電圧をＡ／Ｄ変換し、その値をＣＰＵ１１１２に通知する。

電源ライン１１０１により、接続する各モジュールに電源を供給する。

撮像部１１０５は、ＣＣＤやＣＭＯＳなどの撮像素子である。レンズマウント部１１０６はズームレンズ、フォーカスレンズ、シャッター、絞り、測距部、Ａ／Ｄ変換器などにより構成されるレンズユニット１０２０との連結部である。撮像部１１０５は静止画や動画を撮像可能であり、撮像されたデータは画像処理部１１０４に送信され、各種処理が施された後、静止画ファイルや動画ファイルとして記録媒体１１１３に記録される。

放熱ファン１１１８は、内部冷却用の羽根であり、カメラ本体１０１０および接続されるモジュールを冷却する。放熱ファン１０４７も同様の機能を持つ。

ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）１１３３は、映像データや映像データの生成時に使用するリソース情報などを記憶する補助記憶装置である。ＨＤＤ１１５３も同等の機能を持つ。

内部バス１１２６に接続されるブロックは内部バス１１２６を介して互いにデータのやり取りを行うことができる。内部バス１１３６も同様の機能を持つ。

温度検出部１１１７は、所定の素子や部品の温度、周囲や内部の気温などの温度検出を行い、内部バス１２００を介してＣＰＵ１１１２に通知する。同様に、温度検出部１１２７、温度検出部１１３７、温度検出部１１５７も内部バスを通じて温度検出部１１１７と同様の温度情報を検出し、ＣＰＵ１１２２、１１３２、１１５２に通知する。

電源部１１２５は、電源ライン１１０１を介して受け取った電力を各モジュールに分配する。電源部１１３５、電源部１１５５も同様の機能を持つ。

内部バス１２０２に接続される各部は内部バス１２０２を介して互いにデータのやり取りを行うことができる。また、内部バス１２０８、内部バス１２０３も内部バス１２０２と同様の機能を持つ。

バッテリーセル１１１４は、バッテリーパック１０６０に内蔵され、電荷を蓄積可能であり、給電端子１０６２から外部へ電力を供給可能である。バッテリーホルダ１０５０に搭載される受電端子１０５２は、給電端子１０６２と結合し、接続する電源ライン１１０１を通じて各モジュールに電力を供給することが可能である。

＜放熱状態の制御＞次に、図７から図９を参照して、本実施形態のカメラ本体１０１０が放熱モジュール１０４０を制御する処理について説明する。

システムカメラ１０００は、カメラ本体１０１０、各モジュールの放熱性能情報や接続位置情報を取得することができる。カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２は、取得した情報を、放熱モジュール１０４０の制御に用いることで、様々なモジュールが接続されたシステムを効率よく放熱することが可能となる。

本実施形態では、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２が取得した情報に基づいて、放熱モジュール１０４０の動作目標値を算出し制御する処理について説明する。以下では、図４および図６に示すシステムカメラ１０００の構成を前提として説明する。なお、図７および図８の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２と放熱モジュール１０４０のＣＰＵ１１２２がメモリ１１０２、メモリ１１２１に格納されたプログラムを実行することで実現される。

図７はカメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２が放熱モジュール１０４０を制御する処理を示すフローチャートである。

Ｓ１３１０では、ＣＰＵ１１１２が、接続されている各モジュールの種類、温度情報、接続位置情報を取得する。モジュールの種類には、放熱性能や動作保証温度に関する情報も含まれる。

Ｓ１３２０では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１３１０で取得した情報に基づき、放熱モジュール１０４０の動作目標値を算出する。ここで、図８を用いてＳ１３２０の動作目標値を算出する方法について説明する。

Ｓ１３２１では、ＣＰＵ１１１２は、放熱モジュール１０４０と放熱モジュール１０４０に隣接するモジュールを冷却するために必要な冷却値［Ｗ］を算出する。Ｓ１３２１では、放熱モジュール１０４０の温度情報とレコーダモジュール１０３０の温度情報から放熱モジュール１０４０の冷却値を算出する。

Ｓ１３２２では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１３２１で算出した冷却値に基づき、各モジュールを冷却した場合に各モジュールの温度が何度まで低下するかを表す予測温度を算出する。

ここで、各モジュールの接続位置について考える。

前述したように、システムカメラ１０００は共通係合インターフェースにより各種のモジュールを任意の順番で接続することが可能である。このため、使用条件などによっては、放熱装置を有しないモジュール同士を隣接した状態で接続することもあり得る。放熱装置を有しないモジュール同士を隣接させると、互いの熱が授受されることで想定以上の熱を発生してしまい、上記のように求めた冷却値では十分に冷却できない可能性がある。本実施形態では、レコーダモジュール１０３０の側面にメディアモジュール１１５０が接続され、いずれも放熱装置を有していないため相互に熱を授受してしまう。

こうした状況に対応するため、本実施形態では、隣接したモジュール間の熱移動量を予測することで、Ｓ１３２１で算出した冷却値の補正を行う。

Ｓ１３２３では、ＣＰＵ１１１２は、各モジュールの接続位置情報から、放熱モジュール以外のモジュール同士が隣接しているか否かを判定し、隣接している場合はＳ１３２４に進み、隣接していない場合はＳ１３２５に進む。

Ｓ１３２４では、ＣＰＵ１１１２は、予測温度の状態から隣接するモジュール間の熱移動を予測し、予測温度の補正を行う。放熱モジュール以外のモジュール同士が隣接していない場合は冷却値の補正は行わない。

Ｓ１３２５では、ＣＰＵ１１１２は、各モジュールの動作保証温度と予測温度を比較した結果から、各モジュールの放熱状態に合わせて放熱不足／適正放熱／放熱限界のフラグをセットする。予測温度が動作保証温度以上であった場合、放熱不足のフラグをセットする。予測温度が動作保証温度より低い場合は、所定の閾値との比較を行う。所定の閾値は、想定使用環境の最悪条件下において、動作保証温度と測定温度の差を実験的に求め、この差に基づいて動作保証温度に対し幾らかのマージンを持たせた値である。そのため、閾値を超えていても動作保証温度以下であれば動作可能である。予測温度が動作保証温度より低くかつ動作保証温度と予測温度の差が閾値以上であった場合は、適正放熱のフラグをセットする。また、予測温度が動作保証温度より低くかつ予測温度と動作保証温度の差が閾値以内となった場合は、放熱限界のフラグをセットする。

Ｓ１３２６では、ＣＰＵ１１１２は、放熱不足フラグがセットされているモジュールがある否かを判定し、ある場合はＳ１３２７に進み、ない場合はＳ１３２８に進む。

Ｓ１３２７では、ＣＰＵ１１１２は、放熱不足／放熱限界のフラグがセットされているモジュールに最も近い放熱モジュールの冷却値を高めるように補正し、Ｓ１３２２に戻る。この処理を実行することで、放熱限界のフラグがセットされているモジュールに関しては、放熱不足のフラグがセットされているモジュールがある場合に限り補正が行われる。この補正処理は、放熱不足のフラグがセットされているモジュールがなくなるまで繰り返され、最終的に収束した冷却値を放熱モジュール１０４０の動作目標値として決定する（Ｓ１３２８）。

放熱モジュール１０４０の動作目標値を決定した後、図８のサブルーチンを終了し、図７のメインルーチンに戻る（Ｓ１３２０）。

Ｓ１３３０では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１３２０で算出した放熱モジュール１０４０の動作目標値を、放熱モジュール１０４０のＣＰＵ１１２２に送信する。

Ｓ１３４０では、放熱モジュール１０４０のＣＰＵ１１２２は、Ｓ１５３０で受信した動作目標値に基づき、放熱モジュール１０４０に内蔵された放熱ファン１０４７の回転数を決定する。

放熱モジュール１０４０のメモリ１１２１には、図９に示す横軸を放熱ファン１０４７の回転数［ｒｐｍ］、縦軸を冷却値［Ｗ］とした放熱ファン１０４７の動作テーブル１３０１が格納されている。

ＣＰＵ１１２２は、メモリ１１２１に格納されている動作テーブル１３０１を参照し、受信した動作目標値と動作テーブル１３０１の縦軸を比較することで放熱ファン１０４７を動作させるための回転数を求める。

Ｓ１３５０では、ＣＰＵ１１２２は、Ｓ１３４０で決定した目標回転数となるように放熱ファン１０４７の回転を制御する。

Ｓ１３１０からＳ１３５０の処理を放熱モジュール１０４０の制御終了フラグがセットされるまで繰り返すことによって（Ｓ１３６０でＮＯ）、各モジュールが動作保証温度以下になるように放熱モジュール１０４０による冷却を継続する。また、各モジュールの接続位置を変更した場合にも動作保証温度以下になるように放熱モジュール１０４０を制御することが可能である。

なお、図示はしていないが、Ｓ１３１０からＳ１３６０の処理中に他の制御からの要求で、放熱モジュールの制御状態を出力したり、制御モードの変更を行うといった割り込みを処理が入ることも可能である。

カメラ本体１０１０の電源がオフされた場合、ＣＰＵ１１１２に放熱モジュール１０４０の制御終了フラグがセットされる。

Ｓ１３６０では、放熱モジュール１０４０の制御終了フラグがセットされているか否かを判定し、セットされている場合はＳ１３７０に進み、放熱モジュール１０４０の制御終了処理を行う。放熱モジュール１０４０は、最後に出力された動作目標値に対応する回転数で放熱ファン１０４７を一定時間動作させた後停止する。ファンの回転が停止すると、放熱モジュール１０４０の制御を終了させる。

本実施形態では、放熱モジュール１０４０が１台の場合について述べたが、使用条件によっては複数の放熱モジュールが使用される場合もある。この場合には、図７および図８の処理を放熱モジュールごとに実行すればよい。

＜放熱状態の表示＞次に、図１０から図１２を参照して、システムカメラ１０００がカメラ本体やモジュールの放熱状態を表示する方法について説明する。

システムカメラ１０００は組み合わせの自由度が高い反面、使用条件に応じて様々なモジュールが接続されるため、ユーザが現在の放熱能力を把握することが困難である場合がある。そこで、本実施形態では、システムを構成するカメラ本体およびモジュールの温度情報、消費電力情報を表示部１０１５に表示する。以下では、図３および図６（メディアモジュール１１５０を除く）示すシステムカメラ１０００の構成を前提として説明する。なお、図１１および図１２の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がメモリ１１０２に格納されたプログラムを実行することで実現される。

図１０は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２が、カメラ本体１０１０、放熱モジュール１０４０、レコーダモジュール１０３０から取得した情報から生成したＧＵＩ１４００を例示している。

ＧＵＩ１４００は、モジュールの種類および接続位置情報１４０１（１～３）、温度検出部１１１７、温度検出部１１２７、温度検出部１１３７が検出した温度情報１４０２（５０℃、３０℃、４５℃）を含む。また、ＧＵＩ１４００は、カメラ本体１０１０と各モジュールの消費電力情報１４０３（＋２０Ｗ、＋１０Ｗ）、放熱モジュール１０４０の冷却能力情報１４０４（－５Ｗ）を含む。

ユーザは、ＧＵＩ１４００を確認することで、システムカメラ１０００の放熱能力や、モジュール取り付け順の良否を把握することが可能となる。例えば、ＧＵＩ１４００において、最も消費電力が高く、現在の検出温度が最も高いカメラ本体１０１０の近傍に放熱モジュール１０４０が接続され、ユーザは、接続位置は問題ないと判断できる。一方、システムカメラ１０００全体の消費電力に対して放熱モジュール１０４０の冷却能力が劣ることから、ユーザは、より出力の高い放熱モジュールへの組み替えを検討することもできる。

図１１は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がＧＵＩ１４００を生成し表示部１０１５に表示する処理を示すフローチャートである。

Ｓ１５０１では、ＣＰＵ１１１２は、ユーザによって電源がオンされるまで待機する。

Ｓ１５０２では、ＣＰＵ１１１２は、ユーザが電源をオンすると、各種情報を取得する。ここで取得する情報は図１０のＧＵＩ１４００で説明した情報と同様である。

Ｓ１５０３では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１５０２で取得した情報に基づきＧＵＩ画面を構成し表示する。

その後、ユーザがシステムカメラ１０００を用いて撮影を行いながら、Ｓ１５０３で表示した情報に変更が生じた場合（Ｓ１５０４でＹＥＳ）、ＣＰＵ１１１２は新たな情報に基づきＧＵＩ画面を再構成し表示する（Ｓ１５０５）。情報に変更が生じる状況については後述する。

Ｓ１５０６では、ＣＰＵ１１１２は、電源がオフされるまで、Ｓ１５０４からＳ１５０５の処理を繰り返す。

図１２は、Ｓ１５０４で情報に変更が生じ、ＣＰＵ１１１２がＧＵＩ画面を再構成し表示する処理を示すフローチャートである。

情報に変更が起きる状況の一つ目は、システムカメラ１０００の撮影モードが変更された場合である（Ｓ１５１１）。撮影モードが変更されると、カメラ本体１０１０および各モジュールの消費電力にも変更が生じるため、ＣＰＵ１１１２は新たな情報に基づきＧＵＩ画面を再構成する（Ｓ１５１５）。
情報に変更が起きる状況の２つ目は、システムカメラ１０００のモジュールが組み替えられた場合である（Ｓ１５１２）。モジュールが組み替えられると、各モジュールの消費電力および接続位置に関する情報に変更が生じるため、ＣＰＵ１１１２は新たな情報に基づきＧＵＩ画面を再構成する（Ｓ１５１５）。

情報に変更が起きる状況の３つ目は、撮影中にシステムカメラ１０００の温度が上昇し、温度検出部１１１７、温度検出部１１２７、温度検出部１１３７が検出した温度情報に変更が生じた場合である（Ｓ１５１３）。ユーザが電源をオンした直後から時間が経過するにしたがって、温度検出部１１１７、温度検出部１１２７、温度検出部１１３７が検出する温度Ｔは上昇していくと考えられる。

この検出温度Ｔが、前回表示した温度Ｔａから閾値Ｔα上回った場合（Ｓ１５１３）、ＣＰＵ１１１２は新たな情報に基づきＧＵＩ画面を再構成する（Ｓ１５１５）。閾値Ｔαはモジュールの種類によって異なってもよい。

また、各モジュールは動作保証可能な温度にマージンを加えた、上限温度Ｔβの情報を有し、ＣＰＵ１１１２はその情報を取得している。ＣＰＵ１１１２は、温度検出部１１１７、温度検出部１１２７、温度検出部１１３７が検出した温度Ｔが上限温度Ｔβを超えた場合（Ｓ１５１４）、新たな情報に基づきＧＵＩ画面を再構成する（Ｓ１５１５）。上限温度Ｔβはモジュールの種類によって異なる。

上述した情報の変更、ＧＵＩ画面の再構成、表示は、ユーザが電源をオフするまで続けられる（Ｓ１５１６）。

また、図示していないが、ＣＰＵ１１１２はユーザによって操作部１１０９が任意のタイミングで操作された場合、最新の情報に基づきＧＵＩ画面を再構成し表示することもできる。

＜撮影可能時間の算出＞次に、図１３から図１６を参照して、システムカメラ１０００の撮影可能時間を算出して表示する処理について説明する。

以下では、図３および図６（メディアモジュール１１５０を除く）示すシステムカメラ１０００の構成を前提として説明する。なお、図１３および図１６の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がメモリ１１０２に格納されたプログラムを実行することで実現される。

図１３は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２が撮影可能時間を算出する処理を示すフローチャートである。

Ｓ１６０１では、ＣＰＵ１１１２は、放熱モジュール１０４０の接続位置情報を取得する。

Ｓ１６０２では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０の撮影可能時間を表示するために、ユーザが操作部１１０９を操作したことを検出する。

Ｓ１６０３では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０のメモリ１１０２から、カメラ本体１０１０の現在の記録モードの情報と、温度管理対象部の保証温度の情報を取得する。温度管理対象部は、カメラ本体やモジュールが内蔵する素子や部品のうち、動作中の温度が最も短い時間で保証温度に近づくと予想されるものが選択される。以下の説明ではシステムカメラ１０００の温度管理対象部をカメラ本体１０１０の撮像部１１０５として説明する。

Ｓ１６０４、Ｓ１６０５では、ＣＰＵ１１１２は、温度検出部１１１７から環境温度を、メモリ１１０２から撮像部１１０５の撮像モードに応じた温度カーブデータを取得する。環境温度はカメラ本体１０１０の内部で発生する熱の影響を極力受けないような場所、例えば吸気口１０１２の近傍の外気温度とする。温度カーブデータは現在の撮像モードで記録を開始した場合に消費する電力によって、時間と共にどのように撮像部１１０５の温度が上昇するかの予測値を示すデータテーブルである。図１４は横軸を時間ｔ、縦軸を温度Θとして、消費電力が大きい順にＷ１＞Ｗ２＞Ｗ３であった場合の、それぞれの温度カーブデータを曲線Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３を示す。

図１４から分かるように、消費電力が高いほど時間ｔに対する温度Θの昇温割合（昇温速度）が高くなっており、メモリ１１０２には記録モードごとの温度遷移のデータが格納されている。環境温度はまだシステムカメラ１０００が起動する前、すなわち消費電力が発生していない状態での撮像部１１０５の温度と同値と考えられ、図１４における各温度カーブの始点温度Θ１となる。

Ｓ１６０６では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０のメモリ１１０２と放熱モジュール１０４０のメモリ１１２１から、カメラ本体１０１０の放熱性能情報と放熱モジュール１０４０の放熱性能情報を取得する。

Ｓ１６０７では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１６０１とＳ１６０６で取得した接続位置情報と放熱性能情報に従って、温度カーブデータの補正を行う。図１４の曲線Ｐ１′、Ｐ１″は、曲線Ｐ１で示した温度カーブデータを補正した状態を示している。ここでは、補正量として、カメラ本体１０１０の放熱能力を－Ｗ４、放熱モジュール１０４０の放熱能力を－Ｗ５としている。

放熱モジュール１０４０がカメラ本体１０１０と隣接している場合、図１４の温度カーブＰ１はカメラ本体１０１０の放熱能力－Ｗ４と放熱モジュール１０４０の放熱能力－Ｗ５分の補正がなされ、曲線Ｐ１′にシフトする。また、放熱モジュール１０４０がカメラ本体１０１０と隣接していない場合は、図１４の温度カーブＰ１は放熱モジュール１０４０による放熱が行われないため、カメラ本体１０１０の放熱能力－Ｗ４分のみ補正がなされ、曲線Ｐ１″にシフトする。

Ｓ１６０８では、ＣＰＵ１１１２は、温度検出部１１１７から、撮像部１１０５の現在の温度を取得する。撮像部１１０５の現在温度は、Ｓ１６０７で決定した温度カーブ上での現在位置に相当する。例えば図１５の曲線Ｐ１′において、その時点での撮像部１１０５の温度がΘ２であったとすると、撮像部１１０５の温度状態は、温度カーブ上のＳ１の位置から時間とともに温度カーブ上を推移していくことになる。

Ｓ１６０９では、ＣＰＵ１１１２は、撮像部１１０５が動作保証温度に達するまでの時間を算出する。図１５の曲線Ｐ１′において撮像部１１０５の動作保証温度をΘｌｉｍとすると、現在Ｓ１の状態である撮像部１１０５の温度がΘｌｉｍに達するまでの時間はΔｔ１となる。Δｔ１は撮像部１１０５が熱的に安全に動作することが保証された時間を示しているので、Δｔ１は撮像部１１０５の動作可能時間となる。

本実施形態では、撮像部１１０５をシステムカメラ１０００の温度管理対象部としているので、システムカメラ１０００の撮影可能時間はΔｔ１と同値である。

Ｓ１６１０では、ＣＰＵ１１１２は、Δｔ１を撮影可能時間として表示部１０１５に表示する。

次に、図１６を参照して、温度管理対象部が複数存在する場合について説明する。

Ｓ１６１３では、ＣＰＵ１１１２は、１つの温度管理対象部に対して図１３のＳ１６０３からＳ１６０９の処理に従い、撮影可能時間を算出する。

Ｓ１６１４では、ＣＰＵ１１１２は、全ての温度管理対象部に対して撮影可能時間の算出を行ったかを判定し、算出されていない温度管理対象部がある場合はＳ１６１５に進み、算出対象を変更して、再度同様に撮影可能時間を算出する。また、全ての温度管理対象部に対して撮影可能時間の算出を行った場合は、Ｓ１６１６に進み、温度管理対象部ごとの撮影可能時間を比較して最も短い撮影可能時間を表示部１０１５に表示する。例えば、ある温度管理対象部が動作保証温度に達するまでの時間がΔｔ２、別の温度管理対象部が動作保証温度に達するまでの時間がΔｔ３であったとして、Δｔ２＞Δｔ３であったとすると、表示部１０１５にはΔｔ３の時間のみが表示される。

なお、カメラによっては、バッテリー残量や記録メディアの記憶容量などから算出した記録時間も表示可能な場合がある。そのようなカメラに本実施形態を適用する場合は、上述の動作保証温度による残り記録時間と同時に表示してもよいし、両者の比較を行ってより記録時間が短い方のみを表示してもよい。

＜最適なモジュール配列の算出＞次に、図１７および図１８を参照して、システムカメラ１０００の放熱状態が最適となるモジュール配列を算出する処理について説明する。

システムカメラ１０００は共通係合インターフェースによって各種モジュールを自在に接続することができる一方、現在のモジュール配列が放熱に関して最適な状態であるかを、ユーザが判断することは困難である。そこで、本実施形態では、現在のシステム構成の放熱状態を評価し、より最適な配列を算出する。

以下では、図６（メディアモジュール１１５０を除く）示すシステムカメラ１０００の構成を前提として説明する。なお、図１７の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がメモリ１１０２に格納されたプログラムを実行することで実現される。

図１７は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２が現在の放熱状態を評価し、放熱に最適なモジュール配列を算出する処理を示すフローチャートである。

Ｓ１７０１では、ＣＰＵ１１１２は、システムカメラ１０００を構成する各モジュールの種類、接続位置を判定する。

Ｓ１７０２では、現在のモジュールに放熱モジュールが含まれる場合、ＣＰＵ１１１２は放熱モジュールの放熱能力を判定し、放熱能力の高い順番を判定する。

Ｓ１７０３では、ＣＰＵ１１１２は、システムカメラ１０００に設定された温度管理対象部の現在の温度と保証温度の情報を取得する。温度管理対象部は、カメラ、モジュールが内蔵する素子や部品のうち、動作中の温度と保証温度との差が比較的小さくなると予想されるものが予め選択されている。

Ｓ１７０４、Ｓ１７０５では、ＣＰＵ１１１２は、各温度管理対象部の現在の温度と保証温度との温度差ΔＴｉを算出し、温度差基準ΔＴｉｏと比較する。温度差基準ΔＴｉｏは、温度管理対象部が十分安定して動作可能な温度である場合の、保証温度との温度差に設定されている。ある温度管理対象部の温度差ΔＴｉが温度差基準ΔＴｉｏより小さい場合、この温度管理対象部は、保証温度を超えてはいないものの温度に余裕がなく、より放熱を必要としている状態であると判定できる。

Ｓ１７０５において、全ての温度管理対象部について温度差ΔＴｉ＞温度差基準ΔＴｉｏと判定された場合、ＣＰＵ１１１２は現状のモジュール配列で放熱能力は十分であると判定し、その旨のＧＵＩを表示部１０１５に表示し（Ｓ１７０６）、処理を終了する。また、温度差ΔＴｉ≦温度差基準ΔＴｉｏとなる温度管理対象部が存在した場合、その温度管理対象部を含むモジュールを放熱強化対象モジュールとして台数を算出し、現在取り付けられている放熱モジュールの台数と比較する（Ｓ１７０７）。

Ｓ１７０７では、ＣＰＵ１１１２は、放熱強化対象モジュール台数が放熱モジュール台数より多い場合、現在のモジュール配列では放熱モジュールの数が不足していると判定し、Ｓ１７０８に進む。Ｓ１７０８では、ＣＰＵ１１１２は、放熱モジュールの追加を促すＧＵＩを表示部１０１５に表示し、処理を終了する。また、放熱強化対象モジュール台数が放熱モジュール台数以下の場合、放熱モジュールの台数は十分であると判定し、より放熱を最適化したモジュール配列を算出する。

Ｓ１７０９では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１７０７で判定された放熱強化対象モジュールに対し、それらの温度管理対象部の温度差ΔＴｉに基づき、必要放熱量に関する順位付けを行う。具体的には、温度差ΔＴｉが小さいほど、放熱強化対象モジュールが必要とする放熱量は高いと判定し、その順番を決定する。このとき、参照する温度管理対象部が放熱強化対象モジュールの中に複数ある場合は、温度差ΔＴｉが最も小さいものを採用する。

Ｓ１７１０では、ＣＰＵ１１１２は、放熱強化対象モジュールの必要放熱量の高い順番と、Ｓ１７０２で算出した放熱モジュールの放熱能力の高い順番とが対応するように、モジュール配列を決定する。このとき、放熱強化対象モジュールと放熱モジュールは隣接した配列とする。

Ｓ１７１１では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１７０１で判定した現在のモジュール配列と、Ｓ１７１０で新たに算出したモジュール配列とを比較し、一致している場合は、Ｓ１７０８に進み、一致していない場合はＳ１７１２に進む。

Ｓ１７０８では、ＣＰＵ１１１２は、現在のモジュール配列の変更による放熱強化は望めないと判定し、放熱モジュールの追加を促すＧＵＩを表示部１０１５に表示し、処理を終了する。

Ｓ１７１２では、ＣＰＵ１１１２は、ユーザにモジュールの組み替えを促すよう、Ｓ１７１０で算出したモジュールの配列を表示部１０１５に表示し、処理を終了する。

図１８は、Ｓ１７１２においてモジュールの組み替えを促すＧＵＩを例示している。ＧＵＩには、現在のモジュール配列と放熱を最適化したモジュール配列が表示され、放熱モジュール１０４０の取付位置を変更することを促す情報が表示される。具体的には、現在のモジュール配列ではカメラ本体１０１０の放熱が不十分であるとして、放熱モジュール１０４０の配列をカメラ本体１０１０と隣接する位置へ変更するよう促している。

本実施形態では、温度差基準ΔＴｉｏを予め設定値として有する例を示したが、ユーザが任意に値を変更できる構成としてもよい。

＜伝熱面接触検出＞次に、図１９を参照して、カメラ本体とモジュール間またはモジュール同士の伝熱面の接触状態を検出する処理について説明する。

システムカメラ１０００は各モジュールに共通化された伝熱面を備えており、熱源となるモジュールから放熱機能を有するモジュールへ熱移動を行うことで効果的な放熱を可能としている。放熱を十分に行うためにはカメラ本体とモジュール間またはモジュール同士の伝熱面の接触状態を良好に保つことが重要であるが、伝熱面の間に異物が混入したり、伝熱面そのものが汚損することで接触が不十分となる場合がある。そこで、本実施形態では、カメラ本体とモジュール間またはモジュール同士の伝熱面の接触状態を検出し、必要に応じて通知する。

以下では、図６（メディアモジュール１１５０を除く）示すシステムカメラ１０００の構成を前提として説明する。なお、図１９の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がメモリ１１０２に格納されたプログラムを実行することで実現される。

図１９は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がカメラ本体とモジュール間またはモジュール同士の伝熱面の接触状態を検出する処理を示すフローチャートである。

Ｓ１８０１では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体および各モジュールの伝熱面温度および接続位置情報を取得する。伝熱面とは、カメラ本体とモジュール間またはモジュール同士で熱の授受を行うためにカメラ本体とモジュールに設けられた接触面に対応する。例えばカメラ本体１０１０の背面に備えた伝熱部１０１４や、放熱モジュール１０４０の正面および背面に備えた第１受熱面１０４１、第２受熱面１０４２などが対応する。

Ｓ１８０２では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１８０１で取得した接続位置情報に基づき、隣接した伝熱面の組み合わせを抽出する。

Ｓ１８０３では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１８０１で取得した伝熱面温度から、隣接した伝熱面の組み合わせごとに伝熱面同士の温度差ΔＴｓを算出する
Ｓ１８０４では、ＣＰＵ１１１２は、伝熱面の温度差ΔＴｓとメモリ１１０２に予め格納されている温度差基準ΔＴｓｏとを比較する。温度差基準ΔＴｓｏは、伝熱面同士の熱伝導が十分に機能している場合に生じる温度差の値に設定されている。

Ｓ１８０５では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ１８０４での比較の結果に基づき、温度差ΔＴｓが温度差基準ΔＴｓｏより大きい場合、Ｓ１８０６に進む。温度差ΔＴｓが想定された温度差基準ΔＴｓｏより大きい場合、伝熱面同士の熱伝導が阻害されていることが想定される。このため、Ｓ１８０６において、ＣＰＵ１１１２は、伝熱面の接触に異常が発生している可能性がある旨の警告を表示部１０１５に表示し、ユーザに伝熱面の状態を確認することを促す。一方、Ｓ１８０５で温度差ΔＴｓが温度差基準ΔＴｓｏ以下となった場合は、伝熱面同士の熱伝導が十分に機能していると判定し、Ｓ１８０７に進む。

Ｓ１８０７では、ＣＰＵ１１１２は、制御終了フラグがセットされているか否かを判定し、制御終了フラグがセットされている場合はＳ１８０３に戻り、温度差ΔＴｓの算出と温度差基準ΔＴｓｏとの比較を繰り返す。制御終了フラグがセットされている場合は、処理を終了する。制御終了フラグは、システムカメラ１０００の使用が終了し電源がオフされた場合などにセットされる。

＜強制冷却装置の排気状態の確認方法＞次に、図２０から図２５を参照して、システムカメラ１０００の強制冷却装置の排気状態を確認する処理について説明する。

本実施形態のシステムカメラ１０００は、共通係合インターフェースにより、各種モジュールを自在に接続可能であるため、目的に合わせて図示した構成以外のシステム構成にすることもできる。例えば図２に示す放熱モジュール１０４０は、放熱モジュール１０４０の－Ｘ方向の側面に吸気口１０４３、＋Ｘ方向の側面に排気口１０４４を備えているが、撮影状況によって排気口１０４４近辺にユーザの顔が近づくことで、撮影に影響を与えることも考えられる。これを回避するためには、例えば排気口１０４４が＋Ｙ方向の上面に配置された放熱モジュールを接続すればよい。このようにシステムカメラ１０００では、様々な撮影状況に応じた放熱モジュールを接続することによって、吸排気口の位置を変更可能である。

ところで、システムカメラ１０００では、各種モジュールや放熱モジュールの組み合わせにより、高度な撮影やそれに伴う熱対策も可能である。しかしながら、複数のモジュールを組み合わせた場合、複数箇所に吸気口や排気口が配置されることになり、撮影中に放熱ファンが動作した場合に排気位置が予測しにくく、不意に排気されることで撮影に影響を及ぼすことも考えられる。また、モジュールの組み合わせが自在であり、その都度吸気口や排気口の位置が変化するため、事前に排気口からの排気状況や、放熱ファンの動作音を確認できることが望ましい。

本実施形態では、上述した課題の対策について説明する。以下では、図６（メディアモジュール１１５０を除く）示すシステムカメラ１０００において複数の放熱モジュールが取り付けられた構成を前提として説明する。なお、図２３、２５の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がメモリ１１０２に格納されたプログラムを実行することで実現される。

図２０は、システムカメラ１０００に装着された複数の放熱モジュールの動作状態を表示部１０１５に表示した画面２１００を例示している。図２０では、モジュール表示部２１０１に、システムカメラ１０００の各放熱モジュールが、カメラ本体１０１０から順に表示されている。本実施形態では、カメラ本体１０１０から順に識別用の数字を割り振っているが、数字である必要はなく、例えばアルファベット等、モジュールごとの識別が可能であればよい。以降の説明でも同様である。また、カメラ本体１０１０にも放熱ファンが搭載されているため、カメラ本体１０１０についても放熱モジュールと同様に表示される。以下では、放熱性能情報はカメラ本体１０１０も放熱モジュールに含めて説明する。

回転数表示部２１０２には、各放熱モジュールにおける現在の放熱ファン回転数が表示されている。吸気口表示部２１０３、排気口表示部２１０４には、各放熱モジュールの吸気口、排気口の簡易的な位置について、ユーザから見た放熱モジュールにおける吸気口や排気口の位置が表示されている。回転数表示部２１０２には、放熱ファンの回転数ではなく、システムカメラ１０００の放熱制御に合わせて、段階的な動作状態が表示されてもよい。例えば高速回転、低速回転などの表示でもよいし、放熱ファン動作のオン／オフのみの表示などでもよい。

全体表示部２１０５には、システムカメラ１０００を構成する各モジュールと、各放熱モジュールの吸気口と排気口の位置が簡易的に表示されている。また、矢印の向きにより吸気と排気の方向も表示されている。なお、図２０では、放熱モジュール２が強調表示されている。これは、放熱モジュール２と放熱モジュール３の放熱ファンは停止中であるが、放熱モジュール２は動作を開始する直前であることを表している。このように、動作開始直前の放熱モジュールを強調表示することで、ユーザへ事前に通知することが可能となり、撮影への影響を軽減することができる。この強調表示は点滅や色を変える等、様々な方法が考えられる。

図２１は図２０の画面２１００を表示する処理を示すフローチャートである。

Ｓ２１５１では、ＣＰＵ１１１２は、各モジュールの接続位置情報、各放熱モジュールの放熱ファン動作情報、各放熱モジュールの吸気口と排気口の位置情報を取得する。なお、各放熱モジュールの吸気口と排気口の位置情報は予め各放熱モジュールのメモリに記憶されている。

Ｓ２１５２では、ＣＰＵ１１１２は、各放熱モジュールの放熱ファンの動作状況、吸気口と排気口の位置を表示する。

Ｓ２１５３では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０や接続されているモジュールの温度検出部から各周囲温度Ｔｎを取得する。

Ｓ２１５４では、ＣＰＵ１１１２は、予め設定されている放熱ファン動作開始温度Ｔｎｏと周囲温度Ｔｎを比較する。Ｔｎｏ－Ｔｎが設定してある閾値より小さくなった場合はＳ２１５５に進み、ＣＰＵ１１１２は、モジュール表示部２１０１の動作開始直前の放熱モジュールを強調表示する。

Ｓ２１５６では、ＣＰＵ１１１２は、画面表示が継続中か否かを判定し、継続中であればＳ２１５１に戻り、継続中ではない場合は処理を終了する。

次に、別の実施形態を説明する。図２２は、放熱ファン回転ＳＩＭモードにおける表示画面２２００を例示している。

放熱ファン回転ＳＩＭ（シミュレーション）モードでは、ユーザは各放熱モジュールの放熱ファンを実際に回転させて動作状態を確認することが可能であり、さらに動作音を録音して確認することもできる。放熱ファン回転ＳＩＭモード画面２２００のモジュール表示部２１０１にはシステムカメラ１０００に接続された放熱モジュールが、カメラ本体１０１０から順に表示されている。最大回転数表示部２２０２には、各放熱ファンの最大回転数が表示されている。ユーザは放熱モジュールに対し、最大回転数内の範囲で任意の回転数を設定可能で、設定値表示部２２０３には、ユーザが設定した設定値が表示されている。最大回転数表示部２２０２や設定値表示部２２０３には、放熱ファンの回転数表示ではなく、システムカメラ１０００における放熱ファン制御に合わせて、段階的な動作状態を表示してもよい。例えば高速回転、低速回転などでもよいし、放熱ファン動作のオン／オフのみの表示など、いずれでもよい。設定値は、操作部１１０９から入力され、本実施形態ではタッチパネル操作での入力とする。なお、タッチパネル操作に限らず、別のデバイス操作でもよい。設定値に対して各放熱ファンが回転する。これにより、ユーザは複数の放熱モジュールを接続した場合の放熱ファン回転に対する動作音や空気の排出状況を確認することが可能となる。

放熱ファン回転ＳＩＭモードでは、更に記録開始ボタン２２０４を操作することで、設定状態での動作音データを、記録媒体１１１３に記録することが可能である。動作音データは音声データのみとなり、通常の撮影データとは区別されて記憶される。撮影データと区別されて記憶されることで、動作音をチェックする際に、容易にデータファイルを選択することが可能である。なお、放熱ファン回転時に停止ボタン２２０５を操作した場合は、各放熱ファンの回転は停止される。

図２３は、放熱ファン回転ＳＩＭモードにおける処理を示すフローチャートである。

Ｓ２２５２では、ＣＰＵ１１１２は、放熱モジュールの接続位置情報、放熱ファン動作情報を取得する。

Ｓ２２５３では、ＣＰＵ１１１２は、各放熱モジュールの最大回転数、設定値を表示する。

Ｓ２２５４では、ＣＰＵ１１１２は、放熱モジュールのファン回転数の設定値の入力を受け付け、Ｓ２２５５において入力された設定値に基づいて放熱ファンを回転させる。

Ｓ２２５６で停止ボタン操作が実行された場合はＳ２２５７に進み、ＣＰＵ１１１２は、各放熱モジュールの放熱ファンの動作を停止し、Ｓ２２５２に戻る。Ｓ２２５６で停止ボタン操作が実行されていない場合はＳ２２５８に進み、ＣＰＵ１１１２は、記録開始ボタン２２０４の操作実行を判定する。Ｓ２２５８で記録開始ボタン２２０４が操作されている場合はＳ２２５９に進み、ＣＰＵ１１１２は、録音データを取得／記憶し、Ｓ２２５２へ戻る。

Ｓ２２５８で記録開始ボタン２２０４が操作されていない場合は、Ｓ２２６０に進み、ＣＰＵ１１１２は、放熱ファン回転ＳＩＭモード継続中か否かを判定し、継続中であればＳ２３５２へ戻り、継続されていない場合は処理を終了する。

次に、別の実施形態を説明する。図２４は、放熱ファン回転デモモードにおける画面２３００であってモード実行中の状態を例示している。放熱ファン回転デモモードでは、各放熱モジュールの放熱ファンがカメラ本体１０１０側から自動で動作を開始し、最終的に全ての放熱ファンが動作するモードである。放熱ファン回転デモモードにより、ユーザは各放熱モジュールの動作音や排気状況が確認可能となる。

放熱ファン回転デモモードの画面２３００では、モジュール表示部２１０１にシステムカメラ１０００に取り付けられた各放熱モジュールが、カメラ本体１０１０から順に表示されている。回転数表示部２１０２には各モジュールにおける現在の放熱ファン回転数が表示されている。

放熱ファン回転デモモードでは、ユーザは動作開始ボタン２３０３を操作することで、デモモードが実行される。動作開始ボタン２３０３が操作されると、放熱モジュールの表示順に動作が開始され、最終的に全ての放熱ファンが回転する。停止ボタン２３０４が操作されると全ての放熱ファンが停止する。一定時間経過後、自動停止してもよい。また、各放熱ファンの回転数については、システムカメラ１０００における放熱ファン制御方法に合わせて、段階的に数段ずつ回転数を上げてもよいし、最大回転数のみでもよい。

図２５は、放熱ファン回転デモモードにおける処理を示すフローチャートである。

Ｓ２３５２、Ｓ２３５３では、ＣＰＵ１１１２は、各放熱モジュールの接続位置情報を取得し、各放熱モジュールの現在の回転数を表示する。

ＣＰＵ１１１２は、Ｓ２３５４で動作開始ボタン２３０３が操作されると、Ｓ２３５５、Ｓ２３５６でカメラ本体１０１０の動作を開始する。

Ｓ２３５７で停止ボタンが操作されない場合はＳ２３５８へ進み、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０の回転数が最大であるか否かを判定する。最大回転数でない場合はＳ２３５７へ戻り、最大回転数である場合はＳ２３５９に進み、全ての放熱ファンが動作しているか否かを判定する。全ての放熱ファンが動作していない場合はＳ２３５６に進み、ＣＰＵ１１１２は、次の放熱ファン動作を開始する。全ての放熱ファンが動作している場合はＳ２３６０に進み、ＣＰＵ１１１２は、一定時間放熱ファンを回転させる。

Ｓ２３６２では、ＣＰＵ１１１２は、ファン回転デモモードが継続されているか否かを判定し、継続中の場合はＳ２３５３へ戻り、継続中ではない場合は処理を終了する。

また、Ｓ２３５７で停止ボタン操作があった場合はＳ２３６１に進み、ＣＰＵ１１１２は、全ての放熱ファン動作を停止させる。なお、本実施形態では放熱ファンが順に動作を開始しているが、１つの放熱ファンが動作している場合は他の放熱ファンは回転を停止し、最後に同時に全ての放熱ファンが動作するなど、さまざまなバリエーションが考えられる。また、１つの放熱ファンの動作から次の放熱ファンの動作への切り替えをユーザ操作をトリガとして行ってもよい。これにより、ユーザが所望のタイミングで放熱ファンを動作させることが可能となる。

以上説明したように、システムカメラ１０００は、カメラ本体やモジュールの放熱性能情報や接続位置情報を用いて、放熱を最適化する制御や、放熱状態に関する情報の表示、動作確認を行うことができる。

なお、本実施形態では、カメラ本体１０１０が必要な情報を取得／演算し、各種動作制御、表示制御を行う例を示したが、これに限らず、カメラ本体１０１０に接続される他のモジュールが情報の取得／演算を行い、各種制御を実施してもよい。また、情報取得／演算、動作制御、表示制御などを、カメラ本体や各モジュールで個別に、または組み合わせて分散し、処理する構成としてもよい。

［実施形態２］次に、実施形態２を説明する。

実施形態２は、放熱性能の低下を防止するシステムカメラ１０００の構成および制御について説明する。

＜排気温風の吸気防止＞
システムカメラ１０００において、互いに接続されるモジュール同士の組み合わせによっては各モジュールの吸気口および排気口の位置が近くなる場合がある。その場合、１つのモジュールの排気口から排出される高温の排気が他のモジュールの吸気口から吸入されることにより、システムカメラ１０００の放熱性能が低下するおそれがある。

そこで、本実施形態では、上述した放熱性能の低下を防止するためのシステムカメラ１０００の構成および制御について説明する。

以下では、図６（メディアモジュール１１５０を除く）示すシステムカメラ１０００の構成を前提として説明する。なお、図２７および図２８の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がメモリ１１０２に格納されたプログラムを実行することで実現される。

図２６は、図５に対応する実施形態２のシステムカメラ１０００の概略断面図である。図２６は、システムカメラ１０００を撮影光軸を通る水平な平面で切断し、＋Ｙ方向から見た断面を示し、レンズユニット１０２０および放熱モジュール２５４０の背面に接続されるモジュールは省略している。また、実施形態１と同一の構成要素に同一の符号を付して説明を省略する。

実施形態１との違いは、カメラ本体２５１０に外気温度検出部２６００および第１の吸気温度検出部２６０１が設けられていること、放熱モジュール２５４０に第２の吸気温度検出部２６０２が設けられていることである。外気温度検出部２６００はカメラ本体２５１０において、信号処理回路１０１６に配置されるＩＣなどの熱源から十分離間した位置に配置されている。これにより、外気温度検出部２６００はカメラ本体２５１０の熱源の影響を受けないため、外気温度を検出することが可能である。また、第１の吸気温度検出部２６０１および第２の吸気温度検出部２６０２はカメラ本体２５１０および放熱モジュール２５４０の各吸気口近傍に配置されることでそれぞれの吸気温度を検出可能である。なお、外気温度検出部２６００はカメラ本体２５１０に設けられる必要はなく、例えば放熱モジュール２５４０やレコーダモジュール１０３０など、システムカメラ１０００を構成する他のモジュールに設けられてもよい。

図２６を参照して、一方のモジュールの排気口から排出される高温の排気が他方のモジュールの吸気口から吸入されることによってシステムカメラ１０００の放熱性能が低下する例を説明する。

放熱モジュール２５４０において、吸気口１０４３から吸入され、ダクト１０４５およびダクト１０４６でそれぞれ温められた空気は排気口１０４４から排出される（気流１０８５および気流１０８６）。一方、カメラ本体２５１０の吸気口１０１２近傍には放熱ファン１１１８の回転による負圧が生じている。このため、排気口１０４４から排出された高温の排気の一部が吸気口１０１２からカメラ本体２５１０のダクト１０１７に吸入されるおそれがある（気流２５８０および気流１０８４）。このような場合には、吸気温度が外気温度と同等の場合と比較してカメラ本体２５１０の放熱性能が低下する。同様に、カメラ本体２５１０からの排気を放熱モジュール２５４０が吸入する場合では、放熱モジュール２５４０の放熱性能が低下する。

そこで、本実施形態では、一方のモジュールが排気する高温の排気を他のモジュールが吸入していることを検出する。

図２７は、一方のモジュールが排気する高温の排気を他のモジュールが吸入していることを検出する処理を示すフローチャートである。

Ｓ２５００では、ＣＰＵ１１１２は、システムカメラ１０００において接続された各モジュールの情報を取得する。各モジュールの情報には、それぞれのモジュールの吸気口および排気口の位置情報が含まれる。

Ｓ２５０１では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ２５００で取得した位置情報に基づき、異なるモジュール同士の排気口と吸気口の位置が所定の範囲より近い組み合せがあるか否かを判定する。判定の結果、異なるモジュール同士の排気口と吸気口の位置が近くない場合には、システムカメラ１０００を構成するモジュールが他のモジュールの高温の排気を吸入するおそれがないと判定し、処理を終了する。一方、異なるモジュール同士の排気口と吸気口の位置が近い場合にはＳ２５０２へ進む。

Ｓ２５０２では、ＣＰＵ１１１２は、外気温度と排気口と吸気口の位置が近い各モジュールの吸気温度を取得する。例えば、図２６に示すシステムカメラ１０００では、外気温度検出部２６００により外気温度を、第１および第２の吸気温度検出部２６０１、２６０２によりカメラ本体２５１０および放熱モジュール２５４０の吸気温度を取得する。

Ｓ２５０３では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ２５０２で取得した各モジュールの吸気温度と外気温度との温度差（外気－吸気温度差）ΔＴｈを算出する。

Ｓ２５０４では、ＣＰＵ１１１２は、メモリ１１０２に予め格納されている閾値ΔＴｈｏと外気－吸気温度差ΔＴｈとを比較する。比較の結果、外気－吸気温度差ΔＴｈが閾値ΔＴｈｏより低い場合には、該当するモジュールにおいて高温の排気の吸入はないと判定し、Ｓ２５０７へ進む。一方、外気－吸気温度差ΔＴｈが閾値ΔＴｈｏ以上の場合にはＳ２５０６に進み、ＣＰＵ１１１２は、表示部１０１５に警告を表示する。警告は、例えば、各モジュールの接続位置の変更を促すこと、排気方向の変更を促すこと、障害物から吸気口あるいは排気口を離間させることを促すことなどである。ユーザは、警告された指示に従ってシステムカメラ１０００を操作することにより、システムカメラ１０００の放熱性能の低下を防止することが可能である。

Ｓ２５０７では、ＣＰＵ１１１２は、制御終了フラグがセットされているか否かを判定し、制御終了フラグがセットされていない場合はＳ２５０２に戻り、制御終了フラグがセットされている場合は処理を終了する。制御終了フラグは、例えばシステムカメラ１０００の使用が終了し、電源がオフされた場合やモジュールの組み替えが行われた場合などにセットされる。

本実施形態では、高温の排気の吸入を検出した後、表示部１０１５に警告を表示することによって放熱性能の低下の防止する処理を説明したが、図２８のように放熱ファンを制御することで上記放熱性能の低下を防止することが可能である。

図２８は、一方のモジュールが排気する高温の排気を他のモジュールが吸入していることを検出した場合の放熱ファンの制御を変更する処理を示すフローチャートである。図２７との違いはＳ２６０６の処理のみであり、図２７と同一の処理には同一のステップ番号を付して説明を省略する。

本実施形態では、Ｓ２５０５において外気－吸気温度差ΔＴｈが閾値ΔＴｈｏ以上の場合にＳ２６０６へ進み、該当するモジュールのファン制御方法を変更する。ファン制御方法の変更とは、例えばファンの回転数を上げることやファンの回転方向を変更することである。前者の変更では、排気流量および流速の増大により高温の排気を遠方へと強く押し出すことで、高温の排気が他のモジュールに吸入されることを防止する。一方、後者の変更では、排気方向が変更されることで同様の効果が得られる。結果として、いずれの方法においても前述の放熱性能の低下を防止することが可能である。

なお、本実施形態では、カメラ本体１０１０が必要な情報を取得／演算し、各種動作制御、表示制御を行う例を説明したが、実施形態１と同様に、カメラ本体１０１０に接続される他のモジュールが情報の取得／演算を行い、各種制御を実施する構成としてもよい。また、情報取得、演算、動作制御、表示制御等を、カメラ本体や各モジュールで個別に、または組み合わせて分散し、処理する構成が可能である点も、実施形態１と同様である。

［実施形態３］次に、実施形態３を説明する。

実施形態３は、接続されるモジュールにかかわらず、放熱モジュールが最小限の消費電力で所望の放熱性能を得るための方法を説明する。

＜複数の放熱装置を有する放熱モジュールの制御＞
撮像装置の基板に配置されるＩＣなどの熱源の発熱量は均一ではないため、基板にはそれに起因した温度分布が発生する。そして、基板上で特に高温となる熱源の熱を効果的に放熱するために、主たる熱源に対応した放熱装置を設け、それらの放熱装置に対して、対応する熱源の発熱量に応じた出力を与えることで、必要以上に大きな出力を放熱装置に与えることなく、各々の熱源の熱を十分に放熱することができる。

一方、システムカメラ１０００のように、放熱モジュールが様々なモジュールに対して接続される場合には、当然ながら熱源の位置および発熱量が異なる。よって、接続される各モジュールに対して十分な放熱性能を得るためには、最も高い発熱量となる熱源に合わせた出力を放熱モジュールの備える各々の放熱装置に与える必要がある。そのため、接続されるモジュールよっては、過大な放熱性能を放熱モジュールが持つことになり、必要以上に大きな消費電力を有することとなる。さらには、放熱ファンを用いた放熱モジュールにおいて、出力を大きくする、つまり回転数を増大させることは騒音レベル増大の原因となる。

そこで、本実施形態では、カメラ本体１０１０に接続されるモジュールにかかわらず、放熱モジュールが最小限の消費電力で所望の放熱性能を得るような制御を行う。

図２９は本実施形態のシステムカメラ１０００の電気的な構成を示すブロック図である。図３０は、実施形態３の放熱モジュール３０４０を正面から見た斜視図（ａ）および背面から見た斜視図（ｂ）である。なお、以下では、実施形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

図３０において、放熱モジュール３０４０は前面および背面にオス側インターフェース１０７０およびメス側インターフェース１０７１を備えている。これらにより、実施形態１の放熱モジュール１０４０と同様に、前面および背面に他のモジュールが接続可能である。また、図３０（ａ）に示すように、放熱モジュール３０４０の前面にはＹ方向（上下）に分割された前面第１受熱部３０５１と前面第２受熱部３０５２が設けられている。第１および第２受熱部３０５１、３０５２は、図３１に示すように外側に第１の受熱面３０６１および第２の受熱面３０６２を有し、放熱モジュール３０４０のダクト３０８０の内部に熱を拡散させることが可能なヒートシンク３０７１、３０７２を有している。同様に、図３０（ｂ）に示すように、放熱モジュール３０４０の背面にはＹ方向（上下）に分割された背面第１受熱部３０５３と背面第２受熱部３０５４が設けられている。各背面受熱部の構成は前面受熱部と同様である。なお、ダクト３０８０は吸気口３０４３と排気口３０４４を繋ぐ流路を放熱モジュール３０４０の内部に形成している。

図３１は、本実施形態の放熱モジュール３０４０が接続されたシステムカメラ１０００の概略断面図である。図３１は、システムカメラ１０００を撮影光軸を通る鉛直な平面で切断し、－Ｘ方向（右側）から見た断面を示している。

放熱モジュール３０４０の前面にはカメラ本体３０１０が、背面にはバッテリーホルダ１０５０とバッテリーパック１０６０が接続されている。

カメラ本体３０１０の制御基板３０２０には、主な熱源（発熱部）である第１の熱源３０２１および第２の熱源３０２２が配置されている。さらに、カメラ本体３０１０には、第１の温度検出部３１０１および第２の温度検出部３１０２が設けられ、第１の熱源３０２１と第２の熱源３０２２に対応した温度がそれぞれ検出可能である。また、放熱モジュール３０４０におけるダクト３０８０の内部には、ヒートシンク３０７１、３０７２に対応した位置に第１の放熱ファン３０４１および第２の放熱ファン３０４２が設けられている。

以下、図３１を用いて、放熱モジュール３０４０の前面の放熱経路について説明する。なお、背面については、受熱部が背面第１受熱部３０５３および背面第２受熱部３０５４となる点を除き、前面と同様であるため説明を省略する。

第１の熱源３０２１および第２の熱源３０２２で発生した熱は第１の放熱経路３２０１および第２の放熱経路３２０２を通じて、伝熱部１０１４へ伝達される。その後、両経路３２０１、３２０２から伝達された熱は、前面第１受熱部３０５１および前面第２受熱部３０５２の有する第１の受熱面３０６１および第２の受熱面３０６２へ伝達され、ヒートシンク３０７１および３０７２を介してダクト３０８０へと拡散される。第１の放熱ファン３０４１および第２の放熱ファン３０４２の作動により、ダクト３０８０には空気が吸入され、吸入された空気の流れにより前面第１受熱部３０５１および前面第２受熱部３０５２の熱を除去する。その後、ダクト３０８０で加熱された空気は排気口３０４４から外気へと排出される。当然ながら、各受熱部の放熱性能はそれらに対応して設けられる第１の放熱ファン３０４１および第２の放熱ファン３０４２の各々の出力（つまり回転数）に依存する。このため、各放熱ファンの出力を複数の熱源の位置および発熱量に応じて適切に与えることで、放熱装置に必要以上に大きな消費電力を与えることなく、複数の熱源の熱を放熱することが可能である。なお、ここでは放熱装置として放熱ファンを用いているが、これに限られるものではなく、例えばペルチェ素子やペルチェ素子と放熱ファンを組み合わせた構成であってもよい。また、ヒートシンクは受熱部ごとに独立して設ける必要はなく、複数の受熱部にまたがるように構成してもよい。

本実施形態では、接続されるモジュールにかかわらず放熱モジュールが最小限の消費電力で所望の放熱性能を得るために、熱源の位置および温度情報を取得し、それらの情報に基づいて放熱モジュールの備える複数の放熱装置を個別に制御する。

以下、図３２を参照して、本実施形態のシステムカメラ１０００による放熱装置の制御処理を説明する。なお、図３２の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がメモリ１１０２に格納されたプログラムを実行することで実現される。

Ｓ３０００では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０に接続されている各モジュールの情報を取得する。各モジュールの情報には放熱モジュール３０４０の複数の放熱ファン３０４１、３０４２の位置情報が含まれる。

Ｓ３００１では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体３０１０の複数の温度検出部３１０１、３１０２により検出された温度を取得する。

Ｓ３００２では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ３０００およびＳ３００１で取得した放熱ファンの位置および温度検出部の検出温度に基づき、各放熱装置の出力の大きさを決定する。放熱装置は放熱ファンやペルチェ素子、あるいはそれらが複合された構成などである。また、ＣＰＵはカメラ本体３０１０のＣＰＵ１１１２である必要はなく、例えば放熱モジュール３０４０のＣＰＵ１１２２であってもよい。Ｓ３００２の各放熱装置の出力の決定では、例えばＳ３００１で検出された温度のうち、より高温となる温度検出部に近い放熱装置の出力を比較的大きくすればよい。あるいは放熱対象のモジュールが各温度検出部に対応した熱源の動作適正温度情報を有する構成とし、各動作適正温度に近くなるように、ＣＰＵがそれぞれの放熱装置の出力を個別に決定してもよい。

Ｓ３００３では、ＣＰＵ１１１２は、各放熱装置の出力がＳ３００２で決定した出力となるように制御する。

Ｓ３００４では、ＣＰＵ１１１２は、制御終了フラグがセットされているか否かを判定し、制御終了フラグがセットされていない場合はＳ３００１に戻り、セットされている場合は処理を終了する。制御終了フラグは、システムカメラ１０００の使用が終了し、電源がオフされた場合やモジュールの組み替えが行われた場合などにセットされる。

なお、図３０において、温度検出部および放熱装置の数は２個に限られるものではなく、それより多くてもよい。さらに、温度検出部が前面のモジュールだけでなく、背面のモジュールに設けられる構成としてもよい。

［実施形態４］次に、実施形態４を説明する。

実施形態４は、実施形態３と同様に、接続されるモジュールにかかわらず、放熱モジュールが最小限の消費電力で所望の放熱性能を得るための方法を説明する。

＜流量制御部による流量調整＞
図３３は本実施形態におけるシステムカメラ１０００のブロック図を例示している。また、図３４は本実施形態のシステムカメラ１０００を上面から見た概略断面図である。なお、実施形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

本実施形態の放熱モジュール４０４０は、内部の気流４０４２と気流４０４３の流量比を調整できる流量制御部４０４１を備える。本実施形態では、流量制御部４０４１は図３４に示すルーバー部材の角度を変更し気流４０４２と気流４０４３の流路の断面積を可変に制御して気流４０４２と気流４０４３の流量比を調整する機能を想定しているが、同様の流量調整機能を有していればよい。また、流量制御部４０４１は、放熱モジュール４０４０の吸気側（吸気口の近傍）に設けられることが望ましい。

図３５は本実施形態における放熱モジュール４０４０の流量制御処理を示すフローチャートである。なお、図３５の処理は、放熱モジュール４０４０のＣＰＵ１１２２がメモリ１１２１に格納されたプログラムを実行することで実現される。

Ｓ４００１では、ＣＰＵ１１２２は、放熱モジュール４０４０の前面および背面に接続されるカメラ本体１０１０またはモジュールの消費電力情報を取得する。

Ｓ４００２では、ＣＰＵ１１２２は、放熱モジュール４０４０の背面にモジュールが接続されているか否かを判定する。なお、Ｓ４００１で背面のモジュールの消費電力情報が取得されなかった場合、背面にモジュールが接続されていないと判定してもよい。放熱モジュール４０４０の背面にモジュールが接続されている場合はＳ４００４へ進み、接続されていない場合はＳ４００３へ進む。

Ｓ４００３では、ＣＰＵ１１２２は、流量制御部４０４１を制御して、放熱モジュール４０４０の背面の気流４０４３へ空気が流れないように流路を閉じ、処理を終了する。これにより、放熱モジュール４０４０の背面にモジュールが取り付けられていない場合、取り込む外気を全て前面側の気流４０４２に流すことができるため、前面に接続されるカメラ本体１０１０またはモジュールの熱源を効率的に放熱することができる。

Ｓ４００４では、ＣＰＵ１１２２は、放熱モジュール４０４０の前面および背面のカメラ本体１０１０またはモジュールの消費電力を比較する。

Ｓ４００５では、ＣＰＵ１１２２は、Ｓ４００４で比較した消費電力に基づき、流量制御部４０４１により前面および背面の気流４０４２と気流４０４３の流量比が最適になるよう制御する。

以上説明したように、システムカメラ１０００のカメラ本体１０１０や各種モジュールの組み合わせや消費電力に応じて、放熱モジュール４０４０の気流４０４２と気流４０４３の流量比を制御することで効率的な放熱ができる。

なお、本実施形態では放熱モジュール４０４０のＣＰＵ１１２２が放熱モジュールの前面および背面のカメラ本体またはモジュールの消費電力情報を用いて流量制御部４０４１を制御しているが、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２で実行してもよい。

［実施形態５］次に、実施形態５を説明する。

実施形態５は、システムカメラ１０００の現在のシステム構成での放熱能力を評価し、必要に応じてカメラ本体１０１０の動作モードを制限する方法について説明する。

図３６は、図１のシステムカメラ１０００においてレコーダモジュール１０３０の背面に放熱モジュール５０４０が追加された場合のシステムカメラ１０００を正面から見た斜視図である。図３７は、図１のシステムカメラ１０００においてレコーダモジュール１０３０の前面に放熱モジュール５０４０が追加された場合のシステムカメラ１０００を正面から見た斜視図である。なお、実施形態１と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。

図１に示すシステムカメラ１０００において、高画素の撮影やハイスピード撮影を行うことにより消費電力が増加した場合、使用条件によっては放熱モジュール１０４０のみでは放熱能力が不足することが考えられる。

また、図３６に示すように、レコーダモジュール１０３０の背面に別の放熱モジュール５０４０を追加することにより、放熱能力を増加することが可能となるが、図３７のようにレコーダモジュール１０３０の前面に放熱モジュール５０４０が接続された場合には、レコーダモジュール１０３０の背面、すなわち第２伝熱部１０３２からの熱を効率的に放熱できない可能性がある。また、放熱モジュール１０４０が接続されていない場合も同様である。

そこで、本実施形態では、システムカメラ１０００の現在のシステム構成の放熱能力を評価し、必要に応じてカメラ本体１０１０の動作モードを制限する。

図３８は実施形態５のカメラ本体１０１０の動作モードを制限する処理を示すフローチャートである。なお、図３８の処理は、カメラ本体１０１０のＣＰＵ１１１２がメモリ１１０２に格納されたプログラムを実行することで実現される。

Ｓ５００１では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０に接続された各モジュールの種類、数、および接続位置情報を取得する。

Ｓ５００２では、ＣＰＵ１１１２は、カメラ本体１０１０および各放熱モジュールの放熱性能を比較する。

Ｓ５００３では、ＣＰＵ１１１２は、Ｓ５００２で得られた放熱性能に基づき、カメラ本体１０１０および各モジュールに対する放熱能力は十分か否かを判定し、放熱能力が十分である場合はＳ５００６に進み、放熱能力が不十分である場合はＳ５００４に進む。

Ｓ５００６では、ＣＰＵ１１１２は、全ての動作モードを選択可能とし、処理を終了する。

Ｓ５００４、Ｓ５００５では、ＣＰＵ１１１２は、動作可能な動作モードを算出し、Ｓ５００４で動作可能と算出された動作モードのみを選択可能にし、処理を終了する。

以上説明したように、放熱モジュールの接続位置や種類、数量などに応じてカメラ本体１０１０の動作モードを制限することにより、熱暴走や故障を起こすことなく正常な映像を取得することができる。

また、本実施形態の動作モードとは、単なる記録レートだけでなく、記録先、出力、撮影時間なども含む。

［他の実施形態］
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。

１０００…システムカメラ、１０１０、３０１０…カメラ本体、１０４０、２５４０、３０４０、４０４０、５０４０…放熱モジュール、１０４７…放熱ファン、１０７０…オス側インターフェース、１０７１…メス側インターフェース、１１１２…ＣＰＵ

Claims (22)

1. 所定の機能を有するモジュールが取り付け可能な撮像装置であって、
   前記モジュールを取り付ける接続手段と、
   前記モジュールと通信を行う通信手段と、
   制御手段と、を有し、
   前記モジュールは、放熱モジュールを含み、
   前記通信手段は、前記モジュールの放熱性能に関する情報を取得し、
   前記制御手段は、表示手段に、前記撮像装置と前記モジュールを含むシステムの撮影可能時間であって、少なくとも前記モジュールの放熱性能と前記モジュールの位置情報とに基づいて求められる撮影可能時間を表示することを特徴とする撮像装置。
2. 前記モジュールとの間で電力の授受を行うインターフェースをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記通信手段は、４Ｋ以上の解像度の映像データを伝送可能なインターフェースを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の撮像装置。
4. 前記通信手段は、６０Ｐ以上のフレームレートの映像データを伝送可能なインターフェースを含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の撮像装置。
5. 前記放熱モジュールは、吸気と排気を行う放熱手段をさらに有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の撮像装置。
6. 前記制御手段は、前記モジュールの温度情報と、前記撮像装置に対する前記モジュールの取付位置に関する前記位置情報とから前記放熱モジュールの動作目標値を求め、前記放熱モジュールの動作を制御することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の撮像装置。
7. 前記放熱モジュールは、吸気と排気を行う複数の放熱手段を含み、
   前記制御手段は、前記放熱手段ごとの吸気温度と外気温度の差と、前記複数の放熱手段の吸気口と排気口の位置情報とに基づいて前記複数の放熱手段を制御することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の撮像装置。
8. 前記放熱モジュールは、前記撮像装置における複数の発熱部に対応する複数の放熱手段を含み、
   前記撮像装置は、前記複数の発熱部に対応する複数の温度検出部を有し、
   前記制御手段は、前記複数の温度検出部の温度と前記モジュールの取付位置に関する位置情報とに基づいて前記複数の放熱手段を制御することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の撮像装置。
9. 前記放熱モジュールは、吸気と排気を行う放熱手段と、放熱経路が異なる複数の伝熱手段とを含み、
   前記放熱手段は、前記伝熱手段ごとに異なる流路と、前記流路の流量を調整する流量調整手段とを有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の撮像装置。
10. 前記放熱モジュールは回転数を設定可能なファンを有し、
    前記撮像装置は、設定された回転数でファンを回転させ、前記ファンの動作音を記録する記録手段を有することを特徴とする請求項１から９のいずれか１項に記載の撮像装置。
11. 前記制御手段は、前記モジュールの放熱性能に関する情報を前記表示手段に表示することを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の撮像装置。
12. 前記制御手段は、前記モジュールの放熱性能に関する情報に基づいて前記表示手段に表示する情報を生成することを特徴とする請求項１１に記載の撮像装置。
13. 前記放熱モジュールには第２のモジュールが取り付け可能であり、
    前記制御手段は、前記放熱モジュールの放熱能力と、前記撮像装置および／または前記第２のモジュールの温度情報および位置情報とに基づいて、前記放熱モジュールが取り付けられた位置の適正を判定し、前記判定した結果を前記表示手段に表示することを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の撮像装置。
14. 前記撮像装置は撮像手段を有し、
    前記撮影可能時間は、さらに前記撮像手段の動作モードに基づいて求められることを特徴とする請求項１から１３のいずれか１項に記載の撮像装置。
15. 前記制御手段は、隣接するモジュールの間の伝熱手段の温度差を表示することを特徴とする請求項１から１４のいずれか１項に記載の撮像装置。
16. 前記放熱モジュールは、吸気と排気を行う複数の放熱手段を含み、
    前記制御手段は、前記放熱手段ごとの吸気温度と外気温度の差と、前記複数の放熱手段の吸気口と排気口の位置情報とを取得し、
    前記複数の放熱手段の吸気口と排気口の位置を前記表示手段に表示することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の撮像装置。
17. 前記放熱モジュールはファンを有し、
    前記制御手段は、前記放熱モジュールごとに前記ファンの吸気口および排気口の位置と前記ファンの回転数を前記表示手段に表示することを特徴とする請求項１から９、１１から１６のいずれか１項に記載の撮像装置。
18. 所定の機能を有するモジュールが取り付け可能な撮像装置であって、
    前記モジュールを取り付ける接続手段と、
    前記モジュールと通信を行う通信手段と、
    制御手段と、を有し、
    前記通信手段は、前記モジュールの放熱性能に関する情報を取得し、
    前記制御手段は、少なくとも前記モジュールの放熱性能と前記モジュールの位置情報とに基づいて前記撮像装置と前記モジュールを含むシステムの放熱能力を求め、
    前記放熱能力に応じて、前記撮像装置の動作を制限することを特徴とする撮像装置。
19. 前記モジュールの位置情報は、前記撮像装置と前記モジュールを含むシステムにおける、前記モジュールの取付位置に関する情報であることを特徴とする請求項１８に記載の撮像装置。
20. 所定の機能を有するモジュールが取り付け可能な撮像装置の制御方法であって、
    前記撮像装置は、
    前記モジュールを取り付ける接続手段と、
    前記モジュールと通信を行う通信手段と、
    制御手段と、を有し、
    前記モジュールは、放熱モジュールを含み、
    前記制御方法は、
    前記モジュールの放熱性能に関する情報を取得するステップと、
    表示手段に、前記撮像装置と前記モジュールを含むシステムの撮影可能時間であって、少なくとも前記モジュールの放熱性能と前記モジュールの位置情報とに基づいて求められる撮影可能時間を表示するステップと、を有することを特徴とする制御方法。
21. 所定の機能を有するモジュールが取り付け可能な撮像装置の制御方法であって、
    前記モジュールを取り付ける接続手段と、
    前記モジュールと通信を行う通信手段と、
    制御手段と、を有し、
    前記制御方法は、
    前記モジュールの放熱性能に関する情報を取得するステップと、
    少なくとも前記モジュールの放熱性能と前記モジュールの位置情報とに基づいて前記撮像装置と前記モジュールを含むシステムの放熱能力を求めるステップと、
    前記放熱能力に応じて、前記撮像装置の動作を制限するステップと、を有することを特徴とする制御方法。
22. コンピュータに、請求項２０または２１に記載された制御方法を実行させるためのプログラム。

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