JP6646720B1

JP6646720B1 - カメラアッセンブリ

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Publication number: JP6646720B1
Application number: JP2018192831A
Authority: JP
Inventors: ウィルソンコリン; クナルテャギ
Original assignee: Rakuten Inc
Current assignee: Rakuten Group Inc
Priority date: 2018-10-11
Filing date: 2018-10-11
Publication date: 2020-02-14
Anticipated expiration: 2038-10-11
Also published as: JP2020061691A; US10951794B2; US20200120250A1

Abstract

【課題】カメラモジュールの温度が予め規定されている許容動作温度を超えることを防ぐ。【解決手段】前カメラモジュール１０Ａはカメラ１２と基板１１とを有し、カメラ１２は基板１１の一方の面（カメラ実装面）に実装されている。後カメラモジュール１０Ｂは、カメラ１２と基板１１とを有し、カメラ１２は基板１１の一方の面（カメラ実装面）に実装されている。前カメラモジュール１０Ａの基板１１のＩＣ実装面と、後カメラモジュール１０Ｂの基板１１のＩＣ実装面とが前後方向において互いに向き合っている。後カメラモジュール１０Ｂのカメラ１２は、前カメラモジュール１０Ａのカメラ１２とは反対方向に向いている。また、カメラアッセンブリ１００は、２枚の基板１１の間に空気を送る冷却ファン３０を有している。【選択図】図１

Description

本開示は、複数のカメラモジュールで構成されるカメラアッセンブリに関する。

複数のカメラモジュールで構成され、全方位（３６０度）或いは全方位に近い広範囲を撮影可能なカメラアッセンブリが利用されることがある。例えば、自動運転車両（例えば、乗用車、荷物の輸送車両、限られた地域での荷物の搬送車両を含む）のなかには、上述したようなカメラアッセンブリで車両周辺を撮影し、得られる画像を使って走行制御を行うものがある。下記特許文献１には、４つのカメラモジュールで構成される全方位カメラが開示されている。

特開２０１２−２０４９８２号公報

互いに反対方向に向いている２つのカメラモジュールで構成されるカメラアッセンブリが検討されている。２つのカメラモジュールで撮影され得ない範囲（デッドゾーン）を小さくするために、カメラモジュール間の距離はできるだけ小さいのが望ましい。しかしながら、カメラモジュール間の距離が小さいと、カメラモジュールの熱が蓄積されやすくなる。特に、近年の撮像素子は高い解像度を有するので、信号処理を担うマイクロプロセッサの処理負荷が増し、カメラモジュールを構成するマイクロプロセッサから出る熱量が多くなっている。また、車両に搭載されるカメラアッセンブリは野外で使用されるので、気温が高かったり、直射日光がカメラアッセンブリにあたり、カメラモジュールが高温になる可能性がある。

（１）本開示で提案するカメラアッセンブリの一例は、第１のカメラと第１の基板とを有し、前記第１のカメラが前記第１の基板の一方の面に実装されている第１のカメラモジュールと、第２のカメラと第２の基板とを有し、前記第２の基板が前記第１の基板の他方の面と第１の方向で向き合っており且つ前記第１の基板の前記他方の面から離れており、前記第２のカメラが前記第１のカメラとは反対側に向いて前記第２の基板に実装されている第２のカメラモジュールと、前記第１の基板と前記第２の基板との間のスペースに空気を送る冷却ファンと、を有している。このカメラアッセンブリによると、２つのカメラモジュールの間隔を小さくしても、カメラモジュールが過剰に高温になることを冷却ファンの作用により防ぐことができる。

（２）（１）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の基板と前記第２の基板との前記スペースに、少なくとも１つのヒートシンクが配置されてよい。このカメラアッセンブリによると、冷却性能を向上できる。

（３）（１）又は（２）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記第１の方向での距離は、前記第１の方向での前記冷却ファンの幅よりも小さくてよい。このカメラアッセンブリによると、カメラモジュールで撮影不能なデッドゾーンを小さくできる。

（４）（１）乃至（３）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記スペースと、前記冷却ファンとの間の空気流路を規定する空気流ガイドをさらに有してよい。このカメラアッセンブリによると、冷却性能を向上できる。

（５）（４）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の方向での前記空気流路の幅は前記スペースに向かって徐々に小さくなってよい。このカメラアッセンブリによると、冷却性能を向上できる。

（６）（１）乃至（５）のカメラアッセンブリにおいて、前記スペースに少なくとも１つのヒートシンクが配置され、前記少なくとも１つのヒートシンクの側面が空気流ガイドによって覆われてよい。このカメラアッセンブリによると、基板の全体をバランス良く冷却できる。

（７）（１）乃至（６）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記スペースは、前記第１の方向に対して直交している第２の方向に開口し、且つ、前記第１の方向と前記第２の方向とに直交している第３の方向にも開口してよい。このカメラアッセンブリによると、空気の排出効率を向上できる。

（８）（１）乃至（７）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の方向に直交する第２の方向に前記カメラアッセンブリを見たときに、前記第１のカメラの視野と前記第２のカメラの視野は重なる領域を有してよい。

（９）（１）乃至（８）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の基板と前記第２の基板との間に、前記第１の基板と前記第２の基板とが取り付けられるスペーサが配置されてよい。このカメラアッセンブリによると、２つの基板の間のスペースを確実に確保できる。

（１０）（１）乃至（９）のカメラアッセンブリにおいて、前記冷却ファンと、前記第１のカメラモジュールと前記第２のカメラモジュールは、相互に固定されてよい。このカメラアッセンブリによると、カメラアッセンブリを搭載する装置の製造過程で、カメラアッセンブリの取り扱いが容易となる。

（１１）（１）乃至（１０）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記スペースと前記冷却ファンとの間の空気流路を規定する空気流ガイドをさらに有し、前記冷却ファンは前記空気流ガイドに取り付けられ、前記第１のカメラモジュールと前記第２のカメラモジュールは前記空気流ガイドに取り付けられてよい。このカメラアッセンブリによると、カメラアッセンブリを搭載する装置の製造過程で、カメラアッセンブリの取り扱いが容易となる。

（１２）（１）乃至（１１）のカメラアッセンブリにおいて、前記第１の方向に直交する第２の方向に前記カメラアッセンブリを見たときに、前記第１のカメラの視野と前記第２のカメラの視野は重なる領域を有し、前記冷却ファンは、前記第１のカメラの前記視と前記第２のカメラの前記視とに入らない。この構造によると、冷却ファンがカメラモジュールによる撮影の邪魔になることを防ぐことができる。

本開示で提案するカメラアッセンブリの一例を示す斜視図である。カメラアッセンブリの分解斜視図である。２つのカメラアッセンブリの平面図である。この図において、冷却ファン及び空気流ガイドは省略されている。カメラアッセンブリの側面図である。カメラモジュールを構成している基板及び基板に搭載されている集積回路を示す図である。カメラアッセンブリを構成する流路ガイドの平面図である。カメラモジュールの間に配置されるスペーサの斜視図である。カメラアッセンブリが搭載される装置の例を示す概略図である。

以下において、本開示で提案するカメラアッセンブリの実施形態について説明する。本明細書では、一例として、図１乃至図７を参照しながら、カメラアッセンブリ１００について説明する。

以下では、図１に示すＺ１方向及びＺ２方向をそれぞれ上方及び下方と称する。また、同図に示すＹ１方向及びＹ２方向をそれぞれ前方及び後方と称し、Ｘ１方向及びＸ２方向をそれぞれ右方及び左方と称する。これらの方向は、カメラアッセンブリ１００を構成する部品や、部材、要素などの相対的な位置関係を説明するために使用され、使用時におけるカメラアッセンブリ１００の姿勢を限定するものではない。したがって、カメラアッセンブリ１００は、例えば、図１に示す姿勢とは上下が反転した姿勢で、使用されてもよい。

［カメラモジュール］
図２に示すように、カメラアッセンブリ１００は、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂを有している。カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂのそれぞれは、基板１１と、カメラ１２とを有している。２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの基板１１は鉛直に配置され、前後方向において向き合っている。カメラ１２は基板１１の一方に実装され、基板１１に対して垂直な方向に向いている。カメラアッセンブリ１００が有しているカメラモジュールの数は２つである。

第１のカメラモジュール１０Ａにおいて、カメラ１２は基板１１の前面に実装され、前方に向いている。（この基板１１の前面を「カメラ実装面」と称する。）第２のカメラモジュール１０Ｂにおいて、カメラ１２は基板１１の後面に実装され、後方に向いている。（この基板１１の後面を「カメラ実装面」と称する。）以降の説明では、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂを区別する場合に、第１のカメラモジュール１０Ａを「前カメラモジュール」と称し、第２のカメラモジュール１０Ｂを「後カメラモジュール」と称する。

カメラ１２は、例えば、カメラ実装面の中心（上下方向及び左右方向での中心）に位置している。カメラ１２の位置は、カメラ実装面の中心から上下方向又は左右方向にずれていてもよい。

図２に示すように、各カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂにおいて、カメラ１２は、撮像素子を保持している本体１２ａと、撮像素子に光を集めるレンズ１２ｂと、レンズ１２ｂを保持しているレンズホルダ１２ｃとを有している。撮像素子としては、可視光について感度を有するイメージセンサ（例えば、ＣＣＤイメージセンサ（ＣＣＤ：Ｃｈａｒｇｅ−ＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）、ＣＭＯＳイメージセンサ（ＣＭＯＳ：Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）を利用できる。イメージセンサとしては、可視光以外の光について感度を有するセンサが利用されてもよい。

レンズ１２ｂは広角レンズであり、好ましくは、１８０度以上の画角を有する魚眼レンズである。このようなレンズ１２ｂを使用すると、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂで撮影不能な範囲（デッドゾーン）を低減できる。レンズ１２ｂは、さらに好ましくは、２００度以上の画角を有する。これによると、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂで撮影不能なデッドゾーンをさらに低減できる。

カメラアッセンブリ１００の例において、前カメラモジュール１０Ａのカメラ１２の視野角（図３においてθ１、左右方向での視野角）と後カメラモジュール１０Ｂのカメラ１２の視野角（図３においてθ２、左右方向での視野角）の合計は、３６０度以上である。すなわち、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂは全方位カメラ（３６０度カメラ）を構成している。そのため、図３に示すように、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂを上側から見たときに、前カメラモジュール１０Ａで撮影可能な範囲ＶＡ（前カメラモジュール１０Ａの視野）と、後カメラモジュール１０Ｂで撮影可能な範囲ＶＢ（後カメラモジュール１０Ｂの視野）は、それらが重複している領域ＶＣを有している。２つの範囲ＶＡ、ＶＢの間に、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂで撮影不能な略菱形のデッドゾーンＶＤが生じている。

２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの構造・性能は同じであってよい。これによって、カメラアッセンブリ１００の設計を簡単化できる。カメラアッセンブリ１００とは異なり、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの構造・性能は、同じでなくてもよい。例えば、前カメラモジュール１０Ａのレンズ１２ｂの視野角θ１と、後カメラモジュール１０Ｂのカメラ１２の視野角θ２は異なっていてもよい。また、カメラアッセンブリ１００の例とは異なり、カメラ１２の視野角θ１、θ２のそれぞれは１８０度よりも小さくてもよい。すなわち、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂは全方位カメラ（３６０度カメラ）でなくてもよい。

図５に示すようには、基板１１には複数の集積回路（ＩＣ）１１ａが実装されている。これらＩＣ１１ａはいずれもカメラ１２とは反対側の面に実装されている。以下では、複数のＩＣ１１ａが実装されている面を「ＩＣ実装面」と称する。前カメラモジュール１０Ａの基板１１のＩＣ実装面と、後カメラモジュール１０Ｂの基板１１のＩＣ実装面は、前後方向において互いに向き合っている。ＩＣ１１ａは、カメラ１２の撮像素子から出力された画像信号をデジタルの画像情報に変換するＩＣや、撮像素子の駆動回路として機能するＩＣなどを含んでいる。

［冷却システム］
２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの基板１１は前後方向において離れている。図２に示すように、２枚の基板１１の間にスペースが形成され、このスペースにヒートシンク２１Ａ、２１Ｂが配置されている。２枚の基板１１のスペースの上方に、冷却ファン３０が配置されている。２枚の基板１１と冷却ファン３０との間に、空気流ガイド４０が配置されている。空気流ガイド４０は、冷却ファン３０の駆動により形成される空気流を２枚の基板１１の間のスペースに案内する。

２枚の基板１１の間のスペースは下方に開口している。すなわち、このスペースは、冷却ファン３０とは反対側に開口している。カメラアッセンブリ１００の例において、２枚の基板１１の間のスペースは、さらに右方と左方とに開口している。そのため、冷却ファン３０の駆動により形成された空気流は、２枚の基板１１の間のスペースから、下方、右方、及び左方の３方向に排出される。（図１では、下方に向かう空気流が符号Ｆ１の矢印で示され、右方に向かう空気流が符号Ｆ２の矢印で示されている。）このように空気流が複数の方向に排出されるので、冷却効率を向上できる。

［ヒートシンク］
図２及び図４に示すように、２枚の基板１１の間のスペースに、２つのヒートシンク２１Ａ、２１Ｂが配置されている。一方のヒートシンク２１Ａは前カメラモジュール１０Ａの基板１１のＩＣ１１ａに熱的に接している。他方のヒートシンク２１Ｂは後カメラモジュール１０Ｂの基板１１のＩＣ１１ａに熱的に接している。ここで、「熱的に接している」とは、ＩＣ１１ａからヒートシンク２１Ａ、２１Ｂに熱伝導が可能であること意味している。

図５に示すように、ヒートシンク２１Ａ、２１ＢはＩＣ１１ａと重なるように配置される（図５において、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂは２点鎖線で示されている）。ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂは、例えば熱伝導テープを介してＩＣ１１ａに接する。熱伝導テープは粘着性を有してもよい。そして、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの位置は熱伝導テープによってＩＣ１１ａに固定されてもよい。各基板１１に複数のＩＣ１１ａ（より詳細には、４つのＩＣ１１ａ）が実装されており、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂは複数のＩＣ１１ａの全てに接している。

２つのヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの前後方向での幅Ｗ４（図４参照）は、２枚の基板１１のＩＣａ間の距離に対応している。そのため、ヒートシンク２１Ａ、２１ＢからＩＣ１１ａに、ＩＣ１１ａを押す力が作用していない。これによって、ＩＣ１１ａに作用する応力を軽減できる。

ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂは、ＩＣ１１ａに接する板状のベース部２１ａ（図２参照）と、ベース部２１ａから前後方向において突出している複数の凸部２１ｂ（図２参照）とを有している。すなわち、前カメラモジュール１０Ａ用のヒートシンク２１Ａにおいて凸部２１ｂは後方に突出し、後カメラモジュール１０Ｂ用のヒートシンク２１Ｂにおいて凸部２１ｂは前方に突出している。複数の凸部２１ｂは、上下方向及び左右方向に間隔を空けて並んでいる。このヒートシンク２１Ａ、２１Ｂのこの構造によると、基板１１の間のスペースからヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの下方に向かう空気流Ｆ１（図１参照）と、基板１１の間のスペースからヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの右方及び左方に向かう空気流Ｆ２（図１参照）とが許容される。その結果、複数のＩＣ１１ａの全てを効率的に冷却できる。２つのヒートシンク２１Ａ、２１Ｂは同じサイズを有してよい。

なお、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの構造は、カメラアッセンブリ１００の例に限られない。例えば、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂは、上下方向に伸びている板状のフィンで構成されてもよい。また、前カメラモジュール１０Ａ用のヒートシンクと、後カメラモジュール１０Ｂ用のヒートシンクは一体的に形成されていてもよい。すなわち、前カメラモジュール１０Ａの基板１１と後カメラモジュール１０Ｂの基板１１は共通のヒートシンクに接していてもよい。また、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂとしては、直方体のブロックであってもよい。

［冷却ファン］
上述したように、２枚の基板１１の間のスペースの上方に（ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの上方に）、冷却ファン３０が配置されている。図２に示すように、冷却ファン３０は、外枠３２と、外枠３２の内側に配置されている回転可能なファン本体３１とを有している。外枠３２は、例えば平面視において矩形である。ファン本体３１は周方向に並んでいる複数の羽を有している。冷却ファン３０は、基板１１が向き合っている方向（前後方向）に対してファン本体３１の回転中心線Ｃ１が直交するように、配置されている。

カメラアッセンブリ１００の例において、ファン本体３１の回転中心線Ｃ１は、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの中間（２枚の基板１１の中間）を通っている。冷却ファン３０の配置は、カメラアッセンブリ１００の例に限られない。例えば、冷却ファン３０の回転中心線Ｃ１は、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの中間に対して前方又は後方にずれていてもよい。

冷却ファン３０は、その排気側がカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂに向くように配置されている。すなわち、冷却ファン３０は、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂよりも空気流路の上流に位置している。したがって、空気は冷却ファン３０の上側に吸い込まれ、冷却ファン３０の下側から２枚の基板１１の間のスペースに向けて排出される。

冷却ファン３０の配置はこれに限られない。例えば、冷却ファン３０は、その吸気側がカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂに向くように配置されてもよい。すなわち、冷却ファン３０は、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂよりも空気流路の下流に位置してもよい。この場合、空気の流れる方向は、図１に示すＦ１、Ｆ２とは反対方向となる。

冷却ファン３０とカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂは相互に固定されている。詳細には、冷却ファン３０とカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂは空気流ガイド４０を介して相互に固定されている。このことによって、カメラアッセンブリ１００を利用する装置（例えば、車両）の製造作業を、容易化できる。カメラアッセンブリ１００の例において、冷却ファン３０は空気流ガイド４０の上部に固定され、空気流ガイド４０の下部にカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの基板１１が固定されている。

上述したように、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの視野角θ１、θ２（図３参照）は合計で３６０度以上である。カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂは、これらの近くに、撮影不能なデッドゾーンＶＤを有する。このデッドゾーンＶＤは、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの右側及び左側だけでなく、図４に示すように、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの上側及び下側にも生じている。冷却ファン３０の前後方向での幅Ｗ１（図４参照）は、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの前後方向での幅、すなわち、前カメラモジュール１０Ａの前端（レンズ１２ｂの表面）から後カメラモジュール１０Ｂの後端（レンズ１２ｂの表面）までの距離よりも小さい。このことにより、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂによる撮影画像に、冷却ファン３０が写りにくくなる。カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂを右側或いは左側から見たときに、前カメラモジュール１０Ａで撮影可能な範囲（前カメラモジュール１０Ａの視野）と、後カメラモジュール１０Ｂで撮影可能な範囲（後カメラモジュール１０Ｂの視野）は、それらが重複している領域を有してもよい。すなわち、前カメラモジュール１０Ａのカメラ１２の上下方向での視野角と後カメラモジュール１０Ｂのカメラ１２の上下方向での視野角の合計は、３６０度以上であってもよい。

図４に示すように、冷却ファン３０のサイズ及び位置は、その全体がデッドゾーンＶＤ内に位置するように設定されるのが望ましい。すなわち、冷却ファン３０の縁と、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂによる撮影範囲ＶＡ、ＶＢとの間に、クリアランスＬが確保されているのが望ましい。そうすることで、冷却ファン３０がカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂによる撮影の邪魔になることを、効果的に防ぐことができる。

［空気流路］
カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂで撮影不能なデッドゾーンＶＤを小さくするためには、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂ間の距離（２枚の基板１１間の距離Ｄ１）が小さいほうが望ましい。図４に示すように、前後方向における２枚の基板１１の間の距離Ｄ１（スペースの幅）は、前後方向における冷却ファン３０の幅Ｗ１よりも小さい。カメラアッセンブリ１００の例において、２枚の基板１１の間の距離Ｄ１は、冷却ファン３０の幅Ｗ１の半分よりも小さい。この説明で、冷却ファン３０の幅Ｗ１は、冷却ファン３０の外枠３２の幅である。また、２枚の基板１１の間の距離Ｄ１は、ファン本体３１（図１参照）の外径よりも小さい。このように、２枚の基板１１の間の距離Ｄ１が小さいので、撮影不能なデッドゾーンＶＤのサイズを小さくできる。なお、２枚の基板１１の間の距離Ｄ１は、前後方向でのカメラ１２のサイズＷ２よりも小さくてよい。

［空気流ガイド］
図２に示すように、カメラアッセンブリ１００は空気流ガイド４０を有している。空気流ガイド４０は、２枚の基板１１の間のスペースと冷却ファン３０との間に形成される空気流路を規定している。空気流路の前後方向での幅Ｗ３（図６参照）は、２枚の基板１１の間のスペースに近づくに従って小さくなっている。すなわち、空気流ガイド４０で規定する空気流路の断面積は、２枚の基板１１の間のスペースに近づくに従って、小さくなっている。このことによって、多くの空気を２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの間に送ることができ、高い冷却効率を得ることができる。空気流路の上端での幅Ｗ３は、ファン本体３１の外径に対応している。空気流ガイド４０で規定する空気流路の左右方向での幅Ｗ５（図６参照）は、２枚の基板１１の間のスペースに近づくに従って小さくなってもよいし、スペースに向かって一定でもよい。

図２に示すように、空気流ガイド４０は、その上部に、冷却ファン３０の外枠３２を保持するファン保持部４１を有している。外枠３２は、ボルト３９によってファン保持部４１に上下方向で固定されている。

図２に示すように、空気流ガイド４０は、ファン保持部４１の下側に、冷却ファン３０の下方に位置する円錐形の内面４２ａを有する筒部４２を有している。筒部４２の下端には開口４２ｂ（図６参照）が形成されている。筒部４２の上端での内面４２ａは円形である。これに対して、下端の開口４２ｂは、２枚の基板１１の間のスペースの形状に合わせた矩形となっていてよい。

図４に示すように、筒部４２の外面は、側面視において、２枚の基板１１の中間に向けて斜め下方に伸びている。筒部４２の外面（傾斜面）の下方にカメラ１２が位置している。したがって、平面視において、カメラ１２（具体的には本体１２ａ）と冷却ファン３０とが重なる。カメラ１２と冷却ファン３０のこのレイアウトによると、カメラアッセンブリ１００の小型化を図ることができる。

空気流ガイド４０の材料は樹脂（例えば、ＡＢＳ樹脂）である。こうすれば、カメラアッセンブリ１００の軽量化を図ることができる。空気流ガイド４０は金属で形成されてもよい。例えば、空気流ガイド４０は、高い熱伝導率を有する金属（例えば、アルミニウム）で形成されてもよい。なお、冷却ファン３０と同様、空気流ガイド４０の全体が上述したデッドゾーンＶＤに位置しているのが望ましい。

カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂと空気流ガイド４０は相互に固定されている。図２に示すように、カメラアッセンブリ１００の例においては、筒部４２の最下部に、左右方向に伸びている取付部４２ｃが形成されている。基板１１の上縁が螺子によって取付部４２ｃに固定されている。

［延長ガイド］
図１に示すように、空気流ガイド４０は、２枚の基板１１の縁に沿って下方に伸びている左右の延長ガイド４３を有している。延長ガイド４３は、２枚の基板１１のスペースの右側及び左側を閉じている。詳細には、延長ガイド４３は、２枚の基板１１のスペースの右側及び左側を部分的に閉じている。こうすることにより、２枚の基板１１の下部に空気が達し易くなり、複数のＩＣ１１ａをバランス良く冷却できる。

上述したように、２枚の基板１１の間には、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂが配置されている。２つの延長ガイド４３は左右方向において互いに向き合っており、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの側面（右側面及び左側面）を部分的に覆っている。詳細には、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの上部の側面が、２つの延長ガイド４３によって覆われている。こうすることにより、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの下部に、冷却ファン３０からの空気が到達し易くなる。ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの下部は、延長ガイド４３の下側で、右側と左側とに向けて露出している。

なお、カメラアッセンブリ１００の例において、延長ガイド４３の下端４３ａの位置は、カメラ１２の本体１２ａの上面よりも低い（図４参照）。これとは異なり、延長ガイド４３の下端４３ａの位置は、カメラ１２の本体１２ａの上面よりも高くてもよい。また、カメラアッセンブリ１００の例において、延長ガイド４３がヒートシンク２１Ａ、２１Ｂを覆う範囲は、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの半分よりも小さい。カメラアッセンブリ１００の例に限られず、延長ガイド４３が覆う範囲はヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの半分より大きくてもよい。

空気流ガイド４０の構造は、カメラアッセンブリ１００の例に限られない。カメラアッセンブリ１００の例において、延長ガイド４３は、空気流ガイド４０の上部（すなわち、筒部４２やファン保持部４１）と一体的に形成されている。しかしながら、延長ガイド４３は、筒部４２とは別個に形成されていてもよい。他の例では、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂの右側及び左側の全体が延長ガイド４３によって覆われてもよい。さらに他の例では、空気流ガイド４０は、右側と左側のうち一方側の延長ガイド４３だけを有してもよい。さらに他の例では、空気流ガイド４０は延長ガイド４３を有していなくてもよい。

［スペーサ］
図２に示すように、カメラアッセンブリ１００は、２枚の基板１１の間に配置されるスペーサ５１、５２を有している。スペーサ５１は２枚の基板１１の上部の間に配置され、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂより上方に位置している。スペーサ５２は２枚の基板１１の下部の間に配置され、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂより下方に位置している。以下では、スペーサ５１を上スペーサと称し、スペーサ５２を下スペーサと称する。

カメラアッセンブリ１００の例においては、２つの上スペーサ５１が左右方向に離れて配置されており、冷却ファン３０からの空気は、これら２つの上スペーサ５１の間をヒートシンク２１Ａ、２１Ｂに向かって流れる。上スペーサ５１は円筒状であり、２枚の基板１１は螺子５３で上スペーサ５１に固定される。

下スペーサ５２は、２枚の基板１１の下縁に沿って左右方向に伸びている。図７に示すように、下スペーサ５２には貫通孔５２ａが形成されている。ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂを通過した空気は、この貫通孔５２ａを通して下方に流れる。２枚の基板１１は螺子５４（図２参照）で下スペーサ５２に固定される。図４に示すように、下スペーサ５２の下部は基板１１の下縁よりも下方に位置している。この下スペーサ５２は、カメラアッセンブリ１００が利用される装置（例えば、車体）への、カメラアッセンブリ１００の取り付けに利用される。カメラアッセンブリ１００の例では、下スペーサ５２には、その取り付けのための複数の螺子穴５２ｂ（図７参照）が形成されている。

［車両］
図８は、カメラアッセンブリ１００が搭載される装置の例を示す概略図である。カメラアッセンブリ１００は、例えば、荷物の搬送車両１に適用される。カメラアッセンブリ１００は、その下部にある下スペーサ５２（図１参照）によって、搬送車両１の支持フレーム１ａに固定される。カメラアッセンブリ１００は搬送車両１の前部に取り付けられる。搬送車両１は複数の車輪１ｃを有している。また、搬送車両１は、その後部に、荷台１ｂを有している。

［まとめ］
以上説明したように、カメラアッセンブリ１００は、前カメラモジュール１０Ａと後カメラモジュール１０Ｂとを有している。前カメラモジュール１０Ａはカメラ１２と基板１１とを有し、カメラ１２は基板１１の一方の面（カメラ実装面）に実装されている。後カメラモジュール１０Ｂは、カメラ１２と基板１１とを有し、カメラ１２は基板１１の一方の面（カメラ実装面）に実装されている。前カメラモジュール１０Ａの基板１１のＩＣ実装面と、後カメラモジュール１０Ｂの基板１１のＩＣ実装面とが前後方向において互いに向き合っている。後カメラモジュール１０Ｂのカメラ１２は、前カメラモジュール１０Ａのカメラ１２とは反対方向（後方）に向いている。また、カメラアッセンブリ１００は、２枚の基板１１の間に空気を送る冷却ファン３０を有している。このカメラアッセンブリ１００によると、２つのカメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの間隔を小さくしても、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの温度が過剰に高くなることを、冷却ファン３０の作用により防ぐことができる。

［変形例］
なお、本開示で提案するカメラアッセンブリは、上述したカメラアッセンブリ１００に限られない。

例えば、カメラアッセンブリは、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂを有していなくてもよい。この場合、冷却ファン３０の空気によってＩＣ１１ａを直接的に冷却されてよい。

反対に、カメラモジュール１０Ａ、１０ＢのＩＣ１１の発熱量によっては、カメラアッセンブリは、ヒートシンク２１Ａ、２１Ｂを有し、冷却ファン３０を有していなくてもよい。

また、冷却ファン３０は、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの下方や、左方、右方に配置されてもよい。空気流ガイド４０の形状は、冷却ファン３０の位置に応じて適宜変更されてよい。この場合でも、カメラモジュール１０Ａ、１０Ｂの間のスペース（２枚の基板１１の距離）は、冷却ファン３０の前後方向での幅より小さくてよい。

１搬送車両、１ａ支持フレーム、１ｂ荷台、１ｃ車輪、１０Ａ・１０Ｂカメラモジュール、１１基板、１２カメラ、１２ａカメラ本体、１２ｂレンズ、１２ｃレンズホルダ、２１Ａ・２１Ｂヒートシンク、２１ａベース部、２１ｂ凸部、３０冷却ファン、３１ファン本体、３２外枠、３９ボルト、４０空気流ガイド、４１ファン保持部、４２筒部、４２ａ内面、４２ｂ開口、４２ｃ取付部、４３延長ガイド、４３ａ下端、４４螺子、５１上スペーサ、５２下スペーサ、５２ａ貫通孔、５２ｂ螺子穴、５３螺子、５４螺子、ＶＤデッドゾーン、１００カメラアッセンブリ。

Claims

第１のカメラと第１の基板とを有し、前記第１のカメラが前記第１の基板の一方の面に実装されている第１のカメラモジュールと、
第２のカメラと第２の基板とを有し、前記第２の基板が前記第１の基板の他方の面と第１の方向で向き合っており且つ前記第１の基板の前記他方の面から離れており、前記第２のカメラが前記第１のカメラとは反対側に向いて前記第２の基板に実装されている第２のカメラモジュールと、
前記第１の基板と前記第２の基板との間のスペースに空気を送る冷却ファンと、
前記スペースに配置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間に位置している少なくとも１つのヒートシンクと
前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記スペースと、前記冷却ファンとの間の空気流路を規定する空気流ガイドと
を有し、
前記冷却ファンは、前記スペースに対して、前記第１の方向に対して交差している第２の方向における一方側に位置し、
前記スペースは、前記少なくとも１つのヒートシンクを挟んで、前記第２の方向において前記冷却ファンとは反対側に開口し、
前記冷却ファンは、前記第２の方向に沿った中心線を中心として回転可能であり、前記中心線が前記第１の基板と前記第２の基板との間を通るように配置され、
前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記第１の方向での距離は、前記第１の方向での前記冷却ファンの幅よりも小さく、
前記第１の方向での前記空気流路の幅は前記冷却ファンから前記スペースに向かって徐々に小さくなっている
カメラアッセンブリ。
前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記第１の方向での距離は、前記第１の方向での前記冷却ファンの幅よりも小さい
請求項１に記載のカメラアッセンブリ。
前記少なくとも１つのヒートシンクの側面が空気流ガイドによって覆われる
請求項１又は２に記載のカメラアッセンブリ。
前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記スペースは、前記第２の方向に開口し、且つ、前記第１の方向と前記第２の方向とに直交している第３の方向にも開口している
請求項１乃至３のいずれかに記載のカメラアッセンブリ。
前記第２の方向に前記カメラアッセンブリを見たときに、前記第１のカメラの視野と前記第２のカメラの視野は、重なる領域を有する
請求項１乃至４のいずれかに記載のカメラアッセンブリ。
前記第１の基板と前記第２の基板との間に、前記第１の基板と前記第２の基板とが取り付けられるスペーサが配置されている
請求項１乃至５のいずれかに記載のカメラアッセンブリ。
前記冷却ファンと、前記第１のカメラモジュールと前記第２のカメラモジュールは、相互に固定されている
請求項１乃至６のいずれかに記載のカメラアッセンブリ。
前記冷却ファンは前記空気流ガイドに取り付けられ、
前記第１のカメラモジュールと前記第２のカメラモジュールは前記空気流ガイドに取り付けられている
請求項１乃至７のいずれかに記載のカメラアッセンブリ。
前記第２の方向に前記カメラアッセンブリを見たときに、前記第１のカメラの視野と前記第２のカメラの視野は重なる領域を有し、
前記冷却ファンは、前記第１のカメラの前記視野と前記第２のカメラの前記視野とに入らない
請求項１乃至８のいずれかに記載のカメラアッセンブリ。
前記空気流ガイドが前記第１の基板と前記第２の基板とに取り付けられて、前記空気流ガイドが規定する空気流路が、前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記スペースに繋がっている
請求項１乃至９のいずれかに記載のカメラアッセンブリ。