JP2002329991A - 冷却構造を備える電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 大型化を招くことなく必要な冷却を効率的に
行うことができる冷却構造を備える電子機器を提供す
る。 【解決手段】 固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂと、発熱
素子が搭載された電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃと、こ
れらの電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃを保持するガイド
部材８と、このガイド部材８に取り付けられた風による
強制冷却用のファンモータ７ａ，７ｂと、このファンモ
ータ７ａ，７ｂによる風の排気窓であってビューファイ
ンダ２１の接眼部２１ａと反対側の筐体面に設けられた
スリット１６ａ，１６ｂと、を備え、上記固体撮像素子
３ｒ，３ｇ，３ｂを上記電子回路基板４ａやガイド部材
８などを用いて発熱素子から熱的に遮蔽するようにし
た、冷却構造を備える電子機器。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、冷却構造を備える
電子機器、より詳しくは、固体撮像素子と、局所的な発
熱量が大きい素子である発熱素子が搭載された電子回路
基板と、の少なくとも一方の冷却に好適な冷却構造を備
える電子機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器は、内部に、局所的な発熱量が
大きい素子である発熱素子を搭載することがあり、さら
に、温度によって性能が劣化してしまう（あるいは性能
が激しく劣化してしまう）素子、例えば撮像素子等のよ
うな熱によってノイズが発生して画質が劣化してしまう
素子が存在することも珍しくない。こうした場合には、
何等かの冷却を行う必要があり、従来より、電子機器に
冷却構造を備えさせる技術が種々提案されている。

【０００３】このような冷却構造を備える電子機器とし
ては、例えば実開昭６３−１３１２９１号公報に、周囲
温度によって暗電流が大きく変化してしまう固体撮像素
子を、専用の隔壁を設けることによって他の電気回路部
から隔離するようにした構造が記載されている。

【０００４】また、例えば特開昭６１−８５８９９号公
報には、発熱体である電子部品を実装する電子回路基板
を多数有する筐体内の、該電子部品群の前後または上下
に冷却ファンを設置して、この冷却ファンにより筐体内
の電子回路基板全体を一括して冷却する技術が記載され
ている。

【０００５】さらに、特開平６−３０２９８１号公報に
は、平行に配置された複数の基板間に冷却風を流して、
この冷却風をスリット上のダクトにより振り分ける構成
が記載されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記実
開昭６３−１３１２９１号公報に記載のものでは、空間
を二分するための専用の遮断壁を設けているために、装
置が大型化したり重量が増したりするとともに、コスト
アップを招くことにもなっていた。

【０００７】また、上記特開昭６１−８５８９９号公報
に記載されたような全体を一括して冷却する技術では、
装置全体がほぼ均一に発熱する場合には有効に機能する
が、発熱するのが局所的な部分である場合には、送風さ
れる冷却風の内で冷却として有効に作用しないものがあ
ることになるために、冷却効率が良いとはいえない。さ
らに、局所的に発熱量の大きな素子が存在する場合、確
実に冷却するためには、発熱量が最大となる素子に合わ
せて、筐体内全体に送風する風量を増加させる必要があ
るが、このときには、消費電力が増加するとともに、冷
却ファンの駆動音や、冷却風がダクトを通過する際に発
生する音が使用者には騒音として感じられてしまい、無
視できない不快感を与えることになる。

【０００８】一方、上記特開平６−３０２９８１号公報
に記載されている技術では、発熱量の多い素子にはヒー
トシンクを備えさせることが必要となるために、基板間
のピッチを広く取って該ヒートシンクを収納するスペー
スを設けなければならず、装置が大型化してしまうのは
避けられなかった。

【０００９】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、大型化を招くことなく必要な冷却を効率的に行う
ことができる冷却構造を備える電子機器を提供すること
を目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第１の発明による冷却構造を備える電子機器は、
固体撮像素子と、局所的な発熱量が大きい素子である発
熱素子が搭載された電子回路基板を含む一以上の電子回
路基板と、上記電子回路基板を保持する保持部材と、を
備え、上記固体撮像素子と発熱素子とを、少なくとも上
記電子回路基板と保持部材とを用いて、熱的に遮蔽する
ように構成したものである。

【００１１】また、第２の発明による冷却構造を備える
電子機器は、上記第１の発明による冷却構造を備える電
子機器において、上記電子回路基板の内の上記固体撮像
素子に最も近接する電子回路基板は、少なくとも該固体
撮像素子に対向する面に上記発熱素子が実装されていな
いものである。

【００１２】さらに、第３の発明による冷却構造を備え
る電子機器は、上記第１または第２の発明による冷却構
造を備える電子機器において、上記固体撮像素子と電子
回路基板とを少なくとも内包する筐体と、この筐体と上
記固体撮像素子とを熱的に結合させることにより該固体
撮像素子から発生する熱を上記筐体に伝導する伝熱部材
と、をさらに備え、上記伝熱部材は、上記固体撮像素子
を、該固体撮像素子から見て電子回路基板と反対側に位
置する筐体面に結合するものである。

【００１３】第４の発明による冷却構造を備える電子機
器は、発熱量が大きい素子である発熱素子が搭載された
電子回路基板と、この電子回路基板をその接触部におい
て保持する基板ガイドと、を備え、上記電子回路基板
は、上記発熱素子から上記接触部に至る熱伝導路を有し
てなるものである。

【００１４】第５の発明による冷却構造を備える電子機
器は、上記第４の発明による冷却構造を備える電子機器
において、送風することにより強制的な冷却を行う強制
冷却装置をさらに備え、上記基板ガイドは、その少なく
とも一部が、上記強制冷却装置による風の通過経路内に
暴露されるように配置されている。

【００１５】第６の発明による冷却構造を備える電子機
器は、上記第５の発明による冷却構造を備える電子機器
において、上記強制冷却装置により送風される風を案内
する案内壁をさらに備え、この案内壁と上記基板ガイド
とは、互いに熱的に結合されている。

【００１６】第７の発明による冷却構造を備える電子機
器は、上記第５または第６の発明による冷却構造を備え
る電子機器において、上記固体撮像素子により撮像され
る映像を接眼部を介して観察するためのビューファイン
ダをさらに備え、上記強制冷却装置により送風され上記
通過経路を経由して運ばれた冷却風を外部に放出するた
めの排気窓を、上記ビューファインダの接眼部の近傍以
外に配設したものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図１から図４は本発明の一実施形
態を示したものであり、図１は撮像装置の内部構成を筐
体を透視した状態で示す斜視図、図２は固体撮像素子の
近傍の構成を示す斜視図、図３は撮像装置の内部構成を
示す分解斜視図、図４はファンモータが取り付けられた
ガイド部材の構成を底面側から示す斜視図である。

【００１８】この実施形態は、電子機器としての撮像装
置に、冷却構造を備えさせたものである。

【００１９】この撮像装置は、被写体光を取り込んで後
述する固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂの受光面に結像さ
せる光学系１と、この光学系１から入射した被写体光
を、赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）の各波長帯域に対応
する３つの光に分光して、分光された各光をそれぞれ対
応する固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂの受光面に導くダ
イクロイックプリズム２と、受光したＲＧＢ光をそれぞ
れ電気画像信号に変換して出力する固体撮像素子３ｒ，
３ｇ，３ｂと、これら固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂか
ら出力される電気画像信号を処理する処理回路が実装さ
れた電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃと、これらの電子回
路基板４ａ，４ｂ，４ｃを下端側においてそれぞれ保持
するための凹状突起５ａ，５ｂ，５ｃを備えた保持部材
たる底板５と、上記電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃを上
端側の接触部においてそれぞれ保持するための基板ガイ
ドたる凹状突起ガイド６ａ，６ｂ，６ｃを下面側に備え
るとともに上面側にファン室８ａ，８ｂが形成された保
持部材たるガイド部材８と、このガイド部材８のファン
室８ａ，８ｂにそれぞれ固着された強制冷却装置たるフ
ァンモータ７ａ，７ｂと、上記電子回路基板４ａ，４
ｂ，４ｃが接続される電子回路基板であるメイン基板９
と、処理された画像を接眼部２１ａを介して確認するた
めのビューファインダ２１と、上記光学系１とビューフ
ァインダ２１が取り付けられていてその他の上記各部材
を内包するものであり右側面の下部に空気吸引用のスリ
ット１４ａ，１４ｂが上部に空気排出用の各２つの排気
窓であるスリット１６ａ，１６ｂが穿設された筐体１０
と、を有して構成されている。

【００２０】このような撮像装置は、図１や図３に示す
ように、上記ダイクロイックプリズム２と固体撮像素子
３ｒ，３ｇ，３ｂとを含む領域が、上記底板５、ガイド
部材８、電子回路基板４ａ、メイン基板９、筐体１０の
フロントパネル１０ａ（図２参照）、および筐体１０の
側壁によって、それ以外の領域に対してほぼ隔離された
構造になっている。

【００２１】ＣＣＤなどに代表される固体撮像素子は、
熱によって生ずる暗電流成分の増加によって画像信号の
Ｓ／Ｎ比が低下するという性質があるために、この撮像
装置においては、図２に示すように、各固体撮像素子３
ｒ，３ｇ，３ｂに対してペルチェ素子等の電子冷却素子
１１ｒ，１１ｇ，１１ｂをそれぞれ一体的に固着し、こ
れらの電子冷却素子１１ｒ，１１ｇ，１１ｂの放熱面
に、放出された熱の移動を行うための伝熱板１２ｒ，１
２ｇ，１２ｂを固着している。

【００２２】この伝熱板１２ｒ，１２ｇ，１２ｂの両端
は、左右一対に設けられた伝熱壁１３ａ，１３ｂに連結
されており、さらに、これらの伝熱壁１３ａ，１３ｂ
は、上記固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂから見て電子回
路基板４ａ，４ｂ，４ｃと反対側に位置する筐体１０の
面であるフロントパネル１０ａに、例えば締結により結
合されている。

【００２３】こうして、これら伝熱板１２ｒ，１２ｇ，
１２ｂと伝熱壁１３ａ，１３ｂは、筐体１０と上記固体
撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂとを熱的に結合させる伝熱部
材となっている。

【００２４】このような構成により、固体撮像素子３
ｒ，３ｇ，３ｂを冷却する際に上記電子冷却素子１１
ｒ，１１ｇ，１１ｂから放出される熱は、それぞれ伝熱
板１２ｒ，１２ｇ，１２ｂに伝導され、さらに、上記伝
熱壁１３ａ，１３ｂを経由して、フロントパネル１０ａ
から外部に放熱されるようになっている。

【００２５】また、これらダイクロイックプリズム２や
固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂを含む領域については、
上記２つのファンモータ７ａ，７ｂの内の一方のファン
モータ７ａにより空気を流通させて、冷却を行うように
なっている。すなわち、ファンモータ７ａを駆動するこ
とにより、上記スリット１４ａから空気が吸引され、ダ
イクロイックプリズム２や固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３
ｂを含む領域を通過しながらこれらの冷却を行い、冷却
後の空気が上記スリット１６ａから排気されるようにな
っている。

【００２６】一方、撮像装置の内部に設けられた電子回
路基板４ａ，４ｂ，４ｃ上には、例えばＣＰＵやメモリ
等の局所的な発熱量が大きい発熱素子（高発熱素子）が
搭載されており、これらの発熱素子から発生された熱が
上記固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂの周囲に伝播する
と、上述したように、画像信号のＳ／Ｎ比が低下してし
まうことになる。

【００２７】そこで、この撮像装置では、上述したよう
に固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂ周囲の領域を、上記底
板５、ガイド部材８、電子回路基板４ａ、メイン基板
９、筐体１０のフロントパネル１０ａ（図２参照）、お
よび筐体１０の側壁によって取り囲むことにより、略密
閉空間を構成し、電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃに搭載
された高発熱素子から発生される熱が、該固体撮像素子
３ｒ，３ｇ，３ｂの周囲へ伝播するのを軽減させてい
る。

【００２８】このとき、上記電子回路基板４ａ，４ｂ，
４ｃの内の、最も固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂに近接
している電子回路基板４ａは、少なくとも該固体撮像素
子３ｒ，３ｇ，３ｂに対向する面に、局所的な発熱量が
大きい素子である発熱素子は実装されていない。

【００２９】さらに、特に発熱量の多い素子は、できる
限り電子回路基板４ｂまたは４ｃに搭載することによ
り、固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂ周囲への熱の伝播を
より一層軽減させることができる。

【００３０】また、この撮像装置では、電子回路基板４
ａ，４ｂ，４ｃに実装された素子自身についても、高熱
に曝されると動作が安定しなくなる可能性があることを
考慮して、電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃの周囲温度が
上昇することのないように、効果的に放熱する構成とな
っており、以下にその構成について説明する。

【００３１】上記電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃには、
図３に示すように、熱伝導路を構成する銅薄パターン２
０ａ，２０ｂ，２０ｃが上辺近傍にそれぞれ設けられて
おり、該電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃ上の高発熱素子
によって放出される熱は、これらの銅薄パターン２０
ａ，２０ｂ，２０ｃによって、それぞれ積極的に基板の
接触部となる上辺近傍に導かれて行くようになってい
る。

【００３２】このとき、高発熱素子はできるかぎり凹状
突起ガイド６ａ，６ｂ，６ｃに近い位置に配置すること
が望ましい。従って、例えば電子回路基板４ａに実装さ
れた素子１７、電子回路基板４ｂに実装された素子１
８、電子回路基板４ｃに実装された素子１９が、それぞ
れ高発熱素子となるように配置することで、効率的な放
熱を行うことができるように構成されている。

【００３３】そして、上述したように、電子回路基板４
ａ，４ｂ，４ｃの上辺近傍に導かれた熱は、凹状突起ガ
イド６ａ，６ｂ，６ｃを有するガイド部材８へと移動す
る。このとき、このガイド部材８は、凹状突起ガイド６
ａ，６ｂ，６ｃも含めて、良伝熱性部材により構成され
ていて、熱の移動が円滑に行われるようになっている。

【００３４】上記凹状突起ガイド６ａ，６ｂ，６ｃは、
図４に示すように、上記ファンモータ７ｂの近傍まで延
在しているために、ガイド部材８は効果的に冷却され、
ひいては上記銅薄パターン２０ａ，２０ｂ，２０ｃや、
素子１７，１８，１９等の高発熱素子が効果的に冷却さ
れる。

【００３５】このとき、電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃ
の凹状突起ガイド６ａ，６ｂ，６ｃに近い上辺近傍は、
ファンモータ７ｂによる空気の流通経路の下流側となっ
ているために、高発熱素子から発生された熱が、電子回
路基板４ａ，４ｂ，４ｃに実装された他の素子に影響を
及ぼすのを、極力抑制することができるようになってい
る。

【００３６】上記ファンモータ７ａ，７ｂによる排気方
向には、細長のスリット１６ａ，１６ｂから空気を排出
するのに適するように気流の出口を広げるように配設さ
れた傾斜壁８ｃ，８ｄと、冷却後に排気される空気の流
れを案内するための案内壁１５ａ，１５ｂと、がそれぞ
れ設けられている。

【００３７】このとき、これらの案内壁１５ａ，１５ｂ
は、上記ガイド部材８に対して、互いに熱的に結合され
た状態で取り付けられている。上記案内壁１５ａ，１５
ｂは、風路中に配設されて効率的に冷却される部材であ
り、これらの案内壁１５ａ，１５ｂとガイド部材８とを
熱的に結合することにより、該ガイド部材８に伝わった
熱も効率良く冷却されて、スリット１６ａ，１６ｂを介
して排熱されるようになっている。

【００３８】冷却後の空気を排出するためのスリット１
６ａ，１６ｂは、図１に示すように、筐体１０の、上記
ビューファインダ２１の接眼部２１ａとは反対側の側面
に設けられており、該接眼部２１ａを介して観察する撮
影者に冷却使用後の温風が当たることのないように構成
されている。

【００３９】また、上述したように、上記固体撮像素子
３ｒ，３ｇ，３ｂは、ファンモータ７ａによりスリット
１４ａから吸引されてスリット１６ａから排出される経
路で流れる冷却風により冷却され、発熱素子を搭載する
電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃは、ファンモータ７ｂに
よりスリット１４ｂから吸引されてスリット１６ｂから
排出される経路で流れる冷却風により冷却されるように
なっている。

【００４０】こうして、固体撮像素子３ｒ，３ｇ，３ｂ
と電子回路基板４ａ，４ｂ，４ｃとを独立して冷却させ
るようにしているために、発生した熱が互いに影響を及
ぼすのを極力低減することができ、固体撮像素子３ｒ，
３ｇ，３ｂは、熱による影響を受けることなく安定した
画質で撮像することが可能となっている。

【００４１】このような実施形態によれば、固体撮像素
子をペルチェ素子等の電子冷却素子により冷却して、そ
の放熱をフロントパネルを介して行っているために、熱
によるノイズ等が固体撮像素子に発生するのを抑制し
て、高品質な画質を維持することができる。

【００４２】そして、固体撮像素子からの放熱を、ビュ
ーファインダが配設された筐体面とは異なるフロントパ
ネルにより行っているために、ビューファインダの接眼
部を介して画像を観察している撮影者に、該フロントパ
ネルから放出される熱が影響を及ぼすことはない。

【００４３】さらに、ファンモータにより送風して冷却
を行った後の空気を、接眼部とは反対側となる筐体の側
壁面から排気しているために、温風が接眼部を介して画
像を観察している撮影者の顔面等に当たることはなく、
撮影時に熱気を不快に感ずることはなく、さらに、撮像
装置に万が一何等かの異常が発生したときであっても、
熱による影響を撮影者が受けるのを極力低減することが
可能となる。

【００４４】なお、本発明は上述した実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲内にお
いて種々の変形や応用が可能であることは勿論である。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように請求項１による本発
明の冷却構造を備える電子機器によれば、固体撮像素子
と発熱素子とを少なくとも電子回路基板と保持部材とを
用いて熱的に遮蔽することにより、大型化を招くことな
く必要な冷却を効率的に行うことができる。

【００４６】また、請求項２による本発明の冷却構造を
備える電子機器によれば、固体撮像素子に最も近接する
電子回路基板は少なくとも該固体撮像素子に対向する面
に発熱素子が実装されていないために、請求項１に記載
の発明と同様の効果をより顕著に奏することができる。

【００４７】さらに、請求項３による本発明の冷却構造
を備える電子機器によれば、請求項１または請求項２に
記載の発明と同様の効果を奏するとともに、伝熱部材
が、固体撮像素子から見て電子回路基板と反対側に位置
する筐体面に該固体撮像素子を結合するために、固体撮
像素子と電子回路基板とが熱的な影響を及ぼし合うのを
極力低減することができる。

【００４８】請求項４による本発明の冷却構造を備える
電子機器によれば、電子回路基板が発熱素子から接触部
に至る熱伝導路を有しているために、発熱素子から発生
した熱を効率的に逃がすことができ、大型化を招くこと
なく必要な冷却を効率的に行うことができる。

【００４９】請求項５による本発明の冷却構造を備える
電子機器によれば、請求項４に記載の発明と同様の効果
を奏するとともに、強制冷却装置による風の通過経路内
に基板ガイドの少なくとも一部が暴露されるように配置
したために、より効率の高い冷却を行うことができる。

【００５０】請求項６による本発明の冷却構造を備える
電子機器によれば、請求項５に記載の発明と同様の効果
を奏するとともに、強制冷却装置により送風される風を
案内する案内壁を基板ガイドと互いに熱的に結合するよ
うにしたために、発熱素子から発生した熱をさらに効率
的に逃がすことができる。

【００５１】請求項７による本発明の冷却構造を備える
電子機器によれば、請求項５または請求項６に記載の発
明と同様の効果を奏するとともに、強制冷却装置により
送風され通過経路を経由して運ばれた冷却風を外部に放
出するための排気窓を、ビューファインダの接眼部の近
傍以外に配設したために、該接眼部を介して観察を行う
撮影者に熱風による不快感等を与えることがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態における撮像装置の内部構
成を筐体を透視した状態で示す斜視図。

【図２】上記実施形態における固体撮像素子の近傍の構
成を示す斜視図。

【図３】上記実施形態における撮像装置の内部構成を示
す分解斜視図。

【図４】上記実施形態において、ファンモータが取り付
けられたガイド部材の構成を底面側から示す斜視図。

【符号の説明】

１…光学系 ２…ダイクロイックプリズム ３ｒ，３ｇ，３ｂ…固体撮像素子 ４ａ，４ｂ，４ｃ…電子回路基板 ５…底板（保持部材） ５ａ，５ｂ，５ｃ…凹状突起 ６ａ，６ｂ，６ｃ…凹状突起ガイド（基板ガイド） ７ａ，７ｂ…ファンモータ（強制冷却装置） ８…ガイド部材（保持部材） ９…メイン基板（電子回路基板） １０…筐体 １１ｒ，１１ｇ，１１ｂ…電子冷却素子 １２ｒ，１２ｇ，１２ｂ…伝熱板（伝熱部材） １３ａ，１３ｂ…伝熱壁（伝熱部材） １４ａ，１４ｂ…スリット １５ａ，１５ｂ…案内壁 １６ａ，１６ｂ…スリット（排気窓） １７，１８，１９…素子（発熱素子） ２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…銅薄パターン（熱伝導路） ２１…ビューファインダ ２１ａ…接眼部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 固体撮像素子と、 局所的な発熱量が大きい素子である発熱素子が搭載され
   た電子回路基板を含む一以上の電子回路基板と、 上記電子回路基板を保持する保持部材と、 を具備し、 上記固体撮像素子と発熱素子とを、少なくとも上記電子
   回路基板と保持部材とを用いて、熱的に遮蔽するように
   構成したことを特徴とする、冷却構造を備える電子機
   器。
2. 【請求項２】 上記電子回路基板の内の上記固体撮像素
   子に最も近接する電子回路基板は、少なくとも該固体撮
   像素子に対向する面に上記発熱素子が実装されていない
   ことを特徴とする、請求項１に記載の冷却構造を備える
   電子機器。
3. 【請求項３】 上記固体撮像素子と電子回路基板とを少
   なくとも内包する筐体と、 この筐体と上記固体撮像素子とを熱的に結合させること
   により、該固体撮像素子から発生する熱を上記筐体に伝
   導する伝熱部材と、 をさらに具備し、 上記伝熱部材は、上記固体撮像素子を、該固体撮像素子
   から見て電子回路基板と反対側に位置する筐体面に結合
   するものであることを特徴とする、請求項１または請求
   項２に記載の冷却構造を備える電子機器。
4. 【請求項４】 発熱量が大きい素子である発熱素子が搭
   載された電子回路基板と、 この電子回路基板をその接触部において保持する基板ガ
   イドと、 を具備し、 上記電子回路基板は、上記発熱素子から上記接触部に至
   る熱伝導路を有してなるものであることを特徴とする、
   冷却構造を備える電子機器。
5. 【請求項５】 送風することにより強制的な冷却を行う
   強制冷却装置をさらに具備し、 上記基板ガイドは、その少なくとも一部が、上記強制冷
   却装置による風の通過経路内に暴露されるように配置さ
   れていることを特徴とする、請求項４に記載の冷却構造
   を備える電子機器。
6. 【請求項６】 上記強制冷却装置により送風される風を
   案内する案内壁をさらに具備し、 この案内壁と上記基板ガイドとは、互いに熱的に結合さ
   れていることを特徴とする、請求項５に記載の冷却構造
   を備える電子機器。
7. 【請求項７】 上記固体撮像素子により撮像される映像
   を接眼部を介して観察するためのビューファインダをさ
   らに具備し、 上記強制冷却装置により送風され上記通過経路を経由し
   て運ばれた冷却風を外部に放出するための排気窓を、上
   記ビューファインダの接眼部の近傍以外に配設したこと
   を特徴とする、請求項５または請求項６に記載の冷却構
   造を備える電子機器。